一种芯片降温装置的制作方法

1.本发明涉及降温装置技术领域，特别涉及一种芯片降温装置。


背景技术：

2.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路；是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分；芯片在使用过程中需要对其进行散热，否则如芯片长期处于高温状态，容易导致其使用寿命缩短。
3.就目前现有的芯片降温装置而言：目前在对芯片进行散热时往往是通过一个风扇进行散热的，其原理就是通过风扇产生的风力实现芯片的散热，散热效果不够明显，而不能够通过结构上的改进实现多个散热结构的同步散热，且不能够在在叶轮式散热就基础上同时实现其他散热结构的同步工作；目前芯片安装后其底部散热效果会受到阻碍，影响整体的散热效果。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种芯片降温装置，其具有，第一降温部分和第二降温部分，通过第一降温部分和第二降温部分的设置，控制驱动电机转动，当驱动电机转动时能够带动转轴和叶轮转动，此时可实现芯片的降温；与此同时，进水管和排水管内均安装有单向阀，当伸缩瓶被挤压时进水管内的阀门关闭，排水管内的阀门开启，当伸缩瓶被弹性复位时进水管内的阀门开启，排水管内的阀门关闭，在使用过程中，当伸缩瓶连续伸缩时可实现排水管内水流的连续流动；伸缩瓶左端面安装有受力板；叶轮与受力板左端面弹性接触，当驱动电机转动时叶轮与受力板呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶呈连续收缩状态，此时可完成排水管内水分的循环；还具有支撑板，通过支撑板的设置，第一，因电路板顶端面呈线性阵列状安装有支撑板，线性阵列状安装支撑板的顶端面与芯片底端面接触，线性阵列状安装的支撑板共同组成了芯片的支撑结构，在使用过程中可防止芯片下移导致连接爪变形；第二，因支撑板顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板的顶端面为弧形结构，在使用过程中可降低支撑板与芯片底端面的接触面积，此时可保证芯片底端面的高效散热；第三，因支撑板为凹形板状结构，在使用过程中可提高芯片底部的空气流通效果。
5.本发明提供了一种芯片降温装置的目的与功效，具体包括：电路板、第一降温部分和第二降温部分；所述电路板安装在控制设备中，电路板顶端面安装有芯片；芯片上呈线性阵列状焊接有连接爪，线性阵列状安装的连接爪与电路板相连接；所述电路板顶端面呈线性阵列状安装有支撑板，线性阵列状安装支撑板的顶端面与芯片底端面接触，线性阵列状安装的支撑板共同组成了芯片的支撑结构；所述第一降温部分由安装架、驱动电机、转轴和叶轮组成，安装架通过螺栓固定连接在电路板顶端面；所述第二降温部分由安装座、伸缩瓶、放置座、蓄水盒、进水管、排水管和受力板组成，安装座固定连接在电路板顶端面。
6.进一步的，所述支撑板顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板的顶端面为弧形结构。
7.进一步的，所述支撑板为凹形板状结构。
8.进一步的，所述安装架顶端面通过螺栓固定连接有驱动电机，驱动电机的转动轴上安装有转轴；转轴上安装有叶轮，叶轮位于芯片的上方10cm处。
9.进一步的，所述安装座左端面对称焊接有两个放置座，两个放置座上固定连接有一个蓄水盒；放置座为l形结构，蓄水盒为凹形结构，蓄水盒与放置座卡接。
10.进一步的，所述安装座左端面安装有伸缩瓶，伸缩瓶内安装有用于对其弹性复位的弹簧，伸缩瓶外壁上方位置安装有进水管，进水管与蓄水盒相连通；伸缩瓶外壁底端面安装有排水管，排水管与蓄水盒相连通；进水管和排水管内均安装有单向阀，当伸缩瓶被挤压时进水管内的阀门关闭，排水管内的阀门开启，当伸缩瓶被弹性复位时进水管内的阀门开启，排水管内的阀门关闭。
11.进一步的，所述排水管中间部分为回字形结构，排水管套接在芯片的外侧，当排水管内水流呈流动状态时芯片呈快速降温状态。
12.进一步的，所述芯片外侧开设有一个凹槽，排水管卡接在凹槽内部。
13.进一步的，所述伸缩瓶左端面安装有受力板；叶轮与受力板左端面弹性接触，当驱动电机转动时叶轮与受力板呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶呈连续收缩状态。
14.进一步的，所述蓄水盒位于叶轮的上方10cm处，当叶轮转动时蓄水盒底部呈快速降温状态。
15.有益效果通过支撑板的设置，能够实现芯片的支撑，且能够保证芯片底端面的散热效果，并且能够保证芯片底端面的通风效果，具体如下：第一，因电路板顶端面呈线性阵列状安装有支撑板，线性阵列状安装支撑板的顶端面与芯片底端面接触，线性阵列状安装的支撑板共同组成了芯片的支撑结构，在使用过程中可防止芯片下移导致连接爪变形；第二，因支撑板顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板的顶端面为弧形结构，在使用过程中可降低支撑板与芯片底端面的接触面积，此时可保证芯片底端面的高效散热；第三，因支撑板为凹形板状结构，在使用过程中可提高芯片底部的空气流通效果。
16.通过第二降温部分的设置，能够在第一降温部工作的同时实现工作，且在工作过程中可扩展降温效果，具体如下：第一，因进水管和排水管内均安装有单向阀，当伸缩瓶被挤压时进水管内的阀门关闭，排水管内的阀门开启，当伸缩瓶被弹性复位时进水管内的阀门开启，排水管内的阀门关闭，在使用过程中，当伸缩瓶连续伸缩时可实现排水管内水流的连续流动；伸缩瓶左端面安装有受力板；叶轮与受力板左端面弹性接触，当驱动电机转动时叶轮与受力板呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶呈连续收缩状态，此时可完成排水管内水分的循环；第二，因蓄水盒位于叶轮的上方10cm处，当叶轮转动时蓄水盒底部呈快速降温状
态，在使用过程中可提高蓄水盒内水分的降温效果；第三，因排水管中间部分为回字形结构，排水管套接在芯片的外侧，当排水管内水流呈流动状态时芯片呈快速降温状态，此时可完成芯片的高效降温；第四，因芯片外侧开设有一个凹槽，排水管卡接在凹槽内部，此时可扩展排水管与凹槽的接触面积，最终提高了芯片的降温效果；第五，因安装座左端面对称焊接有两个放置座，两个放置座上固定连接有一个蓄水盒；放置座为l形结构，蓄水盒为凹形结构，蓄水盒与放置座卡接，在安装蓄水盒时会更加方便快捷。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
18.下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
19.在附图中：图1是本发明芯片降温装置的轴视结构示意图。
20.图2是本发明图1另一方向上的轴视结构示意图。
21.图3是本发明芯片降温装置的主视结构示意图。
22.图4是本发明芯片降温装置的左视结构示意图。
23.图5是本发明芯片降温装置的俯视结构示意图。
24.图6是本发明芯片降温装置的轴视拆分结构示意图。
25.图7是本发明图6另一方向上的轴视结构示意图。
26.图8是本发明第二降温部分的轴视结构示意图。
27.附图标记列表1、电路板；101、支撑板；2、芯片；201、连接爪；202、凹槽；3、第一降温部分；301、安装架；302、驱动电机；303、转轴；304、叶轮；4、第二降温部分；401、安装座；402、伸缩瓶；403、放置座；404、蓄水盒；405、进水管；406、排水管；407、受力板。
具体实施方式
28.为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
29.实施例：请参考图1至图8所示：本发明提供一种芯片降温装置，包括：电路板1、第一降温部分3和第二降温部分4；电路板1安装在控制设备中，电路板1顶端面安装有芯片2；芯片2上呈线性阵列状焊接有连接爪201，线性阵列状安装的连接爪201与电路板1相连接；第一降温部分3由安装架301、驱动电机302、转轴303和叶轮304组成，安装架301通过螺栓固定连接在电路板1顶端面；第二降温部分4由安装座401、伸缩瓶402、放置座403、蓄水盒404、进水管405、排水
管406和受力板407组成，安装座401固定连接在电路板1顶端面。
30.其中，电路板1顶端面呈线性阵列状安装有支撑板101，线性阵列状安装支撑板101的顶端面与芯片2底端面接触，线性阵列状安装的支撑板101共同组成了芯片2的支撑结构，在使用过程中可防止芯片2下移导致连接爪201变形。
31.其中，支撑板101顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板101的顶端面为弧形结构，在使用过程中可降低支撑板101与芯片2底端面的接触面积，此时可保证芯片2底端面的高效散热。
32.其中，支撑板101为凹形板状结构，在使用过程中可提高芯片2底部的空气流通效果。
33.其中，安装架301顶端面通过螺栓固定连接有驱动电机302，驱动电机302的转动轴上安装有转轴303；转轴303上安装有叶轮304，叶轮304位于芯片2的上方10cm处，在使用过程中，当驱动电机302转动时能够带动转轴303和叶轮304转动，此时可实现芯片2的降温。
34.其中，安装座401左端面对称焊接有两个放置座403，两个放置座403上固定连接有一个蓄水盒404；放置座403为l形结构，蓄水盒404为凹形结构，蓄水盒404与放置座403卡接，在安装蓄水盒404时会更加方便快捷。
35.其中，安装座401左端面安装有伸缩瓶402，伸缩瓶402内安装有用于对其弹性复位的弹簧，伸缩瓶402外壁上方位置安装有进水管405，进水管405与蓄水盒404相连通；伸缩瓶402外壁底端面安装有排水管406，排水管406与蓄水盒404相连通；进水管405和排水管406内均安装有单向阀，当伸缩瓶402被挤压时进水管405内的阀门关闭，排水管406内的阀门开启，当伸缩瓶402被弹性复位时进水管405内的阀门开启，排水管406内的阀门关闭，在使用过程中，当伸缩瓶402连续伸缩时可实现排水管406内水流的连续流动。
36.其中，排水管406中间部分为回字形结构，排水管406套接在芯片2的外侧，当排水管406内水流呈流动状态时芯片2呈快速降温状态，此时可完成芯片2的高效降温。
37.其中，芯片2外侧开设有一个凹槽202，排水管406卡接在凹槽202内部，此时可扩展排水管406与凹槽202的接触面积，最终提高了芯片2的降温效果。
38.其中，伸缩瓶402左端面安装有受力板407；叶轮304与受力板407左端面弹性接触，当驱动电机302转动时叶轮304与受力板407呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶402呈连续收缩状态，此时可完成排水管406内水分的循环。
39.其中，蓄水盒404位于叶轮304的上方10cm处，当叶轮304转动时蓄水盒404底部呈快速降温状态，在使用过程中可提高蓄水盒404内水分的降温效果。
40.本实施例的具体使用方式与作用：使用时，控制驱动电机302转动，当驱动电机302转动时能够带动转轴303和叶轮304转动，此时可实现芯片2的降温；与此同时，进水管405和排水管406内均安装有单向阀，当伸缩瓶402被挤压时进水管405内的阀门关闭，排水管406内的阀门开启，当伸缩瓶402被弹性复位时进水管405内的
阀门开启，排水管406内的阀门关闭，在使用过程中，当伸缩瓶402连续伸缩时可实现排水管406内水流的连续流动；伸缩瓶402左端面安装有受力板407；叶轮304与受力板407左端面弹性接触，当驱动电机302转动时叶轮304与受力板407呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶402呈连续收缩状态，此时可完成排水管406内水分的循环；在使用过程中，因蓄水盒404位于叶轮304的上方10cm处，当叶轮304转动时蓄水盒404底部呈快速降温状态，在使用过程中可提高蓄水盒404内水分的降温效果；又因电路板1顶端面呈线性阵列状安装有支撑板101，线性阵列状安装支撑板101的顶端面与芯片2底端面接触，线性阵列状安装的支撑板101共同组成了芯片2的支撑结构，在使用过程中可防止芯片2下移导致连接爪201变形；又因支撑板101顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板101的顶端面为弧形结构，在使用过程中可降低支撑板101与芯片2底端面的接触面积，此时可保证芯片2底端面的高效散热；又因支撑板101为凹形板状结构，在使用过程中可提高芯片2底部的空气流通效果；又因排水管406中间部分为回字形结构，排水管406套接在芯片2的外侧，当排水管406内水流呈流动状态时芯片2呈快速降温状态，此时可完成芯片2的高效降温；又因芯片2外侧开设有一个凹槽202，排水管406卡接在凹槽202内部，此时可扩展排水管406与凹槽202的接触面积，最终提高了芯片2的降温效果；在安装蓄水盒404时，因安装座401左端面对称焊接有两个放置座403，两个放置座403上固定连接有一个蓄水盒404；放置座403为l形结构，蓄水盒404为凹形结构，蓄水盒404与放置座403卡接，在安装蓄水盒404时会更加方便快捷。
41.最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。
42.以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。