一种海尔贝克强磁体的装配方式的制作方法

1.本技术涉及海尔贝克阵列技术领域，特别是涉及一种海尔贝克强磁体的装配方式。


背景技术：

2.海尔贝克阵列是一种磁体结构，是工程上的近似理想结构，目标是用最少量的磁体产生最强的磁场；它是将不同磁化方向的磁体按照一定的顺利排列，使得阵列一面的磁场显著增强，这对于工程上有极为重要意义。
3.海尔贝克阵列是由若干磁体排列组装形成，其排列质量会影响该海尔贝克阵列磁体单方位磁场强度，并且磁体之间的缝隙大小也会影响海尔贝克阵列磁体的磁场强度，如公开号为cn112530658a的一种海尔贝克阵列磁体组件的一体充磁方法，包括如下步骤：1)选用合适毛坯；2)先将毛坯组装方向的尺寸加工到指定尺寸；3)根据不同磁化方向对毛坯进行海尔贝克阵列组装，形成海尔贝克阵列组件；4)再将组装好的海尔贝克阵列组件加工至需求尺寸，形成海尔贝克阵列半成品；5)对海尔贝克阵列半成品进行表面处理；6)对进行表面处理后的海尔贝克阵列半成品进行一体充磁，形成海尔贝克阵列磁体。本发明的有益效果是：海尔贝克阵列磁体，采用先不充磁的方式组装，没有了排斥力的影响，员工操作安全系数增加，大大降低了装配难度。
4.上述现有技术通过线不充磁组装，然后统一一体充磁，虽然在组装时没有了排斥力的影响，可以降低装配难度，但是磁体排列时是竖直方向和水平方向间歇分布，因此充磁夹具需要分两次一体充磁(水平方向和竖直方向)，并且由于相邻的磁体之间是通过胶水粘结，因而在进行充磁时会影响相邻磁体的磁性以及出现相邻磁体在第二次充磁时充磁效果不佳的问题。
5.另外，目前磁体排列组装时都是先将磁体排列好之后逐一注胶，用于连接固定相邻两个磁体，最后统一从两边施加压力以确保相邻磁体粘结牢固，这种粘结方式能够较快速度的组装磁体，但是无法保障相邻两个磁体之间的间隙，容易出现海尔贝克阵列各部位磁性分布不均匀的问题。


技术实现要素：

6.第一方面，本技术提供的一种海尔贝克强磁体的装配方式，采用如下的技术方案：
7.一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体的装配装置，其包括方形结构的装配方筒，所述装配方筒底部设置有用于承托磁体的底托器，装配方筒顶部设置有用于磁体对接组装的下压器，且装配方筒侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体的灌胶器；
8.所述下压器包括滑动设置在装配方筒内的下压板以及连接在下压板上端并用于驱使下压板上下移动的t型杆；
9.所述底托器包括滑动设置在装配方筒内的底托板，所述底托板侧壁延伸有导向
条，且装配方筒侧壁开设有便于导向条滑动的导向槽，所述装配方筒外侧壁设置有与导向条连接的下移稳固器，且下压稳固器与t型杆间歇配合；
10.采用上述海尔贝克强磁体装配装置的装配方法包括如下步骤：
11.步骤s1：装配前序，待检查该装配装置各零部件是否正常运行之后，将一个磁体放置到装配方筒内并承托在底托板上；
12.步骤s2：下移灌胶，之后将下一个磁体放入到装配方筒内，然后通过现有的下压机械推动t型杆以使下压板推动该磁体向下移动，在与步骤s1中的磁体对接之前，灌胶器会对步骤s1中的磁体上端面进行灌胶；
13.步骤s3：对接粘结，接步骤s2后续，待灌胶器灌注完胶水后，步骤s2中放入到磁体与步骤s1的磁体通过胶水粘结；
14.步骤s4：稳固下移，待步骤s3磁体粘结完成后，t型杆与下压稳固器卡接固定，以使位于下压板和底托板之间的两个磁体整体下移，直至灌胶器能够限制磁体上移，并将磁体固定在灌胶器和底托板之间；
15.步骤s5：重复操作，完成步骤s4后，t型杆与下移稳固器脱离，并通过下压机械驱使下压板上移复位，以便重复步骤s2-4，直至完成海尔贝克阵列磁体的组装。
16.优选的，所述下压稳固器包括设置在两个导向条之间的稳固块，且通过螺栓固定在导向条上，所述稳固块上端设置有下移条，所述稳固块、下移条和装配方筒侧壁之间设置有下移控制件；
17.所述下移条上端设置有多个自上而下分布且与下移条位于同一竖直线上的间歇条，所述间歇条上端开设有t型孔，且间歇条下端设置有与相邻下方的所述间歇条上端的t型孔插接配合的t型块，所述下移条上端也开设有与其相邻上方的间歇条下端的t型块相插接配合的t型孔；
18.所述装配方筒侧壁设置有暂存箱，且暂存箱与下移条位于装配方筒的同一侧，与下移条处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条顶部的t型孔底面与暂存箱内底面平齐；所述暂存箱内沿其水平方向也滑动设置有多个间歇条，所述暂存箱内一侧滑动设置有推板，且推板和暂存箱内侧壁之间通过顶推弹簧连接，位于暂存箱内且背离推板一侧的所述间歇条下端的t型块和与下移条处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条顶部t型孔滑动插接；
19.所述t型杆上且与暂存箱同侧处设置有卡接板，所述卡接板和暂行箱内且与下移条处于同一竖直线的所述间歇条顶部的t型孔通过卡接控制件卡接配合。
20.优选的，所述下移控制件包括稳固块朝向装配方筒一侧开设的匚型腔，以及滑动设置在匚型腔内的匚型插条，且匚型插条的两个水平段滑动贯穿稳固块，所述装配方筒外侧壁自上而下均匀开设有若干与匚型插条两个水平段插接配合的插接腔，所述匚型插条和匚型腔之间设置有抵紧弹簧；
21.所述稳固块顶部开设有与匚型腔连通的稳固腔，所述下移条下端滑动插接在稳固腔内，所述下移条底部且朝向匚型插条的一侧开设有贯穿的条形孔，且条形孔与匚型插条滑动配合，所述稳固腔背离匚型插条的一端设置有电磁片，用于驱使匚型插条向着稳固腔移动。
22.优选的，所述卡接控制件包括卡接板底部且背离装配方筒的一侧开设有卡接腔，且卡接腔内设置有与间歇条的t型孔水平段抵触配合的弹性卡接块，所述弹性卡接块底部
且背离卡接板的一侧设置有便于卡接板插入到t型孔内的卡接斜坡；
23.所述暂存箱底部背离装配方筒一侧的设置有与下移条位于同一竖直方向上的永磁块，且永磁块与暂存箱内的所述间歇条底部的t型块水平段位于同一水平面上，所述间歇条背离装配方筒一侧且与t型孔水平段同一水平面处开设有贯通孔，所述弹性卡接块朝向贯通孔的一侧设置有与暂存箱侧壁的永磁块磁性相同的适配磁片。
24.优选的，所述灌胶器包括装配方筒两侧壁均开设有两个贯通的灌胶口，所述灌胶口背离装配方筒的一侧设置有空心结构的方形引导框，所述方形引导框内滑动设置有抵紧块，且抵紧块和方形引导框内侧壁之间连接有引导弹簧，所述抵紧块位于装配方筒内一侧的上端设置有引导斜坡；
25.所述抵紧块内开设有胶水流动的灌胶通道，所述灌胶通道的出口位于引导斜坡上，灌胶通道的进口位于抵紧块背离装配方筒一侧的上端，且该进口处设置有弹性盖合门，用于控制胶水在灌胶通道内流动，所述抵紧块上且位于灌胶通道进口处设置有灌胶筒，所述灌胶筒内设置有推胶件。
26.优选的，所述推胶件包括滑动设置在灌胶筒内的活塞板，所述活塞板顶部连接有推胶杆，且推胶杆上端滑动贯穿灌胶筒，所述推胶杆上滑动设置有控料板，且控料板滑动设置在灌胶筒内，所述控料板和活塞板之间连接有归位弹簧；所述控料板下端设置有限制活塞板复位距离的限制杆；
27.所述控料板上端转动连接有多个控料丝杆，且控料丝杆上端贯穿灌胶筒并与转动设置在灌胶筒顶部的控料齿轮螺纹连接，所述灌胶筒顶部转动设置有与控料齿轮啮合的控料内齿圈。
28.优选的，所述装配方筒侧壁设置有用于控制推胶杆推料的控制部件，所述控制部件包括装配方筒侧壁且位于方形引导框上方开设的控制方孔，所述控制方孔侧壁设置有引导条，以使滑动设置在控制方孔内的控制面板通过其侧壁开设的引导缺口与引导条滑动配合，所述引导条上下两端分别为竖直段和背离装配方筒方向倾斜的倾斜段，所述控制面板朝向装配方筒内的一端与装入装配方筒内的磁体抵触配合，所述控制面板背离装配方筒的一端延伸有与推胶杆配合的控制段，且控制段滑动设置在两个控料丝杆之间；所述控制方孔底部开设有便于安装弹簧杆的安装槽，且弹簧杆的上端与控制面板滑动配合。
29.优选的，位于两个所述方形引导框之间设置有补胶部件，所述补胶部件包括固定在两个方形引导框之间的存料箱，所述存料箱内滑动设置有用于压胶的t型压料板，所述t型压料板顶部连接有两个滑动设置在存料箱外侧壁的匚型条，且匚型条和存料箱之间设置有用于限制t型压料板上移的单向移动件，所述存料箱底部与灌胶筒下端侧壁之间连接有输胶管；
30.所述单向移动件包括匚型条竖直段且朝向存料箱的一侧开设有单向槽，且单向槽内滑动设置有单向卡齿，所述单向卡齿和单向槽之间连接有拉伸弹簧，所述单向卡齿背离存料箱的一侧连接有滑动贯穿匚型条的拉杆，所述存料箱且正对单向卡齿处设置有限位条，且限位条朝向单向卡齿设置有与单向卡齿限位配合的限位齿槽，用于限制t型压料板的上移。
31.优选的，所述装配方筒内侧壁拐角处开设有上端贯穿装配方筒的导气槽，用于排出装配方筒内的气体，所述下压板板上端拐角处形成有铰接台阶，所述铰接台阶侧壁通过
扭簧铰接有与导气槽滑动配合的通槽板，且通槽板底部搭在铰接台阶上；
32.所述下压板侧壁开设有便于抵紧块滑动配合的错位口。
33.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
34.1.本发明通过下压器能够实现两个磁体的对接，同时在灌胶器的作用下，使得两个磁体在对接时能够通过胶水粘结牢固；并且本发明的下压器能够与底托器配合以时下压器、底托器以及下压器和底托器之间的磁体形成一个整体，并能够驱使这个整体整体下移，以便于实现若干磁体逐一粘结固定，确保相邻磁体之间间隙的均匀性。
35.2.本发明通过灌胶筒和推胶件能够控制磁体粘结时胶水的含量，进而确保海尔贝克阵列磁体若干相邻磁体之间的粘结时胶水含量的恒定和统一，以使海尔贝克阵列磁体的整齐性和紧密性，以及海尔贝克阵列磁体各部位磁性分布的均匀性。
36.3.本发明通过导气槽能够排出装配方筒内的气体，确保两个磁体对接粘结时不会因气压的原因而影响粘结效果，同时通过通槽板能够对导气槽内进行刮拭，防止胶水将导气槽堵住，影响后续海尔贝克阵列磁体的组装。
附图说明
37.图1是本发明的结构示意图。
38.图2是本发明的立体剖视图。
39.图3是本发明图2的a处局部放大图。
40.图4是本发明底托器的剖视图。
41.图5是本发明图4的b处局部放大图。
42.图6是本发明图4的c处局部放大图。
43.图7是本发明图4的d处局部放大图。
44.图8是本发明图4的e处局部放大图。
45.图9是本发明灌胶器的剖视图一。
46.图10是本发明图9的f处局部放大图。
47.图11是本发明灌胶器的剖视图二。
48.图12是本发明图11的g处局部放大图。
49.图13是本发明图11的h处局部放大图。
50.图14是本发明图11的i处局部放大图。
51.附图标记说明：100、磁体；1、装配方筒；11、导气槽；2、底托器；21、底托板；22、导向条；23、导向槽；3、下压器；31、下压板；311、铰接台阶；312、通槽板；313、错位口；32、t型杆；4、灌胶器；41、方形引导框；42、抵紧块；421、引导斜坡；422、灌胶通道；423、弹性盖合门；43、引导弹簧；44、灌胶筒；45、推胶件；451、活塞板；452、推胶杆；453、控料板；454、归位弹簧；455、限制杆；456、控料丝杆；457、控料齿轮；458、控料内齿圈；46、控制部件；461、控制方孔；462、引导条；463、控制面板；4621、竖直段；4622、倾斜段；464、弹簧杆；47、补胶部件；471、存料箱；472、t型压料板；473、匚型条；474、单向移动件；4741、单向卡齿；4742、拉伸弹簧；4743、拉杆；4744、限位条；475、输胶管；5、下移稳固器；51、稳固块；52、下移条；53、下移控制件；531、匚型腔；532、匚型插条；533、插接腔；534、抵紧弹簧；535、稳固腔；536、条形孔；537、电磁片；54、间歇条；541、t型孔；542、t型块；55、暂存箱；551、推板；552、顶推弹簧；56、卡接
板；57、卡接控制件；571、弹性卡接块；572、卡接斜坡；573、永磁块；574、贯通孔；575、适配磁片。
具体实施方式
52.以下结合附图1-14对本技术作进一步详细说明。
53.实施例一：
54.参阅图1，本技术实施例公开一种海尔贝克强磁体100的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体的装配装置，其包括方形结构的装配方筒1，装配方筒1底部设置有用于承托磁体100的底托器2，装配方筒1顶部设置有用于磁体100对接组装的下压器3，且装配方筒1侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体100的灌胶器4；将磁体100装入到装配方筒1内，在底托器2和下压器3的配合下能够实现磁体100对接，并通过灌胶器4灌注胶水以使磁体100粘结固定，进而实现海尔贝克阵列磁体100的组装。
55.参阅图2-3，下压器3包括滑动设置在装配方筒1内的下压板31以及连接在下压板31上端并用于驱使下压板31上下移动的t型杆32；在外部的下压机械(如液压缸等)驱使t型杆32沿着装配方筒1长度方向移动，从而带动下压板31同步移动，以使下压板31能够推动装配方筒1内的磁体100移动以及通过胶水粘结固定。
56.底托器2包括滑动设置在装配方筒1内的底托板21，底托板21侧壁延伸有导向条22，且装配方筒1侧壁开设有便于导向条22滑动的导向槽23，装配方筒1外侧壁设置有与导向条22连接的下移稳固器5，且下压稳固器与t型杆32间歇配合。
57.在具体实施过程中，本发明的底托板21用于承托装配方筒1内的磁体100，并在下压器3的配合下用于驱使装配方筒1内的磁体100对接组装；并且本发明通过下压稳固器能够控制底托板21限位固定在装配方筒1上，或者下移稳固器5能够与下压器3配合以实现装配方筒1内完成胶水粘结的磁体100整体同步下移，以方便后续装配方筒1内新装入的磁体100能够通过胶水与已经完成组装的海尔贝克阵列磁体100粘结固定。
58.采用上述海尔贝克强磁体100装配装置的装配方法包括如下步骤：
59.步骤s1：装配前序，待检查该装配装置各零部件是否正常运行之后，将一个磁体100放置到装配方筒1内并承托在底托板21上；
60.步骤s2：下移灌胶，之后将下一个磁体100放入到装配方筒1内，然后通过现有的下压机械推动t型杆32以使下压板31推动该磁体100向下移动，在与步骤s1中的磁体100对接之前，灌胶器4会对步骤s1中的磁体100上端面进行灌胶；
61.步骤s3：对接粘结，接步骤s2后续，待灌胶器4灌注完胶水后，步骤s2中放入到磁体100与步骤s1的磁体100通过胶水粘结；
62.步骤s4：稳固下移，待步骤s3磁体100粘结完成后，t型杆32与下压稳固器卡接固定，以使位于下压板31和底托板21之间的两个磁体100整体下移，直至灌胶器4能够限制磁体100上移，并将磁体100固定在灌胶器4和底托板21之间；
63.步骤s5：重复操作，完成步骤s4后，t型杆32与下移稳固器5脱离，并通过下压机械驱使下压板31上移复位，以便重复步骤s2-4，直至完成海尔贝克阵列磁体100的组装。
64.下压稳固器包括设置在两个导向条22之间的稳固块51，且通过螺栓固定在导向条22上，稳固块51上端设置有下移条52，稳固块51、下移条52和装配方筒1侧壁之间设置有下
移控制件53。
65.在具体实施过程中，通过下移控制件53能够控制稳固块51在装配方筒1侧壁上的滑动，进而控制底托板21在装配方筒1内的滑动，同时下移控制件53能够将下移条52连接在稳固块51上；其次，当装配方筒1内的海尔贝克阵列磁体100组装完成之后，拧动导向条22上的螺栓以便将稳固块51和导向条22拆分，进而方便取出装配方筒1内的海尔贝克阵列磁体100。
66.参阅图4-5，下移控制件53包括稳固块51朝向装配方筒1一侧开设的匚型腔531，以及滑动设置在匚型腔531内的匚型插条532，且匚型插条532的两个水平段滑动贯穿稳固块51，装配方筒1外侧壁自上而下均匀开设有若干与匚型插条532两个水平段插接配合的插接腔533，匚型插条532和匚型腔531之间设置有抵紧弹簧534。
67.在具体实施过程中，当需要将底托板21固定在装配方筒1内并限制底托板21的移动时，在抵紧弹簧534的拉动下使得匚型插条532向着装配方筒1移动，直至匚型插条532的两个水平段插入到装配方筒1侧壁上的插接腔533内，此时可以将底托板21限位固定在装配方筒1上。
68.稳固块51顶部开设有与匚型腔531连通的稳固腔535，下移条52下端滑动插接在稳固腔535内，下移条52底部且朝向匚型插条532的一侧开设有贯穿的条形孔536，且条形孔536与匚型插条532滑动配合，稳固腔535背离匚型插条532的一端设置有电磁片537，用于驱使匚型插条532向着稳固腔535移动。
69.在具体实施过程中，当需要控制底托板21下移时，电磁片537通电用于驱使匚型插条532向着电磁片537方向移动，直至匚型插条532移动到下移条52的条形孔536内，此时匚型插条532的两个水平段脱离槽胡插接孔，并且此时下移条52能够控制底托板21的移动。
70.参阅图6，下移条52上端设置有多个自上而下分布且与下移条52位于同一竖直线上的间歇条54，间歇条54上端开设有t型孔541，且间歇条54下端设置有与相邻下方的间歇条54上端的t型孔541插接配合的t型块542，下移条52上端也开设有与其相邻上方的间歇条54下端的t型块542相插接配合的t型孔541；通过t型块542与t型孔541的插接配合能够实现间歇条54与下移条52之间的连接，以使相邻两个下移条52之间连接。
71.参阅图7，装配方筒1侧壁设置有暂存箱55，且暂存箱55与下移条52位于装配方筒1的同一侧，与下移条52处于同一竖直线的最顶部的间歇条54顶部的t型孔541底面与暂存箱55内底面平齐；暂存箱55内沿其水平方向也滑动设置有多个间歇条54，暂存箱55内一侧滑动设置有推板551，且推板551和暂存箱55内侧壁之间通过顶推弹簧552连接，位于暂存箱55内且背离推板551一侧的间歇条54下端的t型块542和与下移条52处于同一竖直线的最顶部的间歇条54顶部t型孔541滑动插接；顶推弹簧552能够一直推动推板551，以使暂存箱55内的间歇条54一直向着背离顶推弹簧552的方向移动，确保位于暂存箱55内且背离推板551一侧的间歇条54能够与位于下移条52同一竖直方向上的最顶部的间歇条54顶部t型孔541滑动插接。
72.需要说明的是，间歇条54的长度可以根据磁体100的厚度进行更换，以确保每装配一个磁体100驱使底托板21下移的高度为间歇条54的长度。
73.回看图4，t型杆32上且与暂存箱55同侧处设置有卡接板56，卡接板56和暂行箱内且与下移条52处于同一竖直线的间歇条54顶部的t型孔541通过卡接控制件57卡接配合。
74.在具体实施过程中，当t型杆32下移时带动卡接板56同步下移，当下压板31推动磁体100下移并与海尔贝克阵列磁体100最上端的磁体100粘结时，卡接板56下端通过卡接控制件57与位于暂存箱55内并与下移条52处于同一竖直方向上的间歇条54顶部卡接配合，此时电磁片537通电以驱使匚型插条532移动到条形孔536内，以使下移条52与稳固块51连接固定，稳固块51与装配方筒1滑动，进而确保t型杆32、下压板31、底托板21、稳固块51、下移条52、间歇条54、卡接板56以及位于下压板31和底托板21之间的海尔贝克阵列磁体100形成一个整体，并在下压机械的作用下同步下移。
75.具体的，参阅图8，卡接控制件57包括卡接板56底部且背离装配方筒1的一侧开设有卡接腔，且卡接腔内设置有与间歇条54的t型孔541水平段抵触配合的弹性卡接块571，弹性卡接块571底部且背离卡接板56的一侧设置有便于卡接板56插入到t型孔541内的卡接斜坡572；通过弹性卡接块571的卡接斜坡572与t型孔541竖直段4621抵触配合以确保弹性卡接块571能够顺利插入到t型孔541底部，进而使得弹性卡接块571能够与t型孔541的水平段抵触配合，从而限制卡接板56的上下移动，实现卡接板56与间歇条54的卡接固定。
76.参阅图7-8，暂存箱55底部背离装配方筒1一侧的设置有与下移条52位于同一竖直方向上的永磁块573，且永磁块573与暂存箱55内的间歇条54底部的t型块542水平段位于同一水平面上，间歇条54背离装配方筒1一侧且与t型孔541水平段同一水平面处开设有贯通孔574，弹性卡接块571朝向贯通孔574的一侧设置有与暂存箱55侧壁的永磁块573磁性相同的适配磁片575。
77.在具体实施过程中，接上述的t型杆32、下压板31、底托板21、稳固块51、下移条52、间歇条54、卡接板56以及位于下压板31和底托板21之间的海尔贝克阵列磁体100形成一个整体，并在下压机械的作用下同步下移，当装配方筒1内位于最上端的磁体100上表面与抵紧块42下表面接触时，并使得抵紧块42限制该磁体100的上移，此时电磁片537断电，在抵紧弹簧534的作用下使得匚型插条532的两个水平段插入到装配方筒1侧壁上的插接腔533内，用于限制底托板21的移动；同时，卡接板56底部带动与之连接的间歇条54移动暂存箱55底部，以使弹性卡接块571上的适配磁片575通过贯通孔574正对永磁块573，进而在二者之间的排斥力作用下使得弹性卡接块571向着卡接板56移动，直至弹性卡接块571不再与t型孔541水平段抵触配合，进而在下压机械的作用下驱使卡接板56上移脱离出t型孔541，并回到初始位置处。
78.实施例二：
79.参阅图9-11，灌胶器4包括装配方筒1两侧壁均开设有两个贯通的灌胶口，灌胶口背离装配方筒1的一侧设置有空心结构的方形引导框41，方形引导框41内滑动设置有抵紧块42，且抵紧块42和方形引导框41内侧壁之间连接有引导弹簧43，抵紧块42位于装配方筒1内一侧的上端设置有引导斜坡421。
80.抵紧块42内开设有胶水流动的灌胶通道422，灌胶通道422的出口位于引导斜坡421上，灌胶通道422的进口位于抵紧块42背离装配方筒1一侧的上端，且该进口处设置有弹性盖合门423，用于控制胶水在灌胶通道422内流动，抵紧块42上且位于灌胶通道422进口处设置有灌胶筒44，灌胶筒44内设置有推胶件45。
81.在具体实施过程中，推胶件45在灌胶筒44内移动以便推动灌胶筒44内提前预存的胶水通过抵紧块42的灌胶通道422输送到磁体100上表面，为磁体100对接粘结提供胶水；当
下压板31推动磁体100下移并与抵紧块42接触时，此时磁体100继续下移与抵紧块42的引导斜坡421抵触配合，驱使抵紧块42向着方形引导框41内移动，直至该磁体100与位于抵紧块42下端的磁体100通过胶水粘结，此时卡接板56与间歇条54卡接，匚型插条532脱离插接腔533并移动至条形孔536内，下压机械继续推动下压板31下移，直至装配方筒1内最上端的磁体100下移至其上端面与抵紧块42下端面平齐，由于下压板31侧壁开设有便于抵紧块42滑动配合的错位口313(于图8中展示)，以使抵紧块42在引导弹簧43的推动下向着装配方筒1内移动，直至抵紧块42限制磁体100的上移，此时匚型插条532脱离条形孔536并插入到插接腔533内，卡接板56脱离出间歇条54的t型孔541。
82.参阅图12，推胶件45包括滑动设置在灌胶筒44内的活塞板451，活塞板451顶部连接有推胶杆452，且推胶杆452上端滑动贯穿灌胶筒44，推胶杆452上滑动设置有控料板453，且控料板453滑动设置在灌胶筒44内，控料板453和活塞板451之间连接有归位弹簧454；控料板453下端设置有限制活塞板451复位距离的限制杆455。
83.控料板453上端转动连接有多个控料丝杆456，且控料丝杆456上端贯穿灌胶筒44并与转动设置在灌胶筒44顶部的控料齿轮457螺纹连接，灌胶筒44顶部转动设置有与控料齿轮457啮合的控料内齿圈458。
84.在具体实施过程中，推胶杆452推动活塞板451下移以使灌胶筒44内的胶水推送至灌胶通道422内，进而到达磁体100的上表面，当完成灌胶后，在归位弹簧454的拉动下使得活塞板451回到初始位置，本发明在控料板453底部设置有限制杆455，用于限制活塞板451的上移距离，进而灌胶筒44内新补入的胶水的含量，防止灌胶筒44内胶水补入过多或过少。
85.当需要改变磁体100粘结时胶水的含量时，转动控料内齿圈458，以使控料齿轮457转动，进而驱使控料丝杆456带动控料板453移动，从而改变活塞板451到灌胶筒44内底部的间距，控制灌胶筒44内胶水含量的控制变化。
86.参阅图13，装配方筒1侧壁设置有用于控制推胶杆452推料的控制部件46(于图11中展示)，控制部件46包括装配方筒1侧壁且位于方形引导框41上方开设的控制方孔461，控制方孔461侧壁设置有引导条462，以使滑动设置在控制方孔461内的控制面板463通过其侧壁开设的引导缺口与引导条462滑动配合，引导条462上下两端分别为竖直段4621和背离装配方筒1方向倾斜的倾斜段4622，控制面板463朝向装配方筒1内的一端与装入装配方筒1内的磁体100抵触配合，控制面板463背离装配方筒1的一端延伸有与推胶杆452配合的控制段，且控制段滑动设置在两个控料丝杆456之间；控制方孔461底部开设有便于安装弹簧杆464的安装槽，且弹簧杆464的上端与控制面板463滑动配合。
87.在具体实施过程中，当磁体100下移并与控制面板463接触时，推动控制面板463下移，由于控制面板463滑动设置在引导条462上，而引导条462上端为竖直段4621，下端为倾斜段4622，进而到控制面板463下移至倾斜段4622时控制面板463会向着背离装配方筒1方向移动，直至控制面板463脱离出磁体100，之后在弹簧杆464的推动下控制面板463上移至初始位置处；其中控制面板463在下移过程中会推动推胶杆452同步下移，直至控制面板463与控料内齿圈458上表面接触，此时灌胶筒44内的胶水注入到磁体100上，方便后续磁体100的粘结对接。
88.回看图10-11，位于两个方形引导框41之间设置有补胶部件47，补胶部件47包括固定在两个方形引导框41之间的存料箱471，存料箱471内滑动设置有用于压胶的t型压料板
472，t型压料板472顶部连接有两个滑动设置在存料箱471外侧壁的匚型条473，且匚型条473和存料箱471之间设置有用于限制t型压料板472上移的单向移动件474，存料箱471底部与灌胶筒44下端侧壁之间连接有输胶管475。
89.在具体实施过程中，当推胶杆452向下移动以便将灌胶筒44内的胶水注入到磁体100上后，在归位弹簧454的作用下活塞板451回到初始位置，此时灌胶筒44内处于空胶状态，且其内的气压低于外界气压，由于在灌胶通道422进口处设置有弹性盖合门423，可以有效防止灌胶通道422内的胶水回流到灌胶筒44内，此时在t型压料板472的作用下使得存料箱471内的胶水通过输胶管475进入到灌胶筒44内，由于弹性盖合门423的存在可以防止存料箱471内的胶水之间通过灌胶通道422输送至磁体100上，同时本发明通过单向移动件474可以避免推胶杆452向下推动活塞板451下移时出现灌胶筒44内的胶水通过输胶管475回流到存料箱471内。
90.具体的，参阅图14，单向移动件474包括匚型条473竖直段4621且朝向存料箱471的一侧开设有单向槽，且单向槽内滑动设置有单向卡齿4741，单向卡齿4741和单向槽之间连接有拉伸弹簧4742，单向卡齿4741背离存料箱471的一侧连接有滑动贯穿匚型条473的拉杆4743，存料箱471且正对单向卡齿4741处设置有限位条4744，且限位条4744朝向单向卡齿4741设置有与单向卡齿4741限位配合的限位齿槽，用于限制t型压料板472的上移。
91.在具体实施过程中，本发明通过单向卡齿4741和限位齿槽的配合能够确保匚型条473能够下移，限制匚型条473上移，当需要将t型压料板472移出存料箱471时拉动拉杆4743，以使单向卡齿4741与限位齿槽脱离配合，以便能够使得匚型条473上移，从而取出t型压料板472。
92.由于磁体100装配组装时相邻磁体100之间存在转矩力，为了确保海尔贝克阵列磁体100组装的整齐性，本发明的装配方筒1与磁体100为精密的滑动配合，以便确保海尔贝克阵列磁体100组装的整齐性，因而当下压板31推动磁体100向下移动的过程中，装配方筒1内的气体无法有效排出，会影响磁体100的对接粘结；具体的，回看图8-9，本发明在装配方筒1内侧壁拐角处开设有上端贯穿装配方筒1的导气槽11，用于排出装配方筒1内的气体，下压板31板上端拐角处形成有铰接台阶311，铰接台阶311侧壁通过扭簧铰接有与导气槽11滑动配合的通槽板312，且通槽板312底部搭在铰接台阶311上。
93.当磁体100下移时，装配方筒1的气体能够顶开导气槽11内的通槽板312，进而实现气体的排出，当下压板31上移时，通槽板312能够对导气槽11内进行刮拭，防止胶水将导气槽11堵住，影响后续海尔贝克阵列磁体100的组装。
94.本发明的实施原理为：
95.(1)：首先将一个磁体100放置到装配方筒1内并承托在底托板21上，同时确保抵紧块42底面能够与该磁体100上表面接触，此时并将底托板21通过下移控制件53限位固定在装配方筒1侧壁上；
96.(2)：之后将下一个磁体100放入到装配方筒1内，然后通过现有的下压机械推动t型杆32以使下压板31推动该磁体100向下移动，且该磁体100向下按压控制面板463以驱使推胶件45下移，从而将灌胶筒44内提前预存的胶水通过抵紧块42上的灌胶通道422输送至与抵紧块42底面接触的磁体100上表面；
97.(3)：接着该磁体100继续下移并抵触推动抵紧块42向着背离装配方筒1方向移动，
以使该磁体100能够与灌注有胶水的磁体100对接粘结；
98.(4)：待粘结完成之后，下压器3与下移稳固器5对接配合，从而使得位于下压板31和底托板21之间的多个粘结的磁体100整体下移，直至装配方筒1内最上端的磁体100上表面与抵紧块42下表面接触，此时底托板21通过下移控制件53再次固定在装配方筒1侧壁上，同时下压器3与下移稳固器5解除对接，并在下压机械的驱使下使得下压板31回到初始位置，之后重复步骤(2)～(4)，直至海尔贝克阵列磁体100完成组装。
99.本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。