一种倒装内置IC的幻彩LED的制作方法

一种倒装内置ic的幻彩led
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种内置ic的幻彩led。


背景技术：

2.内置ic幻彩led是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控led光源，每个元件即为一个像素点。每个元件采用四通道led驱动ic，内部集成有电源模块、信号解码模块、振荡模块、数据再生模块、输出电流驱动模块等。通过外围mcu控制实现该芯片的单独灰度、级联控制实现户外大屏的彩色点阵发光控制。内置ic幻彩led采用高精度和高稳定性振荡器以及采用单线通讯方式跟采用归零码的方式发送信号。输出调光采用pwm调光技术，有效的保证了每个像素点的颜色一致性。另外，ic采用了自动整形转发技术，使得led的级联个数不受信号传送的限制。
3.现有的内置ic幻彩led产品，一般采用固晶胶将ic芯片和led芯片粘接到支架上，再通用金线将芯片上的电极与支架电极键合。采用该方式，由于ic芯片电极较多，造成键合后金线错综复杂，很容易出现金线断裂、塌陷、短路等不良，产品一致性及可靠性较差。亟需一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明针对上述问题，公开了一种内置ic的幻彩led，解决了现有技术中容易出现金线断裂、塌陷、短路等问题。
5.具体的技术方案如下：
6.一种内置ic的幻彩led，包括封装支架、ic芯片、发光芯片、透明硅胶，所述封装支架为氮化铝陶瓷支架，封装支架上设有多个电极焊盘，所述封装支架底部设有多个用于与外部电路相连接的功能引脚，多个所述功能引脚分别与多个电极焊盘中相对应电极焊盘相连；所述封装支架顶部设有圆形结构的碗杯，所述碗杯内设有由多个相互独立的电极焊盘构成的功能区，所述发光芯片数量为3个，且发光芯片和ic芯片均为倒装芯片，发光芯片和ic芯片的底部均设有金锡合金电极，发光芯片和ic芯片均通过金锡合金电极与功能区对应的电极焊盘电气连接，且发光芯片和ic芯片均通过共晶方式焊接到封装支架上，所述透明硅胶涂覆于封装支架内并覆盖ic芯片和发光芯片。
7.进一步的，所述电极焊盘的数量为七个，七个电极焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘和第七焊盘；所述功能引脚的数量为四个，四个功能引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，其中第一焊盘与第一引脚相连，第二焊盘与第二引脚相连，第三焊盘与第三引脚相连，第四焊盘与第四引脚相连。
8.进一步的，所述ic芯片底部设有七个金锡合金电极，七个金锡合金电极分别与功能区中的七个电极焊盘电气连接。
9.进一步的，所述发光芯片分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片。
10.进一步的，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片底部分别设有两个金锡合金电极，
其中红光芯片底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘和第五焊盘电气连接，红光芯片底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘和第六焊盘电气连接，蓝光芯片底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘和第七焊盘电气连接。
11.进一步的，所述封装支架一侧边角设有用于标示方向的缺口。
12.本实用新型的有益效果体现在：
13.(1)本实用新型采用倒装芯片，无需固晶、焊线等工序，材料成本低、生产效率高、产品一致性及可靠性好。
14.(2)本实用新型采用封装支架，金锡合金电极热阻低，功率密度高，在器件尺寸一定的情况下，可以做到更高功率，产品更具市场竞争力。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图2为本实用新型的仰视图。
17.封装支架1、缺口101、第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、第四焊盘24、第五焊盘25、第六焊盘26、第七焊盘27、ic芯片3、红光芯片4、绿光芯片5、蓝光芯片6、碗杯 7、第一引脚81、第二引脚82、第三引脚83、第四引脚84。
具体实施方式
18.为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本发明中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。
19.在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
20.如图1-2所示，一种内置ic的幻彩led，包括封装支架1、ic芯片3、发光芯片、透明硅胶，所述封装支架1为氮化铝陶瓷支架，封装支架1上设有多个电极焊盘，所述封装支架 1底部设有多个用于与外部电路相连接的功能引脚，多个所述功能引脚分别与多个电极焊盘中相对应电极焊盘相连；所述封装支架1顶部设有圆形结构的碗杯7，所述碗杯7内设有由多个相互独立的电极焊盘构成的功能区，所述发光芯片数量为3个，且发光芯片和ic芯片3 均为倒装芯片，发光芯片和ic芯片3的底部均设有金锡合金电极，发光芯片和ic芯片3均通过金锡合金电极与功能区对应的电极焊盘电气连接，且发光芯片和ic芯片3均通过共晶方式焊接到封装支架1上，所述透明硅胶涂覆于封装支架1内并覆盖ic芯片3和发光芯片。
21.进一步的，所述电极焊盘的数量为七个，七个电极焊盘分别为第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、第四焊盘24、第五焊盘25、第六焊盘26和第七焊盘27；所述功能引脚的数量为四个，四个功能引脚分别为第一引脚81、第二引脚82、第三引脚83和第四引脚84，其中第一焊盘21与第一引脚81相连，第二焊盘22与第二引脚82相连，第三焊盘23与第三引脚 83相连，第四焊盘24与第四引脚84相连。
22.进一步的，所述ic芯片3底部设有七个金锡合金电极，七个金锡合金电极分别与功能区中的七个电极焊盘电气连接。
23.进一步的，所述发光芯片分别为红光芯片4、绿光芯片5、蓝光芯片6。
24.进一步的，所述红光芯片4、绿光芯片5、蓝光芯片6底部分别设有两个金锡合金电极，其中红光芯片4底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘21和第五焊盘25电气连接，红光芯片4底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘21和第六焊盘26电气连接，蓝光芯片6底部的两个金锡合金电极分别与第一焊盘21和第七焊盘27电气连接。
25.进一步的，所述封装支架1一侧边角设有用于标示方向的缺口101。
26.以下为本实施例中的全倒装结构内置ic幻彩led制作流程：
27.步骤一：将用于制作本内置ic幻彩led的支架，放置于电浆清洗机内清洗干净；
28.步骤二：将上述支架放入固晶机内，在封装支架的电极焊盘(21、22、23、24、25、26、27)上分别喷涂适量助焊剂，然后再将ic芯片12、红光芯片13、绿光芯片14、蓝光芯片15 依次放置在支架碗杯中的对应位置，使得芯片上的电极正好与电极焊盘上的电极位置对应；
29.步骤三：将上述封装支架放入共晶炉内，按照设定的温度曲线完成共晶焊接；
30.步骤四：取上述已完成共晶的led支架，在支架碗杯内点涂预先调配好的透明硅胶，使 ic芯片12、红光芯片13、绿光芯片14、蓝光芯片15完全被透明硅胶覆盖；
31.步骤五：将上述点涂好透明硅胶的支架放入led专用烤箱，完成固化，固化温度为150℃，固化时间为180分钟；
32.步骤六：利用led光电参数测试仪对成品进行测试。
33.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。