发光二极管显示面板的制造方法与流程

1.本发明是有关于一种显示器的制造方法，且特别是有关于一种发光二极 管(light emitting diode，led)显示面板的制造方法。


背景技术：

2.现有发光二极管显示面板通常包括玻璃基板、分别设置于玻璃基板相对 两侧的两层电路层以及装设于其中一层电路层的多个发光二极管。一般而言， 在发光二极管显示面板的制造过程中，这两层电路层的制作会先后进行而不 同时进行。换句话说，在其中一层电路层尚未完成以前，另一层电路层不会 开始制作。
3.在目前常见的制程中，当其中一层电路层完成之后，并且准备制作另一 层电路层时，会先在做好的电路层上涂布一层可剥胶，以保护制作完成的电 路层免于在后续制程中损伤。待所有电路层完成之后，剥除可剥胶。之后， 装设多个发光二极管于其中一层电路层上。不过，由于可剥胶对电路层的保 护效果相当有限，以至于现有发光二极管显示面板的良率难以进一步提升。


技术实现要素：

4.本发明至少一实施例提出一种发光二极管显示面板的制造方法，其利用 负压空间，让初始驱动基板与初始保护基板结合在一起，以使初始保护基板 能保护初始驱动基板，从而有助于提升良率。
5.本发明至少一实施例所提出的发光二极管显示面板的制造方法包括利用 框胶，在真空环境下将初始驱动基板与初始保护基板结合在一起，其中在初 始驱动基板与初始保护基板结合在一起之后，框胶位于初始驱动基板与初始 保护基板之间。初始驱动基板与初始保护基板之间形成负压空间，而框胶围 绕负压空间。之后，切割初始驱动基板与初始保护基板，以移除框胶、初始 驱动基板的第一周边部以及初始保护基板的第二周边部，并分别形成驱动基 板与保护基板，其中第一周边部与第二周边部两者内缘彼此不切齐。在切割 初始驱动基板与初始保护基板之后，令外界气体充满负压空间。在外界气体 充满负压空间之后，分开驱动基板与保护基板。在分开驱动基板与保护基板 之后，在驱动基板上形成多条连接走线，其中驱动基板具有上表面、下表面 以及位于上表面与下表面之间的第一侧面。这些连接走线形成于上表面、第 一侧面与下表面上。之后，装设多个发光二极管于驱动基板的上表面，其中 这些发光二极管电性连接这些连接走线。
6.在本发明至少一实施例中，令外界气体充满负压空间的步骤包括令静电 消除风扇提供去离子气流至负压空间内。
7.在本发明至少一实施例中，上述制造方法还包括在真空环境下将初始驱 动基板与初始保护基板结合在一起之前，在初始驱动基板与初始保护基板其 中至少一者上形成框胶与多个间隔件，其中框胶围绕这些间隔件。
8.在本发明至少一实施例中，上述制造方法更包括在驱动基板上形成这些 连接走
线之后，装设电连接器于驱动基板的下表面。
9.在本发明至少一实施例中，上述制造方法更包括在驱动基板上形成覆盖 层，其中覆盖层形成于上表面、第一侧面与下表面上，并覆盖这些连接走线。
10.在本发明至少一实施例中，上述制造方法更包括在切割初始驱动基板与 初始保护基板之前，在初始驱动基板上形成电路层，其中电路层位于负压空 间外。
11.在本发明至少一实施例中，上述制造方法更包括在初始驱动基板上形成 电路层之前，翻转结合在一起的初始驱动基板与初始保护基板。
12.在本发明至少一实施例中，在切割初始驱动基板与初始保护基板之后， 保护基板凸出于驱动基板的第一侧面。
13.在本发明至少一实施例中，在切割初始驱动基板与初始保护基板之后， 驱动基板凸出于保护基板的第二侧面。
14.在本发明至少一实施例中，上述保护基板具有第二侧面，而第一侧面与 第二侧面之间的相邻距离大于或等于1毫米。
15.在本发明至少一实施例中，上述初始驱动基板包括支撑基板以及像素电 路层。像素电路层设置于支撑基板上，其中在形成负压空间之后，负压空间 位于像素电路层与初始保护基板之间。
16.综上所述，利用上述负压空间，初始保护基板能稳固地贴附在初始驱动 基板上，以保护像素电路层避免刮伤以及免于后续制程的损伤，从而提升发 光二极管显示面板的良率。
附图说明
17.图1a至图1m是本发明至少一实施例的发光二极管显示面板的制造方法 示意图。
18.图2a与图2b是本发明另一实施例的发光二极管显示面板的制造方法示 意图。
19.其中，附图标记说明如下：
20.10、20：驱动基板
21.10d：下表面
22.10s、20s：第一侧面
23.10u：上表面
24.11、21：第一周边部
25.11e、21e、122e、124e：内缘
26.100：初始驱动基板
27.101：像素电路层
28.102、112：绝缘保护层
29.102a、102b、112a、112b：开口
30.103、113：导电层
31.109：支撑基板
32.109a：第一表面
33.109b：第二表面
34.111：电路层
35.120：初始保护基板
36.121、123：保护基板
37.121s、123s：第二侧面
38.122、124：第二周边部
39.131：连接走线
40.132：覆盖层
41.140：发光二极管
42.141：连接件
43.150：电连接器
44.151：导电材料
45.170：静电消除风扇
46.171：去离子气流
47.180：腔体
48.181：真空环境
49.191：框胶
50.192：间隔件
51.193：刀具
52.300：发光二极管显示面板
53.g12、g22：相邻距离
54.v1：负压空间
具体实施方式
55.在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如 层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不 等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件 所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以 及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征， 而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示 意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的权利要求。
56.其次，本案内容中所出现的“约”、“近似”或“实质上”等这类用字 不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖发明所属技术领域中具有 通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生 的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。举 例而言，两物件(例如基板的平面或走线)“实质上平行”或“实质上垂直”， 其中“实质上平行”与“实质上垂直”分别代表这两物件之间的平行与垂直 可包括允许偏差范围所导致的不平行与不垂直。
57.此外，“约”可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如
±
30％、
ꢀ±
20％、
±
10％或
±
5％内。本案文中所出现的“约”、“近似”或“实质上
”ꢀ
等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受 的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻 性质、机械性质以及其他性质等所有性质。
58.图1a至图1m是本发明至少一实施例的发光二极管显示面板的制造方法 示意图。
请参阅图1a与图1b，首先，提供初始驱动基板100，其中图1a 绘示初始驱动基板100的俯视示意图，而图1b绘示图1a中沿线1b-1b剖 面的剖面示意图。
59.初始驱动基板100包括支撑基板109与像素电路层101，而像素电路层 101设置于支撑基板109上。支撑基板109具有第一表面109a与第二表面109b， 其中第一表面109a相对于第二表面109b，而像素电路层101设置于第一表 面109a上。此外，支撑基板109可以是刚性基板，例如玻璃基板或陶瓷基板。
60.像素电路层101可包括多层膜层(未绘示)，例如多层导电图案层、多 层绝缘层与半导体图案层。半导体图案层可由硅所制成，而导电图案层可由 金属或透明导电材料所制成，其中透明导电材料可以是金属氧化物，例如氧 化铟锡(indium tin oxide，ito)。这些膜层的形成方法可以包括沉积与光 刻(photolithography)，其中前述沉积可以是物理气相沉积(physical vapordeposition，pvd)。
61.这些导电图案层、这些绝缘层与半导体图案层在第一表面109a上彼此堆 叠，并可形成多个控制元件，其中这些控制元件可以是晶体管，例如薄膜晶 体管(thin film transistor，tft)。初始驱动基板100还可包括多个导电层 103与绝缘保护层102，其中这些导电层103与绝缘保护层102皆设置在像素 电路层101上，且这些导电层103电性连接像素电路层101中的这些控制元 件。
62.绝缘保护层102覆盖这些导电层103，并且具有多个开口102a与102b， 其中这些开口102a与102b让这些导电层103裸露出来。换句话说，绝缘保 护层102局部覆盖这些导电层103，其中绝缘保护层102不覆盖位于开口102a 与102b内的导电层103。由于绝缘保护层102覆盖这些导电层103，因此导 电层103可以被夹置在像素电路层101与部分绝缘保护层102之间。
63.之后，在初始驱动基板100上形成框胶191与多个间隔件192，其中框 胶191围绕这些间隔件192。这些间隔件192可以是显影后的光阻，所以形 成这些间隔件192的方法可包括光阻涂布、曝光与显影。此外，框胶191可 以在这些间隔件192形成之后才开始形成。
64.须说明的是，图1a描绘框胶191与这些间隔件192，但省略绘示像素电 路层101、绝缘保护层102以及这些导电层103，以清楚呈现框胶191与这些 间隔件192。另外，图1b仅绘示初始驱动基板100的部分剖面结构，其中在 图1b中，虚框内的一对曲线代表省略线，以表示被省略绘示的初始驱动基 板100之其他部分，所以这对曲线并不是代表孔洞。
65.请参阅图1c与图1d，之后，利用框胶191，在真空环境181下将初始 驱动基板100与初始保护基板120结合在一起。在初始驱动基板100与初始 保护基板120结合在一起之后，框胶191会位于初始驱动基板100与初始保 护基板120之间，并且黏合初始驱动基板100以及初始保护基板120。
66.在图1c与图1d所示的实施例中，真空环境181可以形成于腔体(chamber) 180内，而结合初始驱动基板100与初始保护基板120的流程可在腔体180 内的真空环境181下进行，其中腔体180可以是滴下式液晶注入法(one dropfilling，odf)适用的真空腔体。
67.由于初始驱动基板100与初始保护基板120是在真空环境181下结合， 因此初始驱动基板100以及初始保护基板120之间会形成负压空间v1，其中 框胶191围绕负压空间v1，而负压空间v1会位于像素电路层101与初始保 护基板120之间。
68.值得一提的是，在本实施例中，框胶191与这些间隔件192皆形成在初 始驱动基板
100上。不过，在其他实施例中，框胶191与这些间隔件192也 可以形成在初始保护基板120上。或者，框胶191与间隔件192分别形成于 初始驱动基板100上与初始保护基板120上。例如，框胶191形成于初始保 护基板120上，而这些间隔件192形成于初始驱动基板100上。因此，在真 空环境181下将初始驱动基板100与初始保护基板120结合在一起之前，可 以在初始驱动基板100与初始保护基板120其中至少一者上形成框胶191与 这些间隔件192。
69.请参阅图1e至图1g，在将初始驱动基板100与初始保护基板120结合 在一起之后，可以在初始驱动基板100上形成电路层111与绝缘保护层112， 如图1g所示。此外，在初始驱动基板100上形成电路层111与绝缘保护层 112之前，可以翻转结合在一起的初始驱动基板100与初始保护基板120，以 使支撑基板109的第二表面109b朝上，如图1e与图1f所示。
70.请参阅图1g，电路层111与绝缘保护层112皆形成于第二表面109b上， 其中绝缘保护层112覆盖电路层111，并具有多个开口112a与112b。在开口 112a与112b中，绝缘保护层112没有覆盖电路层111，以使绝缘保护层112 局部覆盖电路层111，而电路层111可以被夹置在支撑基板109与部分绝缘 保护层112之间。
71.在形成绝缘保护层112与电路层111之后，可以在开口112a内形成导电 层113，其中导电层113可以覆盖位于开口112a内的部分电路层111，并且 能直接接触电路层111，以使导电层113能电性连接电路层111。此外，电路 层111与绝缘保护层112皆位于负压空间v1外，其中电路层111与像素电 路层101分别位于支撑基板109的相对两侧。
72.负压空间v1能造成压力差，而此压力差与框胶191能使初始保护基板 120稳固地贴附在初始驱动基板100上。因此，当翻转结合在一起的初始驱 动基板100与初始保护基板120时，负压空间v1能使初始保护基板120与 初始驱动基板100难以分离，让具刚性特质的初始保护基板120保护邻近负 压空间v1的像素电路层101，以避免像素电路层101暴露出来而容易遭到刮 伤的风险。
73.由于负压空间v1能使初始保护基板120与初始驱动基板100难以分离， 因此在形成绝缘保护层112与电路层111的过程中，初始保护基板120能保 护像素电路层101免于在形成绝缘保护层112与电路层111的过程中损伤。 例如，形成电路层111的方法包括蚀刻，而初始保护基板120能保护像素电 路层101免于被蚀刻药液腐蚀。
74.由此可知，通过负压空间v1与框胶191而稳固地贴附在初始驱动基板 100上的初始保护基板120能保护像素电路层101避免刮伤以及免于后续制 程的损伤。相较于现有常用的可剥胶，初始保护基板120更能有效保护初始 驱动基板100，以提升发光二极管显示面板的良率。
75.请参阅图1h与图1i，之后，切割初始驱动基板100与初始保护基板120， 以移除框胶191、部分初始驱动基板100以及部分初始保护基板120，从而分 别形成驱动基板10与保护基板121。具体而言，初始驱动基板100具有驱动 基板10与第一周边部11，其中第一周边部11围绕驱动基板10。初始保护基 板120具有保护基板121，其中第二周边部122围绕保护基板121。
76.第一周边部11内不具有任何电路，其中第一周边部11中的像素电路层 101可只包括绝缘层，不包括导电图案层与半导体图案层。在切割初始驱动 基板100与初始保护基板120之后，不仅框胶191被移除，而且第一周边部 11与第二周边部122也被移除。由于第一周边部11内不具有任何电路，因 此即使第一周边部11被移除，在正常情况下，保留下来的驱
动基板10的功 能不受影响。
77.特别说明的是，由于驱动基板10是移除第一周边部11而形成，因此驱 动基板10实质上包括像素电路层101、绝缘保护层102、这些导电层103以 及支撑基板109。此外，驱动基板10还可包括电路层111、绝缘保护层112、 导电层113与至少一个间隔件192，如图1i所示。
78.在切割初始驱动基板100与初始保护基板120之后，第一周边部11的内 缘11e与第二周边部122的内缘122e彼此不切齐。换句话说，在切割初始驱 动基板100与初始保护基板120的过程中，单一刀具193不会一次切割初始 驱动基板100与初始保护基板120。例如，刀具193可以先切割初始驱动基 板100。之后，刀具193再切割初始保护基板120。
79.驱动基板10具有第一侧面10s，而保护基板121具有第二侧面121s，如 图1i所示。第一侧面10s与第二侧面121s是在切割初始驱动基板100与初 始保护基板120之后而形成，其中第一侧面10s对应第一周边部11的内缘 11e，而第二侧面121s对应第二周边部122的内缘122e。
80.第一周边部11的内缘11e与第二周边部122内缘122e彼此不切齐，所 以第一侧面10s与第二侧面121s也彼此不切齐。以图1i为例，驱动基板10 可以凸出于保护基板121的第二侧面121s。此外，第一侧面10s与第二侧面 121s之间的相邻距离g12可以大于或等于1毫米，而相邻距离g12等于驱 动基板10凸出于第二侧面121s的长度，如图1i所示。
81.特别说明的是，在移除第一周边部11与第二周边部122之后，负压空间v1基本上仍存在驱动基板10与保护基板121之间。所以，即使没有框胶191， 负压空间v1仍可以造成压力差，而此压力差依然能使保护基板121贴附在 驱动基板10上。因此，虽然图1i描绘彼此分开的保护基板121与驱动基板 10，但在实际情况中，受到负压空间v1的影响，此时的保护基板121与驱 动基板10仍结合在一起而未分离。
82.请参阅图1j，在切割初始驱动基板100与初始保护基板120之后，令外 界气体充满负压空间v1，其中外界气体可以包括去离子气流171，而静电消 除风扇170可提供去离子气流171至负压空间v1内。当静电消除风扇170 产生去离子气流171时，由于驱动基板10凸出于保护基板121的第二侧面 121s，因而有利于分开驱动基板10与保护基板121两者的侧边(即第一侧面 10s以及第二侧面121s)。例如，工作人员可以利用驱动基板10凸出于第二 侧面121s的部分，徒手扳开或顶住接脚(pin)顶开彼此结合的驱动基板10 与保护基板121，以使静电消除风扇170能提供去离子气流171至负压空间 v1内。
83.当去离子气流171进入负压空间v1内时，去离子气流171能中和驱动 基板10内的静电。在实际情况中，在去离子气流171进入负压空间v1之后， 利用静电量测仪所量测的驱动基板10之静电值可低于100伏特。如此，去离 子气流171能有助于降低或防止像素电路层101遭到静电破坏的风险。
84.由于外界气体(包括去离子气流171)充满负压空间v1，所以外界气体 能消除负压空间v1造成的压力差，即外界气体实质上能消除负压空间v1。 因此，在失去负压空间v1的影响之下，保护基板121无法贴附在驱动基板 10上，以分开保护基板121以及驱动基板10，从而移除保护基板121。
85.请参阅图1k与图1l，其中图1k绘示驱动基板10的俯视示意图，而图 1l绘示图1k中沿线1l-1l剖面而绘制的剖面示意图。在分开驱动基板10 与保护基板121之后，即移除保护基板121之后，在驱动基板10上形成多条 连接走线131，其中这些连接走线131的形成方法
可包括沉积与光刻，其中 前述沉积可以是物理气相沉积。
86.驱动基板10还具有上表面10u与下表面10d，其中第一侧面10s位于上 表面10u与下表面10d之间的。这些连接走线131形成于上表面10u、第一 侧面10s与下表面10d上，其中这些连接走线131可以从上表面10u沿着第 一侧面10s延伸至下表面10d。这些连接走线131可覆盖绝缘保护层102与 112，并延伸至开口102b与112b中，以使连接走线131能经由开口102b与 112b而连接导电层103与电路层111。如此，连接走线131能将导电层103 与电路层111电性连接。
87.之后，可以在驱动基板10上形成覆盖层132，其中覆盖层132形成于上 表面10u、第一侧面10s与下表面10d上，并覆盖这些连接走线131，以保护 这些连接走线131。覆盖层132可为绝缘层，所以覆盖层132不电性连接这 些连接走线131，以避免这些连接走线131短路。
88.须说明的是，图1k描绘间隔件192、这些连接走线131以及覆盖层132， 但省略绘示像素电路层101、绝缘保护层102以及这些导电层103，以清楚呈 现覆盖层132、这些间隔件192与这些连接走线131。此外，从图1k可以得 知，这些连接走线131与一些间隔件192交错排列，其中相邻两个间隔件192 之间可以设置一条连接走线131，如图1k所示。
89.请参阅图1m，之后，装设多个发光二极管140(图1m仅绘示一个)于 驱动基板10的上表面10u，以使这些发光二极管140电性连接这些导电层103 与像素电路层101，其中这些导电层103可分别电性连接发光二极管140的 阳极与阴极。由于这些导电层103电性连接像素电路层101中的这些控制元 件，例如薄膜晶体管(tft)，因此通过这些导电层103，像素电路层101 中的这些控制元件能电性连接这些发光二极管140，以使这些控制元件能控 制这些发光二极管140发光。
90.这些发光二极管140至少一者可利用多个连接件141来电性连接导电层 103，其中连接件141可以是焊料或铟块。在尺寸方面，发光二极管140可以 是微型发光二极管(micro led)或次毫米发光二极管(mini led)。由于 连接走线131能将导电层103与电路层111电性连接，因此这些发光二极管 140能通过导电层103与像素电路层101而电性连接于这些连接走线131，并 通过连接走线131而电性连接于电路层111与导电层113。
91.在驱动基板10上形成这些连接走线131之后，可以装设电连接器150于 驱动基板10的下表面10d，以使电连接器150电性连接电路层111，其中电 连接器150可通过导电材料151而电性连接导电层113，并且通过导电层113 而电性连接电路层111。至此，发光二极管显示面板300基本上已制造完成。
92.导电材料151可以是异方向性导电膜(anisotropic conductive film，acf)。 电连接器150可以是电路板组成(circuit board assembly)。例如，电连接器 150可以包括软性电路板(flexible printed circuit，fpc)以及装设于软性电 路板上的驱动芯片(未绘示)。
93.由于这些发光二极管140能通过连接走线131而电性连接于电路层111 与导电层113，因此电连接器150能经由导电层113、电路层111、连接走线 131与像素电路层101而电性连接这些发光二极管140。如此，电连接器150 的驱动芯片能输入电信号至像素电路层101，以使像素电路层101内的这些 控制元件能控制这些发光二极管140发光，以使发光二极管显示面板300显 示影像。
94.图2a与图2b是本发明另一实施例的发光二极管显示面板的制造方法示 意图。请
参阅图2a与图2b，本实施例的制造方法与前述实施例的制造方法 相似，因此两者相同特征与功效原则上不再重复叙述。以下主要叙述两者差 异，其中图2a与图2b仅绘示本实施例与前述实施例之间差异。
95.在初始驱动基板100与初始保护基板120结合在一起，并形成电路层111、 绝缘保护层112与导电层113之后，切割初始驱动基板100与初始保护基板 120，以移除框胶191、初始驱动基板100的第一周边部21以及初始保护基 板120的第二周边部124，从而分别形成驱动基板20与保护基板123。
96.第一周边部21内不具有任何电路，而第一周边部21中的像素电路层101 可以只包括绝缘层，不包括导电图案层与半导体图案层。第一周边部21的内 缘21e与第二周边部124的内缘124e彼此不切齐。因此，在移除第一周边部 21与第二周边部124之后，驱动基板10具有第一侧面20s，而保护基板123 具有第二侧面123s，其中第一侧面20s与第二侧面123s也彼此不切齐。
97.有别于前述实施例中的第一周边部11与第二周边部124，在本实施例中， 保护基板123凸出于驱动基板20的第一侧面20s，其中第一侧面20s与第二 侧面123s之间的相邻距离g22可以大于或等于1毫米，而相邻距离g22等 于保护基板123凸出于第一侧面20s的长度，如图2b所示。之后，可进行 如图1i至图1m所公开的步骤，从而完成发光二极管显示面板。
98.综上所述，利用上述负压空间与框胶，初始保护基板能稳固地贴附在初 始驱动基板上，以保护像素电路层避免刮伤以及免于后续制程的损伤。相较 于现有常用的可剥胶，本发明至少一实施例所公开的制造方法更有效保护初 始驱动基板，以提升发光二极管显示面板的良率。
99.虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本发明所 属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明精神和范围内，当可作些许 更动与润饰，因此本发明保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。