一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法

文档序号:33726469发布日期:2023-04-06 00:45阅读:63来源:国知局
一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法

本发明属于半导体,尤其涉及一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法。


背景技术:

1、algan/gan hemts具有高密度的二维电子气通道(2deg)对表面电荷的变化非常敏感,显示出优越的生物传感特性。氮化镓基病毒检测器件具有灵敏度高、响应时间短、开关速度快、体积小可便携等优点。

2、另外,氮化镓材料制备的紫外led表现出优异的照明效率、低功耗、寿命长、抗震、耐冲击等优点。对该器件栅极进行功能化处理同时对hemt结构进行修改,可实现高效病毒检测及病毒的灭杀,可应用于环境病毒监测、病毒快速检测并同时消毒等。

3、然而,现有病毒检测等待时间长,氮化镓器件不能同时兼具检测与杀毒功能,芯片尺寸大,器件生产过程生产工艺复杂,对器件性能会带来较大影响。


技术实现思路

1、本发明实施例提供一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,包括:

2、在单晶衬底上生长gan薄膜,在gan薄膜上生长aln缓冲层,以及在aln缓冲层上生长algan;

3、制作阻挡层,在cl2/bcl3气氛下,在器件表面的漏极进行刻蚀,去除光刻胶,并在器件表面沉积p-gan使沉积p-gan得厚度与在漏极刻蚀的凹槽的深度相同,制作阻挡层,将除漏极外多余的p-gan刻蚀掉,对p-gan进行激活;

4、在p-gan表面使用光刻工艺使漏极暴露,并在漏极的另一侧作为源极,在漏极和源极上蒸镀金属膜,退火,形成电极欧姆接触,在漏极和源极的中间蒸镀金属膜,并在金属膜上用互补dna序列固定病毒探针形成栅极。

5、进一步地,单晶衬底为氮化镓衬底、蓝宝石衬底、sic衬底或si衬底。

6、进一步地,病毒探针为新冠病毒探针、猴痘病毒探针、流感病毒探针、肠道病毒探针、hpv病毒探针或诺如病毒探针。

7、进一步地,栅极的金属膜为金膜、石墨烯或石墨炔,厚度为3-10nm。

8、进一步地,p-gan为mg、be或ca掺杂,掺杂浓度为1-90*1018cm-3,深度200-400nm。

9、进一步地,aln缓冲层的厚度为0.5-1.5nm。

10、进一步地,algan的厚度为15-30nm。

11、进一步地,氮化镓薄膜为非掺或掺si氮化镓,厚度为1-2μm。

12、进一步地,单晶衬底的厚度为800~1000μm。

13、进一步地,在漏极或源极上蒸镀的金属为金属膜ti/al/ni/au或ti/al。

14、本发明实施例提出了一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,典型特点是形成了集成紫外发光—病毒检测的功能化器件,其优势是:(1)氮化镓的高禁带宽度、极强抗辐射能力等优点,可以更好地适应不同的应用场景;(2)集成氮化镓led-hemt的优点,结构更简单,进一步减小了芯片尺寸,也简化了制作工艺;(3)氮化镓hemt结构用于病毒检测,其响应速度快,测试等待时间极小,同时功能化栅极对病毒具有特异性检测效果。



技术特征:

1.一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,单晶衬底为氮化镓衬底、蓝宝石衬底、sic衬底或si衬底。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,病毒探针为新冠病毒探针、猴痘病毒探针、流感病毒探针、肠道病毒探针、hpv病毒探针或诺如病毒探针。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,栅极的金属膜为金膜、石墨烯或石墨炔,厚度为3-10nm。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,p-gan为mg、be或ca掺杂,掺杂浓度为1-90*1018cm-3,深度200-400nm。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,aln缓冲层的厚度为0.5-1.5nm。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,algan的厚度为15-30nm。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,氮化镓薄膜为非掺或掺si氮化镓,厚度为1-2μm。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,单晶衬底的厚度为800~1000μm。

10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在漏极或源极上蒸镀的金属为金属膜ti/al/ni/au,或ti/al。


技术总结
本发明实施例公开了一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,包括:在单晶衬底上生长GaN薄膜,在GaN薄膜上生长AlN缓冲层,以及在AlN缓冲层上生长AlGaN;制作阻挡层,在Cl<subgt;2</subgt;/BCl<subgt;3</subgt;气氛下,在器件表面的漏极进行刻蚀,去除光刻胶,并在器件表面沉积p‑GaN使沉积p‑GaN得厚度与在漏极刻蚀的凹槽的深度相同,制作阻挡层,将除漏极外多余的p‑GaN刻蚀掉,对p‑GaN进行激活;在p‑GaN表面使用光刻工艺使漏极暴露,并在漏极的另一侧作为源极,在漏极和源极上蒸镀金属膜,退火,形成电极欧姆接触,在漏极和源极的中间蒸镀金属膜,并在金属膜上用互补DNA序列固定病毒探针形成栅极。通过以上方法制备的器件集成了氮化镓器件的LED‑HEMT双结构,实现病毒检测集消杀双功能,可以有效减小芯片尺寸,简化工艺流程,较好适应不同环境下的应用需求。

技术研发人员:刘新科,黄烨莹,钟泽,黄双武,贺威,王新中,张晗,朱德亮,黎晓华
受保护的技术使用者:深圳大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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