传感器站、数据获取方法和基板处理系统与流程

本文描述的本发明构思的实施例涉及一种传感器站、一种数据获取方法和一种基板处理系统。

背景技术：

1、为了制造半导体元件，在基板(诸如晶片)上执行各种工艺。例如，为了制造半导体元件，在基板(诸如晶片)上执行各种工艺，诸如光刻工艺、蚀刻工艺、沉积工艺和离子注入工艺，以及金属布线工艺。

2、近来，随着在基板上形成的图案的临界尺寸(cd)越来越精细，需要对上述工艺进行精确控制。因此，将具有与待处理的基板相同/类似的形状的传感器晶片带入工艺室中，并且由传感器晶片感测到的工艺室的工艺数据(例如，基板的温度变化的温度曲线、向基板施加的压力的曲线，或向基板施加的电压/电流的数据)被改变。

3、图1是示出传感器晶片的通用数据获取方法的流程图。参考图1，在传感器晶片的通用数据获取方法中，首先将传感器晶片装载到能够储存传感器晶片的容器(诸如foup)中s1。此后，将装载有传感器晶片的foup装载在基板处理设备中s2。基板处理设备的传送机器人将传感器晶片从foup带出并且将其带入工艺室中，在该工艺室中执行基板处理工艺。被带入工艺室中的传感器晶片测量工艺数据。测量到的数据存储在传感器晶片的存储器中。如果完成对工艺数据的测量，则再次由基板处理设备的传送机器人将传感器晶片从工艺室返回到foup。

4、为了获取存储在传感器晶片中的工艺数据，操作者将传感器晶片从foup带出并且将被带出的传感器晶片手动地带入传感器晶片专用站s4。传感器晶片专用站可以通过usb端口等连接到膝上型计算机。操作者通过经由传感器晶片专用站将存储在传感器晶片中的工艺数据传输到膝上型计算机来获取工艺数据s5。操作者将所获取的工艺数据手动地输入到基板处理设备或将数据文件传输到基板处理设备s6。基板处理设备的工艺处理条件可以通过使用传输到基板处理设备的工艺数据来改变。此后，操作者拾取专用站并移动到另一个基板处理设备s7。

5、以此方式，为了获取存储在传感器晶片上的工艺数据，一般而言，操作者必须将传感器晶片装载在专用站上并且手动地获取存储在装载于专用站上的传感器晶片上的工艺数据。这种数据获取方法不仅非常繁琐，而且还可能引起很多数据安全问题，因为它需要膝上型计算机来获取数据。

6、另外，由传感器晶片获取的工艺数据仅以存储在传感器晶片中的状态存在，直到操作者手动地获取为止。换句话说，无法立即利用所获取的工艺数据。因此，难以有效地执行优化操作，诸如改变基板处理设备的工艺处理条件。

技术实现思路

1、本发明构思的实施例提供了一种传感器站、一种数据获取方法和一种基板处理系统，以有效地获取由基板型传感器获取的数据。

2、本发明构思的实施例提供了一种传感器站、一种数据获取方法和一种基板处理系统，以将由基板型传感器获取的数据实时地传输到传感器站或基板处理系统的服务器。

3、本发明构思的实施例提供了一种传感器站、一种数据获取方法和一种基板处理系统，以将由基板型传感器获取的数据实时地传输到基板处理系统的服务器，即使基板处理系统的服务器和基板型传感器的通信方法不同也是如此。

4、本发明构思的技术目的不限于上述目的，并且根据以下描述，其他未提及的技术目的对于本领域技术人员而言将变得明显。

5、本发明构思提供了一种传感器站。所述传感器站包括：主体，所述主体提供用于储存基板型传感器的内部空间；电源单元，所述电源单元安装在所述主体处并且被配置为将电力传输到所述基板型传感器；处理单元，所述处理单元安装在所述主体处并且被配置为处理由所述基板型传感器测量的数据；以及通信单元，所述通信单元安装在所述主体处并且被配置为与所述基板型传感器和基板处理系统的服务器交换数据。

6、在实施例中，所述主体包括：壳体，所述壳体具有带有开放侧的形状；门，所述门通过与所述主体联接在一起来形成所述内部空间；以及凸缘，所述凸缘安装在所述壳体处并且由传送装置的抓持器抓持。

7、在实施例中，所述电源单元包括：电力接收部，所述电力接收部被配置为从外部电源接收电力；电力储存部，所述电力储存部被配置为储存在所述电力接收部处接收的所述电力；以及电力传送部，所述电力传送部被配置为将所述电力储存部的所述电力传输到储存在所述内部空间处的所述基板型传感器。

8、在实施例中，所述通信单元包括：第一通信部，所述第一通信部被配置为与所述基板型传感器交换数据；以及第二通信部，所述第二通信部被配置为与所述基板处理系统的所述服务器交换数据。

9、在实施例中，所述通信单元还包括通信转换部，所述通信转换部被配置为协调异构网络之间的通信。

10、在实施例中，所述处理单元包括：数据处理部，所述数据处理部被配置为处理由所述基板型传感器传输的数据；以及数据存储部，所述数据存储部被配置为存储由所述数据处理部处理的后处理数据和由所述基板型传感器通过所述通信单元传输的预处理数据。

11、本发明构思提供了一种用于获取基板处理设备的工艺室的数据的数据获取方法。所述方法包括：将传感器站装载到所述基板处理设备的装载端口上，所述传感器站储存获取工艺数据并被带入所述工艺室中的基板型传感器；由所述基板处理设备的传送单元传送所述基板型传感器并且由所述基板型传感器测量所述工艺室内的数据；以及通过放置在所述基板型传感器和所述装载端口上的传感器站进行无线通信。

12、在实施例中，在打开状态下利用放置在所述装载端口上的所述传感器站的门执行所述无线通信。

13、在实施例中，所述无线通信还包括：以无线通信方法将传输到所述传感器站的数据传输到外部服务器。

14、在实施例中，所述无线通信还包括：由所述基板型传感器的发射构件借助所述传感器站的所述通信单元的手段将数据直接传输到所述服务器。

15、在实施例中，所述无线通信还包括由所述基板型传感器的传送构件以所述无线通信方法将所述数据传送到所述传感器站的所述数据存储部，以及由所述传感器站的所述通信单元以所述无线通信方法将存储在所述数据存储部处的所述数据传送到所述服务器。

16、在实施例中，所述传感器站的所述通信单元和所述服务器以所述无线通信方法交换数据，并且所述无线通信还包括：如果所述通信单元和所述服务器的灵敏度低于设定的灵敏度或与设定的灵敏度相同，则由所述基板型传感器的所述传送构件将所述数据传送到所述传感器站的数据存储部，以及如果所述通信单元和所述服务器的所述灵敏度大于所述设定的灵敏度，则由所述基板型传感器的所述传送构件借助所述通信单元的手段将所述数据传送到所述服务器。

17、本发明构思提供了一种基板处理系统。所述基板处理系统包括：服务器；基板处理设备，所述基板处理设备用于处理基板，所述基板处理设备包括：用于放置储存所述基板的容器的装载端口、被配置为处理所述基板的工艺室以及被配置为在所述容器与所述工艺室之间传送所述基板的传送单元；基板型传感器，所述基板型传感器用于在所述工艺室处测量数据，所述基板型传感器包括：具有能够由所述传送单元传送到所述工艺室的形式的主体、安装在所述主体处并且被配置为测量所述数据的数据测量构件，安装在所述主体处并且被配置为传输由所述数据测量构件测量的所述数据的传送构件以及电源构件；以及传感器站，并且其中所述传感器站包括：壳体，所述壳体具有带有开放表面的形状；门，所述门通过与所述壳体联接在一起来形成内部空间；以及凸缘，所述凸缘安装在所述壳体处并且由传送装置的抓持器抓持。

18、在实施例中，所述传感器站还包括：电源，所述电源安装在所述主体处并且被配置为将电力传送到所述电源构件；处理单元，所述处理单元安装在所述主体处并且被配置为处理在所述数据测量构件处测量的所述数据；以及通信单元，所述通信单元安装在所述主体处并且被配置为与所述基板型传感器和所述服务器交换数据。

19、在实施例中，所述电源单元包括：电力接收部，所述电力接收部被配置为从外部电源接收电力；电力储存部，所述电力储存部被配置为储存在所述电力接收部处接收的所述电力；以及电力传送部，所述电力传送部被配置为将所述电力储存部的所述电力传送到储存在所述内部空间处的所述基板型传感器。

20、在实施例中，所述通信单元包括：第一通信部，所述第一通信部被配置为与从所述工艺室获取所述数据的所述基板型传感器交换所述数据；以及第二通信部，所述第二通信部被配置为与所述服务器交换所述数据。

21、在实施例中，所述通信单元还包括通信转换部，所述通信转换部被配置为协调异构网络之间的通信。

22、在实施例中，所述基板处理系统还包括：打开/闭合机器人，所述打开/闭合机器人用于打开或闭合放置在所述装载端口上的所述传感器站的所述门，并且其中当由所述基板型传感器在所述工艺室处测量所述数据时，所述打开/闭合机器人打开放置在所述装载端口上的所述传感器站的所述门。

23、在实施例中，所述处理单元包括：数据处理部，所述数据处理部被配置为处理由所述基板型传感器传送的所述数据；以及数据存储部，所述数据存储部被配置为存储由所述数据处理部传送的后处理数据或由所述基板型传感器通过所述通信单元传送的预处理数据。

24、在实施例中，所述基板处理系统还包括用于传送所述传感器站和所述容器的传送装置。

25、根据本发明构思的实施例，可以有效地获取由基板型传感器获取的数据。

26、根据本发明构思的实施例，由基板型传感器获取的数据可以实时地传输到传感器站或基板处理系统的服务器。

27、根据本发明构思的实施例，由基板型传感器获取的数据可以实时地传输到基板型传感器的服务器，即使基板处理系统的服务器和基板型传感器的通信方法不同也是如此。

28、本发明构思的技术目的不限于上述目的，并且根据以下描述，其他未提及的技术目的对于本领域技术人员而言将变得明显。