SOT-89引线框架结构的制作方法

sot-89引线框架结构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种sot-89引线框架结构。


背景技术：

2.芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
3.市面上的sot的封装结构多为8排设计，且一次仅能注塑两列单元，注塑效率低，设计单元密度也较低，不利于注塑、切筋等工序生产效率的提升。
4.因此，现有技术存在不足，需要改进。


技术实现要素：

5.针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种sot-89引线框架结构。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种sot-89引线框架结构，包括基板及引线框单元，所述引线框单元呈14行
×
36列阵列式设置在基板上，在所述基板上还设置有11条注塑流道，所述注塑流道沿列方向设置在引线框单元之间且每一条所述注塑流道左右两边对称设置有三列引线框单元，所述引线框单元包括基岛及内引脚，所述内引脚设置在基岛的一侧并向基岛的另一侧方向延伸且长度超过基岛的中心。
7.优选地，在所述内引脚上开设有呈半圆形的锁定孔。
8.优选地，在所述基岛与基板连接的一端的两侧上设置有若干锁定凹槽。
9.优选地，所述基板的宽度为79.5mm，长度为261.9mm。
10.优选地，在所述基岛的另一侧设置有假脚，所述假脚与内引脚在基岛处且呈相对设置。
11.优选地，在列的方向上，在相邻两引线框单元之间设置有连筋。
12.优选地，所述锁定凹槽设置有8个且对称设置在基岛的两端。
13.优选地，在列的方向上，所述内引脚超过基岛中心的距离为0.35mm。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.通过间隔3列单元设置注塑流道，相比于一次仅能注塑两列单元，能够注塑6列单元，有利于提升注塑效率，引线框单元量设置有504颗，具有更大的设计密度，有利于注塑、切筋等工序生产效率的提升；同时内引脚的延伸长度超过基岛的中心，有利于降低焊线的长度，有利于降低封装成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施
例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型提供的一种sot-89引线框架结构的平面结构示意图。
18.图2是本实用新型提供的一种sot-89引线框架结构的部分平面结构示意图。
19.附图标记说明：
20.1、sot-89引线框架结构；2、基板；3、引线框单元；4、注塑流道；5、基岛；6、内引脚；7、假脚；8、锁定孔；9、锁定凹槽；10、连筋。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。
22.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
23.请参阅图1，本实用新型提供一种sot-89引线框架结构1，包括基板2及引线框单元3，引线框单元3呈14行
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36列阵列式设置在基板2上，在基板2上还设置有11条注塑流道4，注塑流道4沿列方向设置在引线框单元3之间且每一条所述注塑流道4左右两边对称设置有三列引线框单元3。如此，可以一次注塑6列单元，具有较高的注塑效率。
24.优选地，基板2的宽度为79.5mm，长度为261.9mm，其中引线框单元3的数量达到504颗，具有较大的单元密度，有利于提升注塑、切筋等工序的效率，及利于提升企业的生产效益。
25.请参阅图2，引线框单元3包括基岛5、内引脚6及假脚7，在列的方向上，内引脚6设置在基岛5的一侧，假脚7设置在基岛5的另一侧，且内引脚6与假脚7在基岛5处呈相对设置。基岛5用于外界芯片的安放，内引脚6与芯片通过外界焊线连接，假脚7用于增加引线框单元3的强度。其中，在列的方向上，内引脚6向假脚7的方向延伸且长度超过基岛5的中心，如此，有利于缩小焊线的长度，利于降低封装的成本支出。优选地，内引脚6超过基岛5中心的距离为0.35mm。
26.进一步地，在内引脚6上开设有呈半圆形的锁定孔8，锁定孔8用于增加引线框单元3与注塑用的塑封料的结合力。
27.进一步地，在基岛5与基板2连接的一端的两侧上设置有若干锁定凹槽9，锁定凹槽9在锁定孔8的基础上进一步增加引线框单元3与注塑用的塑封料的结合力。优选地，锁定凹槽9设置有8个且对称设置在基岛5的两端。
28.进一步地，在列的方向上，在相邻两引线框单元3之间设置有连筋10，连筋10用于在列的方向上连接相邻的假脚7与内引脚6，用于在注塑时挡住塑封料，防止溢料。
29.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
30.通过间隔3列单元设置注塑流道，相比于一次仅能注塑两列单元，能够注塑6列单
元，有利于提升注塑效率，引线框单元量设置有504颗，具有更大的设计密度，有利于注塑、切筋等工序生产效率的提升；同时内引脚的延伸长度超过基岛的中心，有利于降低焊线的长度，有利于降低封装成本。
31.以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种sot-89引线框架结构，其特征在于：所述sot-89引线框架结构包括基板及引线框单元，所述引线框单元呈14行
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36列阵列式设置在基板上，在所述基板上还设置有11条注塑流道，所述注塑流道沿列方向设置在引线框单元之间且每一条所述注塑流道左右两边对称设置有三列引线框单元，所述引线框单元包括基岛及内引脚，所述内引脚设置在基岛的一侧并向基岛的另一侧方向延伸且长度超过基岛的中心。2.如权利要求1所述的sot-89引线框架结构，其特征在于：在所述内引脚上开设有呈半圆形的锁定孔。3.如权利要求1所述的sot-89引线框架结构，其特征在于：在所述基岛与基板连接的一端的两侧上设置有若干锁定凹槽。4.如权利要求1所述的sot-89引线框架结构，其特征在于：所述基板的宽度为79.5mm，长度为261.9mm。5.如权利要求1所述sot-89引线框架结构，其特征在于：在所述基岛的另一侧设置有假脚，所述假脚与内引脚在基岛处且呈相对设置。6.如权利要求1所述sot-89引线框架结构，其特征在于：在列的方向上，在相邻两引线框单元之间设置有连筋。7.如权利要求3所述的sot-89引线框架结构，其特征在于：所述锁定凹槽设置有8个且对称设置在基岛的两端。8.如权利要求1所述的sot-89引线框架结构，其特征在于：在列的方向上，所述内引脚超过基岛中心的距离为0.35mm。

技术总结
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种SOT-89引线框架结构，包括基板及引线框单元，所述引线框单元呈14行


技术研发人员：施锦源 刘兴波 宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子有限公司
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/6/28