本发明总体上涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件和形成具有开窗式散热器的半导体器件的方法。
背景技术：
1、半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行宽范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光变换成电力以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件在通信、电源转换、网络、计算机、娱乐和消费产品领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
2、随着器件大小的减小并且以更高的频率操作，半导体部件的热生成成为更多的设计考虑因素。许多半导体封装包括连接到半导体管芯的散热器。散热器通过将热能分散到更大的表面积上来帮助消散来自半导体管芯的热量。散热器还通过允许经由散热器附接外部散热部件来改进热处理能力。
3、散热器通常是设置在半导体管芯或封装上方的单独部件。散热器通常形成围绕半导体封装的部件并在其上方延伸的外壳的部分。现有技术散热器的一个问题是外壳可以将热能截留在封装内，并且引起其它封围部件的热管理问题。因此，存在一种用于半导体封装的改进的散热器的需要。
技术实现思路
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在子封装上方的散热器中形成多个开口。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述子封装完全设置在开口的覆盖区内。
4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将第二半导体管芯设置在衬底上方并热耦合到散热器，其中第一半导体管芯的高度不同于第二半导体管芯的高度。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在第一半导体管芯上方的散热器上形成空腔或突起。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述加强件包括隔间加强件。
7.一种制造半导体器件的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在散热器的开口下方的衬底的第一表面上方设置第一电部件。
9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括将电部件设置在衬底上方并且热耦合到散热器。
10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在散热器中形成的突起或空腔。
11.一种半导体器件，包括：
12.根据权利要求11所述的半导体器件，进一步包括设置在散热器的开口下方的衬底上方的电部件。
13.根据权利要求12所述的半导体器件，进一步包括在电部件上方的散热器中形成的多个开口。
14.根据权利要求11所述的半导体器件，进一步包括设置在衬底上方并且热耦合到散热器的电部件。
15.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述加强件包括隔间加强件。