一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座

一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座
技术领域
1.本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座。


背景技术：

2.dsp即数字信号处理技术，dsp芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片，dsp芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的dsp指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法，现有的dsp芯片安装座在使用的过程中，由于芯片与安装座的连接处完全贴合，导致其散热效果较差，且现有的安装座多不具备防尘效果，易导致灰尘落入至芯片的顶部，会造成芯片出现故障，存在防尘效果较差的缺陷，从而不利于对该装置进行使用，因此，本实用新型提供了一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，以解决上述提出的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，包括安装座，所述安装座左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖，所述安装座的左右两侧均匀开设有散热孔，所述安装座内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网，所述安装座底部的左右两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有底座，所述底座的内腔插接有芯片本体，所述安装座内腔底部的中心处固定连接有支架，所述支架的左右两端均固定连接有风扇，所述风扇相远离的一侧分别固定连接有连接块，所述连接块相远离的一侧与支撑板的连接处固定连接。
6.作为本实用新型进一步的方案，所述防尘网的材质为尼龙网，所述散热孔做倾斜式设计。
7.作为本实用新型再进一步的方案，所述底座的底部均匀开设有通孔，所述通孔的数量为多个。
8.作为本实用新型再进一步的方案，所述安装座左右两侧底部的前后位置均固定连接有安装板，所述安装板的内表面开设有安装孔。
9.作为本实用新型再进一步的方案，所述防护盖正面的中心处开设有第一螺孔，所述第一螺孔的内表面螺纹连接有限位螺栓，所述安装座正面顶部的中心处开设有第二螺孔，所述限位螺栓的后端延伸至防护盖的内腔并与第二螺孔的连接处螺纹连接。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述风扇的顶部与底座的底部留有间距，所述风扇的底部与安装座内腔的底部留有间距。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型使用时，防护盖能够对安装座的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座的内腔，通过防尘网，能够对散热孔进行防护，避免灰尘通过散热孔落入至安装座的内腔，进而对芯片本体进行防尘，通过设置以上结构，具备了防尘效果较好的优点，解决了现有的dps芯片安装座存在防尘效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。
13.2、本实用新型使用时，支架与连接块，能够对风扇进行支撑，通过风扇，对底座的底部进行散热，并通过散热孔，将热量排出安装座的外侧，提高其的散热效果，避免造成芯片本体热量过高的现象。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型安装座结构的正视剖视图；
16.图3为本实用新型图2中a处结构的放大图；
17.图4为本实用新型安装座结构的俯视局部剖视图。
18.图中：1、安装座；2、防护盖；3、散热孔；4、防尘网；5、支撑板；6、底座；7、芯片本体；8、通孔；9、支架；10、风扇；11、连接块；12、安装板；13、安装孔；14、第一螺孔；15、限位螺栓；16、第二螺孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例一：
21.请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，包括安装座1，其中安装座1的背面可开设有数据线连接孔，安装座1左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖2，安装座1的左右两侧均匀开设有散热孔3，安装座1内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网4，安装座1底部的左右两侧均固定连接有支撑板5，支撑板5的顶部固定连接有底座6，底座6内腔的两侧均固定连接有弹性凸块，弹性凸块是一种可变形的材质，在力的作用下可发生形变，底座6的内腔插接有芯片本体7，芯片本体7的两侧与弹性凸块对应的位置开设有弧形凹槽，方便了芯片本体7的插接，防尘网4的材质为尼龙网，散热孔3做倾斜式设计，通过设置防尘网4，能够对散热孔3进行防尘，安装座1左右两侧底部的前后位置均固定连接有安装板12，安装板12的内表面开设有安装孔13，通过设置安装板12与安装孔13，方便了对安装座1进行安装，防护盖2正面的中心处开设有第一螺孔14，第一螺孔14的内表面螺纹连接有限位螺栓15，安装座1正面顶部的中心处开设有第二螺孔16，限位螺栓15的后端延伸至防护盖2的内腔并与第二螺孔16的连接处螺纹连接，通过设置第一螺孔14、限位螺栓15与第二螺孔16，方便了对防护盖2进行限位，避免防护盖2出现松动的现象。
22.本实施例的原理为：
23.使用时防护盖2，能够对安装座1的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座1的内腔，通过防尘网4，能够对散热孔3进行防护，避免灰尘通过散热孔3落入至安装座1的内腔，对芯片本体7进行防尘，具备了防尘效果较好的优点，从而有利于对该装置进行使用。
24.实施例二：
25.请参阅图2，结合实施1的基础，安装座1内腔底部的中心处固定连接有支架9，支架9的左右两端均固定连接有风扇10，风扇10相远离的一侧分别固定连接有连接块11，连接块11相远离的一侧与支撑板5的连接处固定连接，底座6的底部均匀开设有通孔8，通孔8的数量为多个，通过设置通孔8，提高了底座6的散热效果，风扇10的顶部与底座6的底部留有间距，风扇10的底部与安装座1内腔的底部留有间距。
26.本实施例原理为：
27.使用时支架9与连接块11，能够对风扇10进行支撑，通过风扇10，对底座6的底部进行散热，并通过散热孔3，将热量排出安装座1的外侧，提高其的散热效果，避免造成芯片本体7热量过高的现象。


技术特征：
1.一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖(2)，所述安装座(1)的左右两侧均匀开设有散热孔(3)，所述安装座(1)内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网(4)，所述安装座(1)底部的左右两侧均固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部固定连接有底座(6)，所述底座(6)的内腔插接有芯片本体(7)，所述安装座(1)内腔底部的中心处固定连接有支架(9)，所述支架(9)的左右两端均固定连接有风扇(10)，所述风扇(10)相远离的一侧分别固定连接有连接块(11)，所述连接块(11)相远离的一侧与支撑板(5)的连接处固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，其特征在于，所述防尘网(4)的材质为尼龙网，所述散热孔(3)做倾斜式设计。3.根据权利要求1所述的一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，其特征在于，所述底座(6)的底部均匀开设有通孔(8)，所述通孔(8)的数量为多个。4.根据权利要求1所述的一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，其特征在于，所述安装座(1)左右两侧底部的前后位置均固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)的内表面开设有安装孔(13)。5.根据权利要求1所述的一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，其特征在于，所述防护盖(2)正面的中心处开设有第一螺孔(14)，所述第一螺孔(14)的内表面螺纹连接有限位螺栓(15)，所述安装座(1)正面顶部的中心处开设有第二螺孔(16)，所述限位螺栓(15)的后端延伸至防护盖(2)的内腔并与第二螺孔(16)的连接处螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种用于电子通信的dps芯片防尘安装座，其特征在于，所述风扇(10)的顶部与底座(6)的底部留有间距，所述风扇(10)的底部与安装座(1)内腔的底部留有间距。

技术总结
本实用新型公开了一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，属于电子设备技术领域，包括安装座，所述安装座左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖，所述安装座的左右两侧均匀开设有散热孔，所述安装座内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网，所述安装座底部的左右两侧均固定连接有支撑板，使用时防护盖，能够对安装座的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座的内腔，通过防尘网，能够对散热孔进行防护，避免灰尘通过散热孔落入至安装座的内腔，进而对芯片本体进行防尘，通过设置以上结构，具备了防尘效果较好的优点，解决了现有的DPS芯片安装座存在防尘效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。从而有利于对该装置进行使用。从而有利于对该装置进行使用。


技术研发人员：施鹏
受保护的技术使用者：扬州大学广陵学院
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/5/29