一种适用于MCU芯片的检测维修一体平台的制作方法

一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台
技术领域
1.本发明涉及芯片检修技术领域，具体是涉及一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台。


背景技术：

2.mcu芯片又称为单片机芯片，是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器cpu、随机存储器ram、只读存储器rom、多种i/o口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、a/d转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。在mcu芯片被生产出来后，需要对芯片上的引脚进行检测，而现有的技术中大多是使用人工或者建议的红外扫描，无法进行视觉检测和根据检测的结果做针对性的修补处理。
3.中国专利申请cn113368916a公开了一种适用于32位mcu芯片的检测维修一体平台，其特征在于包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，所述的检修腔位于检测机台内部，所述的检修腔为矩形通孔，所述的链条输送机固设于检修腔内部，所述的链条输送机与检测机台采用螺栓连接，所述的视觉传感器固设于检测机台内部左侧上端，所述的视觉传感器与检测机台采用螺栓连接，所述的滑设腔位于检测机台内部右侧上端，所述的滑设腔为矩形通孔，所述的电动推杆固设于滑设腔内部右侧，所述的电动推杆与检测机台采用螺栓连接，所述的维修罩滑设于滑设腔内部，所述的维修罩与滑设腔采用上下滑动连接，且所述的维修罩与电动推杆采用螺栓连接，所述的导流腔数量为若干件，所述的导流腔从左至右还设有维修罩内部，所述的导流腔为矩形通孔，所述的电磁阀数量为若干件，所述的电磁阀从左至右固设于维修罩内部下端，所述的电磁阀与维修罩采用热熔连接，所述的冷却器固设于检修腔内部右侧上端，所述的冷却器与检测机台采用螺栓连接。
4.上述方案虽然实现了对于芯片上引脚损坏处的准确检测，但是在对存有破损引脚的芯片进行修复时，如果破损处不是在芯片引脚的头部端面上而是在引脚的侧壁上，此时导流腔就会被引脚的头部堵住，这样导流腔内的液态金属就无法对引脚上的破损处进行修补。


技术实现要素：

5.针对现有技术问题，提供一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台。通过设置供料装置、推出装置、滑动件、维修槽、修理孔、冷却装置和定位装置，在进行维修时，此时推出装置会带动滑动件伸出，此时滑动件在伸出的同时还会沿自身的轴线发生旋转，当滑动件上的维修槽与芯片的引脚接触后并使得维修槽上的修理孔被芯片引脚堵住后，此时供料装置便会开始启动，供料装置和修理孔之间设置有第一管路，供料装置会将液态金属通过第一管路挤入到修理孔处，当芯片引脚侧壁存有破损时，此时液态金属就会将破损处填补上，如
此便实现了对mcu芯片引脚侧壁上的破损处进行修补的技术要求。
6.为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台，包括底座、监测装置、输送装置和维修装置，监测装置设置在维修装置的一侧，输送装置沿底座的长度方向设置在底座上；还包括供料装置，维修装置包括推出装置、滑动件、维修槽、修理孔、冷却装置和定位装置；滑动件为圆柱结构，滑动件沿底座的宽度方向可滑动的设置在输送装置一侧的底座上方；推出装置设置在滑动件远离输送装置的一端上，推出装置用于带动滑动件沿底座的宽度方向滑动的同时还能带动滑动件围绕自身的轴线旋转；维修槽开设在滑动件靠近输送装置的一端上；修理孔开设在维修槽的侧壁上；供料装置设置在滑动件远离输送装置的一侧上，供料装置与修理孔之间通过第一管路连接，供料装置中盛有液态金属，供料装置通过修理孔将液态金属挤出；冷却装置设置在供料装置一侧的滑动件上，冷却装置用于对修补完成后的液态金属进行降温；定位装置设置在输送装置的上部，定位装置用于捕捉经过的其下方的芯片，定位装置通过控制器与输送装置电连接；维修装置还包括稳定组件，稳定组件包括放置板和第二齿轮；放置板固定设置在推出装置上；第二齿轮可转动的设置在放置板上，第二齿轮与第一齿轮相互啮合。
7.优选的，推出装置包括放置座、丝杆和驱动装置；放置座固定设置在输送装置一侧的底座上部；丝杆沿底座的宽度方向固定设置在放置座上，丝杆与滑动件远离输送装置的一侧螺纹配合；驱动装置设置在滑动件的一侧，驱动装置用于带动滑动件转动。
8.优选的，驱动装置包括旋转驱动器、第一齿轮和齿环；旋转驱动器设置在滑动件的一侧，旋转驱动器的输出端指向输送装置；第一齿轮固定设置在旋转驱动器的输出端上；齿环沿滑动件的轴线固定设置在滑动件上，齿环与第一齿轮相互啮合。
9.优选的，冷却装置包括循环管路、水箱、延伸管和水泵；循环管路设置在滑动件的内部；水箱设置在供料装置一侧的滑动件上，循环管路的两端都与水箱靠近滑动件的一侧连接；延伸管设置在水箱的内部，延伸管的一端与循环管路的其中一端连接；水泵设置在延伸管远离滑动件的一端上。
10.优选的，定位装置包括第一支架和第一摄像头；第一支架设置在输送装置的上方；第一摄像头设置在第一支架的上部，第一摄像头的输出端竖直向下，第一摄像头用于监测输送装置上的芯片。
11.优选的，供料装置包括供料箱、推板、推杆、直线驱动器、压力控制组件、移动监测组件和第二支架；供料箱设置在滑动件远离输送装置的一侧，供料箱靠近滑动件的一侧设置有开口，开口通过第一管路与修理孔连接；推板沿供料箱的深度方向可滑动的设置在供料箱内；直线驱动器设置在供料箱远离滑动件的一侧，直线驱动器的输出端指向供料箱；压力控制组件设置直线驱动器的输出端上，压力控制组件用于监测直线驱动器的推力大小；推杆贯穿的设置在供料箱上，推杆的两端分别与压力控制组件和推板固定连接；移动监测组件设置在推杆的一侧，移动监测组件用于监测推杆是否发生移动；第二支架设置在直线驱动器的外围，第二支架用于固定直线驱动器。
12.优选的，压力控制组件包括第一按压块、第二按压块、连接件和压力传感器；第一按压块固定设置在直线驱动器的输出端上；第二按压块固定设置在推杆靠近直线驱动器的一端上，第一按压块和第二按压块之间存有第一空隙；连接件固定设置在第二按压块靠近
第一按压块的一侧，连接件与第一按压块滑动配合；压力传感器设置在第一空隙内。
13.优选的，移动监测组件包括滑动座、按压轮、导向杆、挡板、弹簧和第二摄像头；滑动座沿推杆的径向方向可滑动的设置在供料箱远离滑动件的一端上；按压轮可滑动的设置在滑动座上，按压轮上设置有识别图案；导向杆固定设置在滑动座远离推杆的一端；挡板固定设置在滑动座远离推杆一侧的供料箱上，挡板与导向杆滑动配合，挡板与滑动座之间存有第一间隙；弹簧设置在第一间隙内；第二摄像头设置在第二支架上，第二摄像头的输出端指向按压轮。
14.优选的，供料装置包括稳定轮；稳定轮可转动的设置在推杆远离按压轮的一侧。
15.本技术相比较于现有技术的有益效果是：1.本技术通过设置供料装置、推出装置、滑动件、维修槽、修理孔、冷却装置和定位装置，在进行维修时，此时推出装置会带动滑动件伸出，此时滑动件在伸出的同时还会沿自身的轴线发生旋转，当滑动件上的维修槽与芯片的引脚接触后并使得维修槽上的修理孔被芯片引脚堵住后，此时供料装置便会开始启动，供料装置和修理孔之间设置有第一管路，供料装置会将液态金属通过第一管路挤入到修理孔处，当芯片引脚侧壁存有破损时，此时液态金属就会将破损处填补上，如此便实现了对mcu芯片引脚侧壁上的破损处进行修补的技术要求。
附图说明
16.图1是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的立体示意图一；图2是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的立体示意图二；图3是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了底座后的立体示意图一；图4是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了底座后的立体示意图二；图5是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了底座和定位装置后的立体示意图一；图6是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了底座和定位装置后的立体示意图二；图7是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了底座和定位装置后的立体示意图三；图8是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台中去除了稳定组件、底座和定位装置后立体示意图；图9是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了放置座、稳定组件、底座和定位装置后的立体示意图；图10是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了直线驱动器、放置座、稳定组件、底座和定位装置后的立体示意图；图11是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了部分水箱、直线驱动器、放置座、稳定组件、底座和定位装置后的立体示意图；图12是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的图11中a处的局部放大示意图；图13是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的去除了延伸管、水泵、部分水箱、直线驱动器、放置座、稳定组件、底座和定位装置后的立体示意图二；
图14是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的滑动件正视图；图15是一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台的图14中b-b处的剖视示意图。
17.图中标号为：1-底座；2-输送装置；3-维修装置；3a-推出装置；3a1-放置座；3a2-丝杆；3a3-旋转驱动器；3a4-第一齿轮；3a5-齿环；3b-滑动件；3c-维修槽；3d-修理孔；3e-冷却装置；3e1-循环管路；3e2-水箱；3e3-延伸管；3e4-水泵；3f-定位装置；3f1-第一支架；3f2-第一摄像头；3g-稳定组件；3g1-放置板；3g2-第二齿轮；4-供料装置；4a-供料箱；4b-推板；4c-推杆；4d-直线驱动器；4e-压力控制组件；4e1-第一按压块；4e2-第二按压块；4e3-连接件；4e4-压力传感器；4f-移动监测组件；4f1-滑动座；4f2-按压轮；4f3-导向杆；4f4-挡板；4f5-弹簧；4f6-第二摄像头；4g-第二支架；4h-稳定轮。
具体实施方式
18.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
19.如图1-图15所示：一种适用于mcu芯片的检测维修一体平台，包括底座1、监测装置、输送装置2和维修装置3，监测装置设置在维修装置3的一侧，输送装置2沿底座1的长度方向设置在底座1上；还包括供料装置4，维修装置3包括推出装置3a、滑动件3b、维修槽3c、修理孔3d、冷却装置3e和定位装置3f；滑动件3b为圆柱结构，滑动件3b沿底座1的宽度方向可滑动的设置在输送装置2一侧的底座1上方；推出装置3a设置在滑动件3b远离输送装置2的一端上，推出装置3a用于带动滑动件3b沿底座1的宽度方向滑动的同时还能带动滑动件3b围绕自身的轴线旋转；维修槽3c开设在滑动件3b靠近输送装置2的一端上；修理孔3d开设在维修槽3c的侧壁上；供料装置4设置在滑动件3b远离输送装置2的一侧上，供料装置4与修理孔3d之间通过第一管路连接，供料装置4中盛有液态金属，供料装置4通过修理孔3d将液态金属挤出；冷却装置3e设置在供料装置4一侧的滑动件3b上，冷却装置3e用于对修补完成后的液态金属进行降温；定位装置3f设置在输送装置2的上部，定位装置3f用于捕捉经过的其下方的芯片，定位装置3f通过控制器与输送装置2电连接。
20.底座1的长度方向与输送装置2的长度方向平行，在对生产完成后的芯片进行监测的时候，此时需要先将芯片放置在输送装置2上，随后输送装置2便会带动芯片移动，此时位于输送装置2上的芯片会首先经过监测装置，监测装置会对输送装置2上的芯片引脚进行识别监测，若芯片引脚没有破损，那么此时监测装置便会将信号发送给控制器，此时当该芯片经过定位装置3f的时候，输送装置2便不会停止。而如果监测装置在对输送装置2上的芯片进行监测并发现芯片存有破损的情况时，此时输送装置2在带动存有破损引脚的芯片移动到定位装置3f的下部后，此时定位装置3f便会将该破损的芯片识别出来，随后定位装置3f会将信号发送给控制器，如此控制器便会控制输送装置2停止运行。随后维修装置3启动，维修装置3会对损坏的芯片进行修补。值得注意的是，本处的损坏的芯片都是指引脚侧壁存有破损的芯片。维修装置3的工作原理如下：当定位装置3f通过控制器使得输送装置2停止运
行后，此时芯片上损坏的引脚的轴线便会与滑动件3b的轴线处于共线的状态，此时推出装置3a便会启动，推出装置3a会带动滑动件3b缓缓向着芯片的破损引脚处移动，当滑动件3b上的维修槽3c与芯片上破损的引脚实现插接后，此时推出装置3a会继续带动滑动件3b沿着底座1的宽度方向滑动，需要注意的是，在推出装置3a推动滑动件3b沿着底座1的宽度方向移动的同时，滑动件3b还会围绕自身的轴线发生旋转，这样就会使得设置在维修槽3c上的修理孔3d可以均匀的扫过芯片的引脚侧壁。在推出装置3a推动滑动件3b伸出一定距离后，此处一定距离指的是芯片引脚将修理孔3d挡住时的距离，此时供料装置4会启动，供料装置4中盛有液态金属，所以在供料装置4启动后，供料装置4会通过第一管路将液态金属泵入到修理孔3d处，若此时引脚侧壁上不存在破损，那么液态金属就无法从修理孔3d处被泵处，而如果引脚侧壁上的破损处经过修理孔3d后，此时修理孔3d中的液态金属便会在供料装置4的压力下从修理孔3d处被挤出，如此被挤出的液态金属便会将芯片引脚上的破损处填补上。由于监测装置在对芯片进行监测时，可以监测到芯片引脚上破损的具体位置和数量，所以如果只有一个破损，那么此时供料装置4便会停止供料，随后冷却装置3e便会启动，冷却装置3e会对位于芯片引脚破损处的液态金属进行降温，如此液态金属便会凝固。随后推出装置3a会带动滑动件3b缩回。若芯片引脚上存有多个破损位置，那么此时推出装置3a会继续带动滑动件3b移动，以此类推。如此便实现了对mcu芯片引脚侧壁上的破损处进行修补的技术要求。
21.如图1至图3所示：推出装置3a包括放置座3a1、丝杆3a2和驱动装置；放置座3a1固定设置在输送装置2一侧的底座1上部；丝杆3a2沿底座1的宽度方向固定设置在放置座3a1上，丝杆3a2与滑动件3b远离输送装置2的一侧螺纹配合；驱动装置设置在滑动件3b的一侧，驱动装置用于带动滑动件3b转动。
22.由于放置座3a1是固定设置在底座1的上部的，且放置座3a1呈“l”形结构，所以在驱动装置带动滑动件3b旋转的时候，滑动件3b就会与丝杆3a2发生相互转动，此时滑动件3b就会从丝杆3a2上缓缓滑出，这样就会使得滑动件3b缓缓向着输送装置2方向移动，如此便会使得滑动件3b上的维修槽3c与芯片上的引脚实现插接，如此便实现了滑动件3b在沿着底座1的宽度方向移动的同时还能围绕自身的轴线进行转动的技术要求。
23.如图2和图4所示：驱动装置包括旋转驱动器3a3、第一齿轮3a4和齿环3a5；旋转驱动器3a3设置在滑动件3b的一侧，旋转驱动器3a3的输出端指向输送装置2；第一齿轮3a4固定设置在旋转驱动器3a3的输出端上；齿环3a5沿滑动件3b的轴线固定设置在滑动件3b上，齿环3a5与第一齿轮3a4相互啮合。
24.旋转驱动器3a3优选为伺服电机，齿环3a5的高度方向与滑动件3b的轴线平行，当需要驱动滑动件3b转动时，此时旋转驱动器3a3便会启动，旋转驱动器3a3会带动设置在其输出端上的第一齿轮3a4转动，如此便会使得第一齿轮3a4带动齿环3a5转动，由于齿环3a5与滑动件3b固定连接，所以在齿环3a5发生旋转的时候，此时齿环3a5便会带动滑动件3b转动，如此便实现了驱动装置的驱动功能。
25.如图1、图5、图10、图11和图13所示：冷却装置3e包括循环管路3e1、水箱3e2、延伸管3e3和水泵3e4；循环管路3e1设置在滑动件3b的内部；水箱3e2设置在供料装置4一侧的滑动件3b上，循环管路3e1的两端都与水箱3e2靠近滑动件3b的一侧连接；延伸管3e3设置在水箱3e2的内部，延伸管3e3的一端与循环管路3e1的其中一端连接；水泵3e4设置在延伸管3e3
远离滑动件3b的一端上。
26.当供料装置4将液态金属挤入到芯片引脚上的破损处时，此时供料装置4便会停止运行，而水泵3e4便会启动，此时水泵3e4会将循环管路3e1中的水抽出，由于水箱3e2和循环管路3e1是完全封闭的，所以在水泵3e4将循环管路3e1中的水抽入到水箱3e2中后，此时水箱3e2中的水也会被排入到循环管路3e1中，如此水箱3e2中冷的水会进入循环管路3e1，循环管路3e1会将芯片引脚上的液态金属的热量吸收掉，如此便实现了对于芯片引脚上的液态金属的降温功能。而在水箱3e2中设置延伸管3e3是为了促进水箱3e2中的水可以更好的在水箱3e2中进行循环。
27.如图2和图4所示：定位装置3f包括第一支架3f1和第一摄像头3f2；第一支架3f1设置在输送装置2的上方；第一摄像头3f2设置在第一支架3f1的上部，第一摄像头3f2的输出端竖直向下，第一摄像头3f2用于监测输送装置2上的芯片。
28.当监测装置对输送装置2上的芯片进行监测后，此时监测装置便会将信号传递给第一摄像头3f2，第一摄像头3f2会根据监测装置传递来的信号判断位于输送装置2上的芯片是否是存有损坏的芯片。当第一摄像头3f2识别出经过其下方的芯片是损坏的芯片时，此时第一摄像头3f2便会将信号发送给控制器，控制器会将输送装置2停止，如此便完成了定位装置3f的定位功能。
29.如图1和图4至图6所示：维修装置3还包括稳定组件3g，稳定组件3g包括放置板3g1和第二齿轮3g2；放置板3g1固定设置在推出装置3a上，具体的是在齿环3a5远离第一齿轮3a4一侧的放置座3a1上；第二齿轮3g2可转动的设置在放置板3g1上，第二齿轮3g2与第一齿轮3a4相互啮合。
30.当旋转驱动器3a3带动第一齿轮3a4旋转时，第一齿轮3a4在带动齿环3a5转动的同时，还会对齿环3a5产生一个水平的推力，这样会使得齿环3a5在被第一齿轮3a4带动的同时还会发生移动的偏移现象，这样就会使得滑动件3b上的维修槽3c无法芯片上的引脚对齐，为了避免上述的情况而定出现，便在齿环3a5远离第一齿轮3a4的一侧设置了第二齿轮3g2，如此第一齿轮3a4对齿环3a5所产生的推力就会被第二齿轮3g2抵消。如此便保证了滑动件3b在与芯片引脚对接时的稳定性。
31.如图1、图8-图13所示：供料装置4包括供料箱4a、推板4b、推杆4c、直线驱动器4d、压力控制组件4e、移动监测组件4f和第二支架4g；供料箱4a设置在滑动件3b远离输送装置2的一侧，供料箱4a靠近滑动件3b的一侧设置有开口，开口通过第一管路与修理孔3d连接；推板4b沿供料箱4a的深度方向可滑动的设置在供料箱4a内；直线驱动器4d设置在供料箱4a远离滑动件3b的一侧，直线驱动器4d的输出端指向供料箱4a；压力控制组件4e设置直线驱动器4d的输出端上，压力控制组件4e用于监测直线驱动器4d的推力大小；推杆4c贯穿的设置在供料箱4a上，推杆4c的两端分别与压力控制组件4e和推板4b固定连接；移动监测组件4f设置在推杆4c的一侧，移动监测组件4f用于监测推杆4c是否发生移动；第二支架4g设置在直线驱动器4d的外围，第二支架4g用于固定直线驱动器4d。
32.直线驱动器4d优选为直线气缸，当推出装置3a带动滑动件3b转动时，此时直线驱动器4d会带动设置在其输出端上的推杆4c伸出，如此推杆4c便会与供料箱4a发生相对滑动，而设置在推杆4c远离直线驱动器4d一端上的推板4b便会在供料箱4a中滑动，如此供料箱4a中的液态金属就会在推板4b的挤压下进入到第一管路中，并最终从修理孔3d处被挤
出，而设置在直线驱动器4d和推杆4c之间的压力控制组件4e可以监测到直线驱动器4d的推力，这样是为了保证位于第一管路中的液态金属不会由于直线驱动器4d的压力过大而从修理孔3d处溢出的情况出现。设置在推杆4c一侧的移动监测组件4f会对推杆4c的滑动进行监测，若推杆4c发生滑动，那么此时移动监测组件4f便会监测出推杆4c的移动，进而便可判断液态金属已经将引脚上的破损处填补，如此便实现了供料装置4的供料功能。
33.如图9、图11至图14所示：压力控制组件4e包括第一按压块4e1、第二按压块4e2、连接件4e3和压力传感器4e4；第一按压块4e1固定设置在直线驱动器4d的输出端上；第二按压块4e2固定设置在推杆4c靠近直线驱动器4d的一端上，第一按压块4e1和第二按压块4e2之间存有第一空隙；连接件4e3固定设置在第二按压块4e2靠近第一按压块4e1的一侧，连接件4e3与第一按压块4e1滑动配合；压力传感器4e4设置在第一空隙内。
34.当直线驱动器4d的输出端伸出后，此时设置在直线驱动器4d输出端上的第一按压块4e1便会被直线驱动器4d推出，如此第一按压块4e1便会通过压力传感器4e4带动第二按压块4e2移动，进而就会使得与第二按压块4e2固定连接的推杆4c被带动移动，此时压力传感器4e4便会读取到直线驱动器4d对供料箱4a中液态金属的压力值，压力传感器4e4可以保证直线驱动器4d的推力始终低于预设值，此处的预设值指的是在维修槽3c与芯片引脚实现插接后，修理孔3d与芯片引脚未破损的侧壁接触时，直线驱动器4d会将修理孔3d处的液态金属挤出的最小推力值，如此便保证了修理效果。
35.如图8至图13所示：移动监测组件4f包括滑动座4f1、按压轮4f2、导向杆4f3、挡板4f4、弹簧4f5和第二摄像头4f6；滑动座4f1沿推杆4c的径向方向可滑动的设置在供料箱4a远离滑动件3b的一端上；按压轮4f2可滑动的设置在滑动座4f1上，按压轮4f2上设置有识别图案；导向杆4f3固定设置在滑动座4f1远离推杆4c的一端；挡板4f4固定设置在滑动座4f1远离推杆4c一侧的供料箱4a上，挡板4f4与导向杆4f3滑动配合，挡板4f4与滑动座4f1之间存有第一间隙；弹簧4f5设置在第一间隙内；第二摄像头4f6设置在第二支架4g上，第二摄像头4f6的输出端指向按压轮4f2。
36.按压轮4f2上的识别图案优选为不规则图案，这样在按压轮4f2发生转动的时候，第二摄像头4f6可以更好的识别出按压轮4f2是否发生转动。此处的弹簧4f5始终处于压缩的状态，如此弹簧4f5的弹力便会作用在滑动座4f1上，如此滑动座4f1上的按压轮4f2便会按压在推杆4c上，当推杆4c发生滑动的时，此时按压轮4f2必然会发生转动，这样第二摄像头4f6便会监测到按压轮4f2转动，如此便可判断芯片引脚上的破损被填补上。
37.如图1、图12和图13所示：供料装置4包括稳定轮4h；稳定轮4h可转动的设置在推杆4c远离按压轮4f2的一侧。
38.通过设置稳定轮4h，在按压轮4f2按压推杆4c时，就不会使得推杆4c只有一侧受力的情况出现，从而保护了推杆4c。
39.以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。