本发明一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件和使用分隔盖子既作为散热器又用于电磁干扰（emi）屏蔽来形成屏蔽半导体器件的方法。
背景技术：
1、半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光转换成电能以及为电视显示器产生视觉图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
2、半导体器件经常容易经受：电磁干扰（emi）、射频干扰（rfi）、谐波失真或其他器件间干扰（例如，电容性、电感性或导电耦合，也称为串扰），其可能干扰它们的操作。高速模拟电路，例如射频（rf）滤波器或数字电路也会产生干扰。
3、emi屏蔽通常形成在半导体封装之上和其周围，以阻挡器件间的干扰。在许多情况下，封装可以具有在封装内的emi屏蔽，以减少封装内干扰。然而，现有技术中的emi屏蔽方法在许多重要领域中普遍缺乏。形成器件间和封装内emi屏蔽两者会给制造工艺增加许多昂贵且具有挑战性的步骤。此外，现有技术的emi屏蔽通常不能充分地作为用于下面的元器件的散热器而操作。因此，需要一种改进的emi屏蔽方法和器件。
技术实现思路
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括使盖子压靠着衬底，以物理接触导电环氧树脂和tim。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，还包括将连接器设置衬底之上、在盖子外部。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括将天线pcb附着到衬底上、与盖子相对。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括通过向金属片中蚀刻多个空腔来形成盖子。
7.一种制造半导体器件的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，还包括提供从第一半导体管芯的表面延伸到盖子的表面的热界面材料。
9.根据权利要求7所述的方法，还包括在衬底和盖子之间设置导电环氧树脂。
10.根据权利要求7所述的方法，其中盖子包括围绕第一半导体管芯和第二半导体管芯的多个侧壁。
11.一种半导体器件，包括：
12.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括从第一半导体管芯的表面延伸到盖子的表面的热界面材料。
13.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括形成在盖子的侧壁中的凹口。
14.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括在衬底之上、在盖子外部设置连接器。
15.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括在衬底和盖子之间设置导电环氧树脂。