发光模组和显示装置的制作方法

1.本发明涉及发光显示技术领域，更具体地，涉及一种发光模组和显示装置。


背景技术：

2.micro led(micro light emitting diode，微型发光二极管)技术和mini led(mini light emitting diode，次毫米发光二极管)技术均是lcd显示屏的一个新兴分支，micro led技术是将传统的发光二极管进行微型化和矩阵化，来实现每个像素点定址和单独驱动的技术，其中单个像素以及像素间距降低至微米级别。利用该技术制备的显示屏具备高亮度、高色域、高解析度、省电、反应速度快等优点；利用该技术还可实现直下式背光的local dimming(区域调光技术)设计，达到高动态范围的屏幕效果，使画面更为细腻，还可以提供高亮度的面光源，提升模组亮度。micro led面板和mini led面板基本结构是将led芯片打件于布完线的基板上，再采用喷涂或膜压方式制作保护胶，通过基板上线路对芯片进行控制，达到面光源以及local dimming效果。
3.现有技术中的micro led面板和mini led面板的驱动方式一般采用灯驱分离方式，即驱动led发光的器件外置在驱动板上，通过驱动板上的器件传输驱动信号至led控制其发光。但是为实现local dimming功能，需要对每个分区进行控制，因此需要采用专门的驱动芯片进行各个分区的驱动。随着显示设备分辨率越来越高，要求的像素尺寸和像素间距越来越小，像素数量也越来越多。对于高分辨率的显示设备，需求的分区一般超过上千个，导致驱动芯片及对应的器件较多，从而增加驱动板的尺寸。为了减小驱动板的尺寸，目前micro led和mini led驱动方式还有扫描驱动方式，即采用高频率开关方式进行led亮度的控制，虽然可以降低器件数量，减小驱动板尺寸，但在开关切换的过程中led容易出现闪烁，引起整个设备的屏幕闪烁的问题。
4.因此，提供一种既可以减小模组中集成驱动器件的驱动板的尺寸，又可以改善屏幕闪烁的问题，有利于提高发光品质的发光模组和显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种发光模组和显示装置，以解决现有技术中的高分辨率的发光模组在减小驱动板尺寸和提升发光品质上无法兼顾的问题。
6.本发明公开了一种发光模组，包括：发光面板，发光面板包括发光区和至少部分围绕发光区设置的非发光区，非发光区包括绑定区；发光模组还包括驱动电路板和第一柔性电路板，第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接，驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接；发光面板包括基板，基板包括第一侧和第二侧，基板的第一侧包括多个发光元件，发光面板的出光面位于第一侧；基板的第二侧包括多个驱动模块，驱动模块驱动发光元件发光，驱动模块与驱动电路板电连接；驱动模块至少包括第二柔性电路板，驱动模块通过第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接，发光元件与第二柔性电路板电连接。
7.基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括上述发光模组。
8.与现有技术相比，本发明提供的发光模组和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
9.本发明提供的发光模组至少包括发光面板、驱动电路板和第一柔性电路板，其中发光面板中在基板上设置多个发光元件。发光面板包括发光区和至少部分围绕发光区设置的非发光区，非发光区的绑定区用于绑定第一柔性电路板，即第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接，驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接，使得驱动电路板提供的驱动信号能够通过第一柔性电路板传输至发光面板上，发光元件得到发光电流以发出不同亮度的光。发光面板的基板可以作为模组结构的承载基板使用，发光元件位于基板的第一侧，基板的第一侧可以理解为发光面板的出光面，基板的第二侧可以理解为发光面板的背光面。本发明中驱动发光面板的发光元件发光的驱动模块设置于基板的第二侧，驱动模块至少包括第二柔性电路板，基板第二侧的驱动模块通过该第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接，而发光元件与第二柔性电路板电连接，从而可以实现驱动模块在基板的第二侧与对应分区中的发光元件之间的信号传输。本发明中由于发光面板的背光面一侧无需设置发光元件，因此可以有更多的空间设置更多数量的驱动模块，即使发光模组的分辨率较高，分区数量较多，也可以设置对应数量的驱动模块来驱动基板第一侧的发光元件发光。驱动模块无需占用驱动电路板的空间，驱动电路板只需设置为每个驱动模块提供电信号的电阻电容等体积较小的电子元器件即可，因此可以大大减小驱动电路板的尺寸，有利于减小整个模组的尺寸，实现模组小型化设计。发光模组还可以采用直驱控制发光元件的方式，直接通过驱动模块提供不同大小的电流来控制发光元件的亮度，无需开关动作，有利于改善屏幕闪烁的问题，提升发光模组的发光品质。
10.当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
11.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
12.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
13.图1是本发明实施例提供的发光模组的平面结构示意图；
14.图2是图1中的发光模组的背面的平面结构示意图；
15.图3是图1的侧视结构示意图；
16.图4是现有技术中提供的一种发光模组的平面结构示意图；
17.图5是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
18.图6是图5中发光模组的侧视结构示意图；
19.图7是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
20.图8是图7中发光模组的侧视结构示意图；
21.图9是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
22.图10是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
23.图11是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
24.图12是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
25.图13是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
26.图14是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图；
27.图15是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图；
28.图16是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图；
29.图17是图16中的发光模组的背面的平面结构示意图；
30.图18是图16的侧视结构示意图；
31.图19是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图；
32.图20是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
33.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
34.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
35.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
36.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
38.请结合参考图1-图3，图1是本发明实施例提供的发光模组的平面结构示意图，图2是图1中的发光模组的背面的平面结构示意图，图3是图1的侧视结构示意图，本实施例提供的发光模组000，包括：发光面板10，发光面板10包括发光区fa和至少部分围绕发光区fa设置的非发光区nfa，非发光区nfa包括绑定区ba；
39.发光模组000还包括驱动电路板20和第一柔性电路板30，第一柔性电路板30在绑定区ba与发光面板10绑定电连接，驱动电路板20与第一柔性电路板30绑定电连接；
40.发光面板10包括基板101，基板101包括第一侧101a和第二侧101b，基板101的第一侧101a包括多个发光元件102，发光面板10的出光面10e位于第一侧101a；
41.基板101的第二侧101b包括多个驱动模块40，驱动模块40驱动发光元件102发光，驱动模块40与驱动电路板20电连接；
42.驱动模块40至少包括第二柔性电路板401，驱动模块40通过第二柔性电路板401与第二侧101b的基板10绑定电连接，发光元件102与第二柔性电路板401电连接。
43.具体而言，本实施例提供的发光模组000至少包括发光面板10、驱动电路板20和第一柔性电路板30，其中发光面板10中在基板101上设置多个发光元件102，作为发光模组000的发光主体。发光面板10包括发光区fa和至少部分围绕发光区fa设置的非发光区nfa，可选的，本实施例的发光元件102位于发光区fa，发光元件102可以包括微发光二极管或者次毫
米发光二极管中的任一种。发光面板10中非发光区nfa的绑定区ba用于绑定第一柔性电路板30，即第一柔性电路板30在绑定区ba与发光面板10绑定电连接，驱动电路板20与第一柔性电路板30绑定电连接，使得驱动电路板20提供的驱动信号能够通过第一柔性电路板30传输至发光面板10上，使得基板101上的发光元件102得到发光电流以发出不同亮度的光，在发光模组000制程完成后，驱动电路板20可以通过第一柔性电路板30的柔性弯折至发光面板10的背光面一侧，进而不影响发光模组000的整体尺寸。本实施例中的发光面板10包括基板101，基板101可以作为模组结构的承载基板使用，基板101可以为硬质基板，或者基板101可以为内部集成有线路结构的基板101，本实施例对此不作限定。基板101包括第一侧101a和第二侧101b，基板101的第一侧101a包括多个发光元件102，即发光的发光元件102位于基板101的第一侧101a，基板10的第一侧101a可以理解为发光面板10的出光面10e，基板10的第二侧101b可以理解为发光面板10的背光面。
44.现有技术中，如图4所示，图4是现有技术中提供的一种发光模组的平面结构示意图，如图4所示，现有技术中的发光模组000’的驱动发光面板10’上的多个发光元件102’分区设置，多个分区的发光元件102’可以通过一个驱动芯片40’控制发光，一个分区对应一个驱动芯片40’，各个驱动芯片40’和用于为每个驱动芯片40’提供电信号的电阻电容等电子元器件201’均设置于一个驱动电路板20’上，驱动电路板20’可以理解为印刷电路板结构，驱动电路板20’通过第一柔性电路板30’绑定于发光面板10’的非发光区nfa’如边框位置，从而通过集成于驱动电路板20’上的各个驱动芯片40’为发光面板10’上的各个分区的发光元件102’提供驱动电流以控制发光元件102’发光。由于分辨率的提高，发光面板10’上分区的数量会越来越多，则驱动电路板20’上的驱动芯片40’的数量也越老越多，而本身驱动电路板20’还集成有数量较多的为每个驱动芯片40’提供电信号的电阻电容等电子元器件201’，因此分辨率越大，驱动电路板20’上所需布设驱动芯片40’的面积也越来越大，导致驱动电路板20’尺寸的也越来越大，进而会影响发光模组000’的整体尺寸，不利于模组的小型化设计。
45.为了解决上述问题，本实施例设置基板101的第二侧101b包括多个驱动模块40，驱动模块40驱动发光元件102发光，即驱动发光面板10的发光元件102发光的驱动模块40设置于基板101的第二侧101b(发光面板10的背光面的一侧)，如图3所示。驱动模块40与驱动电路板20电连接，即驱动模块40所需的驱动信号(如电源信号等)还是需要通过驱动电路板20来提供，实现一些驱动信号的传输。本实施例的用于驱动发光面板10的发光元件102发光的驱动模块40至少包括第二柔性电路板401，基板101第二侧101b的驱动模块40通过该第二柔性电路板401与第二侧101b的基板10绑定电连接，而发光元件102与第二柔性电路板401电连接，从而可以实现驱动模块40在基板101的第二侧101b与对应分区中的发光元件102之间的信号传输。本实施例中由于发光面板10的背光面一侧无需设置发光元件102，因此可以有更多的空间设置更多数量的驱动模块40，一个驱动模块40可以理解为控制一个分区的发光元件102的模块，一个驱动模块40可以理解为控制多个分区的发光元件102的模块，本实施例对此不作具体限定，即使发光模组000的分辨率较高，分区数量较多，也可以设置对应数量的驱动模块40来驱动基板101第一侧101a的发光元件102发光。并且本实施例中的驱动模块40无需占用驱动电路板20的空间，驱动电路板20只需设置为每个驱动模块40提供电信号的电阻电容等体积较小的电子元器件201即可，因此可以大大减小驱动电路板20的尺寸，有
利于减小整个模组的尺寸，实现模组小型化设计。本实施例的发光模组000还可以采用直驱控制发光元件102的方式，直接通过驱动模块40提供不同大小的电流来控制发光元件102的亮度，无需开关动作，有利于改善屏幕闪烁的问题，提升发光模组000的发光品质，并且通过将驱动模块40通过cof(chip on flex，or，chip on film，覆晶薄膜)的结构设置于发光面板10的背光面一侧，有利于减少驱动电路板20上的器件数量，减小驱动电路板20的尺寸，进一步实现模组小型化设计。
46.可选的，本实施例中的发光元件102与第二柔性电路板401的电连接结构，可以通过在基板101上打孔实现基板101的第一侧101a的发光元件102与第二侧101b的第二柔性电路板401之间的信号传输。可以理解的是，具体实施时，发光元件102与第二柔性电路板401的电连接方式包括但不局限于此，还可以为其他电连接结构，本实施例在此不作赘述。
47.需要说明的是，本实施例的发光模组000可以作为液晶显示面板的直下式背光使用，不仅可以实现局部调光技术，还有利于减小模组尺寸的同时提升显示效果，本实施例对于发光模组000的使用方式不作具体限定，具体实施时，可根据实际需求选择设置。
48.需要进一步说明的是，本实施例中的发光模组000中还可以包括其他结构，本实施例的图中仅示意出与本实施例的技术方案相关的结构，具体实施时发光模组000的结构包括但不局限于此，还可以包括如发光面板10中的信号走线等，具体可参考相关技术中背光用的发光模组的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。
49.在一些可选实施例中，请结合参考图1和图5，图5是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图5进行了透明度填充)，本实施例中，第二柔性电路板401上设置有发光驱动芯片402，发光驱动芯片402与第二柔性电路板401绑定电连接。
50.本实施例解释说明了设置于发光面板10的背光面一侧的驱动模块40可以包括第二柔性电路板401和发光驱动芯片402，发光驱动芯片402与第二柔性电路板401绑定电连接，即位于基板101第二侧101b的驱动模块40通过第二柔性电路板401与基板101绑定电连接，驱动发光元件102的驱动电流可以通过发光驱动芯片402提供，发光驱动芯片402驱动发光元件102发光的信号可以通过与其绑定电连接的第二柔性电路板401提供，以使得发光元件102发出不同的亮度。可选的，本实施例中的一个第二柔性电路板401上可以绑定有多个发光驱动芯片402，即在发光面板10的背光面设置cof结构，一个发光驱动芯片402可以对应控制一个分区的发光元件102，相比于在发光面板10的背光面即基板101的第二侧101b直接设置发光驱动芯片402，可以通过增加发光驱动芯片402来增加分区以提升分辨率的同时，还可以减少第二柔性电路板401的数量，进而可以减少整个模组厚度大的区域(即第二柔性电路板401所在的区域)，有利于减薄模组的整体厚度。
51.在一些可选实施例中，请结合参考图1、图5和图6，图6是图5中发光模组的侧视结构示意图，本实施例中，发光驱动芯片402位于第二柔性电路板401朝向基板101的一侧。
52.本实施例解释说明了驱动发光元件102发光的驱动模块40设置于基板101的第二侧101b时，可以将发光驱动芯片402设置于第二柔性电路板401朝向基板101的一侧，即发光驱动芯片402相比于第二柔性电路板401更靠近基板101，使得基板101第一侧101a的发光元件102与发光驱动芯片402的距离更近，可以通过第二柔性电路板401保护各个驱动发光元件102发光的发光驱动芯片402，进而可以在模组的组装过程中起到保护第二柔性电路板
401朝向基板101一侧设置的发光驱动芯片402等结构的作用。
53.在一些可选实施例中，请结合参考图1、图7和图8，图7是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图7进行了透明度填充)，图8是图7中发光模组的侧视结构示意图，本实施例中，基板101包括驱动线路层1011，驱动线路层1011包括多条信号线1011a，基板101的第二侧101b包括多个第一引脚103，发光元件102通过信号线1011a与第一引脚103电连接；
54.第二柔性电路板401包括多个第一焊盘403，第一焊盘403与第一引脚103绑定电连接。
55.本实施例解释说明了发光面板10的基板101可以为包括驱动线路层1011的基板，即基板101可以为印刷电路板，在基板101的第一侧101a设置的发光元件102可以是通过直接在印刷电路板上打件形成。本实施例的驱动线路层1011可以包括多条信号线1011a，信号线1011a可以为金属导电才是或者透明导电材质中的任一种，本实施例对此不作限定。本实施例基板101的第二侧101b包括多个第一引脚103，第一引脚103可以在基板101的第二侧101b涂覆导电膜层并进行图形化工艺制作，发光元件102通过信号线1011a与第一引脚103电连接，可选的，基板101可以包括贯穿基板101厚度的通孔101k，位于基板101的第二侧101b的第一引脚103可以通过贯穿通孔101k的导电连接部与驱动线路层1011的信号线1011a电连接。本实施例的驱动模块40需要为发光元件102提供驱动电流以使得其发光，为了使得驱动模块40的发光驱动芯片402与发光元件102电连接，为发光元件102提供驱动电流，可以设置第二柔性电路板401包括多个第一焊盘403，第一焊盘403通过第二柔性电路板401的内部线路实现与发光驱动芯片402之间的电连接，第二柔性电路板401上设置的第一焊盘403与基板101第二侧101b的第一引脚103绑定电连接，可选的第一焊盘403与第一引脚103可以通过焊锡等导电结构之间实现固定及接触电连接，进而可以通过第二柔性电路板401上设置的第一焊盘403与基板101第二侧101b的第一引脚103绑定，实现发光驱动芯片402与第一引脚103的信号传输，并通过第一引脚103与驱动线路层1011的信号线1011a，实现基板101第二侧101b的发光驱动芯片402与基板101第一侧101a的发光元件102之间的驱动电流信号的传输，以在将驱动模块40设置于发光面板10的背光面，减小驱动电路板20的尺寸后，还可以保证发光模组000的整体驱动效果，保证发光品质。
56.可选的，如图1、图7和图8，本实施例设置第二柔性电路板401上的第一焊盘403位于第二柔性电路板401朝向基板101的一侧，进而有利于减小基板101第二侧101b的第一引脚103与第一焊盘403之间的距离，有利于提高第一引脚103与第一焊盘403的电连接稳定性。
57.可以理解的是，本实施例对于基板101第二侧101b包括的发光驱动芯片402数量、第二柔性电路板401上的第一引脚103的数量不作具体限定，图中仅是示意，具体实施时，可以根据实际需求选择设置。
58.可以理解的是，本实施例的图中仅是以多个第一焊盘403位于第二柔性电路板401远离发光面板10的绑定区ba的一侧为例进行示例，具体实施时，设置有发光驱动芯片402的第二柔性电路板401的设置位置包括但不局限于此，还可以为多个第一焊盘403位于第二柔性电路板401靠近发光面板10的绑定区ba的一侧，或者还可以为部分设置有发光驱动芯片402的第二柔性电路板401中第一焊盘403位于第二柔性电路板401远离发光面板10的绑定
区ba的一侧，其余部分设置有发光驱动芯片402的第二柔性电路板401中第一焊盘403位于第二柔性电路板401靠近发光面板10的绑定区ba的一侧，或者还可以为其他设置方式，本实施例对此不作具体限定，具体实施时，可根据模组的实际线路进行第二柔性电路板401的位置设计。需要说明的是，本实施例对于发光模组000中包括的第二柔性电路板401的数量不作具体限定，具体实施时，可根据模组的尺寸和实际设计需求进行设置。
59.在一些可选实施例中，请结合参考图1和图9，图9是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图9进行了透明度填充)，本实施例中，发光区fa至少包括一个子区fa1，可以理解的是，在其他一些可选实施例中，发光区fa包括的子区fa1的数量可以为两个、三个、四个或者更多个；可选的，本实施例中以发光区fa包括三个子区fa1为例，三个子区fa1沿平行于发光面板10所在平面的方向依次排布；
60.一个子区fa1对应设置有至少一个驱动模块40。
61.本实施例解释说明了发光面板10的发光区fa可以划分为多个子区fa1，如图9所示，三个子区fa1沿平行于发光面板10所在平面的方向依次排布，可选的，在第二方向y上，绑定区ba位于发光区fa的一侧，三个子区fa1可以设置为沿第一方向x依次排布，其中第二方向y和第一方向x在平行于发光面板10所在平面的方向上相交或者相互垂直；进一步可选的，三个子区fa1可以理解为发光面板10的左中右三个区域，在第一方向x上，三个子区fa1中的两个子区fa1靠近发光面板10的边框位置。本实施例设置一个子区fa1对应设置有至少一个驱动模块40，可选的，一个子区fa1对应设置的一个驱动模块40可以尽可能位于该子区fa1的中间位置，可以使得发光区fa的各个方位的发光元件102均可以对应驱动模块40，有利于使得驱动模块40在基板101的第二侧101b均匀布设，使得不同子区fa1内的将发光元件102与驱动模块40电连接的驱动线路层的信号线的绕线可以尽可能长度一致，以降低信号线上驱动信号传输时的阻抗差异。
62.可以理解的是，本实施例中发光面板10的发光区fa至少包括的三个子区fa1可以理解为将发光面板10的发光区fa沿第一方向x均等分划分的至少三个区域，每个子区fa1可以包括多个发光单元，每个发光单元可以包括至少一个或多个发光元件102，即一个驱动模块40可以控制至少一个或者多个发光单元内的发光元件102发光，具体实施时，至少三个子区fa1的划分方式包括但不局限于此，还可以为不均分的其他方式，本实施例对此不作具体限定。仅需满足至少三个子区fa1位于第一方向x上的左中右区域且一个子区fa1至少对应设置一个驱动模块40，以减少驱动模块40与发光元件102之间连线的绕线，使得不同驱动模块40与其驱动的发光元件102之间的连线阻抗尽可能一致即可。
63.在一些可选实施例中，请结合参考图1和图10，图10是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图10进行了透明度填充)，本实施例中，发光区fa至少包括三个子区fa1，三个子区fa1沿第一方向x排布，一个子区fa1对应设置有两个驱动模块40；
64.一个子区fa1中的两个驱动模块40沿第二方向y排布；其中，第一方向x和第二方向y相交。
65.本实施例解释说明了发光面板10的发光区fa可以划分为多个子区fa1，如图10所示，三个子区fa1沿第一方向x依次排布，可选的，在第二方向y上，绑定区ba位于发光区fa的一侧，其中第二方向y和第一方向x在平行于发光面板10所在平面的方向上相交或者相互垂
直；进一步可选的，三个子区fa1可以理解为发光面板10的左中右三个区域，在第一方向x上，三个子区fa1中的两个子区fa1靠近发光面板10的边框位置。本实施例设置一个子区fa1对应设置有两个驱动模块40，可选的，一个子区fa1对应设置的两个驱动模块40可以尽可能位于该子区fa1的中间位置，可以使得发光区fa的各个子区fa1内上下方位的发光元件102均可以对应一个驱动模块40，有利于使得驱动模块40在基板101的第二侧101b均匀布设，使得不同子区fa1内的将发光元件102与驱动模块40电连接的驱动线路层的信号线的绕线可以尽可能长度一致，以降低信号线上驱动信号传输时的阻抗差异的同时，本实施例还设置一个子区fa1中的两个驱动模块40沿第二方向y排布，从而可以通过一个子区fa1设置两个驱动模块40来增加发光驱动芯片402的数量，进而对于同一个发光模组000而言，可以增加更多个数量的发光元件102的分区，以使得局部区域调节的分区更小化，有利于出光画面更加细腻，进而提升出光效果。
66.在一些可选实施例中，请结合参考图1、图11和图12，图11是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图，图12是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图11和图12进行了透明度填充)，本实施例中，至少部分驱动模块40在基板101所在平面的正投影位于非发光区nfa。
67.本实施例解释说明了在将驱动基板101第一侧101a的发光元件102发光的驱动模块40设置于基板101的第二侧101b时，可以将至少部分驱动模块40在基板101所在平面的正投影设置于非发光区nfa的区域，可选的，如图11所示，当发光模组000包括的驱动模块40的数量较少时，可以将所有发光模组000包括的驱动模块40均设置于非发光区nfa；可选的，如图12所示，当发光模组000的发光面板10的分辨率较高，发光元件10的分区数量较多即包括的驱动模块40的数量较多时，可以将至少部分发光模组000包括的驱动模块40设置于非发光区nfa，即发光模组000的边框位置有空间则尽可能将驱动模块40放置在发光模组000的边框区域，以减少驱动模块40放置在发光区fa的基板101的第二侧101b时对发光性能的影响，进而有利于提高发光模组000的整体发光品质。
68.可选的，如图11和图12所示，当本实施例中的至少部分驱动模块40在基板101所在平面的正投影位于非发光区nfa，可以设置位于非发光区nfa的基板101第二侧101b的驱动模块40尽可能朝靠近驱动电路板20的一侧靠近，进而有利于减少驱动模块40与驱动电路板20电连接时的信号走线的长度，有利于降低模组整体的布线难度。
69.可选的，在一些其他可选实施例中，如图13所示，图13是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图13进行了透明度填充)，可以设置多个第二柔性电路板401中，部分数量的第二柔性电路板401中多个第一焊盘403在基板101所在平面的正投影位于非发光区nfa，而该部分数量的第二柔性电路板401的其余结构在基板101所在平面的正投影可以与发光面板10不交叠(未附图示意)，以保证第二柔性电路板401与发光面板10中的线路结构的连接效果的同时，还有利于减少驱动模块40在发光面板10的背光侧的占用空间。
70.在一些可选实施例中，请参考图14，图14是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图，本实施例中，基板101的第一侧101a包括多个电容器件2011和多个电阻器件2012，电容器件2011和电阻器件2012均与驱动电路板20电连接。
71.本实施例解释说明了发光模组000中的部分电子元器件如部分电容器件2011和部
分电阻器件2012可以设置于发光面板10的基板101的第一侧101a上，如基板101为印刷电路板时，设置于基板101的第一侧101a上的电容器件2011和电阻器件2012可以直接打件于基板101上，且电容器件2011和电阻器件2012均与绑定区ba绑定的驱动电路板20电连接，即设置于基板101上的电子元器件仍然于驱动电路板20之间传输信号，利用发光面板10的基板101上更多的空余空间来设置原本集成于驱动电路板20上的电子元器件，有利于进一步减少驱动电路板20的尺寸，进而可以更多的减少模组整体的体积，更好的实现小型化模组的设计。
72.可以理解的是，本实施例的图中对于驱动电路板20连接的电子元器件201中电容器件2011和电阻器件2012的结构仅是示例，并不表示实际数量和形状，具体实施时，可以根据驱动电路板20所需的功能需求设置电子元器件201的整体布局和包括的电容器件2011和电阻器件2012的设计，电子元器件201还可以包括其他电子器件，不局限于仅包括电容器件2011和电阻器件2012，本实施例在此不作限定。
73.可选的，如图14所示，电容器件2011和电阻器件2012位于非发光区nfa，即设置于基板101的第一侧101a，直接打件于基板101上的部分电容器件2011和电阻器件2012可以设置于发光面板10的非发光区nfa范围内，利用发光面板10的非发光区nfa的剩余空间尽可能放置原本集成于驱动电路板20上的电子元器件，可以在减小驱动电路板20尺寸的同时，还可以避免影响基板101第一侧101a的发光元件102的发光效果。
74.在一些可选实施例中，请参考图15，图15是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图，本实施例中，电容器件2011和电阻器件2012位于发光区fa的相邻两个发光元件102之间。
75.本实施例解释说明了发光模组000中的部分电子元器件如部分电容器件2011和部分电阻器件2012可以设置于发光面板10的基板101的第一侧101a上，如基板101为印刷电路板时，设置于基板101的第一侧101a上的电容器件2011和电阻器件2012可以直接打件于基板101上时，若发光面板10的尺寸较大，相邻发光元件102之间的间隙较大时，还可以将直接打件于基板101上的部分电容器件2011和电阻器件2012设置于发光区fa的相邻两个发光元件102之间，从而还可以利用发光区fa内的基板101上的空余空间来设置原本集成于驱动电路板20上的电子元器件，可以在减小驱动电路板20尺寸的同时，还可以减小发光模组000的边框尺寸，实现发光模组000的窄边框设计。
76.可以理解的是，本实施例的图中仅是示例性画出部分电容器件2011和电阻器件2012设置于发光区fa的相邻两个发光元件102之间时的位置，并不表示实际位于发光区fa的电子元器件201的数量、形状和设置茄汁，具体实施时，可以根据驱动电路板20所需的功能需求设置电子元器件201的整体布局和包括的电容器件2011和电阻器件2012的设计，电子元器件201还可以包括其他电子器件，不局限于仅包括电容器件2011和电阻器件2012，本实施例在此不作限定。
77.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1和图2，本实施例中，基板101包括印刷电路板，发光元件102通过焊锡与基板101的第一侧101a固定电连接。
78.本实施例解释说明了发光面板10的用于制作发光元件102的基板101可以为印刷电路板，印制电路板(pcb线路板)是电子元器件电气连接的提供者。通过电子元器件的版图设计，可以大大减少发光元件102与驱动信号线之间的布线和发光元件102本身的装配的差
错，有利于提高自动化水平和制程效率。印制电路板的基板101本身包括线路层，可以直接拿出来进行发光元件102的绑定连接，发光元件102可以通过焊锡与基板101的第一侧101a固定电连接，有利于减少基板101内驱动线路层的布局工艺。并且基板101采用印刷电路板，由于印刷电路板本身包括的线路板层数可分为单面板、双面板或者其他多层线路板，因此可以直接采用双面板的印刷电路板的基板101，无需再在基板101上打孔将基板101的第一侧101a和第二侧101b导通，进而减少了模组的基板101双面导通的制程步骤，保证本实施例发光模组000的设计结构的同时，还可以大大提高模组的制程效率。
79.在一些可选实施例中，请结合参考图16和图17，图16是本发明实施例提供的发光模组的另一种平面结构示意图，图17是图16中的发光模组的背面的平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图17进行了透明度填充)，本实施例中发光面板10的发光区fa包括多个发光单元00，发光单元00包括多个发光元件102；
80.一个驱动模块40对应驱动至少一个发光单元00的多个发光元件102发光。
81.本实施例解释说明了发光模组000中的发光面板10驱动发光时，可以采用区域调光技术，将发光面板10的发光区fa划分为多个发光单元00，每个发光单元00包括多个发光元件102，一个发光单元00对应设置一个驱动模块40，以控制该发光单元00内的多个发光元件102驱动发光，通过基板101第二侧101b设置驱动模块40以减小驱动电路板20尺寸的同时，还可以达到高动态范围的屏幕效果，使发光模组000作为背光的显示设备的画面更为细腻，进而提高发光品质和显示效果。
82.可以理解的是，本实施例的图中仅是示例性画出发光面板10包括的发光单元00的数量和一个发光单元00包括的发光元件102的数量，本实施例对于发光面板10包括的发光单元00的数量和一个发光单元00包括的发光元件102的数量不作具体限定，具体实施时，可根据发光模组000的实际尺寸和发光需求进行设置。
83.在一些可选实施例中，请结合参考图16、图17和图18，图18是图16的侧视结构示意图，本实施例中，发光元件102远离基板101的一侧包括封胶层104，封胶层104覆盖发光元件102。
84.本实施例解释说明了发光面板10的发光元件102远离基板101的一侧可以通过涂覆封胶层104以保护基板101上的多个发光元件102，可选的，封胶层104可以采用如uv胶(光敏胶、紫外光固化胶)或者硅胶的具有高透明性和牢固性的材料，进而可以保护发光元件102的同时，起到提高整个发光面板10的结构稳定性的作用。
85.在一些可选实施例中，请结合参考图1和图19，图19是图1中的发光模组的背面的另一种平面结构示意图，本实施例中，发光模组000还包括第三柔性电路板50，驱动模块40通过第三柔性电路板50与驱动电路板20电连接。
86.本实施例解释说明了将驱动基板101第一侧101a的发光元件102发光的驱动模块40设置于基板101的第二侧101b，驱动模块40需要由驱动电路板20提供驱动信号，以在基板101的第二侧101b传输至基板101第一侧101a的发光元件102，因此可通过设置第三柔性电路板50，使得基板101第二侧101b的驱动模块40通过第三柔性电路板50与绑定区ba绑定的驱动电路板20电连接，可选的第三柔性电路板50可以绑定于基板101第二侧101b的绑定区ba范围内，以使得基板101第二侧101b的第三柔性电路板50与驱动电路板20之间实现驱动信号的传输，保证基板101第二侧101b的驱动模块40为发光面板10的发光元件102提供使其
发光的驱动信号，保证整个模组的发光性能。
87.需要说明的是，本实施例仅是示例性画出第三柔性电路板50的设置位置，具体实施时，可根据驱动模块40和驱动电路板20之间的连接需求设置第三柔性电路板50的位置，本实施例在此不作限定。可以理解的是，本实施例的图中未示意出驱动模块40与驱动电路板20之间的电连接结构，具体实施时，可通过在基板101的第二侧101b设置连接走线将驱动模块40与第三柔性电路板50电连接，并通过第三柔性电路板50与驱动电路板20绑定，实现驱动模块40与驱动电路板20之间的信号传输，本实施例在此不作赘述。
88.在一些可选实施例中，请参考图20，图20是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的发光模组000。可选的，显示装置111可以为液晶显示装置，此时本实施例的发光模组000可以作为直下式背光使用，本实施例对于显示装置111的类型不作具体限定，具体实施时，可根据实际需求设置。图20实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的发光模组000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于发光模组000的具体说明，本实施例在此不再赘述。
89.通过上述实施例可知，本发明提供的发光模组和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
90.本发明提供的发光模组至少包括发光面板、驱动电路板和第一柔性电路板，其中发光面板中在基板上设置多个发光元件。发光面板包括发光区和至少部分围绕发光区设置的非发光区，非发光区的绑定区用于绑定第一柔性电路板，即第一柔性电路板在绑定区与发光面板绑定电连接，驱动电路板与第一柔性电路板绑定电连接，使得驱动电路板提供的驱动信号能够通过第一柔性电路板传输至发光面板上，发光元件得到发光电流以发出不同亮度的光。发光面板的基板可以作为模组结构的承载基板使用，发光元件位于基板的第一侧，基板的第一侧可以理解为发光面板的出光面，基板的第二侧可以理解为发光面板的背光面。本发明中驱动发光面板的发光元件发光的驱动模块设置于基板的第二侧，驱动模块至少包括第二柔性电路板，基板第二侧的驱动模块通过该第二柔性电路板与第二侧的基板绑定电连接，而发光元件与第二柔性电路板电连接，从而可以实现驱动模块在基板的第二侧与对应分区中的发光元件之间的信号传输。本发明中由于发光面板的背光面一侧无需设置发光元件，因此可以有更多的空间设置更多数量的驱动模块，即使发光模组的分辨率较高，分区数量较多，也可以设置对应数量的驱动模块来驱动基板第一侧的发光元件发光。驱动模块无需占用驱动电路板的空间，驱动电路板只需设置为每个驱动模块提供电信号的电阻电容等体积较小的电子元器件即可，因此可以大大减小驱动电路板的尺寸，有利于减小整个模组的尺寸，实现模组小型化设计。发光模组还可以采用直驱控制发光元件的方式，直接通过驱动模块提供不同大小的电流来控制发光元件的亮度，无需开关动作，有利于改善屏幕闪烁的问题，提升发光模组的发光品质。
91.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发
明的范围由所附权利要求来限定。