一种环形滤波耦合组件的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件集成技术领域，尤其涉及一种环形滤波耦合组件。


背景技术：

2.现有技术中的通信器件通常都是将耦合器、环行器、滤波器等器件作为个体独立的元件来使用，在组建通信器件时通常是将耦合器、环行器、滤波器等器件通过pcb板或连接器进行级联，连接传输路径长，各器件端口之间的阻抗匹配度差，使得整体插损大而增加功耗，并且整体结构零散导致占用体积大，难以缩减体积以满足小型化发展的需求。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种环形滤波耦合组件，解决目前技术中耦合器、环行器、滤波器等器件通过pcb板或连接器进行级联，阻抗匹配度差，插损大，功耗高，结构不紧凑，占用体积大的问题。
4.为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：
5.一种环形滤波耦合组件，包括介质主体，所述介质主体具有腔体并且介质主体表面覆有金属层以构成介质滤波器，所述介质主体还集成安装有环行器和耦合器。本实用新型所述的环形滤波耦合组件将环行器、滤波器以及耦合器集成为一体，利用构成介质滤波器的介质主体来承载环行器和耦合器，结构紧凑，有效减小占用体积，器件之间的传输路径短，减少器件之间的连接件，更有利于器件的阻抗匹配和调整，能有效减小插损，进而减小功耗。
6.进一步的，所述介质主体的局部表面设置有电路层，所述电路层包含用于构成耦合器的耦合电路和用于构成环行器的微带电路，介质主体既是介质滤波器的组成部分，也成为耦合器和环行器的组成部分，介质主体构成耦合器和环行器的基体，使得环行器、介质滤波器以及耦合器更有机的组合为一体，更有效的提高结构紧凑性和集成度，减小组件的整体体积，器件之间的连接件更少，更好的减小插损，环行器采用微带环行器，利用微带电路构成环行器的中心导体，相对于传统环行器所采用的金属薄片构成的中心导体而言，体积更小、重量更轻，实施方便、成本低。
7.进一步的，所述环行器还包括层叠件，所述层叠件包括永磁体，所述层叠件粘附在微带电路表面，结构简单，组装方便效率。
8.进一步的，所述层叠件还包括陶瓷片，所述陶瓷片位于微带电路与永磁体之间，陶瓷片起调节永磁体强度的作用，使得环行器的性能精确满足需求。
9.进一步的，所述介质主体采用陶瓷材料制成，结构稳定强度高，能可靠的承载各器件，保障各器件性能稳定，使用寿命长。
10.进一步的，所述金属层包括银、铜、铝、钛、锡、金以及合金中的一种。
11.进一步的，所述耦合器与环行器的输入端耦合，所述环行器的输出端与介质滤波器的输入端连接。
12.与现有技术相比，本实用新型优点在于：
13.本实用新型所述的环形滤波耦合组件结构简单紧凑，集成度高，将环行器、介质滤波器以及耦合器有机的组合为一体，可有效降低插损以减少功耗，同时大幅缩小组件体积，有效小型化的发展。
附图说明
14.图1为环形滤波耦合组件的结构示意图；
15.图2为环形滤波耦合组件的侧视结构示意图。
16.图中：
17.介质主体1、金属层11、介质滤波器2、环行器3、微带电路31、耦合器4、耦合电路41。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.本实用新型实施例公开的一种环形滤波耦合组件，将耦合器、环行器、滤波器有效集成，结构紧凑、占用空间小，有利于阻抗匹配和调整，能有效减小插损以降低功耗。
20.如图1和图2所示，一种环形滤波耦合组件，主要包括介质主体1，所述介质主体1具有腔体并且介质主体1表面覆有金属层11以构成介质滤波器2，所述介质主体1上集成有环行器3和耦合器4，所述耦合器4与环行器3的输入端耦合，所述环行器3的输出端与介质滤波器2的输入端连接，介质主体1既是介质滤波器2的组成部分，也用于稳定承载耦合器4和环行器3，结构简单、紧凑，集成度高，有效减小占用体积，器件之间的传输路径短，减少器件之间的连接件，更有利于器件的阻抗匹配和调整，能有效减小插损，进而减小功耗。
21.介质滤波器是利用介质谐振器的滤波器，而介质谐振器是由于电磁波在介质内部进行反复地全反射所形成的，因为电磁波在高介质常数的物质里传播时，其波长可以缩短，正是利用这一特点可以构成微波谐振器，介质谐振器可由介质常数比空气介质常数高出20100倍的陶瓷材料构成，换言之，本实施例中的述介质主体1采用陶瓷材料制成，具体的，配料出预设成分的陶瓷材料，通过一次球磨、烘干、预烧、二次球磨、造粒、干压成型、排胶烧结以得到具有腔体的介质主体1，然后在介质主体1表面通过电镀、喷浆或焊接等方式加工出金属层11，所述金属层11包括银、铜、铝、钛、锡、金以及合金中的一种，进而得到介质滤波器2，金属层11覆盖的区域如图2所示。
22.在本实施例中，为了进一步减小体、提高集成度，环行器3采用微带环行器，耦合器4直接采用印刷电路层构成，于是在所述介质主体1的局部表面通过丝印、光刻等方式加工出电路层，所述电路层包含用于构成耦合器4的耦合电路41和用于构成环行器3的微带电路31，介质主体1上具有电路层的表面不设置金属层11，此种方式极大的提高了集成度，介质主体1成为耦合器4和环行器3的基体，是耦合器4和环行器3的组成部分，环行器、介质滤波器以及耦合器更有机的结合为一体；
23.所述耦合器4仅由耦合电路41构成即可，而所述环行器3还包括层叠件，所述层叠
件包括一层材料或多层材料，所述层叠件至少包括永磁体，还可以包括陶瓷片、匀磁片等，所述陶瓷片位于微带电路31与永磁体之间，利用陶瓷片调节永磁体强度，便于精确设计微带环行器的性能，所述层叠件粘附在微带电路31表面，组装方便效率，结构稳定性好。
24.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种环形滤波耦合组件，其特征在于，包括介质主体(1)，所述介质主体(1)具有腔体并且介质主体(1)表面覆有金属层(11)以构成介质滤波器(2)，所述介质主体(1)上还集成安装有环行器(3)和耦合器(4)。2.根据权利要求1所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述介质主体(1)的局部表面设置有电路层，所述电路层包含用于构成耦合器(4)的耦合电路(41)和用于构成环行器(3)的微带电路(31)。3.根据权利要求2所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述环行器(3)还包括层叠件，所述层叠件包括永磁体，所述层叠件粘附在微带电路(31)表面。4.根据权利要求3所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述层叠件还包括陶瓷片，所述陶瓷片位于微带电路(31)与永磁体之间。5.根据权利要求1至4任一项所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述介质主体(1)采用陶瓷材料制成。6.根据权利要求1至4任一项所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述金属层(11)包括银、铜、铝、钛、锡、金以及合金中的一种。7.根据权利要求1至4任一项所述的环形滤波耦合组件，其特征在于，所述耦合器(4)与环行器(3)的输入端耦合，所述环行器(3)的输出端与介质滤波器(2)的输入端连接。

技术总结
本实用新型公开一种环形滤波耦合组件，包括介质主体，所述介质主体具有腔体并且介质主体表面覆有金属层以构成介质滤波器，所述介质主体上还集成安装有环行器和耦合器。本实用新型所述的环形滤波耦合组件将环行器、滤波器以及耦合器集成为一体，结构紧凑，有效减小占用体积，器件之间的传输路径短，减少器件之间的连接件，更有利于器件的阻抗匹配和调整，能有效减小插损以减小功耗。效减小插损以减小功耗。效减小插损以减小功耗。


技术研发人员：高真平 朱键铭 李寿鹏 何琳 杨国华
受保护的技术使用者：四川中光防雷科技股份有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/8/16