多层电容器的制作方法

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术：

1、多层电容器是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)等的显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板(pcb)上以充电或放电的片式电容器。

2、这种多层电容器具有诸如体积小、保证高电容和易于安装的优点，因此可用作各种电子装置的组件。随着要求高可靠性的领域(诸如电子产品)中的许多功能变得电子化并且需求增长，多层电容器也需要高可靠性。在多层电容器的高可靠性方面成为问题的因素包括在镀覆工艺期间产生的镀液渗透、由于外部冲击引起的裂纹以及水分从外部渗透。

3、为了解决上述问题，在现有技术中，已经开发了如下多层电容器：在内电极和外电极之间形成镍(ni)-铜(cu)合金区域，以改善内电极和外电极之间的结合强度，从而防止水分和镀液的渗透。

4、然而，当多层电容器的外电极的成分向内电极的扩散过度产生时，可能由于内电极的体积膨胀而产生辐射裂纹，可能由于裂纹而降低弯曲强度，并且还可能产生镀液通过裂纹的渗透。

技术实现思路

1、示例性实施例改善了多层电容器的防潮可靠性和高温绝缘电阻(ir)特性。

2、示例性实施例改善了内电极和外电极之间的结合强度，以防止水分和镀液从外部渗透。

3、示例性实施例防止由于形成过量合金而产生裂纹。

4、然而，本公开的目的不限于上述内容，并且在描述本公开的具体示例性实施例的过程中将更容易理解。

5、根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属，其中，包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40％至80％的范围内。

6、根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法包括：在大于等于600℃且小于700℃的温度下烧制多层电容器的主体，其中，主体包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属，并且所述主体的至少一个表面接触用于外电极的导电膏，所述导电膏包括第二导电金属。

技术特征：

1.一种多层电容器，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域设置在所述内电极的连接到所述外电极中的一个外电极的端部处。

3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域的通过电子探针微分析获得的所述第二导电金属的检测强度是所述外电极的通过电子探针微分析获得的所述第二导电金属的检测强度的40％或更大。

4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述合金区域的所述第二导电金属的检测强度在从所述内电极与所述外电极中的一个外电极之间的界面朝向所述内电极的3μm内的区域中测量。

5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域是其中所述第二导电金属朝向所述内电极扩散的区域。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域的连接到所述外电极中的一个外电极的一端的所述第二导电金属的含量比例高于所述合金区域的与所述一端相对的另一端的所述第二导电金属的含量比例。

7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个内电极中的至少两个内电极的所述合金区域的长度彼此不同。

8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一导电金属包括ni。

9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二导电金属包括cu。

10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域包括ni-cu合金。

11.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括设置在所述外电极中的至少一个外电极上的镀层。

12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述镀层包括依次堆叠在所述外电极中的所述至少一个外电极上的ni镀层和sn镀层。

技术总结
本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属，其中，包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40％至80％的范围内。

技术研发人员：赵洙玎,李大熙,金孝珍,李种晧
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13