LED器件及背光显示模组的制作方法

led器件及背光显示模组
技术领域
1.本实用新型属于背光显示技术领域，具体涉及一种led器件及背光显示模组。


背景技术：

2.现主流led背光技术主要采用侧入式和直下式两种方案。其中，直下式方案在画质、节能等方面优点突出，但轻薄化难度较大。侧入式方案可以做到轻薄化，但在画质与节能方面要劣于直下式。
3.因直下式具有画质、节能等方面的优点，现大部分led背光显示模组厂家选择直下式方案，因此对于led背光显示模组的轻薄化需求日益显现。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种led器件及背光显示模组，可以增大led器件的光斑面积，进而可以缩减背光显示模组的混光距离，从而实现整机的轻薄化。
5.为实现上述目的，本实用新型第一方面提供一种led器件，包括透明支架、led芯片、封装胶体和反光胶体；其中，所述透明支架内设有容纳槽，所述led芯片通过所述封装胶体封装在所述容纳槽内，所述封装胶体填充置于所述容纳槽内，所述反光胶体铺设于所述封装胶体的上表面。
6.在一些实施例中，所述的led器件还包括导电基板，所述导电基板设于所述容纳槽的底部，所述led芯片位于所述导电基板上，且与所述导电基板电性连接。
7.在一些实施例中，所述导电基板包括正极基板、负极基板和绝缘件，所述正极基板与所述负极基板通过所述绝缘件隔离，所述led芯片的正极与所述正极基板连接，所述led芯片的负极与所述负极基板连接。
8.在一些实施例中，所述led芯片的正极连接有第一键合线，所述led芯片的负极连接有第二键合线，所述led芯片的正极通过所述第一键合线与所述正极基板连接，所述led芯片的负极通过所述第二键合线与所述负极基板连接。
9.在一些实施例中，所述容纳槽的侧壁与所述导电基板形成碗状结构，所述led芯片通过所述封装胶体封装在所述碗状结构内。
10.在一些实施例中，所述反光胶体为白色胶体，所述反光胶体的上表面和下表面均设置为平整结构。
11.在一些实施例中，所述反光胶体由硅胶和陶瓷粉末混合而成。
12.在一些实施例中，所述透明支架由透明材料和金属材料组合而成。
13.在一些实施例中，所述led芯片为led正装芯片或者led倒装芯片。
14.本实用新型第二方面提供一种背光显示模组，包括封装基板和多个如第一方面涉及的led器件，多个所述led器件封装于所述封装基板上。
15.本实用新型的有益效果在于，所提供的led器件包括透明支架、led芯片、封装胶体和反光胶体；其中，透明支架内设有容纳槽，led芯片通过封装胶体封装在容纳槽内，封装胶
体填充置于容纳槽内，反光胶体平整地铺设于封装胶体的上表面，接通电源后led芯片发出的光绝大部分会从透明支架的容纳槽的侧壁发出，而led芯片向上方发出的光遇到反光胶体阻挡后会进行反射从容纳槽的侧壁发出，只有很少一部分从反光胶体上方发出，使得led器件上方出光较弱，侧面出光较大，从而可以增加led器件的光斑面积，光斑面积的增大，会使相邻的led器件能够实现光斑面积连接/重合，从而消除因光斑面积太小产生的暗影，进而可以缩减背光显示模组的混光距离，实现整机的轻薄化。此外，随着led器件光斑面积的增大，还可以减少led器件的数量，降低生产成本。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例提供的一种led器件的剖面示意图；
17.图2是本实用新型实施例提供的一种led器件的结构爆炸图；
18.图3是本实用新型实施例提供的一种led器件的发光角度示意图；
19.图4是本实用新型实施例提供的一种led器件的光斑面积示意图。
20.附图标记说明：
21.100、led器件；10、透明支架；11、容纳槽；12、侧壁；20、led芯片；21、第一键合线；22、第二键合线；30、封装胶体；40、反光胶体；50、导电基板；51、正极基板；52、负极基板；53、绝缘件；60、固晶胶体。
具体实施方式
22.为了便于理解本实用新型，下面将参照说明书附图对本实用新型的具体实施例进行更详细的描述。
23.除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。
24.除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.需要说明的是，本文中“固定于”、“连接于”，可以是直接固定或连接于一个元件，也可以是间接固定或连接于一个元件。
26.如图1至图3所示，本实用新型实施例公开一种如led灯珠的led器件，包括透明支架10、led芯片20、封装胶体30和反光胶体40；其中，透明支架10内设有容纳槽11，led芯片20通过封装胶体30封装在容纳槽11内，封装胶体30填充置于容纳槽11内，反光胶体40铺设于封装胶体30的上表面。
27.其中，接通电源后，如图3所示，led芯片20发出的光绝大部分会从透明支架10的容纳槽11的侧壁发出，而led芯片20向上方发出的光遇到反光胶体40阻挡后会进行反射从容纳槽11的侧壁12发出，只有很少一部分从反光胶体40上方发出，使得led器件上方出光较弱，侧面出光较大，从而可以增加led器件的光斑面积，光斑面积的增大，会使相邻的led器件能够实现光斑面积连接/重合，从而消除因光斑面积太小产生的暗影。
28.其中，led芯片20可以采用现有水平结构蓝光芯片或者垂直结构蓝光芯片，以最大化地利用现有设备物料，从而降低产品成本。
29.其中，led芯片20通过封装胶体30封装，可以隔绝水汽，保护led芯片20。封装胶体
30包括但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂等；当然封装胶体30也可以是由透明胶水和荧光粉混合后固化形成的荧光胶层。
30.在本实施例中，该led器件还包括导电基板50，导电基板50设于容纳槽11的底部，led芯片20位于导电基板50上，且与导电基板50电性连接。
31.其中，容纳槽11的侧壁12与导电基板50形成碗状结构，led芯片20通过封装胶体30封装在碗状结构内，封装胶体30填充置于该碗状结构内，且通过封装胶体30可将该碗状结构填平。
32.在本实施例中，该led器件还包括固晶胶体60，led芯片20通过固晶胶体60固定在导电基板50上。其中，固晶胶体60包括硅胶和一种或多种其它物质的组合，如银胶、绝缘胶。
33.其中，导电基板50可以为各种导电材质构成的基板，例如各种金属导电基板，包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板等中的一种；导电基板也可以为包含导电材料的混合材料导电基板，例如导电橡胶等，能够通过固晶胶体60将led芯片20固定在导电基板50上。
34.在本实施例中，led芯片20为led正装芯片，但不能理解为只对led正装芯片有用，需要指出的是，在不脱离本实用新型的思想下，在其它一些可能的实施例中，也可以在led倒装芯片或其它led产品上使用，这都属于本led器件的保护范围。
35.其中，当led芯片20为led正装芯片时，可通过焊线将led芯片20与导电基板50电性连接；当led芯片20为led倒装芯片时，可通过共晶工艺与导电基板50电性连接。
36.其中，导电基板50包括正极基板51、负极基板52和绝缘件53，绝缘件53位于正极基板51和负极基板52之间，正极基板51与负极基板52通过绝缘件53绝缘隔离，led芯片20的正极与正极基板51连接，led芯片20的负极与负极基板52连接。
37.在本实施例中，led芯片20的正极连接有第一键合线21，led芯片20的负极连接有第二键合线22，led芯片20的正极通过第一键合线21与正极基板51电性连接，led芯片20的负极通过第二键合线22与负极基板52电性连接。其中，第一键合线21和第二键合线22可以是金属物质中一种或多种的组合，例如金和银的组合。
38.如图1所示，led芯片20通过固晶胶体60绑定在透明支架10内的导电基板50上面，然后通过第一键合线21和第二键合线22连接led芯片20的正负极并绑定在导电基板50的正负极上，极性需正极对正极、负极对负极。
39.然后在透明支架10内部填充封装胶体30形成一个密封空间，平整的反光胶体40覆盖在未固化的封装胶体30上面，并与封装胶体30完全接触，最后再进行固化处理，形成一个led灯珠整体。
40.在本实施例中，反光胶体40为白色胶体，反光胶体40的上表面(即远离led芯片20的一面)和下表面(即靠近led芯片20的一面)均设置为平整结构，且反光胶体40的厚度均匀。
41.反光胶体40的厚度和形状规整度较高，可根据不同尺寸的led灯珠来定制，较一般传统的led器件的凸球设计具有更大发光角度，发光角度最大可达180度，且各个led器件的发光角度的一致性较高，使各个led器件的光斑面积一致性较高，易于生产作业。
42.反光胶体40由硅胶和陶瓷粉末混合而成。在其它一些可能的实施例中，反光胶体40不限于由硅胶和陶瓷粉末混合而成，也可以由硅胶和其它物质混合而成。
43.在本实施例中，透明支架10由透明材料和金属材料组合而成。其中，透明材料包括硅胶和透明塑料等材料中的一种或多种组合，而金属材料包括金、铜、镍等物质中一种或多种组合。
44.本实施例还提供一种背光显示模组，可应用于背光显示领域，如电视、显示器、手机等终端的背光模组。该背光显示模组包括封装基板和多个如上述的led器件100，其中，多个led器件100封装于封装基板上。
45.其中，背光显示模组还包括有驱动电路，该驱动电路也设置于封装基板上，且与多个led器件100电性连接。
46.当采用多个上述的led器件100封装于封装基板上时，如图4所示，位于各个led器件100周围的阴影面积则为光斑面积示意。由于led器件的光斑面积较大，相邻led器件100之间的光斑面积可连接/重合，从而可以缩减背光显示模组的混光距离，实现整机的轻薄化。
47.此外，随着led器件光斑面积的增大，还可以减少led器件的数量，降低生产成本。
48.以上实施例也并非是基于本实用新型的穷尽性列举，在此之外，还可以存在多个未列出的其他实施方式。在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。