一种耐电弧烧蚀的复合触点的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种耐电弧烧蚀的复合触点。


背景技术：

2.复合触点是电子元器件内部完成接通和分断电流的执行部件，是电子元器件中的关键部件。电子元器件在接通或分断电路时常产生电弧，使得复合触点受到烧蚀，容易出现触点边缘塌陷的现象，造成复合触点的耐电弧烧蚀性能不理想。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种耐电弧烧蚀的复合触点，采用焊接完成，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。
4.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体，所述基体的上表面固定有复合层和耐烧蚀环，所述耐烧蚀环固定在复合层的外圈，所述耐烧蚀环的高度小于复合层的高度。
6.所述基体的上表面为圆状，所述复合层为圆柱体，所述耐烧蚀环为圆环。
7.所述基体与复合层采用焊接或镦方式连接，所述耐烧蚀环与基体和复合层采用焊接方式连接。
8.所述耐烧蚀环采用银钨合金或铜钨合金材料制成。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型一种耐电弧烧蚀的复合触点，在复合层外部焊接有耐烧蚀环，可改善触点边缘因电弧烧蚀而发生塌陷的问题，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。
附图说明
11.图1为本实用新型的主视剖面结构示意图；
12.图2为本实用新型的俯视结构示意图。
13.图中：1、基体；2、复合层；3、耐烧蚀环。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型进一步说明：
15.如说明书附图图1和图2所示，一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体1，所述基体1的上表面固定有复合层2和耐烧蚀环3，所述耐烧蚀环3固定在复合层2的外圈，所述耐烧蚀环3的高度小于复合层2的高度。
16.所述基体1的上表面为圆状，所述复合层2为圆柱体，所述耐烧蚀环3 为圆环。
17.所述基体1与复合层2采用焊接或镦方式连接，所述耐烧蚀环3与基体1 和复合层2采用焊接方式连接。
18.所述耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制成。
19.实施例1
20.一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体1，基体1的上表面固定有复合层2 和耐烧蚀环3，耐烧蚀环3固定在复合层2的外圈，耐烧蚀环3的高度小于复合层2的高度，基体1的上表面为圆状，复合层2为圆柱体，耐烧蚀环3为圆环，基体1与复合层2采用焊接方式连接，耐烧蚀环3与基体1和复合层2 采用焊接方式连接，耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制成，复合层2 采用银基材料。
21.本实施例中耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制作而成，具有较强的耐电弧烧蚀能力，可以使触点在受到电弧烧蚀时，复合层2发生金属熔融而耐烧蚀环3不会发生金属熔融，且耐烧蚀环3以环状包围住复合层2，可避免复合层2的金属转移而引起触点边缘塌陷或超行程、接触压力等参数不足的现象，最终提高触点的耐电弧烧蚀能力，因复合层2一般采用银基材料，其导电性能仍优于银钨合金或铜钨合金材料，因此耐烧蚀环3的上表面应低于复合层2的上表面，以保证复合层2作为接触面。
22.综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。


技术特征：
1.一种耐电弧烧蚀的复合触点，其特征在于：包括基体(1)，所述基体(1)的上表面固定有复合层(2)和耐烧蚀环(3)，所述耐烧蚀环(3)固定在复合层(2)的外圈，所述耐烧蚀环(3)的高度小于复合层(2)的高度。2.根据权利要求1所述的一种耐电弧烧蚀的复合触点，其特征在于：所述基体(1)的上表面为圆状，所述复合层(2)为圆柱体，所述耐烧蚀环(3)为圆环。3.根据权利要求1所述的一种耐电弧烧蚀的复合触点，其特征在于：所述基体(1)与复合层(2)采用焊接或镦方式连接，所述耐烧蚀环(3)与基体(1)和复合层(2)采用焊接方式连接。4.根据权利要求1所述的一种耐电弧烧蚀的复合触点，其特征在于：所述耐烧蚀环(3)采用银钨合金或铜钨合金材料制成。

技术总结
本实用新型公开了一种耐电弧烧蚀的复合触点，属于电子元器件技术领域。包括基体，所述基体的上表面固定有复合层和耐烧蚀环，所述耐烧蚀环固定在复合层的外圈，所述耐烧蚀环的高度小于复合层的高度。本实用新型一种耐电弧烧蚀的复合触点，在复合层外部焊接有耐烧蚀环，可改善触点边缘因电弧烧蚀而发生塌陷的问题，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。


技术研发人员：任万滨
受保护的技术使用者：哈尔滨迈航科技有限公司
技术研发日：2022.01.09
技术公布日：2022/6/6