一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器的制作方法

1.本实用新型涉及芯片瓷介电容器技术领域，具体为一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器。


背景技术：

2.芯片瓷介电容器端电极为金，具有体积小、电气性能稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响较小等优点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高频下性能优越，能满足微波和毫米波频段电子线路的要求，该类产品主要用于运载火箭系统、卫星系统、导弹、神舟飞船、区域电子对抗系统中的微波通讯、功率放大器、发射机等微波集成电路中(mic)，作隔直、旁路、耦合、调谐、阻抗匹配和共面波导等作用，芯片瓷介电容器按照产品结构可分为:单层结构(分n型垂直侧面或s、d电极留边型)、多层结构(m型)，垂直侧面单层芯片瓷介电容器具有结构坚固、防静电的特点，垂直侧面设计在相同面积能提供最大电容值,该设计便于用户匹配电容宽度与线路板导体线宽；目前市面上的单层瓷介电容普遍缺少防护结构，存在容易由于震动导致单层芯片瓷介电容器损坏的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，达到防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的目的。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体，所述单层芯片瓷介电容器本体的外壁设置有电极，所述电极的数量为两个，两个所述电极分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，所述防护套的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块，所述限位块的数量为四个，四个所述限位块分别固定安装在空腔的四周内壁，四个所述限位块的外壁分别与单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁接触，所述防护套的外壁设置有夹柱，所述夹柱的数量为两个，两个所述夹柱分别固定安装在防护套的顶部左右两侧。
5.优选的，所述防护套和四个所述限位块的材质均为橡胶，橡胶具有弹性，便于起到减震的作用。
6.优选的，所述防护套的空腔内部填充有导热硅脂，导热硅脂具有导热性能优异的特点，便于传导单层芯片瓷介电容器本体运行的热量。
7.优选的，所述防护套的外壁均匀开设有散热孔，便于使热量散发，防止单层芯片瓷介电容器本体过热。
8.优选的，两个所述夹柱的左右两侧外壁均设置有凹陷部，凹陷部起到方便夹取，夹取更稳定的作用。
9.本实用新型提供了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器。具备以下有益效果：
10.(1)、本实用新型通过单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，配合四个限位块将单层芯片瓷介电容器本体卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的效果。
11.(2)、本实用新型通过防护套的空腔内部填充有导热硅脂，配合防护套的外壁均匀开设有散热孔，从而快速的将运行时产生的热量吸收并散热，实现了防止由于过热导致单层瓷介电容器本体损坏的效果。
12.(3)、本实用新型通过两个夹柱，配合两个夹柱的左右两侧外壁均设置有凹陷部，实现了方便在安装单层芯片瓷介电容器本体时，通过夹取两个夹柱调整安装位置的效果。
附图说明
13.图1为本实用新型正面剖视图；
14.图2为本实用新型俯视图；
15.图3为本实用新型俯视剖视图。
16.图中：1单层芯片瓷介电容器本体、2电极、3防护套、4限位块、5散热孔、6导热硅脂、7夹柱、8凹陷部。
具体实施方式
17.如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体1，单层芯片瓷介电容器本体1的外壁设置有电极2，电极2的数量为两个，两个电极2分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体1的顶部和底部，单层芯片瓷介电容器本体1的四周外壁套设有防护套3，防护套3的内部开设有空腔，空腔的内部设置有限位块4，限位块4的数量为四个，四个限位块4分别固定安装在空腔的四周内壁，四个限位块4的外壁分别与单层芯片瓷介电容器本体1的四周外壁接触，通过单层芯片瓷介电容器本体1的四周外壁套设有防护套3，配合四个限位块4将单层芯片瓷介电容器本体1卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体1发生损坏的效果，防护套3的外壁设置有夹柱7，夹柱7的数量为两个，两个夹柱7分别固定安装在防护套3的顶部左右两侧，防护套3和四个限位块4的材质均为橡胶，橡胶具有弹性，便于起到减震的作用，防护套3的空腔内部填充有导热硅脂6，导热硅脂6具有导热性能优异的特点，便于传导单层芯片瓷介电容器本体1运行的热量，防护套3的外壁均匀开设有散热孔5，便于使热量散发，防止单层芯片瓷介电容器本体1过热，通过防护套3的空腔内部填充有导热硅脂6，配合防护套3的外壁均匀开设有散热孔5，从而快速的将运行时产生的热量吸收并散热，实现了防止由于过热导致单层瓷介电容器本体1损坏的效果，两个夹柱7的左右两侧外壁均设置有凹陷部8，凹陷部8起到方便夹取，夹取更稳定的作用，通过两个夹柱7，配合两个夹柱7的左右两侧外壁均设置有凹陷部8，实现了方便在安装单层芯片瓷介电容器本体1时，通过夹取两个夹柱7调整安装位置的效果。
18.在使用时，通过单层芯片瓷介电容器本体1的四周外壁套设有防护套3，配合四个限位块4将单层芯片瓷介电容器本体1卡住，通过防护套3和四个限位块4的材质均为橡胶，从而利用橡胶的弹性，防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体1发生损坏，通过防护套3的空腔内部填充有导热硅脂6，从而快速的将单层芯片瓷介电容器本体1运行时产生的热
量吸收，配合防护套3的外壁均匀开设有散热孔5，从而对单层瓷介电容器本体1充分散热，防止由于过热导致单层瓷介电容器本体1损坏，通过两个夹柱7分别固定安装在防护套3的顶部左右两侧，配合两个夹柱7的左右两侧外壁均设置有凹陷部8，从而方便在安装单层芯片瓷介电容器本体1时，通过夹取两个夹柱7调整安装位置。


技术特征：
1.一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体(1)，其特征在于：所述单层芯片瓷介电容器本体(1)的外壁设置有电极(2)，所述电极(2)的数量为两个，两个所述电极(2)分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体(1)的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体(1)的四周外壁套设有防护套(3)，所述防护套(3)的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块(4)，所述限位块(4)的数量为四个，四个所述限位块(4)分别固定安装在空腔的四周内壁，四个所述限位块(4)的外壁分别与单层芯片瓷介电容器本体(1)的四周外壁接触，所述防护套(3)的外壁设置有夹柱(7)，所述夹柱(7)的数量为两个，两个所述夹柱(7)分别固定安装在防护套(3)的顶部左右两侧。2.根据权利要求1所述的一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，其特征在于：所述防护套(3)和四个所述限位块(4)的材质均为橡胶。3.根据权利要求1所述的一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，其特征在于：所述防护套(3)的空腔内部填充有导热硅脂(6)。4.根据权利要求1所述的一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，其特征在于：所述防护套(3)的外壁均匀开设有散热孔(5)。5.根据权利要求1所述的一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，其特征在于：两个所述夹柱(7)的左右两侧外壁均设置有凹陷部(8)。

技术总结
本实用新型涉及芯片瓷介电容器技术领域，且公开了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体，所述单层芯片瓷介电容器本体的外壁设置有电极，所述电极的数量为两个，两个所述电极分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，所述防护套的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块。本实用新型通过单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，配合四个限位块将单层芯片瓷介电容器本体卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的效果。本体发生损坏的效果。本体发生损坏的效果。


技术研发人员：刘靖辉 刘勇刚 贺婷玲 赵碧全 何剑锋
受保护的技术使用者：广东风华特种元器件股份有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/8/23