一种半导体DFN封装方法及其封装装置与流程

一种半导体dfn封装方法及其封装装置
技术领域
1.本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种半导体dfn封装方法及其封装装置。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装是将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路半导体。
3.根据专利号为cn113725129b4，公开了一种半导体封装装置，该专利通过降温板在半导体进行挤压时对封装位置进行降温冷却，有效的提高了胶体的冷却速度，避免了后续存放时胶体未凝固与其他部件进行接触粘附；然而通过动力件将半导体运送至点胶头的下方，由于动力件需人工控制，需要控制其反复启停，易造成半导体运送位置出现偏差，影响对半导体的点胶质量，同时不利于对动力件的保护。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种半导体dfn封装方法及其封装装置，有效的解决了上述背景技术中通过动力件将半导体运送至点胶头的下方，由于动力件需人工控制，需要控制其反复启停，易造成半导体运送位置出现偏差，影响对半导体的点胶质量，同时不利于对动力件保护的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体dfn封装方法包括以下步骤：
6.步骤一：工作人员将送料板放置于操作台的顶端，根据送料板的尺寸，启动双轴电机一，双轴电机一带动旋转轴旋转，旋转轴带动两个皮带轮转动，通过两个衔接皮带的连接关系，会使另外两个皮带轮转动，进而会带动内螺纹筒旋转；
7.步骤二：通过内螺纹筒与t形螺纹杆的螺纹连接关系以及配合平衡板与伸缩杆的连接关系，便于使t形螺纹杆在内螺纹筒的内部移动，进而t形螺纹杆会带动平衡板移动，平衡板会带动夹持轮移动，使夹持轮的侧壁与送料板的外壁夹持，实现对送料板的活动夹持，保证送料板进行直线移动，提高了半导体的移动平稳性，进而提高了对半导体的点胶质量；
8.步骤三：工作人员将半导体放置于放置板的内部之前，首先根据半导体的尺寸，推动移动筒向放置板的内壁靠近，移动筒带动夹持板移动，进而移动筒会带动滑块在稳定板内部的稳定槽中滑动，进而滑块会挤压衔接弹簧，并使衔接弹簧压缩；
9.步骤四：并在两个夹持板之间放置半导体，并使半导体位于放置板的内部，接着松开移动筒，在衔接弹簧的反向作用力下，会使移动筒带动夹持板相互靠近，进而使夹持板带动吸盘与半导体的侧壁接触，进而实现对半导体的夹持；
10.步骤五：然后启动双轴电机二正转，双轴电机二带动丝杆旋转，通过丝杆与内螺纹
块的螺纹连接关系以及配合滑杆与滑口一的滑动连接关系，会使内螺纹块带动滑杆在滑口二的内壁滑动，进而滑杆带动连接杆移动，连接杆带动活塞板在移动筒的内壁滑动，进而将空腔内部的气体通过气孔排出；
11.步骤六：接着启动双轴电机二反向转动，会使两个内螺纹块相互远离，进而使活塞板在移动筒的内部反向移动，进而会抽吸吸盘与半导体之间的气体，实现吸盘对半导体吸附连接，提高了对半导体的夹持稳定性，避免半导体在跟随送料板移动的过程中出现移位，进而提高了半导体的安装稳定性，并提高了对半导体的点胶质量；
12.步骤七：接着启动电机，电机带动半齿轮转动，通过半齿轮与轮齿的啮合连接关系，会使轮齿带动送料板水平移动，进而送料板会在操作台上直线运动，送料板会带动放置板和半导体同步移动，便于使半导体进行间歇式移动，接着会使半导体间歇式的移动至点胶头的下方；
13.步骤八：并启动电动推杆，电动推杆会带动点胶头下移，进而方便点胶头对半导体进行点胶操作，提高了点胶头对半导体的点胶质量，避免半导体在点胶的过程中出现偏移，本设计方便半导体在停下时实现点胶头的点胶工作以及在放置板上安装半导体；
14.步骤九：当点胶完成后，会使送料板水平运动，进而将下一个半导体移动至点胶头的下方，本设计有效的为点胶头对半导体的点胶操作提供时间，实现点胶头对半导体进行间断式点胶操作，避免半导体在移动时出现移位，进而提高了对半导体的点胶质量。
15.本发明还提供了一种半导体dfn封装装置，包括操作台，所述操作台的内部开设有容纳腔，操作台的顶端对称设有支撑柱，四个支撑柱的顶端之间通过支撑板连接，支撑板的底端中间位置安装有电动推杆，电动推杆的底端连接有点胶头，操作台的顶端设有送料板，送料板的内部等距离安装有放置板，放置板的内部均设有半导体，放置板的内壁设有与半导体连接的固定机构，操作台的顶端对称设有固定板，固定板与支撑柱的侧壁连接，两个固定板之间设有与送料板侧壁连接的稳定机构，容纳腔的内部设有与送料板连接的传送器；
16.传送器包括开口、轮齿、电机和半齿轮，送料板的底端等距离安装有位于开口上方的轮齿，操作台的顶端开设有与容纳腔相连通的开口，容纳腔的内壁安装有电机，电机输出轴连接有与轮齿啮合连接的半齿轮。
17.优选的，所述稳定机构包括内螺纹筒、t形螺纹杆、伸缩杆、平衡板、驱动器和夹持轮组，固定板上均转动安装有内螺纹筒，内螺纹筒的内部均穿插有t形螺纹杆，t形螺纹杆的一端均设有平衡板，平衡板靠近送料板的一侧均等距离设有夹持轮组，两个内螺纹筒之间通过驱动器连接。
18.优选的，所述驱动器包括双轴电机一、旋转轴、皮带轮和衔接皮带，容纳腔的内底端中间位置均设有双轴电机一，双轴电机一输出轴上均连接有旋转轴，旋转轴延伸至操作台的外部，内螺纹筒和旋转轴的一端均套设有皮带轮，相邻两个皮带轮之间通过衔接皮带连接。
19.优选的，所述固定板上均对称设有伸缩杆，伸缩杆的一端与平衡板的侧壁连接。
20.优选的，所述夹持轮组包括凹槽、转轴和夹持轮，平衡板靠近送料板的一侧均等距离开设有凹槽，凹槽的内部均设有夹持轮，夹持轮与凹槽之间通过转轴连接，且夹持轮的侧壁与送料板的外壁接触连接。
21.优选的，所述固定机构包括移动筒、夹持板、滑块、稳定板、稳定槽、衔接弹簧、安装
座、吸盘和抽吸组，半导体的两侧均设有移动筒，放置板的内壁均设有位于移动筒两侧的稳定板，稳定板靠近移动筒的一侧均开设有稳定槽，移动筒的两侧均设有延伸至稳定槽内部的滑块，稳定槽的内壁设有与滑块侧壁连接的衔接弹簧，移动筒靠近半导体的一端均设有夹持板，夹持板的一侧等距离安装有安装座，安装座的一端均设有吸盘，放置板的内部设有与移动筒连接的抽吸组。
22.优选的，所述夹持板的内部开设有空腔，安装座与吸盘之间开设有与空腔相连通的气孔。
23.优选的，所述放置板的内部开设有容纳槽，放置板的内底端开设有与容纳槽相连通的滑口一，移动筒上开设有滑口二。
24.优选的，所述抽吸组包括双轴电机二、丝杆、内螺纹块、滑杆、空腔、活塞板和连接杆，容纳槽的内底端中间位置均安装有双轴电机二，双轴电机二输出轴连接有丝杆，丝杆上均套设有内螺纹块，内螺纹块与丝杆螺纹连接，内螺纹块上设有贯穿滑口一和滑口二并延伸至移动筒内部的滑杆，移动筒的内部设有活塞板，活塞板的一侧设有连接杆，连接杆与滑杆的一端连接。
25.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
26.(1)、在工作中，通过设置有操作台、容纳腔、支撑柱、支撑板、电动推杆、点胶头、送料板、放置板、半导体和传送器，便于使送料板带动放置板和半导体进行间歇式运动，进而方便半导体移动至点胶头的下方，进而方便点胶头对半导体进行间歇式点胶操作，同时为半导体的安装和拿取提供便利，同时配合稳定机构和固定机构的作用，便于对送料板进行活动夹持，方便送料板进行直线运动，为点胶头对半导体的点胶提供稳定，同时本设计实现对半导体的固定夹持，避免送料板在移动时出现半导体的移位，进而提高了点胶头对半导体的点胶质量；
27.(2)、通过内螺纹筒、t形螺纹杆、伸缩杆、平衡板、驱动器和夹持轮组的设计，便于对不同尺寸的送料板进行夹持，提高了送料板的移动稳定性，并配合夹持轮组的作用，实现对送料板的活动夹持，为送料板进行直线移动提供便利，进而方便送料板带动半导体进行间歇式直线移动，有效的为点胶头对半导体的点胶操作提供方便；
28.(3)、通过移动筒、夹持板、滑块、稳定板、稳定槽、衔接弹簧、安装座、吸盘和抽吸组的设计，便于对不同尺寸的半导体进行夹持，同时实现对半导体的吸附固定，提高了放置板与半导体的连接稳定性，方便送料板移动时避免半导体出现移位，进而提高了半导体与送料板的移动同步性，进而提高了点胶头对半导体的点胶质量。
附图说明
29.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
30.在附图中：
31.图1为本发明半导体dfn封装装置的结构示意图；
32.图2为本发明图1俯剖结构示意图；
33.图3为本发明固定机构俯视结构示意图；
34.图4为本发明图3中a处的放大结构示意图；
35.图5为本发明图1的侧剖结构示意图；
36.图6为本发明图5中b处的放大结构示意图；
37.图中：1、操作台；2、容纳腔；3、支撑柱；4、支撑板；5、电动推杆；6、点胶头；7、送料板；8、放置板；9、半导体；10、开口；11、轮齿；12、电机；13、半齿轮；14、移动筒；15、夹持板；16、滑块；17、稳定板；18、稳定槽；19、衔接弹簧；20、安装座；21、吸盘；22、内螺纹筒；23、t形螺纹杆；24、伸缩杆；25、平衡板；26、夹持轮；27、双轴电机一；28、旋转轴；29、皮带轮；30、衔接皮带；31、容纳槽；32、双轴电机二；33、丝杆；34、内螺纹块；35、滑口一；36、滑杆；37、空腔；38、气孔；39、活塞板；40、滑口二；41、连接杆。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.由图1至图6给出，本发明一种半导体dfn封装方法，包括以下步骤：
40.步骤一：工作人员将送料板7放置于操作台1的顶端，根据送料板7的尺寸，启动双轴电机一27，双轴电机一27带动旋转轴28旋转，旋转轴28带动两个皮带轮29转动，通过两个衔接皮带30的连接关系，会使另外两个皮带轮29转动，进而会带动内螺纹筒22旋转；
41.步骤二：通过内螺纹筒22与t形螺纹杆23的螺纹连接关系以及配合平衡板25与伸缩杆24的连接关系，便于使t形螺纹杆23在内螺纹筒22的内部移动，进而t形螺纹杆23会带动平衡板25移动，平衡板25会带动夹持轮26移动，使夹持轮26的侧壁与送料板7的外壁夹持，实现对送料板7的活动夹持，保证送料板7进行直线移动，提高了半导体9的移动平稳性，进而提高了对半导体9的点胶质量；
42.步骤三：工作人员将半导体9放置于放置板8的内部之前，首先根据半导体9的尺寸，推动移动筒14向放置板8的内壁靠近，移动筒14带动夹持板15移动，进而移动筒14会带动滑块16在稳定板17内部的稳定槽18中滑动，进而滑块16会挤压衔接弹簧19，并使衔接弹簧19压缩；
43.步骤四：并在两个夹持板15之间放置半导体9，并使半导体9位于放置板8的内部，接着松开移动筒14，在衔接弹簧19的反向作用力下，会使移动筒14带动夹持板15相互靠近，进而使夹持板15带动吸盘21与半导体9的侧壁接触，进而实现对半导体9的夹持；
44.步骤五：然后启动双轴电机二32正转，双轴电机二32带动丝杆33旋转，通过丝杆33与内螺纹块34的螺纹连接关系以及配合滑杆36与滑口一35的滑动连接关系，会使内螺纹块34带动滑杆36在滑口二40的内壁滑动，进而滑杆36带动连接杆41移动，连接杆41带动活塞板39在移动筒14的内壁滑动，进而将空腔37内部的气体通过气孔38排出；
45.步骤六：接着启动双轴电机二32反向转动，会使两个内螺纹块34相互远离，进而使活塞板39在移动筒14的内部反向移动，进而会抽吸吸盘21与半导体9之间的气体，实现吸盘21对半导体9吸附连接，提高了对半导体9的夹持稳定性，避免半导体9在跟随送料板7移动的过程中出现移位，进而提高了半导体9的安装稳定性，并提高了对半导体9的点胶质量；
46.步骤七：接着启动电机12，电机12带动半齿轮13转动，通过半齿轮13与轮齿11的啮
合连接关系，会使轮齿11带动送料板7水平移动，进而送料板7会在操作台1上直线运动，送料板7会带动放置板8和半导体9同步移动，便于使半导体9进行间歇式移动，接着会使半导体9间歇式的移动至点胶头6的下方；
47.步骤八：并启动电动推杆5，电动推杆5会带动点胶头6下移，进而方便点胶头6对半导体9进行点胶操作，提高了点胶头6对半导体9的点胶质量，避免半导体9在点胶的过程中出现偏移，本设计方便半导体9在停下时实现点胶头6的点胶工作以及在放置板8上安装半导体9；
48.步骤九：当点胶完成后，会使送料板7水平运动，进而将下一个半导体9移动至点胶头6的下方，本设计有效的为点胶头6对半导体9的点胶操作提供时间，实现点胶头6对半导体9进行间断式点胶操作，避免半导体9在移动时出现移位，进而提高了对半导体9的点胶质量。
49.本实施例还提供了一种半导体dfn封装装置，包括操作台1，操作台1的内部开设有容纳腔2，操作台1的顶端对称设有支撑柱3，四个支撑柱3的顶端之间通过支撑板4连接，支撑板4的底端中间位置安装有电动推杆5，电动推杆5的底端连接有点胶头6，操作台1的顶端设有送料板7，送料板7的内部等距离安装有放置板8，放置板8的内部均设有半导体9，放置板8的内壁设有与半导体9连接的固定机构，操作台1的顶端对称设有固定板，固定板与支撑柱3的侧壁连接，两个固定板之间设有与送料板7侧壁连接的稳定机构，容纳腔2的内部设有与送料板7连接的传送器；
50.传送器包括开口10、轮齿11、电机12和半齿轮13，送料板7的底端等距离安装有位于开口10上方的轮齿11，操作台1的顶端开设有与容纳腔2相连通的开口10，容纳腔2的内壁安装有电机12，电机12输出轴连接有与轮齿11啮合连接的半齿轮13；
51.工作人员将半导体9放置于放置板8的内部，并使固定机构与半导体9连接，接着调节稳定机构，便于将送料板7放置于操作台1的顶端，实现稳定机构对送料板7的活动夹持，接着启动电机12，电机12带动半齿轮13转动，通过半齿轮13与轮齿11的啮合连接关系，会使轮齿11带动送料板7水平移动，进而送料板7会在稳定机构上直线运动，进而送料板7会带动放置板8和半导体9同步移动，进而便于使半导体9进行间歇式传送，进而便于使半导体9移动至点胶头6的下方，启动电动推杆5，电动推杆5会带动点胶头6下移，进而方便点胶头6对半导体9进行点胶操作，进而提高了点胶头6对半导体9的点胶质量，避免半导体9在点胶的过程中出现偏移，本设计方便半导体9在停下时实现点胶头6的点胶工作，当点胶完成后，会使送料板7水平运动，进而将下一个半导体9移动至点胶头6的下方，实现点胶头6对半导体9进行点胶操作，本设计有效的为点胶头6对半导体9的点胶操作提供时间。
52.稳定机构包括内螺纹筒22、t形螺纹杆23、伸缩杆24、平衡板25、驱动器和夹持轮组，固定板上均转动安装有内螺纹筒22，内螺纹筒22的内部均穿插有t形螺纹杆23，t形螺纹杆23的一端均设有平衡板25，平衡板25靠近送料板7的一侧均等距离设有夹持轮组，两个内螺纹筒22之间通过驱动器连接，驱动器包括双轴电机一27、旋转轴28、皮带轮29和衔接皮带30，容纳腔2的内底端中间位置均设有双轴电机一27，双轴电机一27输出轴上均连接有旋转轴28，旋转轴28延伸至操作台1的外部，内螺纹筒22和旋转轴28的一端均套设有皮带轮29，相邻两个皮带轮29之间通过衔接皮带30连接，固定板上均对称设有伸缩杆24，伸缩杆24的一端与平衡板25的侧壁连接，夹持轮组包括凹槽、转轴和夹持轮26，平衡板25靠近送料板7
的一侧均等距离开设有凹槽，凹槽的内部均设有夹持轮26，夹持轮26与凹槽之间通过转轴连接，且夹持轮26的侧壁与送料板7的外壁接触连接；
53.通过启动双轴电机一27，双轴电机一27带动旋转轴28旋转，旋转轴28带动两个皮带轮29转动，通过两个衔接皮带30的连接关系，会使另外两个皮带轮29转动，进而会带动内螺纹筒22旋转，通过内螺纹筒22与t形螺纹杆23的螺纹连接关系以及配合平衡板25与伸缩杆24的连接关系，便于使t形螺纹杆23在内螺纹筒22的内部移动，进而t形螺纹杆23会带动平衡板25移动，进而平衡板25会带动夹持轮26移动，进而使夹持轮26的侧壁与送料板7的外壁进行夹持，实现对送料板7的活动夹持，保证送料板7进行直线移动，提高了半导体9的移动平稳性，进而提高了对半导体9的点胶质量。
54.固定机构包括移动筒14、夹持板15、滑块16、稳定板17、稳定槽18、衔接弹簧19、安装座20、吸盘21和抽吸组，半导体9的两侧均设有移动筒14，放置板8的内壁均设有位于移动筒14两侧的稳定板17，稳定板17靠近移动筒14的一侧均开设有稳定槽18，移动筒14的两侧均设有延伸至稳定槽18内部的滑块16，稳定槽18的内壁设有与滑块16侧壁连接的衔接弹簧19，移动筒14靠近半导体9的一端均设有夹持板15，夹持板15的一侧等距离安装有安装座20，安装座20的一端均设有吸盘21，放置板8的内部设有与移动筒14连接的抽吸组；
55.工作人员根据半导体9的尺寸，推动移动筒14，移动筒14带动夹持板15移动，进而移动筒14会带动滑块16在稳定板17内部的稳定槽18中滑动，进而滑块16会挤压衔接弹簧19，并使衔接弹簧19压缩，接着在两个夹持板15之间放置半导体9，并使半导体9位于放置板8的内部，接着松开移动筒14，在衔接弹簧19的反向作用力下，会使移动筒14带动夹持板15相互靠近，进而使夹持板15带动吸盘21与半导体9的侧壁接触，进而实现对半导体9的夹持，提高了对半导体9的点胶稳定性。
56.夹持板15的内部开设有空腔37，安装座20与吸盘21之间开设有与空腔37相连通的气孔38，放置板8的内部开设有容纳槽31，放置板8的内底端开设有与容纳槽31相连通的滑口一35，移动筒14上开设有滑口二40，抽吸组包括双轴电机二32、丝杆33、内螺纹块34、滑杆36、空腔37、活塞板39和连接杆41，容纳槽31的内底端中间位置均安装有双轴电机二32，双轴电机二32输出轴连接有丝杆33，丝杆33上均套设有内螺纹块34，内螺纹块34与丝杆33螺纹连接，内螺纹块34上设有贯穿滑口一35和滑口二40并延伸至移动筒14内部的滑杆36，移动筒14的内部设有活塞板39，活塞板39的一侧设有连接杆41，连接杆41与滑杆36的一端连接；
57.通过启动双轴电机二32正转，双轴电机二32带动丝杆33旋转，通过丝杆33与内螺纹块34的螺纹连接关系以及配合滑杆36与滑口一35的滑动连接关系，会使内螺纹块34带动滑杆36在滑口二40的内壁滑动，进而滑杆36带动连接杆41移动，连接杆41带动活塞板39在移动筒14的内壁滑动，进而将空腔37内部的气体通过气孔38排出，接着启动双轴电机二32反向转动，然后会使两个内螺纹块34相互远离，进而会使活塞板39在移动筒14的内部反向移动，进而会抽吸吸盘21与半导体9之间的气体，实现吸盘21对半导体9进行吸附连接，进而提高了对半导体9的夹持稳定性，避免半导体9在跟随送料板7移动的过程中出现移位，进而提高了半导体9的安装稳定性，进而提高了对半导体9的点胶质量。