保持机构和粘贴装置的制作方法

本发明涉及对工件进行保持的保持机构和粘贴装置。

背景技术：

1、例如在半导体器件的制造工序中，广泛利用将各种带粘贴于半导体晶片的带粘贴装置(例如参照专利文献1和专利文献2)。

2、另一方面，还广泛利用被称为真空贴片机的在减压气氛内将带粘贴于晶片的带粘贴装置(例如参照专利文献3)。这种带粘贴装置在减压气氛内将带粘贴于晶片之后利用与大气的压差使带紧贴于晶片，从而防止在晶片与带间形成气泡。

3、专利文献1：日本特开2020-047899号公报

4、专利文献2：日本特开2020-047699号公报

5、专利文献3：日本特开2021-034605号公报

6、通常为了在真空腔室(减压腔室)内对晶片进行保持，利用静电卡盘工作台。但是，静电卡盘工作台昂贵，迫切期望利用对被加工物进行吸引保持的吸引工作台。但是，在吸引工作台中存在如下的问题：当将腔室内减压时，无法将工件持续吸附于吸引工作台的表面，在吸引力消失时，工件会移动而从吸引保持的位置偏移。

7、特别是在工件被薄化而产生翘曲的情况下，当从利用吸引工作台进行吸引保持的状态使吸引力消失时，工件会大幅移动，因此成为问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供不利用静电卡盘就能够抑制工件的位置偏移的保持机构和粘贴装置。

2、为了解决上述课题实现目的，本发明的保持机构对工件进行保持，其特征在于，该保持机构具有：吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；真空腔室，其对该吸引工作台进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。

3、在所述保持机构中，也可以是，该吸引工作台的该保持面的至少一部分由具有粘性力的部件构成，该吸引工作台兼作该偏移防止单元。

4、在所述保持机构中，也可以是，该偏移防止单元具有按照从该吸引工作台所保持的工件的外周缘的外侧朝向该保持面的中心移动自如的方式构成的多个工件固定部件。

5、在所述保持机构中，也可以是，该偏移防止单元具有对该吸引工作台上的工件的上表面侧进行按压的按压部件。

6、本发明的粘贴装置在工件上粘贴带，其特征在于，该粘贴装置具有：吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；带保持单元，其在使带与该吸引工作台上的工件面对的状态下保持该带；粘贴辊，其将该带保持单元所保持的带粘贴于该吸引工作台上的工件；真空腔室，其对该吸引工作台和该粘贴辊进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。

7、本发明起到如下的效果：不利用静电卡盘就能够抑制工件的位置偏移。

技术特征：

1.一种保持机构，其对工件进行保持，其中，

2.根据权利要求1所述的保持机构，其中，

3.根据权利要求1所述的保持机构，其中，

4.根据权利要求1所述的保持机构，其中，

5.一种粘贴装置，其在工件上粘贴带，其中，

技术总结
本发明提供保持机构和粘贴装置，不利用静电卡盘而抑制工件的位置偏移。保持机构(2)是对工件进行保持的机构，其中，保持机构(2)具有：吸引工作台(10)，其具有对工件进行吸引保持的保持面(141)；真空腔室(40)，其对吸引工作台(10)进行收纳，并且真空腔室(40)的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用吸引工作台(10)吸引保持着工件的状态下将真空腔室(40)内减压时工件发生偏移。吸引工作台(10)的保持面(141)的至少一部分由具有粘性力的粘性层(14)构成，吸引工作台(10)兼作偏移防止单元。

技术研发人员：陈晔,增田洋平
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13