一种智能功率模块封装装置的制作方法

文档序号:30630787发布日期:2022-07-05 19:26阅读:52来源:国知局
一种智能功率模块封装装置的制作方法

1.本实用新型属于封装装置领域,具体涉及一种智能功率模块封装装置。


背景技术:

2.功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。智能功率模块是以igbt为内核的先进混合集成功率部件,由高速低功耗管芯(igbt)和优化的门极驱动电路,以及快速保护电路构成。ipm内的igbt管芯都选用高速型的,而且驱动电路紧靠igbt,驱动延时小,所以ipm开关速度快,损耗小。智能功率模块的性能,是电子设备的关键技术性能指标,而能否将智能功率模块封装好,是智能功率模块性能的极大保障。但是,现有技术中,往往无法保证智能功率模块的封装性能,导致智能功率模块性能不稳定。


技术实现要素:

3.为解决技术现有技术的不足,本实用新型目的在于提供一种智能功率模块封装装置。
4.为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
5.一种智能功率模块封装装置,包括烘箱和压合装置,所述烘箱可容纳所述压合装置,所述压合装置包括底板和顶板,所述底板的四个角均设有调节螺杆,所述顶板的四个角均设有第一通孔,所述调节螺杆与所述第一通孔相匹配,所述调节螺杆上设有第一螺母和第二螺母,所述第一螺母置于所述顶板的下端,所述第二螺母置于所述顶板的上端,所述底板上设有定位模,所述定位模上设有若干定位孔,所述顶板上设有若干加压模,所述加压模与所述定位孔一一对应。
6.优选地,所述加压模包括加压螺杆、平衡导杆、加压块和第三螺母,所述顶板上设有第二通孔和第三通孔,所述加压螺杆的一端与所述加压块固定连接,所述加压螺杆的另一端穿过所述第二通孔与所述第三螺母栓接,所述平衡导杆的一端与所述加压块固定连接,所述平衡导杆的另一端与所述第三通孔滑动连接。
7.优选地,所述加压模包括弹簧,所述弹簧套在所述加压螺杆外,所述弹簧的一端与所述加压块固定连接,所述弹簧的另一端与所述顶板固定连接。
8.优选地,所述顶板上设有定位装置,所述定位装置与所述加压模相匹配,所述定位装置包括定位件和固定件,所述定位件包括第一定位块、第二定位块和第三定位块,所述第一定位块、第二定位块和第三定位块依次连接,所述第一定位块上设有第一安装孔,所述固定件的一端设有第一连接孔,所述第一连接孔与所述第一安装孔相匹配,所述固定件的另一端设有第二连接孔,所述第三定位块上设有第二安装孔,所述第二安装孔与所述第二连接孔相匹配。
9.优选地,所述烘箱内设有两个所述导向块,所述导向块和所述烘箱形成导向槽,所述导向槽与所述底板相匹配。
10.本实用新型公开的一种智能功率模块封装装置,其有益效果在于,其结构简单稳
定,可以稳定地压合智能功率模块,并完成智能功率模块的封装,可以有效地保证智能功率模块的性能。
附图说明
11.图1是本实用新型提供的优选实施例的示意图。
12.图2是本实用新型提供的优选实施例的加压模的示意图。
13.图3是本实用新型提供的优选实施例的底板的示意图。
14.附图标记包括:110、底板;111、第一定位块;112、第二定位块;113、第三定位块;114、固定件;120、顶板;130、调节螺杆;131、第一螺母;132、第二螺母;140、加压块;150、加压螺杆;151、第三螺母;160、平衡导杆;170、弹簧;180、定位模;181、定位孔;200、烘箱;210、导向块。
具体实施方式
15.本实用新型公开了一种智能功率模块封装装置,下面结合优选实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。
16.参见附图的图1-3,图1是本实用新型提供的优选实施例的示意图,图2是本实用新型提供的优选实施例的加压模的示意图,图3是本实用新型提供的优选实施例的底板的示意图。
17.优选实施例。
18.本实施例提供了一种智能功率模块封装装置,包括烘箱200和压合装置,所述烘箱200可容纳所述压合装置,所述压合装置包括底板110和顶板120,所述底板110的四个角均设有调节螺杆130,所述顶板120的四个角均设有第一通孔,所述调节螺杆130与所述第一通孔相匹配,所述调节螺杆130上设有第一螺母131和第二螺母132,所述第一螺母131置于所述顶板120的下端,所述第二螺母132置于所述顶板120的上端,所述底板110上设有定位模180,所述定位模180上设有若干定位孔181,所述顶板120上设有若干加压模,所述加压模与所述定位孔181一一对应。
19.优选地,所述加压模包括加压螺杆150、平衡导杆160、加压块140和第三螺母151,所述顶板120上设有第二通孔和第三通孔,所述加压螺杆150的一端与所述加压块140固定连接,所述加压螺杆150的另一端穿过所述第二通孔与所述第三螺母151栓接,所述平衡导杆160的一端与所述加压块140固定连接,所述平衡导杆160的另一端与所述第三通孔滑动连接。
20.优选地,所述加压模包括弹簧170,所述弹簧170套在所述加压螺杆150外,所述弹簧170的一端与所述加压块140固定连接,所述弹簧170的另一端与所述顶板120固定连接。
21.优选地,所述顶板120上设有定位装置,所述定位装置与所述加压模相匹配,所述定位装置包括定位件和固定件114,所述定位件包括第一定位块111、第二定位块112和第三定位块113,所述第一定位块111、第二定位块112和第三定位块113依次连接,所述第一定位块111上设有第一安装孔,所述固定件114的一端设有第一连接孔,所述第一连接孔与所述第一安装孔相匹配,所述固定件114的另一端设有第二连接孔,所述第三定位块113上设有第二安装孔,所述第二安装孔与所述第二连接孔相匹配。
22.优选地,所述烘箱200内设有两个所述导向块210,所述导向块210和所述烘箱200形成导向槽,所述导向槽与所述底板110相匹配。
23.工作原理:首先,将智能功率模块的封装管壳放在所述定位孔181中,再将胶环贴在封装管壳上,再将智能功率模块的封装管帽贴在所述封装管壳上,并将封装管壳和封装管帽对齐。调节所述第一螺母131和第二螺母132,将所述顶板120的高度调低,使得所述加压块140抵在所述封装管帽上,使得所述弹簧170处于压缩状态,再调节所述第三螺母151,使得所述加压块140压紧所述功率模块。再将所述压合装置沿所述导向槽放入所述烘箱200,所述烘箱200烘焙是胶环固化,从而实现对智能功率模块的封装。
24.值得一提的是,本实用新型专利申请涉及的加压模和定位模的设计制造等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本实用新型专利的实用新型点所在,本实用新型专利不做进一步具体展开详述。
25.对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种智能功率模块封装装置,其特征在于:包括烘箱和压合装置,所述烘箱可容纳所述压合装置,所述压合装置包括底板和顶板,所述底板的四个角均设有调节螺杆,所述顶板的四个角均设有第一通孔,所述调节螺杆与所述第一通孔相匹配,所述调节螺杆上设有第一螺母和第二螺母,所述第一螺母置于所述顶板的下端,所述第二螺母置于所述顶板的上端,所述底板上设有定位模,所述定位模上设有若干定位孔,所述顶板上设有若干加压模,所述加压模与所述定位孔一一对应。2.根据权利要求1所述的智能功率模块封装装置,其特征在于:所述加压模包括加压螺杆、平衡导杆、加压块和第三螺母,所述顶板上设有第二通孔和第三通孔,所述加压螺杆的一端与所述加压块固定连接,所述加压螺杆的另一端穿过所述第二通孔与所述第三螺母栓接,所述平衡导杆的一端与所述加压块固定连接,所述平衡导杆的另一端与所述第三通孔滑动连接。3.根据权利要求2所述的智能功率模块封装装置,其特征在于:所述加压模包括弹簧,所述弹簧套在所述加压螺杆外,所述弹簧的一端与所述加压块固定连接,所述弹簧的另一端与所述顶板固定连接。4.根据权利要求3所述的智能功率模块封装装置,其特征在于:所述顶板上设有定位装置,所述定位装置与所述加压模相匹配,所述定位装置包括定位件和固定件,所述定位件包括第一定位块、第二定位块和第三定位块,所述第一定位块、第二定位块和第三定位块依次连接,所述第一定位块上设有第一安装孔,所述固定件的一端设有第一连接孔,所述第一连接孔与所述第一安装孔相匹配,所述固定件的另一端设有第二连接孔,所述第三定位块上设有第二安装孔,所述第二安装孔与所述第二连接孔相匹配。5.根据权利要求4所述的智能功率模块封装装置,其特征在于:所述烘箱内设有两个导向块,所述导向块和所述烘箱形成导向槽,所述导向槽与所述底板相匹配。

技术总结
本实用新型公开了一种智能功率模块封装装置,包括烘箱和压合装置,所述烘箱可容纳所述压合装置,所述压合装置包括底板和顶板,所述底板的四个角均设有调节螺杆,所述顶板的四个角均设有第一通孔,所述调节螺杆与所述第一通孔相匹配,所述调节螺杆上设有第一螺母和第二螺母,所述第一螺母置于所述顶板的下端,所述第二螺母置于所述顶板的上端,所述底板上设有定位模,所述定位模上设有若干定位孔,所述顶板上设有若干加压模,所述加压模与所述定位孔一一对应。本实用新型提供的一种智能功率模块封装装置,其结构简单稳定,可以稳定地压合智能功率模块,并完成智能功率模块的封装,可以有效地保证智能功率模块的性能。以有效地保证智能功率模块的性能。以有效地保证智能功率模块的性能。


技术研发人员:王华建
受保护的技术使用者:浙江宏科传动技术有限公司
技术研发日:2022.02.09
技术公布日:2022/7/4
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