一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片的制作方法

1.本实用新型涉及整流器技术领域，具体为一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片。


背景技术：

2.整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。整流器芯片一般安装在封装结构中，封装结构保护芯片表面以及连接引脚等，使芯片免受外力损坏及外部环境的影响。但是现有的整流芯片在安装在封装内后，容易偏移，导致与引脚的焊点断裂，并且封装结构为一次成型的，不方便后期对整流芯片检修的同时，还不能重复使用。因此，需对其进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，解决了现有的整流芯片在安装在封装内后，容易偏移，导致与引脚的焊点断裂，并且封装结构为一次成型的，不方便后期对整流芯片检修的同时，还不能重复使用的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接有导热翅片，所述下封装体内滑动连接有多个均匀分布的引脚，所述引脚与整流芯片本体之间共同固定连接有焊点，所述下封装体的顶部接触有上封装体，所述上封装体的底部中央固定连接有硅胶垫，所述硅胶垫与整流芯片本体接触，所述上封装体的底部边缘固定连接有两个对称分布的导向块，所述导向块与下封装体滑动连接，所述下封装体的上端固定连接有两个对称分布的塑料连接杆，每个所述塑料连接杆上固定连接有卡块，所述塑料连接杆贯穿上封装体且与上封装体滑动连接，所述卡块与上封装体卡接。
5.优选的，所述上封装体上开设有插槽，所述插槽内滑动连接有塑料连接杆。
6.优选的，所述上封装体上开设有凹槽，所述凹槽内卡接有卡块。
7.优选的，所述下封装体上开设有两个对称分布的导向槽，所述导向槽内滑动连接有导向块。
8.优选的，所述引脚上固定连接有限位环，所述限位环与下封装体的内表面接触。
9.优选的，所述导热翅片的数量为多个，多个所述导热翅片均匀分布在焊盘架上。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过设计上封装体和下封装体，而整流芯片本体固定在下封装体内的焊盘架上，焊盘架对整流芯片本体不仅具有水平方向的限制，而且焊盘架上的导热翅片还可以对整流芯片本体进行散热，然后在上封装体上设计硅胶垫，当上封装体安装到下封装体时，硅胶垫对整流芯片本体具有垂直方向的限制，这样使得整流芯片本体安装后更加稳固，并且与引脚的焊点不易断裂。
12.2、本实用新型通过在上封装体和下封装体的基础设计导向块、插槽、凹槽、导向槽、塑料连接杆、卡块等部件，可以实现上封装体和下封装体的快速组装和重复使用，同时又便于后期对整流芯片本体进行检修。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构立体图；
14.图2为本实用新型的图1的正视剖视图；
15.图3为本实用新型的图2的a部结构放大图。
16.图中：1、下封装体；2、焊盘架；3、整流芯片本体；4、导热翅片；5、引脚；6、焊点；7、限位环；8、上封装体；9、硅胶垫；10、导向块；11、导向槽；12、塑料连接杆；13、卡块；14、插槽；15、凹槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体1，下封装体1的内侧底部固定连接有焊盘架2，焊盘架2内卡接有整流芯片本体3，焊盘架2上固定连接有导热翅片4，下封装体1内滑动连接有多个均匀分布的引脚5，引脚5与整流芯片本体3之间共同固定连接有焊点6，下封装体1的顶部接触有上封装体8，上封装体8的底部中央固定连接有硅胶垫9，硅胶垫9与整流芯片本体3接触，上封装体8的底部边缘固定连接有两个对称分布的导向块10，导向块10与下封装体1滑动连接，下封装体1的上端固定连接有两个对称分布的塑料连接杆12，每个塑料连接杆12上固定连接有卡块13，塑料连接杆12贯穿上封装体8且与上封装体8滑动连接，卡块13与上封装体8卡接。
19.请参阅图2，上封装体8上开设有插槽14，插槽14内滑动连接有塑料连接杆12。通过插槽14的设计，便于塑料连接杆12在上封装体8上的插接。
20.请参阅图1、图2，上封装体8上开设有凹槽15，凹槽15内卡接有卡块13。通过凹槽15的设计，为卡块13提供卡接空间。
21.请参阅图3，下封装体1上开设有两个对称分布的导向槽11，导向槽11内滑动连接有导向块10。通过导向槽11的设计，与导向块10配合，对上封装体8具有水平方向的限位作用。
22.请参阅图2，引脚5上固定连接有限位环7，限位环7与下封装体1的内表面接触。通过限位环7的设计，防止引脚5被意外拉出下封装体1。
23.请参阅图2，导热翅片4的数量为多个，多个导热翅片4均匀分布在焊盘架2上。通过导热翅片4的设计，可以对整流芯片本体3进行散热。
24.本实用新型具体实施过程如下：使用时，将整流芯片本体3放入到下封装体1的焊盘架2内，然后将各个引脚5贯穿下封装体1后，使引脚5上的限位环7接触到下封装体1的内表面，然后用焊接设备将引脚5与整流芯片本体3用锡膏进行焊接，锡膏冷却后形成焊点6，
并且焊接的过程中，整流芯片本体3的水平方向被限制了，保证焊接的稳定，然后将上封装体8放在下封装体1的正上方，并且对上封装体8施加一定的向下的压力，此时下封装体1上的塑料连接杆12以及塑料连接杆12上的卡块13插入到上封装体8的插槽14内，此时卡块13受到插槽14内壁的挤压使得塑料连接杆12产生一定的形变，使得塑料连接杆12以及卡块13可以顺利穿过插槽14，此时上封装体8底部的硅胶垫9接触动整流芯片本体3并且受到一定的挤压，而硅胶垫9对整流芯片本体3具有垂直方向的限制，这样使得整流芯片本体3安装后更加稳固，并且与引脚5的焊点6不易断裂，当上封装体8与下封装体1完全接触时，塑料连接杆12复位，使得卡块13卡在上封装体8的凹槽15内，此时完成上封装体8和下封装体1的组装，后期只需拨动卡块13，使得卡块13能够重新进入到插槽14内，即可将上封装体8和下封装体1分离，然后可对整流芯片本体3检修，其他部件下次可以继续使用。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体(1)，其特征在于：所述下封装体(1)的内侧底部固定连接有焊盘架(2)，所述焊盘架(2)内卡接有整流芯片本体(3)，所述焊盘架(2)上固定连接有导热翅片(4)，所述下封装体(1)内滑动连接有多个均匀分布的引脚(5)，所述引脚(5)与整流芯片本体(3)之间共同固定连接有焊点(6)，所述下封装体(1)的顶部接触有上封装体(8)，所述上封装体(8)的底部中央固定连接有硅胶垫(9)，所述硅胶垫(9)与整流芯片本体(3)接触，所述上封装体(8)的底部边缘固定连接有两个对称分布的导向块(10)，所述导向块(10)与下封装体(1)滑动连接，所述下封装体(1)的上端固定连接有两个对称分布的塑料连接杆(12)，每个所述塑料连接杆(12)上固定连接有卡块(13)，所述塑料连接杆(12)贯穿上封装体(8)且与上封装体(8)滑动连接，所述卡块(13)与上封装体(8)卡接。2.根据权利要求1所述的一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，其特征在于：所述上封装体(8)上开设有插槽(14)，所述插槽(14)内滑动连接有塑料连接杆(12)。3.根据权利要求1所述的一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，其特征在于：所述上封装体(8)上开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内卡接有卡块(13)。4.根据权利要求1所述的一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，其特征在于：所述下封装体(1)上开设有两个对称分布的导向槽(11)，所述导向槽(11)内滑动连接有导向块(10)。5.根据权利要求1所述的一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，其特征在于：所述引脚(5)上固定连接有限位环(7)，所述限位环(7)与下封装体(1)的内表面接触。6.根据权利要求1所述的一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，其特征在于：所述导热翅片(4)的数量为多个，多个所述导热翅片(4)均匀分布在焊盘架(2)上。

技术总结
本实用新型属于整流器技术领域，具体涉及一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接有导热翅片，所述下封装体内滑动连接有多个均匀分布的引脚。本实用新型通过设计上封装体和下封装体，而整流芯片本体固定在下封装体内的焊盘架上，焊盘架对整流芯片本体不仅具有水平方向的限制，而且焊盘架上的导热翅片还可以对整流芯片本体进行散热，然后在上封装体上设计硅胶垫，当上封装体安装到下封装体时，硅胶垫对整流芯片本体具有垂直方向的限制，这样使得整流芯片本体安装后更加稳固，并且与引脚的焊点不易断裂。并且与引脚的焊点不易断裂。并且与引脚的焊点不易断裂。


技术研发人员：邓华鲜 颜磊
受保护的技术使用者：深圳希尔芯科技有限公司
技术研发日：2022.01.04
技术公布日：2022/8/30