一种晶圆流片及其制造方法与流程

1.本发明涉及晶圆流片加工技术领域，特别涉及一种晶圆流片及其制造方法。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分，流片:英文tapeout,像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，芯片成功流片:像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片成功,没有出错。在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”,就是说设计完电路以后,先生产几片...什么是流片，像流水线一样通过一系列工艺进行加工制成。
3.现有的单晶硅锭在进行切割呈片状处理的时候，大多数都是采用人工手持单晶硅锭，通过切割装置进行切割，但是在切割的过程中由于工人无法很好控制切割过程中产生的震动进行控制，从而导致单晶硅锭切割面不平整，因此，本技术提供了一种晶圆流片及其制造方法来满足需求。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种晶圆流片及其制造方法，实现了通过夹持组件对单晶硅锭的位置进行初步固定，然后再通过限位组件对单晶硅锭的位置进行定位，限位组件可以根据不同尺寸的单晶硅锭进行调整，最后通过切割组件对其进行单晶切割工作。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆流片制造装置，包括制造设备、第二皮带轮、第二伺服电机和驱动电机，所述制造设备的底端固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有加固杆，所述固定柱的另一侧固定连接有横杆，所述制造设备上开设有集料口，所述集料口的底端固定安装有限位板，所述限位板上插设有收集盒，所述收集盒的一侧固定连接有把手，所述制造设备上固定安装有控制台；还包括夹持组件、限位组件和切割组件，所述夹持组件用于对晶圆流片的原料进行固定，所述限位组件用于配合限位组件进行使用，所述切割组件用于对晶圆流片的原料进行切割。
6.优选的，所述夹持组件包括固定安装所述制造设备上的加工台，所述加工台上固定安装有集料板，所述集料板的顶端开设有滑槽，所述集料板上开设有导轨，所述加工台上固定安装有一对轴杆座，一对所述轴杆座上转动连接有转杆，所述转杆上固定安装有齿盘，所述转杆的一端固定安装有第一皮带轮，所述第一皮带轮上套设有传动带，所述传动带的底端套设在第二皮带轮上，所述第二皮带轮固定安装在第一伺服电机上，所述第一伺服电机固定安装在所述制造设备上。
7.优选的，所述滑槽的内部滑动连接有滑板，所述滑板固定安装在齿条上，所述齿条的一端固定连接在圆环上，所述圆环上螺纹连接有第一螺栓，所述第一螺栓的底端转动连接有夹板，所述圆环上固定安装有置物板，所述置物板的底端固定安装有滑块，所述滑块滑动连接在所述导轨内。
8.优选的，所述齿盘设置有两组，所述齿盘与齿条相互啮合。
9.优选的，所述限位组件包括固定安装在所述集料板顶端的固定座，所述固定座上螺纹连接有第二螺栓，所述第二螺栓的顶端延伸至所述固定座外，所述固定座的内部固定连接有一对滑杆，所述滑杆上滑动连接有移动块，所述移动块的一侧转动连接有转轴，所述转轴上固定安装有滚筒。
10.优选的，一对所述滑杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述固定座的内壁和所述移动块的顶端固定连接。
11.优选的，所述切割组件包括所述制造设备上的控制箱，所述控制箱的内部开设有空腔，所述控制箱的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端延伸至所述控制箱外，所述螺纹杆的一端与第二伺服电机的输出端固定连接，所述第二伺服电机固定安装在所述制造设备上，所述螺纹杆上套设有套块，所述套块固定安装在安装座上，所述安装座贴合在所述控制箱的顶端，所述安装座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有切割片。
12.优选的，所述套块的内部设置有内螺纹，所述套块与所述螺纹杆组成螺旋转动式结构。
13.优选的，所述切割片位于所述集料板的一侧，所述切割片位于所述集料口的上端。
14.本发明还提供了一种晶圆流片制造方法，包括如下步骤：
15.s1、将脱氧后的沙子进行加热处理，并且使其进行融化；
16.s2、通过加热过后沙子内的硅进行提炼出来，通过模具将单晶硅锭的形状呈圆柱状；
17.s3、然后将单晶硅锭放置在集料板的内部，通过圆环进行固定，在通过齿盘的转动使齿条进行移动，通过限位组件对其位置进行定位，然后通过切割组件将柱状的单晶硅锭进行切片处理。
18.综上，本发明的技术效果和优点：
19.1、本发明结构合理，当需要对单晶硅锭的位置进行固定的时候，将单晶硅锭放置在集料板上的圆环内，然后对圆环上的第一螺栓进行转动，通过第一螺栓的转动使夹板贴合在单晶硅锭的顶端，固定好单晶硅锭之后，在对控制台进行操作使得第一伺服电机进行运作，第一伺服电机的运作使第二皮带轮进行转动，第二皮带轮的转动通过传动带带动第一皮带轮进行转动，第一皮带轮固定安装在转杆上，且转杆上固定安装有齿盘，通过第一皮带轮的转动使齿盘带动滑板整体进行移动，从而便于对单晶硅锭进行移动；
20.2、本发明中，当单晶硅锭移动到固定座位置的时候，在固定座的内部固定连接有滑杆，且滑杆上滑动连接有移动块，在滑杆上套设有弹簧，通过弹簧的弹力使移动块上的滚筒进行下移，从而便于滚筒贴合在单晶硅锭上进行滚动，防止单晶硅锭在切割的过程中发生偏移的现象，当单晶硅锭尺寸过小的时候对固定座上的第二螺栓进行转动，通过第二螺栓的转动推动移动块进行移动，从而便于滚筒适用于不同尺寸的单晶硅锭；
21.3、本发明中，当对单晶硅锭进行切割工作的时候圆环上的单晶硅锭移动到切割片位置的时候，通过操作控制台使第二伺服电机进行运作，在第二伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆，且螺纹杆转动插设在控制箱的内部，通过第二伺服电机的运作使螺纹杆进行转动，在螺纹杆上套设有套块，通过螺纹杆的转动使套块进行移动，套块的移动带动安装座
进行移动，从而便于驱动电机上的切割片对单晶硅锭进行来回切片工作，片状的晶圆流片会通过集料口掉落到收集盒的内部进行集中收集。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为制造设备侧视结构示意图；
24.图2为制造设备立体结构示意图；
25.图3为制造设备仰视立体结构示意图；
26.图4为制造设备俯视立体结构示意图；
27.图5为控制箱立体结构示意图；
28.图6为夹持组件立体结构示意图；
29.图7为限位组件立体结构示意图。
30.图中：1、制造设备；101、固定柱；102、加固杆；103、横杆；104、集料口；105、限位板；106、收集盒；107、把手；108、控制台；2、加工台；201、集料板；202、滑槽；203、导轨；204、轴杆座；205、转杆；206、齿盘；207、第一皮带轮；208、传动带；209、第二皮带轮；210、第一伺服电机；3、滑板；301、齿条；302、圆环；303、第一螺栓；304、夹板；305、置物板；306、滑块；4、固定座；401、第二螺栓；402、滑杆；403、弹簧；404、移动块；405、转轴；406、滚筒；5、控制箱；501、螺纹杆；502、第二伺服电机；503、套块；504、安装座；505、驱动电机；506、切割片。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.实施例：参考图1-3所示的一种晶圆流片制造装置，包括制造设备1、第二皮带轮209、第二伺服电机502和驱动电机505，制造设备1的底端固定连接有固定柱101，固定柱101的一侧固定连接有加固杆102，固定柱101的另一侧固定连接有横杆103，制造设备1上开设有集料口104，集料口104的底端固定安装有限位板105，限位板105上插设有收集盒106，收集盒106的一侧固定连接有把手107，制造设备1上固定安装有控制台108；还包括夹持组件、限位组件和切割组件，夹持组件用于对晶圆流片的原料进行固定，限位组件用于配合限位组件进行使用，切割组件用于对晶圆流片的原料进行切割。
33.具体的，在此需要说明的是，第二皮带轮209、第二伺服电机502和驱动电机505之间都是通过导线与控制台108进行电性连接，其之间具体的工作原理都是通过现有技术进行引用，在此不做过多的赘述，通过集料板201上的夹持组件对单晶硅锭的位置进行初步固定，然后通过限位组件可以对单晶硅锭的位置进行定位，防止在切割的过程中发生抖动的现象，然后在通过切割组件进行切割工作。
34.作为本实施例中的一种实施方式，根据附图6所示，夹持组件包括固定安装制造设备1上的加工台2，加工台2上固定安装有集料板201，集料板201的顶端开设有滑槽202，集料板201上开设有导轨203，加工台2上固定安装有一对轴杆座204，一对轴杆座204上转动连接有转杆205，转杆205上固定安装有齿盘206，转杆205的一端固定安装有第一皮带轮207，第一皮带轮207上套设有传动带208，传动带208的底端套设在第二皮带轮209上，第二皮带轮209固定安装在第一伺服电机210上，第一伺服电机210固定安装在制造设备1上，滑槽202的内部滑动连接有滑板3，滑板3固定安装在齿条301上，齿条301的一端固定连接在圆环302上，圆环302上螺纹连接有第一螺栓303，第一螺栓303的底端转动连接有夹板304，圆环302上固定安装有置物板305，置物板305的底端固定安装有滑块306，滑块306滑动连接在导轨203内，齿盘206设置有两组，齿盘206与齿条301相互啮合。
35.具体的，当需要对单晶硅锭的位置进行固定的时候，将单晶硅锭放置在集料板201上的圆环302内，然后对圆环302上的第一螺栓303进行转动，通过第一螺栓303的转动使夹板304贴合在单晶硅锭的顶端，固定好单晶硅锭之后，在对控制台108进行操作使得第一伺服电机210进行运作，第一伺服电机210的运作使第二皮带轮209进行转动，第二皮带轮209的转动通过传动带208带动第一皮带轮207进行转动，第一皮带轮207固定安装在转杆205上，且转杆205上固定安装有齿盘206，通过第一皮带轮207的转动使齿盘206带动滑板3整体进行移动，从而便于对单晶硅锭进行移动。
36.作为本实施例中的一种实施方式，根据附图7所示，限位组件包括固定安装在集料板201顶端的固定座4，固定座4上螺纹连接有第二螺栓401，第二螺栓401的顶端延伸至固定座4外，固定座4的内部固定连接有一对滑杆402，滑杆402上滑动连接有移动块404，移动块404的一侧转动连接有转轴405，转轴405上固定安装有滚筒406，一对滑杆402上套设有弹簧403，弹簧403的两端分别与固定座4的内壁和移动块404的顶端固定连接。
37.具体的，当单晶硅锭移动到固定座4位置的时候，在固定座4的内部固定连接有滑杆402，且滑杆402上滑动连接有移动块404，在滑杆402上套设有弹簧403，通过弹簧403的弹力使移动块404上的滚筒406进行下移，从而便于滚筒406贴合在单晶硅锭上进行滚动，防止单晶硅锭在切割的过程中发生偏移的现象，当单晶硅锭尺寸过小的时候对固定座4上的第二螺栓401进行转动，通过第二螺栓401的转动推动移动块404进行移动，从而便于滚筒406适用于不同尺寸的单晶硅锭。
38.作为本实施例中的一种实施方式，根据附图4和5所示，切割组件包括制造设备1上的控制箱5，控制箱5的内部开设有空腔，控制箱5的内部转动连接有螺纹杆501，螺纹杆501的一端延伸至控制箱5外，螺纹杆501的一端与第二伺服电机502的输出端固定连接，第二伺服电机502固定安装在制造设备1上，螺纹杆501上套设有套块503，套块503固定安装在安装座504上，安装座504贴合在控制箱5的顶端，安装座504上固定安装有驱动电机505，驱动电机505的输出端固定安装有切割片506，套块503的内部设置有内螺纹，套块503与螺纹杆501组成螺旋转动式结构，切割片506位于集料板201的一侧，切割片506位于集料口104的上端。
39.具体的，当对单晶硅锭进行切割工作的时候圆环302上的单晶硅锭移动到切割片506位置的时候，通过操作控制台108使第二伺服电机502进行运作，在第二伺服电机502的输出端固定连接有螺纹杆501，且螺纹杆501转动插设在控制箱5的内部，通过第二伺服电机502的运作使螺纹杆501进行转动，在螺纹杆501上套设有套块503，通过螺纹杆501的转动使
套块503进行移动，套块503的移动带动安装座504进行移动，从而便于驱动电机505上的切割片506对单晶硅锭进行来回切片工作，片状的晶圆流片会通过集料口104掉落到收集盒106的内部进行集中收集。
40.本发明工作原理：当需要对单晶硅锭的位置进行固定的时候，将单晶硅锭放置在集料板201上的圆环302内，然后对圆环302上的第一螺栓303进行转动，通过第一螺栓303的转动使夹板304贴合在单晶硅锭的顶端，固定好单晶硅锭之后，在对控制台108进行操作使得第一伺服电机210进行运作，第一伺服电机210的运作使第二皮带轮209进行转动，第二皮带轮209的转动通过传动带208带动第一皮带轮207进行转动，第一皮带轮207固定安装在转杆205上，且转杆205上固定安装有齿盘206，通过第一皮带轮207的转动使齿盘206带动滑板3整体进行移动，从而便于对单晶硅锭进行移动；
41.当单晶硅锭移动到固定座4位置的时候，在固定座4的内部固定连接有滑杆402，且滑杆402上滑动连接有移动块404，在滑杆402上套设有弹簧403，通过弹簧403的弹力使移动块404上的滚筒406进行下移，从而便于滚筒406贴合在单晶硅锭上进行滚动，防止单晶硅锭在切割的过程中发生偏移的现象，当单晶硅锭尺寸过小的时候对固定座4上的第二螺栓401进行转动，通过第二螺栓401的转动推动移动块404进行移动，从而便于滚筒406适用于不同尺寸的单晶硅锭；
42.当对单晶硅锭进行切割工作的时候圆环302上的单晶硅锭移动到切割片506位置的时候，通过操作控制台108使第二伺服电机502进行运作，在第二伺服电机502的输出端固定连接有螺纹杆501，且螺纹杆501转动插设在控制箱5的内部，通过第二伺服电机502的运作使螺纹杆501进行转动，在螺纹杆501上套设有套块503，通过螺纹杆501的转动使套块503进行移动，套块503的移动带动安装座504进行移动，从而便于驱动电机505上的切割片506对单晶硅锭进行来回切片工作，片状的晶圆流片会通过集料口104掉落到收集盒106的内部进行集中收集。
43.本发明还提供了一种晶圆流片制造方法，包括如下步骤：
44.s1、将脱氧后的沙子进行加热处理，并且使其进行融化；
45.s2、通过加热过后沙子内的硅进行提炼出来，通过模具将单晶硅锭的形状呈圆柱状；
46.s3、然后将单晶硅锭放置在集料板201的内部，通过圆环302进行固定，在通过齿盘206的转动使齿条301进行移动，通过限位组件对其位置进行定位，然后通过切割组件将柱状的单晶硅锭进行切片处理。
47.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。