多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(一种电子组件)安装在各种类型的电子产品(诸如，图像显示装置(例如，液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)等)、计算机、个人数字助理(pda)、蜂窝电话等)的印刷电路板上，用来向其中充电或从其中放电。

2、这样的多层陶瓷电容器由于实现高电容并且易于安装而可用作各种电子设备的组件。

3、此外，近来，随着工业中对电气组件的关注的增加，为了用于车辆或信息娱乐系统，也已经需要多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性。

4、特别地，已经需要多层电容器在恶劣的环境中具有强度特性和防潮特性，由此需要改善多层陶瓷电容器的内部结构和外部结构，以改善防潮可靠性和强度。

5、在相关技术中，为了确保高可靠性，尝试了堆叠大量具有大厚度的内电极和介电层。在这种情况下，随着堆叠程度增加，由于在制造多层陶瓷电容器的工艺中由压制导致的覆盖部的翘曲或内电极和边缘部之间的台阶部，多层陶瓷电容器的结合力可能降低。结果，在执行烧结时脱层的出现频率增加，因此，可能出现难以确保多层陶瓷电容器的高可靠性的问题。

6、此外，在相关技术中，为了解决上述问题，已经引入了印刷内电极然后再印刷介电边缘的方法。然而，这样的方法具有可能难以控制图案之间的对准和图案的精度的问题。

技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种多层电子组件，该多层电子组件可解决诸如如下问题：由于覆盖部的翘曲或内电极与边缘部之间的台阶部而导致的结合强度降低。

2、本公开的一方面还可提供一种多层电子组件，该多层电子组件可解决诸如如下问题：由于结合力降低而导致的防潮可靠性降低和裂纹产生。

3、然而，本公开的一方面不限于此，并且可在描述本公开中的示例性实施例的过程中被更容易地理解。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且所述介电层中的每个介于所述第一内电极层和所述第二内电极层之间，并且所述主体具有在所述主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极层；以及第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极层。所述第一内电极层可包括第一内电极、第一台阶补偿部和第一中间电极，所述第一台阶补偿部设置为与所述第一内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开，所述第一中间电极设置在所述第一内电极与所述第一台阶补偿部之间并且设置为与所述第三表面和所述第四表面间隔开。所述第二内电极层可包括第二内电极、第二台阶补偿部和第二中间电极，所述第二台阶补偿部设置为与所述第二内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开，所述第二中间电极设置在所述第二内电极与所述第二台阶补偿部之间并且设置为与所述第三表面和所述第四表面间隔开。

5、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且所述介电层中的每个介于所述第一内电极层和所述第二内电极层之间，并且所述主体具有在所述主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极层；以及第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极层。所述第一内电极层可包括第一内电极和第一台阶补偿部，所述第一台阶补偿部设置为与所述第一内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开。所述第二内电极层可包括第二内电极和第二台阶补偿部，所述第二台阶补偿部设置为与所述第二内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开。所述第一台阶补偿部和所述第二台阶补偿部设置为与所述第五表面和所述第六表面中的至少一个接触。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二内电极层包括第二内电极、第二台阶补偿部和第二中间电极，所述第二台阶补偿部设置为与所述第二内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开，所述第二中间电极设置在所述第二内电极与所述第二台阶补偿部之间并且设置为与所述第三表面和所述第四表面间隔开。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，0.1≤d2/d4≤0.3，其中，d2是所述第一中间电极在所述第三方向上的长度，d4是所述第一台阶补偿部在所述第三方向上的长度。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，10μm≤d1≤20μm且10μm≤d3≤20μm，其中，d1是所述第一内电极和所述第一中间电极之间在所述第三方向上彼此间隔开的长度，d3是所述第一中间电极和所述第一台阶补偿部之间在所述第三方向上彼此间隔开的长度。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一台阶补偿部包括主体部和引出部，所述主体部设置为与所述第五表面和所述第六表面间隔开，所述引出部从所述主体部延伸并且与所述第五表面和/或所述第六表面接触。

6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述引出部设置为与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极层和所述第二内电极层中的至少一个的厚度大于等于650nm。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电层的厚度大于等于1.5μm。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，0.05≤d2/d4≤0.4，其中，d2是所述第一中间电极在所述第三方向上的长度，d4是所述第一台阶补偿部在所述第三方向上的长度。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一台阶补偿部与所述第五表面和所述第六表面中的至少一个接触。

11.一种多层电子组件，包括：

12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第二内电极层包括第二内电极和第二台阶补偿部，所述第二台阶补偿部设置为与所述第二内电极在所述第三方向上的两端、所述第三表面和所述第四表面间隔开，并且

13.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和边缘部，所述电容形成部包括所述第一内电极和所述第二内电极以及介于所述第一内电极层和所述第二内电极层之间的所述介电层，所述边缘部分别设置在所述电容形成部在所述第三方向上的相对表面上，并且

14.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一台阶补偿部包括主体部和引出部，所述主体部设置为与所述第五表面和所述第六表面间隔开，所述引出部从所述主体部延伸并且与所述第五表面和/或所述第六表面接触。

15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述引出部设置为与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。

16.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述引出部在所述第二方向上的尺寸小于所述主体部在所述第二方向上的尺寸。

17.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极层和所述第二内电极层中的至少一个的厚度大于等于650nm。

18.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述介电层的厚度大于等于1.5μm。

19.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极层还包括位于所述第一内电极与所述第一台阶补偿部之间的两个或更多个中间电极。

20.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，0.1≤d5/d6≤0.3。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极层和第二内电极层，并且介电层介于第一内电极层和第二内电极层之间，并且主体具有相对的第一表面和第二表面、相对的第三表面和第四表面以及相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在第三表面上并且连接到第一内电极层；以及第二外电极，设置在第四表面上并且连接到第二内电极层。第一内电极层包括第一内电极、第一台阶补偿部和第一中间电极，第一台阶补偿部设置为与第一内电极的两端、第三表面和第四表面间隔开，第一中间电极设置在第一内电极与第一台阶补偿部之间并且设置为与第三表面和第四表面间隔开。

技术研发人员：宋俊日,姜晟馨,玄善珠,金东煜
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13