一种半导体芯片检测装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片生产领域，更具体地说，它涉及一种半导体芯片检测装置。


背景技术：

2.半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，随着世界逐渐进入信息化时代，机械的使用也越来越智能，使得机械生产厂家对半导体的需求量激增，现有的半导体芯片上常设有多个引脚，其中半导体芯片上的引脚在生产过程中常会出现弯折与折断情况，会影响后续半导体芯片的正常使用，从而为了保证半导体芯片的质量，需要对半导体芯片进行抽检，观察半导体芯片的引脚。
3.现有的半导体芯片在进行检测时常存在着以下问题：a：现人工常使用显微镜对半导体芯片的引脚进行观察时，常长时间使用电子显微镜进行观测时，检测人员眼部容易出现疲劳，产生误判。
4.b：现有的半导体芯片在进行检测之后，只能将半导体芯片中的不良品筛选出来，无法对轻微不良半导体芯片进行修复，需要人工进行二次修复，增加了员工们的工作量。


技术实现要素：

5.本发明提供一种半导体芯片检测装置，解决相关技术中半导体芯片生产的技术问题。
6.根据本发明的一个方面，提供了一种半导体芯片检测装置，包括投影板、调节杆、拖载板、夹持模块与投影组件，投影板上端面中心处设有调节杆，调节杆的上端面安装有拖载板，拖载板的上方设置夹持模块，夹持模块安装在投影板上，夹持模块的上方设有投影组件。
7.调节杆包括连接外壳、螺纹进给杆、滑动滑杆与滑动块，投影板的上端面安装有连接外壳，连接外壳内侧壁设有螺纹，连接外壳内侧壁上沿其周向均匀开设有a滑槽，连接外壳内部通过上下滑动的方式安装有滑动滑杆，滑动滑杆侧壁上沿其周向均匀安装有与a滑槽相适配的滑动块，滑动滑杆的上端面与拖载板相连。
8.拖载板上端面开设有b沉槽，b沉槽的底部左右两端通过内推弹簧连接有内夹条，内夹条为橡胶材质构成，拖载板外侧套有修整框。
9.夹持模块包括伸缩杆、连接块、夹持套板与聚光筒，投影板的上端面对称安装有伸缩杆，伸缩杆的上端面安装有连接块，连接块的相近端安装有夹持套板，夹持套板中心处开设有c通光孔，c通光孔的左右两侧对称开设有h滑槽，h滑槽内部通过前后滑动的方式安装有聚光筒。
10.投影组件包括支撑杆、放置座与发光灯筒，夹持套板的上端面对称安装有支撑杆，支撑杆的相近端设有放置座，放置座上插接有发光灯筒。
11.作为本发明的一种优选技术方案，修整框下端面通过滑动连接的方式对称设有拉
直块，拉直块与修整框之间通过复位弹簧相连，拉直块靠近滑动滑杆的端面抵靠有挤压块，挤压块沿转动环周向均匀设置，转动环通过转动连接的方式安装在滑动滑杆上。
12.作为本发明的一种优选技术方案，拉直块包括平滑块、连接板、螺纹杆、螺纹转套、转动边套、连接条与拉直杆，平滑块通过滑动连接的方式安装在修整框下端面，平滑块远离转动环的端面上对称安装有连接板，连接板的相近端固定安装有螺纹杆，螺纹杆外侧通过螺纹连接的方式均匀设有螺纹转套，螺纹转套上通过转动连接的方式对称设有转动边套，转动边套远离转动环的端面上安装有连接条，连接条远离转动环的端面上安装有拉直杆，拉直杆截面呈l型，拉直杆的竖直段包裹有橡胶套。
13.作为本发明的一种优选技术方案，伸缩杆包括外包滑套、高度滑杆与定位柱，外包滑套对称安装在投影板的上端面，外包滑套内部通过上下滑动的方式安装有高度滑杆，外包滑套与高度滑杆上从上往下均匀开设有d定位孔，外包滑套与高度滑杆之间通过定位柱相连，定位柱穿过d定位孔，相邻d定位孔之间的距离相等，d定位孔的两端孔径从外到内逐渐减小。
14.作为本发明的一种优选技术方案，夹持套板上通过滑动连接的方式对称安装有内抵板，内抵板与夹持套板之间通过推挤弹簧相连，内抵板的前端面上开设有e复位斜槽，e复位斜槽的底端设有f限制沉孔，内抵板的前端面抵靠有手推杆，手推杆通过滑动连接的方式安装在夹持套板上。
15.作为本发明的一种优选技术方案，放置座与支撑杆之间通过转动连接的方式相连。
16.作为本发明的一种优选技术方案，手推杆靠近内抵板的端面上通过滚动连接的方式安装有滚动珠，手推杆侧壁上沿其周向均匀开设有g滑槽，g滑槽内通过滑动连接的方式安装有金属弹片，金属弹片与手推杆之间通过辅助弹簧相连。
17.作为本发明的一种优选技术方案，放置座的上端面均匀安装有水平气泡。
18.根据本发明的一个方面，提供了一种半导体芯片检测装置的使用方法，包括以下步骤：步骤s1，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到b沉槽中，b沉槽内部的内夹条在内推弹簧的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业；步骤s2，完成半导体芯片固定作业之后，人工转动螺纹进给杆，通过螺纹进给杆推着滑动滑杆向上运动，滑动滑杆上的滑动块沿着a滑槽运动，并且人工拉动高度滑杆沿着外包滑套进行上下滑动，从而对夹持套板的高度进行调节，并且带动投影组件上的发光灯筒的位置发生改变，通过改变光源位置与被观测物位置，调整出一个最清晰的投影，从而完成观测前准备作业；步骤s3，人工推动聚光筒将c通光孔挡住，之后发光灯筒发光，对下端面的半导体芯片进行照射，并且使得半导体芯片的投影在投影板上呈现出来，之后通过人工观测投影板上的半导体投影，以此判断上述半导体芯片是否合格，进而完成半导体芯片的检测作业；步骤s4，人工拉动手推杆，使得手推杆与内抵板分离，之后内抵板在推挤弹簧的作用下，将半导体芯片的侧壁夹住，从而完成对半导体芯片的固定作业之后通过修整框工作，对半导体芯片上的引脚进行微调，完成半导体芯片的修复作业。
19.本发明的有益效果在于：本发明通过设有投影组件，通过发光灯筒直接对半导体芯片进行照射，使得半导体芯片的投影直接在投影板上进行显现，相比于显微镜观测，减少
了检测人员的眼部疲劳，方便观测人员进行判断，提高了半导体芯片引脚观测时的准确性。
20.本发明通过设有拖载板，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到b沉槽中，b沉槽内部的内夹条在内推弹簧的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业，避免了对半导体芯片进行高度调节时，半导体芯片出现晃动，影响检测人员判断的情况发生。
21.本发明通过设有修整框，当内抵板将半导体芯片夹住之后，人工转动转动环，通过挤压块对拉直块进行挤压，使得拉直块向两端运动，能够及时的对轻微不良的半导体芯片进行修复，从而减轻了员工们的工作量。
22.本发明通过设有拉直块，人工抓住转动边套，之后转动螺纹转套，带动螺纹转套沿着螺纹杆运动，从而通过连接条对拉直杆的位置进行调整，从而能够满足不同引脚的半导体芯片的修复作业，提高了该装置的适用范围。
附图说明
23.图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的主视图；图3是本发明的调节杆与拖载板的连接示意图；图4是本发明的修整框的仰视图；图5是本发明的夹持套板俯视剖面图；图6是本发明的手推杆的结构示意图。
24.图中：1、投影板；2、调节杆；3、拖载板；4、夹持模块；5、投影组件；21、连接外壳；22、螺纹进给杆；23、滑动滑杆；24、滑动块；25、a滑槽；31、b沉槽；32、内推弹簧；33、内夹条；34、修整框；41、伸缩杆；42、连接块；43、夹持套板；44、聚光筒；46、c通光孔；47、h滑槽；51、支撑杆；52、放置座；53、发光灯筒；341、拉直块；342、复位弹簧；343、挤压块；344、转动环；3411、平滑块；3412、连接板；3413、螺纹杆；3414、螺纹转套；3415、转动边套；3416、连接条；3417、拉直杆；411、外包滑套；412、高度滑杆；413、定位柱；414、d定位孔；431、内抵板；432、推挤弹簧；433、e复位斜槽；434、f限制沉孔；435、手推杆；4351、滚动珠；4352、金属弹片；4353、辅助弹簧；4354、g滑槽；521、水平气泡。
具体实施方式
25.现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能与排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
26.实施例一如图1至图6所示，一种半导体芯片检测装置，包括投影板1、调节杆2、拖载板3、夹持模块4与投影组件5，投影板1上端面中心处设有调节杆2，调节杆2的上端面安装有拖载板3，拖载板3的上方设置夹持模块4，夹持模块4安装在投影板1上，夹持模块4的上方设有投影组件5。
27.调节杆2包括连接外壳21、螺纹进给杆22、滑动滑杆23与滑动块24，投影板1的上端面安装有连接外壳21，连接外壳21内侧壁设有螺纹，连接外壳21内侧壁上沿其周向均匀开设有a滑槽25，连接外壳21内部通过上下滑动的方式安装有滑动滑杆23，滑动滑杆23侧壁上沿其周向均匀安装有与a滑槽25相适配的滑动块24，滑动滑杆23的上端面与拖载板3相连，具体工作时，通过转动螺纹进给杆22，在螺纹进给杆22的作用下，驱动滑动滑杆23向上运动，滑动滑杆23上的滑动块24沿着a滑槽25运动，对拖载板3的高度进行调节，进而通过改变拖载板3上的半导体芯片与投影组件5之间的距离，来调节投影板1上半导体芯片投影的大小，方便检测人员进行观察。
28.拖载板3上端面开设有b沉槽31，b沉槽31的底部左右两端通过内推弹簧32连接有内夹条33，内夹条33为橡胶材质构成，拖载板3外侧套有修整框34，具体工作时，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到b沉槽31中，b沉槽31内部的内夹条33在内推弹簧32的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业，避免了对半导体芯片进行高度调节时，半导体芯片出现晃动，影响检测人员判断的情况发生。
29.夹持模块4包括伸缩杆41、连接块42、夹持套板43与聚光筒44，投影板1的上端面对称安装有伸缩杆41，伸缩杆41的上端面安装有连接块42，连接块42的相近端安装有夹持套板43，夹持套板43中心处开设有c通光孔46，c通光孔46的左右两侧对称开设有h滑槽47，h滑槽47内部通过前后滑动的方式安装有聚光筒44。
30.投影组件5包括支撑杆51、放置座52与发光灯筒53，夹持套板43的上端面对称安装有支撑杆51，支撑杆51的相近端设有放置座52，放置座52的上端面均匀安装有水平气泡521，放置座52上插接有发光灯筒53。
31.具体工作时，完成半导体芯片安装作业之后，人工推动聚光筒44将c通光孔46挡住，之后发光灯筒53发光，对半导体芯片进行照射，半导体芯片的投影在投影板1上呈现出来，之后通过观测投影板1上的半导体投影，以此判断上述半导体芯片是否合格，进而完成半导体芯片的检测作业，并且放置座52与支撑杆51之间可以进行转动，方便对发光灯筒53的照射方向进行微调，使得投影能够更加的清晰，便于观察。
32.伸缩杆41包括外包滑套411、高度滑杆412与定位柱413，外包滑套411对称安装在投影板1的上端面，外包滑套411内部通过上下滑动的方式安装有高度滑杆412，外包滑套411与高度滑杆412上从上往下均匀开设有d定位孔414，外包滑套411与高度滑杆412之间通过定位柱413相连，定位柱413穿过d定位孔414，具体工作时，完成半导体芯片固定作业之后，人工拉动高度滑杆412沿着外包滑套411进行上下滑动，从而对夹持套板43的高度进行调节，并且带动投影组件5上的发光灯筒53的位置发生改变，进而使得光源位置与被观测物位置能够自由变化，方便对投影板1上的投影进行清晰度的调整，满足了检测人员的观测需求，并且相邻d定位孔414之间的距离相等，提高了高度调整时的精确性，然后d定位孔414的两端孔径从外到内逐渐减小，方便定位柱413插入至d定位孔414中。
33.夹持套板43上通过滑动连接的方式对称安装有内抵板431，内抵板431与夹持套板43之间通过推挤弹簧432相连，内抵板431的前端面上开设有e复位斜槽433，e复位斜槽433的底端设有f限制沉孔434，内抵板431的前端面抵靠有手推杆435，手推杆435通过滑动连接的方式安装在夹持套板43上，具体工作时，完成半导体芯片投影检测之后，人工拉动手推杆435，使得手推杆435与内抵板431分离，之后内抵板431在推挤弹簧432的作用下将半导体芯
片的侧壁夹住，从而完成对半导体芯片的固定作业，之后通过修整框34工作，对半导体芯片上的引脚进行微调，完成半导体芯片的修复作业，再之后通过推动手推杆435，带动使得手推杆435沿着e复位斜槽433运动，并插入至f限制沉孔434中，对内抵板431进行挤压，使得推挤弹簧432收缩，带动内抵板431与半导体芯片分离，方便人工将半导体芯片取下。
34.手推杆435靠近内抵板431的端面通过滚动连接的方式安装有滚动珠4351，手推杆435侧壁上沿其周向均匀开设有g滑槽4354，g滑槽4354内通过滑动连接的方式安装有金属弹片4352，金属弹片4352与手推杆435之间通过辅助弹簧4353相连，具体工作时，人工推动手推杆435时，手推杆435头部的滚动珠4351能够降低手推杆435运动时与夹持套板43之间的摩擦力，当手推杆435插入至f限制沉孔434内部时，手推杆435侧壁上的金属弹片4352发生变形，沿着g滑槽4354向两边滑动，同时辅助弹簧4353作用能将金属弹片4352抵在f限制沉孔434内壁上，从而提高了复位后夹持套板43的稳定性，并且在金属弹片4352的作用下，手推杆435与内抵板431之间分离难度加大，避免了误操作导致内抵板431将半导体芯片夹住，拖慢了检测效率的情况发生。
35.修整框34下端面通过滑动连接的方式对称设有拉直块341，拉直块341与修整框34之间通过复位弹簧342相连，拉直块341靠近滑动滑杆23的端面抵靠有挤压块343，挤压块343沿转动环344周向均匀设置，转动环344通过转动连接的方式安装在滑动滑杆23上，具体工作时，当内抵板431将半导体芯片夹住之后，人工转动转动环344，通过挤压块343对拉直块341进行挤压，使得拉直块341向两端运动，对半导体芯片上弯曲的引脚进行修整，从而完成对半导体芯片引脚的微调作业。
36.拉直块341包括平滑块3411、连接板3412、螺纹杆3413、螺纹转套3414、转动边套3415、连接条3416与拉直杆3417，平滑块3411通过滑动连接的方式安装在修整框34下端面，平滑块3411远离转动环344的端面上对称安装有连接板3412，连接板3412的相近端固定安装有螺纹杆3413，螺纹杆3413外侧通过螺纹连接的方式均匀设有螺纹转套3414，螺纹转套3414上通过转动连接的方式对称设有转动边套3415，转动边套3415远离转动环344的端面上安装有连接条3416，连接条3416远离转动环344的端面上安装有拉直杆3417，拉直杆3417截面呈l型，拉直杆3417的竖直段包裹有橡胶套，具体工作时，人工抓住转动边套3415，之后人工转动螺纹转套3414，带动螺纹转套3414沿着螺纹杆3413运动，从而通过连接条3416对拉直杆3417的位置进行调整，从而能够满足不同引脚的半导体芯片的修复作业，并且因拉直杆3417上包裹有橡胶套，能够避免半导体芯片引脚划伤。
37.实施例2一种半导体芯片检测装置的使用方法，包括以下步骤：步骤s1，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到b沉槽31中，b沉槽31内部的内夹条33在内推弹簧32的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业；步骤s2，完成半导体芯片固定作业之后，人工转动螺纹进给杆22，通过螺纹进给杆22推着滑动滑杆23向上运动，滑动滑杆23上的滑动块24沿着a滑槽25运动，并且人工拉动高度滑杆412沿着外包滑套411进行上下滑动，从而对夹持套板43的高度进行调节，并且带动投影组件5上的发光灯筒53的位置发生改变，通过改变光源位置与被观测物位置，调整出一个最清晰的投影，从而完成观测前准备作业；
步骤s3，人工推动聚光筒44将c通光孔46挡住，之后发光灯筒53发光，对下端面的半导体芯片进行照射，并且使得半导体芯片的投影在投影板1上呈现出来，之后通过人工观测投影板1上的半导体投影，以此判断上述半导体芯片是否合格，进而完成半导体芯片的检测作业；步骤s4，人工拉动手推杆435，使得手推杆435与内抵板431分离，之后内抵板431在推挤弹簧432的作用下，将半导体芯片的侧壁夹住，从而完成对半导体芯片的固定作业之后，人工转动转动环344，通过挤压块343对拉直块341进行挤压，使得拉直块341向两端运动，对半导体芯片上弯曲的引脚进行微调，完成半导体芯片的修复作业。
38.上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，在不脱离本实施例宗旨与权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。