显示面板及其制备方法和显示装置与流程

1.本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置，属于显示技术领域。


背景技术：

2.oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)具有自主发光、视角宽、轻、薄、高亮度、功耗低和响应快等一系列的优点，因此，oled显示面板成为国内外非常热门的显示器件，具有广阔的应用前景。
3.不过，在目前大多数的oled显示面板中，当单个子像素发光时，容易出现横向串扰现象，严重时会导致相邻子像素也发光，从而影响显示性能。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，以解决oled显示面板中易出现横向串扰的问题。
5.第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括基板和设置在所述基板上的多个子像素，所述多个子像素均包括发光层；
6.所述多个子像素至少包括相邻的第一子像素和第二子像素；所述第一子像素的发光层包括层叠设置的第一补偿层和第一光激发层；所述第二子像素的发光层包括层叠设置的第二补偿层和第二光激发层；
7.所述第一补偿层与所述第二补偿层之间设置有阻隔层；所述阻隔层用于阻隔在所述第一子像素和所述第二子像素之间传输的至少部分电流。
8.基于以上的显示面板，可选地，所述多个子像素还包括第三子像素，所述第三子像素的发光层包括层叠设置的第三补偿层和第三光激发层，且所述第三补偿层的材料的载流子传输能力小于所述第一补偿层和所述第二补偿层的材料的载流子传输能力；所述阻隔层的材料与所述第三补偿层的材料相同。
9.可选地，所述第一子像素为绿色子像素，所述第二子像素为红色子像素，所述第三子像素为蓝色子像素。
10.基于以上的显示面板，可选地，所述阻隔层与所述第三补偿层为连续的膜层。
11.基于以上的显示面板，可选地，所述阻隔层的厚度小于100埃米。
12.基于以上的显示面板，可选地，所述阻隔层在所述基板上的正投影，至少覆盖所述第一子像素的发光层在所述基板上的正投影的靠近所述第二子像素的部分，和/或至少覆盖所述第二子像素的发光层在所述基板上的正投影的靠近所述第一子像素的部分。
13.第二方面，本发明实施例还提供一种显示装置，其包括以上任意一项所述的显示面板。
14.第三方面，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：
15.在对应于第一子像素的像素区域内依次形成第一补偿层和第一光激发层；
16.在所述第一光激发层上以及在对应于第二子像素的像素区域内形成阻隔层；其
中，所述第一光激发层上的阻隔层与所述对应于第二子像素的像素区域内的阻隔层为连续的膜层；
17.在对应于第二子像素的像素区域内的所述阻隔层上依次形成第二补偿层和第二光激发层。
18.基于以上的制备方法，可选地，在所述第一光激发层上以及在对应于第二子像素的像素区域内形成阻隔层的同时，在对应于第三子像素的像素区域内形成阻隔层；所述第一光激发层上的阻隔层、所述对应于第二子像素的像素区域内的阻隔层以及所述对应于第三子像素的像素区域内的阻隔层为连续的膜层；并且，所述第三子像素的第三补偿层的材料的载流子传输能力小于所述第一补偿层和所述第二补偿层的材料的载流子传输能力；所述阻隔层的材料与所述第三子像素的第三补偿层的材料相同；
19.所述在所述第一光激发层上以及在对应于第二子像素的像素区域内形成连续的阻隔层之后，还包括：
20.在对应于第三子像素的像素区域内的所述阻隔层上形成第三光激发层。
21.基于以上的制备方法，可选地，所述在对应于第一子像素的像素区域内依次形成第一补偿层和第一光激发层之前，还包括：
22.在对应于第三子像素的像素区域内依次形成第三补偿层和第三光激发层。
23.本发明提供的显示面板及其制备方法和显示装置中，显示面板包括基板和设置在基板上的多个子像素，多个子像素均包括发光层；多个子像素至少包括相邻的第一子像素和第二子像素；第一子像素的发光层包括层叠设置的第一补偿层和第一光激发层；第二子像素的发光层包括层叠设置的第二补偿层和第二光激发层；第一补偿层与第二补偿层之间设置有阻隔层；阻隔层用于阻隔在第一子像素和第二子像素之间传输的至少部分电流。如此，通过在第一子像素和第二子像素的第一补偿层与第二补偿层结构之间增加阻隔层，能够阻隔在第一子像素和第二子像素之间通过补偿层传输的至少部分电流，也即阻隔横向电流的传输路径，从而有效改善相邻子像素的横向串扰问题。
附图说明
24.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
25.图1为一种现有的显示面板的结构示意图；
26.图2为现有显示面板中相邻子像素的发光层产生搭接的结构示意图；
27.图3为本发明一个实施例中提供的显示面板的结构示意图；
28.图4为图3所示显示面板的相邻子像素的发光层处的一种结构示意图；
29.图5为图3所示显示面板的相邻子像素的发光层处的另一种结构示意图；
30.图6为图3所示显示面板的相邻子像素的发光层处的又一种结构示意图；
31.图7为图3所示显示面板的相邻子像素的发光层处的又一种结构示意图；
32.图8为本发明另一个实施例中提供的显示面板的相邻子像素的发光层处的结构示意图；
33.图9为本发明一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；
34.图10为本发明一个实施例提供的显示装置的结构示意图。
35.附图标记说明：
36.1-子像素；11-阳极；12-空穴注入层；13-空穴传输层；14-发光层；141-光激发层；142-补偿层；15-空穴阻挡层；16-电子注入层；17-阴极；
37.2-第一子像素；21-第一补偿层；22-第一光激发层；3-第二子像素；31-第二补偿层；32-第二光激发层；41-第三补偿层；42-第三光激发层；50-阻隔层；60-基板；70-像素定义层。
具体实施方式
38.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
39.申请概述
40.在oled显示面板中，较为常见的是通过rgb三原色的子像素实现全彩显示。不过由于rgb子像素的发光材料的特性不同，因此rgb子像素具有不同的驱动电压，这就会导致在低灰阶状态下显示面板的rgb像素之间存在电位差，从而在单个子像素发光时，该发光子像素的电流会在向相邻子像素传输，也即出现横向串扰现象，严重时会导致相邻子像素也发光，从而影响显示效果。
41.如图1所示，一种常见的显示面板中，每个子像素1均包括依次层叠设置的阳极11、空穴注入层12、空穴传输层13、发光层14、空穴阻挡层15、电子注入层16和阴极17。为子像素1施加驱动电压后，阳极11产生的空穴依次经过空穴注入层12和空穴传输层13达到发光层14，同时阴极17产生的电子依次经过电子注入层16和空穴阻挡层15达到发光层14，进而空穴和电子在发光层14中复合，从而激发发光层14中的发光材料发光。其中，发光层14包括靠近阴极17一侧的光激发层142和靠近阳极11一侧的补偿层141。光激发层141中包括发光材料，用于在空穴和电子复合后受到激发而发光，补偿层142用于调节能级以及用于形成光学微腔。
42.基于上述的显示面板，本发明的发明人在研究后发现，电流的横向串扰具有两种路径：一种路径是通过不同子像素1之间的空穴注入层12(和/或空穴传输层13)；第二种路径是通相邻像素之间的补偿层142。
43.其中，如图1所示，导致沿第一种路径的横向串扰的主要因素是不同子像素1之间的空穴注入层12(和空穴传输层13)是共通层，也即由于不同子像素1之间的空穴注入层12(和空穴传输层13)相互连通，因此当相邻子像素1之间存在电压差时，电流即能够在不同子像素1之间的空穴注入层12(和空穴传输层13)中横向传输。
44.而对于沿第二种路径的横向串扰，发明人研究后发现原因如下：由于不同子像素1的光激发层141和补偿层142的材料均不同，因此不同子像素1需要按照一定的顺序依次通过蒸镀的方式形成，并且，理想情况下，相邻子像素1之间的光激发层141需要完全间隔开，
同时相邻子像素1之间的补偿层142也需要完全间隔开。但是，由于相邻子像素1的间距很小，且实际工艺中的蒸镀精度会受到掩膜板的限制，因此，实际结构中，难以保证所有相邻子像素1之间的补偿层142完全间隔开，而是如图2所示，部分相邻子像素1的补偿层142之间会出现一定程度的搭接。基于此，少量电流能够在不同子像素1之间搭接的补偿层142中横向传输。
45.针对第一种路径的横向串扰，目前的主要解决方案是在形成空穴注入层12和空穴传输层13后，通过额外工艺(比如等离子体轰击)将相邻子像素1的空穴注入层12和空穴传输层13切断，从而切断电流的横向传输路径。
46.但是针对第二种路径的横向串扰，目前尚未存在较好的解决方案。基于此，本发明提供一种可行的解决方案，用以改善横向串扰问题。以下通过几个示例或实施例对具体实现方案进行非限制性说明。
47.示例性显示面板
48.参照图3-7，图3为本发明一个实施例中提供的显示面板的结构示意图，图4-7分别为图3所示显示面板的相邻子像素1的发光层14处的一种结构示意图。如图3所示，显示面板包括基板60和设置在基板60上的多个子像素1(图3中仅示出了两个)；每个子像素1均包括阳极11、阴极17和设置在阳极11和阴极17之间的发光层14；多个子像素1至少包括相邻的第一子像素2和第二子像素3。如图4-7所示，第一子像素2的发光层14包括层叠设置的第一补偿层21和第一光激发层22；第二子像素3的发光层14包括层叠设置的第二补偿层31和第二光激发层32；并且，第一补偿层21与第二补偿层31之间设置有阻隔层50；阻隔层50用于阻隔在第一子像素2和第二子像素3之间传输的至少部分电流。
49.其中，首先需要说明的是，若非特别说明，本发明各实施例中，多个均指至少两个。此外，基板60可以为玻璃基板或硅基板等刚性基板，也可以为不锈钢(stainless use steel，简称sus)或者柔性聚酰亚胺(polyimide，简称pi)等柔性基板。也就是说，本发明实施例中的显示面板可以为不可弯折的刚性显示面板，也可以为可弯折的柔性显示面板。
50.上述方案中，通过设置阻隔层50，在蒸镀制备第一补偿层21和第二补偿层31时，即使因蒸镀精度等原因导致第一补偿层21和第二补偿层31之间出现一定程度的搭接，搭接的第一补偿层21和第二补偿层31也会被阻隔层50阻隔开，从而使得电流不能很好地在第一补偿层21和第二补偿层31之间传输。因此可以改善横向串扰的问题。
51.此外，一些实施例中，阻隔层50在基板60上的正投影，至少覆盖第一子像素2的发光层14在基板60上的正投影的靠近第二子像素3的部分，和/或至少覆盖第二子像素3的发光层14在基板60上的正投影的靠近第一子像素2的部分。如此，即可通过阻隔层50阻隔第一补偿层21和第二补偿层31之间的电流，以改善横向串扰问题。其中，第一子像素2的发光层14靠近第二子像素3的部分指的是第一子像素2的发光层14可能与第二子像素3的发光层14出现搭接的部分，同理，第二子像素3的发光层14靠近第一子像素2的部分指的是第二子像素3的发光层14可能与第一子像素2的发光层14出现搭接的部分。
52.其中优选地，阻隔层50在基板60上的正投影，覆盖显示面板的所有子像素在基板60上的正投影。如此，在实际工艺中形成阻隔层50时，可通过一次工艺直接在所有子像素的相应位置形成阻隔层50。可见，如此设置可以简化工艺。
53.具体地，为了使得阻隔层50的结构更直观和更容易理解，以下结合附图对阻隔层
50的可行结构进行举例说明。
54.一些实施例中，如图4所示，阻隔层50可仅覆盖第一补偿层21和第二补偿层31的可能出现搭接的部分，比如，阻隔层50可全部位于用于分隔相邻子像素1的像素定义层70(像素定义层70的位置可参照图1所示)的顶部。
55.另一些实施例中，如图5和6所示，在图4的基础上，阻隔层50还可包括位于像素定义层70的其中一侧侧壁的部分，或者，如图7所示，在图4的基础上，阻隔层50还可同时包括位于像素定义层70的两个侧壁的部分。
56.以上实施例的方案均能够通过阻隔层50实现阻隔第一补偿层21和第二补偿层31之间的电流的作用，可根据实际需要进行选择。
57.在上述方案的基础上，在一个实施例中，多个子像素1还包括第三子像素，第三子像素的发光层14包括层叠设置的第三补偿层和第三光激发层，且第三补偿层的材料的载流子传输能力小于第一补偿层21和第二补偿层31的材料的载流子传输能力；阻隔层50的材料与第三补偿层的材料相同。
58.也即，本实施例中，若显示面板包括至少三种不同的子像素，则可以利用不同子像素中，载流子传输能力最小的补偿层的材料形成阻隔层50。如此，由于阻隔层50由能够传输载流子的材料形成，因此，阳极11产生的空穴能够经过位于第二补偿层31远离第二光激发层32的一侧的阻隔层50，从而到达第二补偿层31和第二光激发层32，也即保证第二子像素3能够正常实现发光功能，同时，由于阻隔层50的载流子传输能力较小，因此阻隔层50也能够在一定程度上阻隔第一补偿层21和第二补偿层31之间的一部分横向电流的传输。而由于子像素1只有在电流和电压达到一定的阈值时才能够发光，因此当第一补偿层21和第二补偿层31之间的部分横向电流被阻隔后，实际能够横向传输的电流已不能够满足相邻子像素1的发光需求，从而相邻子像素不会发光，也即不会影响显示性能。
59.进一步地，一些实施例中，第一子像素2为绿色子像素，第二子像素3为红色子像素，第三子像素为蓝色子像素。
60.具体地，受目前的发光材料的影响，目前的oled显示面板中，相对于蓝色子像素，红色子像素和绿色子像素更易受横向串扰影响而异常发光。也即红色子像素和绿色子像素的发光层中的补偿层传输载流子的能力相对更好，而蓝色子像素的发光层中的补偿层传输载流子的能力相对较小。基于此，当显示面板以rgb三原色的子像素1为基础实现显示时，可利用蓝色子像素的发光层中的补偿层的材料形成阻隔层50。
61.一些实施例中，如图8所示，若阻隔层50的材料与第三补偿层的材料相同，进一步地，阻隔层50可以与第三补偿层41为连续的膜层。如此，在实际的制备流程中，阻隔层50可以与第三补偿层41采用同一工艺步骤形成，从而可以简化工艺，更便于实施。
62.当然，可以理解的是，阻隔层50与第三补偿层之间也可以不为连续的膜层，这样虽然会增加工艺复杂度，但依然能够改善横向串扰问题。
63.一些实施例中，若阻隔层50的材料与第三补偿层的材料相同，则阻隔层50的厚度小于具体地，由于第三补偿层的材料的载流子传输能力较小，因此当采用第三补偿层的材料形成阻隔层50时，为了避免空穴经过位于第二补偿层31远离第二光激发层32的一侧的阻隔层50时过多的被阻挡，因此阻隔层50的厚度不宜过大。以目前采用的材料为基础，阻隔层50的厚度应当小于100埃米，以在改善横向串扰问题的基础上，避免影
响子像素1的正常发光。
64.此外，需要说明的是，图3所示的显示面板中，各子像素1均仅包括阳极11、发光层14和阴极17，但是，在本发明的一些实施例中，各子像素还可以包括以下的一或多种结构：空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层等。
65.此外，实际中，基板60与子像素之间还具有电路阵列层。该电路阵列层包括多个驱动电路，每个驱动电路都包括驱动晶体管，驱动晶体管的漏极与子像素1的阳极11电连接，以向阳极11传输驱动信号。可以理解的是，每个子像素的阴极17都接地或接低电平信号，以使阳极11和阴极17之间具有驱动发光层14发光的电压差。
66.示例性制备方法
67.参照图9，图9为本发明一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。如图9所示，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
68.步骤s101：在对应于第一子像素的像素区域内依次形成第一补偿层和第一光激发层。
69.具体地，对应不同子像素的像素区域由像素定义层进行界定，相邻像素定义层之间具有像素开口，该像素开口对应的区域也即像素区域。像素定义层可通过首先在基板上制备整层的绝缘层，再对绝缘层进行刻蚀处理而得到，此为现有技术，因此不再详述。
70.第一补偿层和第一光激发层可以采用精密金属掩膜板(fine metal mask，fmm)蒸镀得到。
71.步骤s102：在第一光激发层上以及在对应于第二子像素的像素区域内形成阻隔层。其中，第一光激发层上的阻隔层与对应于第二子像素的像素区域内的阻隔层为连续的膜层。
72.具体地，阻隔层也可以通过特定的掩膜板蒸镀得到。并且，一部分阻隔层形成在第一光激发层上，而另一部分阻隔层形成在第二子像素的像素区域内，并且两部分阻隔层形成连续的膜层。
73.步骤s103：在对应于第二子像素的像素区域内的阻隔层上依次形成第二补偿层和第二光激发层。
74.也即，将第二补偿层和第二光激发层形成在阻隔层的远离基板的一侧。又由于第一补偿层和第一光激发层位于阻隔层的靠近基板的一侧，因此，即使在形成第二补偿层时与第一补偿层(和/或第一光激发层)产生一定程度的搭接，在搭接处的第一补偿层和第二补偿层也会被阻隔层阻隔开，从而阻隔第一补偿层和第二补偿层处可能存在的至少一部分横向传输的电流，也即改善横向串扰问题。
75.一些实施例中，在上述步骤的基础上，显示面板的制备方法还包括：
76.在第一光激发层上以及在对应于第二子像素的像素区域内形成阻隔层的同时，在对应于第三子像素的像素区域内形成阻隔层；第一光激发层上的阻隔层、对应于第二子像素的像素区域内的阻隔层以及对应于第三子像素的像素区域内的阻隔层为连续的膜层；并且，第三子像素的第三补偿层的材料的载流子传输能力小于第一补偿层和第二补偿层的材料的载流子传输能力；阻隔层的材料与第三子像素的第三补偿层的材料相同。
77.相应地，在步骤s102之后，显示面板的制备方法还包括：在对应于第三子像素的像素区域内的阻隔层上形成第三光激发层。
78.具体地，本实施例中，若第三子像素的第三补偿层的材料的载流子传输能力小于第一补偿层和第二补偿层的材料的载流子传输能力，则可以利用第三补偿层的材料形成阻隔层。并且，形成连续的阻隔层后，位于第三子像素的像素区域内的阻隔层可以作为第三子像素的第三补偿层，如此设置，能够在改善横向串扰问题的基础上，简化制备工艺。
79.其中，形成第三光激发层的步骤可以在步骤s103之前，也可以在步骤s103之后，对最终形成的显示面板无实质性影响，因此不进行限制。
80.为了便于更好地的理解，进行如下举例说明：举例中，第一子像素为绿色子像素，第二子像素为红色子像素，第三子像素为蓝色子像素。其中，受目前材料特性的影响，蓝色子像素的发光层的补偿层材料的载流子传输能力相对于绿色子像素和红色子像素较小。基于此，利用蓝色子像素对应的补偿层的材料作为阻隔层的材料。在制备各子像素时，蒸镀的过程为：
81.①
利用fmm在绿色子像素对应的像素开口位置形成绿色子像素的补偿层和光激发层；
②
利用通用掩膜板(common mask)蒸镀公共的阻隔层，阻隔层的形成位置包括各个像素开口内部，也包括像素定义层的顶部；
③
利用fmm在蓝色子像素对应的像素开口位置形成蓝色子像素的光激发层；
④
利用fmm在红色子像素对应的像素开口位置形成红色子像素的补偿层和光激发层。其中，步骤
③
和
④
可以调换顺序。也即，整体可以按照绿色子像素、蓝色子像素和红色子像素的顺序依次形成三种颜色的子像素，或者也可以按照绿色子像素、红色子像素和蓝色子像素的顺序依次形成三种颜色的子像素。
82.通过上述方案，可得到所有子像素公共的阻隔层，工艺简单且能够较好地改善横向串扰问题。
83.另一些实施例中，在上述步骤s101-s103的基础上，在步骤s101之前，显示面板的制备方法还包括：在对应于第三子像素的像素区域内依次形成第三补偿层和第三光激发层。
84.具体地，第三补偿层和第三光激发层即第三子像素的发光层。并且，与前述实施例不同的是，若采用上述举例中的第一子像素为绿色子像素，第二子像素为红色子像素，第三子像素为蓝色子像素的方案，本实施例中，形成三种子像素的顺序为：蓝色子像素、绿色子像素和红色子像素。并且，蓝色子像素(第三子像素)的补偿层可不与阻隔层为连续的膜层。该制备工艺同样也能够较好地改善横向串扰问题。而且，另一个优点是，现有的常规方案中，一般也是按照蓝色子像素、绿色子像素和红色子像素的顺序制备三种子像素，因此采用本实施例的方案时，对现有的制备工艺的改变较小。
85.通过上述制备方法制备得到的显示面板的各层结构及相应说明以及相应材料可参照“示例性显示面板”中的相应描述，此处不再赘述。
86.示例性显示装置
87.本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板。如图10所示，图10为本发明一个实施例提供的显示装置的结构示意图，该显示装置可以为智能手机、平板电脑和数码相机等。
88.本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区
域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
89.除非另外定义，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来避免构成要素的混同而设置的。
90.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。