本文中描述的实施例总体上涉及集成电路（ic）的封装。一些实施例涉及使用液态金属结构的ic的互连。
背景技术：
1、传统服务器和封装体系结构创新已经被约束，主要是由于处理单元（例如，诸如中央处理单元（cpu）、图形处理单元（gpu）、基础设施处理单元（ipu）等之类的xpu）与服务器系统的其余部分的互连的挑战。对高密度互连的期望已经导致通常承受持续的机械负载力以维持cpu与基板（例如，母板）之间的电连接的互连类型（例如，平面栅格阵列（lga）插座）。该力与所需的连接数量成正比。随着连接数量增长得更大，基板上的部件所消耗的面积增加，并且专用于机械负载的面积显著增加，以在基板没有过度弯曲的情况下维持负载。目前，服务器互连的范围可以在4000与6000个连接之间，从而需要300磅力（300lbf）到600lbf，以维持可以使用15与20平方英寸之间的基板空间的电气路径。这大大地限制了部件直接在基板上的共同定位，从而限制了可以提供性能中的实质增益的体系结构方案。解决互连问题的一种方法是增加处理器封装的功能性，使得信号/功能保留在处理器封装内，并且到处理器封装的互连的数量被减少。
2、然而，通过将更多部件直接集成到处理器封装中来增加处理器封装的功能性导致了类似的挑战，因为处理器封装的物理大小会增加以容纳附加的管芯。这导致了机械负载硬件的增长以避免更大的处理器封装，从而推动了用于机械负载的增加的跨度和更大的禁区。为了最小化这种影响，所述特征被放置成与非常紧凑/密集的永久性互连非常靠近。因此，处理器封装的总体成品率损失会随着复杂性增加而增加，从而推高总体处理器制造成本。期望具有一种解决这些担忧和其他技术挑战的ic封装解决方案。
技术实现思路
1.一种电子系统，包括：
2.根据权利要求1所述的电子系统，其中中介层是引脚栅格阵列插座，并且pcb是母板。
3.根据权利要求1所述的电子系统，其中中介层包括多个引脚，并且第一液态金属阱阵列的间距与中介层的引脚的间距相同，并且第二液态金属阱阵列的间距比第一液态金属阱阵列的间距更细。
4.根据权利要求1所述的电子系统，其中第二液态金属阱阵列的液态金属阱附接到中介层的第一表面上的导电柱以及伴随部件封装的导电柱。
5.根据权利要求1所述的电子系统，
6.根据权利要求1所述的电子系统，其中第一液态金属阱阵列的液态金属阱附接到中介层的引脚和处理器封装的导电柱。
7.根据权利要求1所述的电子系统，
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子系统，包括直接附接到中介层的第一表面的第二部件封装，其中第二伴随部件封装包括对于处理器ic的第二伴随部件。
9.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括存储器ic。
10.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括现场可编程门阵列（fpga）。
11.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括电压调节器电路。
12.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括高速输入-输出（hsio）连接器。
13.一种形成电子器件的方法，所述方法包括：
14.根据权利要求13所述的方法，
15.根据权利要求13所述的方法，包括：
16.根据权利要求13所述的方法，包括：
17.根据权利要求13所述的方法，包括：
18.根据权利要求13-17中任一项所述的方法，包括：
19.一种电子系统，包括：
20.根据权利要求19所述的电子系统，其中引脚栅格阵列插座中介层包括：
21.根据权利要求19所述的电子系统，
22.根据权利要求19-21中任一项所述的电子系统，