天线结构和图像显示装置的制作方法

天线结构和图像显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年2月16日在韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请第10-2021-0020584号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
3.本实用新型涉及一种天线结构和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线导电层和介电层的天线结构以及一种包括该天线结构的图像显示装置。


背景技术：

4.随着信息技术的发展，诸如wi-fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与显示装置结合来提供通信功能。
5.随着移动通信技术近期得到了发展，例如用于执行高频段或超高频段的通信的天线可以与图像显示装置耦合。
6.例如，由于图像显示装置中包括各种功能器件，因此需要用于发送/接收各种信号的天线的扩展的频率覆盖范围。此外，当天线具有多种极化方式时，可以提高辐射效率并且可以进一步增加天线覆盖范围。
7.然而，当天线的驱动频率增加时，信号损失也可能增加。随着信号传输路径增加，天线增益可能会被降低。另外，如上所述，当天线的辐射覆盖范围增加时，辐射密度或天线增益可能会被降低，从而降低辐射效率/可靠性。
8.此外，具有多极化和宽带特性并在图像显示装置的有限空间中提供高增益的天线的构造可能不容易实现。
9.例如，韩国公开专利申请第2019-0009232号公开了一种集成到显示面板中的天线模块。


技术实现要素：

10.根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的辐射特性和空间效率的天线结构。
11.根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括具有改进的辐射特性和空间效率的天线结构的图像显示装置。
12.(1)一种天线结构，其包括：介电层；以及设置在介电层的顶表面上的天线导电层，其中天线导电层包括：辐射器；在不同的方向上延伸的与辐射器连接的第一传输线和第二传输线；在平面图中与辐射器的上部相邻的上部寄生元件；以及在平面图中与辐射器的下部、第一传输线和第二传输线相邻的下部寄生元件。
13.(2)根据上述(1)的天线结构，其中辐射器具有凸形部分和凹形部分，并且第一传输线和第二传输线与凹形部分中的不同的凹形部分连接。
14.(3)根据上述(2)的天线结构，其中第一传输线包括第一馈电部分以及从第一馈电
部分伸出的与辐射器连接的第一弯折部分，并且第二传输线包括第二馈电部分以及从第二馈电部分伸出的与辐射器连接的第二弯折部分。
15.(4)根据上述(3)的天线结构，其中第一弯折部分和第二弯折部分之间的角度为90
°
。
16.(5)根据上述(3)的天线结构，其中第一馈电部分和第二馈电部分用作被施加不同相位的馈电信号的天线端口。
17.(6)根据上述(5)的天线结构，其中施加到第一馈电部分的馈电信号与施加到第二馈电部分的馈电信号之间的相位差为160
°
至200
°
。
18.(7)根据上述(1)的天线结构，其中上部寄生元件包括彼此分离的第一上部寄生元件和第二上部寄生元件。
19.(8)根据上述(7)的天线结构，其中辐射器具有凸形部分和凹形部分，并且第一上部寄生元件和第二上部寄生元件设置为与凹形部分中的不同的凹形部分相邻。
20.(9)根据上述(8)的天线结构，其中第一上部寄生元件和第二上部寄生元件在它们之间插有凸形部分中的位于辐射器的上部处的凸形部分的情况下彼此相对。
21.(10)根据上述(1)的天线结构，其中下部寄生元件包括与第一传输线相邻的第一侧向寄生元件以及与第二传输线相邻的第二侧向寄生元件。
22.(11)根据上述(10)的天线结构，其中下部寄生元件还包括设置在第一传输线和第二传输线之间的中央寄生元件，并且第一侧向寄生元件与中央寄生元件通过插在它们之间的第一传输线间隔开，并且第二侧向寄生元件与中央寄生元件通过插在它们之间的第二传输线间隔开。
23.(12)根据上述(11)的天线结构，其中第一侧向寄生元件包括：在中间插有第一传输线的情况下与中央寄生元件相对的第一寄生体；从第一寄生体突出的第一寄生延伸部分；以及从第一寄生延伸部分朝向辐射器延伸的第一寄生弯折部分，其中第二侧向寄生元件包括：在中间插有第二传输线的情况下与中央寄生元件相对的第二寄生体；从第二寄生体突出的第二寄生延伸部分；以及从第二寄生延伸部分朝向辐射器延伸的第二寄生弯折部分。
24.(13)根据上述(12)的天线结构，其中辐射器具有网状结构，并且中央寄生元件、第一寄生体和第二寄生体具有实心结构。
25.(14)根据上述(13)的天线结构，其中第一传输线的位于中央寄生元件与第一寄生体之间的部分具有实心结构，并且第一传输线的其余部分具有网状结构；并且第二传输线的位于中央寄生元件与第二寄生体之间的部分具有实心结构，并且第二传输线的其余部分具有网状结构。
26.(15)根据上述(12)的天线结构，其中辐射器具有网状结构，并且中央寄生元件、第一寄生体和第二寄生体中的每一个都包括网状部分和实心部分。
27.(16)根据上述(1)的天线结构，其中辐射器具有四叶草形状或十字形状。
28.(17)根据上述(1)的天线结构，其中辐射器、第一传输线、第二传输线、上部寄生元件和下部寄生元件在介电层的顶表面上全部设置在同一水平处。
29.(18)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述(1)的天线结构。
30.(19)根据上述(18)的图像显示装置，其还包括：中间电路板，其包括与天线结构的第一传输线和第二传输线电连接的馈电线；设置在显示面板下方的芯片安装板；以及安装在芯片安装板上的天线驱动集成电路芯片，其用于将馈电信号施加到被包括在中间电路板中的馈电线。
31.根据本实用新型的实施方式，天线结构可以包括具有多个凸形部分和凹形部分的辐射器，并且可以包括在不同方向上与辐射器连接的多条传输线。多个极化方向和多个频段的覆盖范围可以基本上通过辐射器和传输线的组合来提供。
32.在示例性实施方式中，可以通过该天线结构实现两个、三个或更多的谐振频率。例如，可以通过该天线结构实现三频天线。
33.在示例性实施方式中，可以在辐射器和传输线周围设置寄生元件。例如，寄生元件可以包括设置在传输线周围的下部寄生元件以及与辐射器的上部相邻的上部寄生元件。寄生元件可以促进多个谐振频率的形成，从而可以实现一种基本上有效的三频天线。
附图说明
34.图1是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。
35.图2和图3是示出根据一些示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。
36.图4和图5是示出根据一些示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。
37.图6是示出根据示例性实施方式的天线封装和图像显示装置的示意性剖视图。
38.图7是用于描述根据示例性实施方式的天线封装的局部放大的示意性俯视平面图。
39.图8是用于描述根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
40.图9至图11是示出根据实施例和比较例的天线结构的辐射特性的曲线图。
具体实施方式
41.根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线结构，其包括辐射器和寄生元件的组合，以提供多频和极化特性。
42.该天线结构例如可以是制成透明薄膜形式的微带贴片天线。该天线结构可以应用于对应于例如3g、4g、5g或更高的移动通信的高频段或超高频段的通信装置。
43.根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了一种包括该天线结构的图像显示装置。天线结构的应用可以不限于图像显示装置，并且天线结构可以应用于各种物体或结构，例如车辆、家用电器、建筑等。
44.在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
45.图1是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。
46.在图1中，将平行于介电层105的顶表面且彼此垂直的两个方向定义为第一方向和第二方向。例如，第一方向可以对应于天线结构的长度方向，并且第二方向可以对应于天线结构的宽度方向。第一方向和第二方向的定义可以等同地适用于所有附图。
47.参照图1，天线装置100可以包括形成在介电层105的上表面上的天线导电层110
(见图6)。
48.介电层105例如可以包括透明树脂材料。例如，介电层105可以包括聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
49.在一些实施方式中，在介电层105中可以包括诸如光学透明粘合剂 (oca)、光学透明树脂(ocr)等的粘合膜。
50.在一些实施方式中，介电层105可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等的无机绝缘材料。
51.在一个实施方式中，介电层105可以被设置为基本上单一的层。在一个实施方式中，介电层105可以包括至少两个或更多的层的多层结构。
52.可以通过介电层105在天线导电层110和接地层90(见图6)之间形成电容或电感，从而可以调整用于操作或驱动天线结构的频段。在一些实施方式中，介电层105的介电常数可调整到大约1.5至12的范围内。如果介电常数超过大约12，则驱动频率可能会被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。
53.天线导电层110可以包括辐射器120、传输线和寄生元件。
54.在示例性实施方式中，辐射器120或辐射器120的边界可以包括多个凸形部分122和凹形部分124。凸形部分122和凹形部分124可以具有弧形形状。
55.在示例性实施方式中，凸形部分122和凹形部分124可以在平面图中沿着辐射器122的轮廓交替且重复地设置。
56.在一些实施方式中，辐射器120可以包括四个凸形部分122并且可以包括四个凹形部分124。
57.如图1所示，辐射器120可以具有弧形的十字形状。例如，辐射器120 可以具有大致四叶草形状。
58.在示例性实施方式中，多条传输线可以与一个辐射器120连接。在一些实施方式中，第一传输线130和第二传输线135可以与辐射器120连接。例如，传输线可以被设置为与辐射器120基本上成一体的单一构件。
59.第一传输线130和第二传输线135可以彼此对称。例如，第一传输线130 和第二传输线135可以被设置为相对于辐射器120在第一方向上的中心线彼此对称。
60.每条传输线可以包括馈电部分和弯折部分。第一传输线130可以包括第一馈电部分132和第一弯折部分134，并且第二传输线135可以包括第二馈电部分131和第二弯折部分133。
61.第一馈电部分132和第二馈电部分131各自可以与被包括在诸如柔性印刷电路板(fpcb)的电路板(见图7)中的馈电线电连接。在一些实施方式中，第一馈电部分132和第二
馈电部分131可以在第一方向上延伸。第一馈电部分 132和第二馈电部分131可以基本上彼此平行。
62.第一弯折部分134和第二弯折部分133可以分别在从第一馈电部分132 和第二馈电部分131到辐射器120的方向上弯折，并且可以与辐射器120直接连接或接触。
63.第一弯折部分134和第二弯折部分133可以彼此在不同的方向上延伸，从而与辐射器122连接。在一些实施方式中，第一弯折部分134的延伸方向和第二弯折部分133的延伸方向之间的角度可以基本上是大约90
°
。
64.例如，第一弯折部分134可以相对于第一方向在顺时针方向上倾斜45
°
。第二弯折部分133可以相对于第一方向逆时针倾斜45
°
。
65.根据如上所述的弯折部分133和134的构造和布置，可以通过第一传输线 130和第二传输线135在与辐射器120基本上正交的两个方向上执行馈电。因此，可以通过一个辐射器120实现双极化特性。
66.例如，可以通过辐射器120实现垂直辐射和水平辐射特性。
67.在一些实施方式中，弯折部分133和134可以与辐射器120的凹形部分 124连接。如图1所示，第一弯折部分134和第二弯折部分133可以各自与不同的凹形部分124连接。
68.在一个实施方式中，第一弯折部分134和第二弯折部分133可以与四个凹形部分124中的相对于辐射器122在第二方向上的中心线形成在下部的凹形部分连接。在此使用的术语“下部”可以表示在平面图中相对于辐射器122的在第二方向上延伸的中心线与馈电部分131和132相邻的部分或区域。
69.根据示例性实施方式的天线结构100可以包括与辐射器120以及传输线 130和135物理分离的寄生元件。
70.寄生元件可以包括与传输线相邻的下部寄生元件140、141和142以及与辐射器120相邻的上部寄生元件150和155。
71.下部寄生元件140、141和142可以位于辐射器122的在第二方向上延伸的中心线下方并且设置在传输线130和135周围。下部寄生元件140、141和 142可以包括中央寄生元件140、第一侧向寄生元件142和第二侧向寄生元件 141。在一些实施方式中，可以省略中央寄生元件140。
72.中央寄生元件140可以设置在第一传输线130和第二传输线135之间。在一个实施方式中，中央寄生元件140可以设置在第一馈电部分132和第二馈电部分131之间。
73.第一侧向寄生元件142和第二侧向寄生元件141可以与中央寄生元件140 的两个侧部相邻。第一侧向寄生元件142可以包括第一寄生体144、第一寄生延伸部分146和第一寄生弯折部分148。第二侧向寄生元件141可以包括第二寄生体143、第二寄生延伸部分145和第二寄生弯折部分147。
74.第一寄生体144可以在中间插有第一传输线130的情况下与中央寄生元件 140相对。第二寄生体143可以在中间插有第二传输线135的情况下与中央寄生元件140相对。
75.第一寄生延伸部分146和第二寄生延伸部分145可以分别从第一寄生体 144和第二寄生体143突出。第一寄生延伸部分146和第二寄生延伸部分145 可以在第一方向上延伸。
76.第一寄生弯折部分148和第二寄生弯折部分147可以分别从第一寄生延伸部分146
和第二寄生延伸部分145的末端朝向辐射器120延伸。在一个实施方式中，第一寄生弯折部分148和第二寄生弯折部分147可以分别基本上平行于第一弯折部分134和第二弯折部分133。
77.上部寄生元件150和155可以相对于辐射器在第二方向上的中心线设置在辐射器120的上部周围。在此使用的术语“上部”可以表示可以在平面图中相对于辐射器120的在第二方向上延伸的中心线远离馈电部分131和132或者与馈电部分131和132相对的部分或区域。
78.上部寄生元件150和155可以与辐射器120相邻。在示例性实施方式中，上部寄生元件150和155可以与被包括在辐射器120的上部中的凹形部分124 相邻。
79.例如，上部寄生元件150和155可以部分地设置在由凹形部分124形成的凹部中。
80.上部寄生元件可以包括第一上部寄生元件150和第二上部寄生元件155。第一上部寄生元件150和第二上部寄生元件155可以设置在辐射器120的不同的凹形部分124周围。
81.在一些实施方式中，第一上部寄生元件150和第二上部寄生元件155可以在它们之间插有被包括在辐射器120的上部中的凸形部分122的情况下彼此相对。
82.在一个实施方式中，第一上部寄生元件150和第二上部寄生元件155可以具有基本上圆形的形状。然而，第一上部寄生元件150和第二上部寄生元件 155的形状可以根据辐射器120的形状而适当地改变(例如，椭圆形或多边形)。
83.根据上述的示例性实施方式，辐射器120的形状可以形成为包括凸形部分 122和凹形部分124，并且第一传输线130和第二传输线135可以与辐射器120 的不同的凹形部分124连接。
84.可以通过上述的双传输线结构通过辐射器120实现双极化特性。
85.在一些实施方式中，可以分别向第一传输线130和第二传输线135施加具有不同相位的馈电信号。例如，可以分别向第一传输线130和第二传输线135 施加具有大约160
°
至200
°
、优选180
°
的相位差的第一馈电信号和第二馈电信号。
86.相位差信号的施加、双传输线结构和辐射器120的形状可以进行组合，使得天线结构100可以被设置为多谐振频段的宽带天线。
87.寄生元件可以用作可以不与其他导体连接的浮动元件，并且可以被设置为与辐射器120以及传输线130和135相邻，以促进由天线结构100实现的多个谐振频率的每个频段的形成。
88.可以通过寄生元件区分不同的谐振频段，使得天线结构100可以用作基本上多频段的天线。此外，下部寄生元件140、141和142可以设置在传输线130 和135周围，并且上部寄生元件150和155可以设置在辐射器120的上部周围。因此，可以在低频段和高频段中都实现信号增强和多频段形成。
89.在一些实施方式中，天线结构100可以用作三频天线。例如，可以通过天线结构100提供从10ghz到40ghz或从20ghz到40ghz的范围内的三个谐振频峰。
90.在一个实施方式中，可以通过天线结构100实现从20ghz到25ghz的范围内的第一谐振频峰、从27ghz到35ghz的范围内的第二谐振频峰以及从 35ghz到40ghz的范围内的第三谐振频峰。
91.天线导电层110可以包括银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬
(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)或含有至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
92.在一个实施方式中，天线导电层110可以包括银(ag)或银合金(例如，银-钯-铜(apc))或者铜(cu)或铜合金(例如，铜-钙(cuca))，以实现低电阻和细线宽图案。
93.在一些实施方式中，天线导电层110可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、锌氧化物(znox)、铟锌锡氧化物(izto) 等。
94.在一些实施方式中，天线导电层110可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，并且还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
95.在一个实施方式中，天线导电层110可以包括超材料。
96.在一些实施方式中，天线导电层110可以包括黑化部分，从而可以降低天线导电层110的表面处的反射率，以抑制光反射引起的视觉图案识别。
97.在一个实施方式中，被包括在天线导电层110中的金属层的表面可以被转化为金属氧化物或金属硫化物以形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线导电层110或金属层上形成诸如黑色材料覆层或镀层的黑化层。黑色材料或镀层可以包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、镍、钴或包含其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。
98.可以考虑反射率降低效果和天线辐射特性来调整黑化层的组成和厚度。
99.辐射器120、传输线130和135以及寄生元件140、141、142、150和155 可以在介电层105的顶表面上全部设置在同一水平或同一层处。在一个实施方式中，辐射器120、传输线130和135以及寄生元件140、141、142、150和 155可以通过对相同的导电层进行图案化来形成。
100.在一些实施方式中，接地层90(见图6)可以设置在介电层105的下表面上。接地层90可以设置为与辐射器120重叠。
101.在一些实施方式中，应用天线结构100的图像显示装置或显示面板405 的导电构件可以用作接地层90。
102.该导电构件可以包括各种电极或布线，例如被包括在薄膜晶体管(tft) 阵列面板中的栅电极、源/漏电极、像素电极、公共电极、扫描线、数据线等。
103.在一个实施方式中，诸如sus板、传感器构件(例如，数字转换器)、散热片等的设置在图像显示装置的后部的金属构件可以用作接地层90。
104.图2和图3是示出根据一些示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。在此省略与参照图1描述的那些内容基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。
105.参照图2，天线导电层110可以包括网状结构。在示例性实施方式中，辐射器120以及上部寄生元件150和155可以完全包括网状结构。
106.在一些实施方式中，传输线130和135以及下部寄生元件140、141和142 可以部分地包括网状结构。
107.例如，中央寄生元件140以及侧向寄生元件的寄生体143和144可以是实心图案。传输线130和135的馈电部分131和132可以部分地包括网状结构。
108.在一个实施方式中，第一馈电部分132可以包括第一网状部分132a和第一实心部分132b。第二馈电部分131可以包括第二网状部分131a和第二实心部分131b。
109.第一实心部分132b可以设置在具有实心结构的中央寄生元件140与第一寄生体144之间。第二实心部分131b可以设置在具有实心结构的中央寄生元件140与第二寄生体143之间。
110.侧向寄生元件141和142的除了寄生体143和144之外的其余部分可以具有网状结构。传输线130和135的除了实心部分131b和132b之外的其余部分可以具有网状结构。
111.例如，天线导电层110的具有网状结构的部分可以设置在图像显示装置的显示区域中。因此，可以提高通过天线导电层110的透光率以防止图像显示装置的图像质量降低。
112.在一个实施方式中，可以在显示区域中在天线导电层110周围形成虚设网状图案(未被示出)，以增强图案结构的均匀性并防止天线导电层110被用户视觉识别。
113.天线导电层110的具有实心结构的部分可以设置在图像显示装置的遮光区域或边框区域中。因此，可以通过使用低电阻实心金属层来提高馈电效率，并且可以通过下部寄生元件140、141和142来促进多频段的形成。
114.参照图3，中央寄生元件140以及寄生体143和144也可以部分地包括网状结构。
115.中央寄生元件140可以包括网状元件部分140a和实心元件部分140b。第一寄生体144可以包括第一网状体144a和第一实心体144b。第二寄生体143 可以包括第二网状体143a和第二实心体143b。
116.网状部分的长度也可以在传输线130和135的馈电部分131和132中延长。例如，第一网状部分132a可以定位在第一网状体144a与网状元件部分140a 之间。第二网状部分131a可以定位在第二网状体143a与网状元件部分140a 之间。
117.例如，当图像显示装置中的边框区域减小而显示区域扩大时，中央寄生元件140以及寄生体143和144也可以部分地包括网状结构以改善光学特性。
118.图4和图5是示出根据一些示例性实施方式的天线结构的示意性俯视平面图。在此省略与参照图1描述的那些内容基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。
119.参照图4，辐射器120可以具有十字形状。例如，辐射器120可以包括在彼此垂直且彼此相交的方向上延伸的第一辐射条123和第二辐射条125。例如，第一辐射条123可以在第一方向上延伸，并且第二辐射条125可以在第二方向上延伸。
120.突起可以由辐射条123和125限定，并且凹形部分可以由辐射条123和 125之间的空间限定。上部寄生元件150和155被设置为与被包括在辐射器120 的上部中的凹形部分相邻，并且例如可以具有矩形形状。
121.参照图5，第一辐射条123和第二辐射条125的端部各自可以具有弧形形状。
122.如上所述，辐射器120的形状可以考虑辐射效率和多频段产生效率而适当地改变，并且不限于图1至图5所示的实施方式的形状。
123.在图1至图5中，一个辐射器120和与其耦合的寄生元件和传输线被表示为一个天线单元。然而，天线结构100可以包括阵列形式的多个天线单元。例如，天线单元可以沿着第二方向重复布置。
124.图6是示出根据示例性实施方式的天线封装和图像显示装置的示意性剖视图。图7是用于描述根据示例性实施方式的天线封装的局部放大的示意性俯视平面图。图8是用于
描述根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
125.参照图6至图8，图像显示装置400可以制成例如智能电话的形式，并且图8示出了图像显示装置400的前部或窗口表面。图像显示装置400的前部可以包括显示区域410和外周区域420。外周区域420例如可以对应于图像显示装置的遮光区域或边框区域。
126.如图8所示，被包括在天线导电层110中的天线单元可成阵列地被包括在图像显示装置400中。为了描述方便，图8中省略了寄生元件的图示。
127.上述的天线结构100可以与中间电路板200结合来形成天线封装。被包括在天线封装中的天线结构100可以朝向图像显示装置400的前部设置，并且例如可以设置在显示面板405上。辐射器120可以设置在显示区域410中。
128.在这种情况下，辐射器120可以包括网状结构，并且可以防止辐射器120 导致的透光率降低。被包括在天线结构100中的下部寄生元件和馈电部分可以包括实心金属图案，并且可以设置在外周区域420中以防止图像质量降低。
129.在一些实施方式中，中间电路板200可以弯折并设置在图像显示装置400 的后部，以延伸到安装有天线驱动ic芯片340的芯片安装板300。
130.中间电路板200和芯片安装板300可以通过连接器320彼此耦合，以形成天线封装。连接器320和天线驱动ic芯片340可以通过连接电路310电连接。
131.例如，中间电路板200可以是柔性印刷电路板(fpcb)。芯片安装板300 可以是刚性印刷电路板(刚性pcb)。
132.如图7所示，中间电路板200可以包括包含柔性树脂的芯层210和形成在芯层210上的馈电线220。每条馈电线220可以通过诸如各向异性导电膜(acf) 的导电中间结构180(见图6)附接并电连接至第一馈电部分132和第二馈电部分131。
133.与馈电线220接合的第一馈电部分132和第二馈电部分131的端部可以分别设置为第一天线端口和第二天线端口。可以通过第一天线端口和第二天线端口从天线驱动ic芯片340施加馈电信号。
134.如上所述，具有相位差(例如，180
°
的相位差)的馈电信号可以通过第一天线端口和第二天线端口施加到辐射器120，以实现多频天线。
135.图9至图11是示出根据实施例和比较例的天线结构的辐射特性的曲线图。
136.具体而言，实施例表示使用hfss(高频结构模拟器)通过形成为具有与图1所示的相同结构的天线结构来模拟根据频率变化的信号损失(s参数；s11) 的曲线图。
137.比较例1表示在实施例的结构中省略了所有寄生元件的情况下的模拟曲线图。比较例2表示在实施例的结构中省略了上部寄生元件的情况下的模拟曲线图。比较例3表示在实施例的结构中省略了下部寄生元件(中央寄生元件和侧向寄生元件)的情况下的模拟曲线图。
138.如图9至图11中的那样，在实施例中观察到三个谐振峰。然而，如图9所示，在比较例1中仅观察到25ghz附近的一个谐振峰。
139.如图10所示，在比较例2中省略了上部寄生元件，整体s11特性减弱，并且发生了朝向低频的频率偏移。
140.如图11所示，在比较例3中省略了下部寄生元件，并且仅在25ghz附近观察到一个谐振峰。
141.如图9至图11所示，在根据示例性实施方式的辐射器/传输线结构中组合了上部和下部寄生元件，从而实现了一种具有足够的信号强度和谐振特性的实质上的三频天线结构。