信号传输结构及射频信号接收设备的制作方法

1.本实用新型涉及射频技术领域，尤其涉及一种信号传输结构及射频信号接收设备。


背景技术：

2.矩形波导具有导体损耗小、功率容量大、无辐射损耗、结构简单、易于制造等优点，广泛应用3000mhz～300ghz的微波频段和毫米波频段的通信、雷达、遥感、电子对抗和测量等系统中。在20世纪50年代以前，所有的微波设备几乎都是采用波导或者同轴线。随着毫米波技术的发展，毫米波混合集成电路与单片集成电路在通信、雷达、制导以及其它一些系统中得到广泛地应用。
3.目前，在毫米波技术中，微带传输线正在越来越多的场合取代金属波导，成为制作毫米波集成电路的重要传输线。在使用mmic的毫米波系统中，对各个mmic之间的连接采用的是微带线。而现有的毫米波测试系统往往采用的是矩形波导接口，这就要求在使用mmic的系统中寻找一种低成本、低损耗、易制造的矩形波导到微带过渡。目前常用的过渡结构有：阶梯脊波导过渡、对脊鳍线过渡、耦合探针过渡等。这些过渡结构带宽较宽，插入损耗小。
4.微带-探针-波导过渡的插入损耗低，驻波小，重复性好，是毫米波平面集成电路中应用最为广泛的一种过渡结构。在这种结构中微带探针经过一段高阻抗线变换到微带线，利用一段起耦合作用的探针把波导中的电磁场耦合到微带中去。矩形波导中离开过渡探针λ/4的短路面保证探针在波导内处于最大电压，即电场最强位置。介质基片穿过矩形波导，固定在测试腔体上，为基片提供了定位保证。
5.由于在毫米波段的波长短，微带形式的损耗大，尺寸小不好加工，因此在w频段的天线以及微带测试大多选用波导，波导测试端口与测试仪器更容易适配，且带来的损耗很小，但是在微带-波导转接时会带来额外的谐振点，当进行天线测试时，这种情况就会使得转接结构的谐振点与天线的谐振点相互干扰，不利于研究工作的开展。
6.常见的毫米波波段微带-同轴过渡结构多用于低频，双面板，同轴探针采用底馈或者侧馈的形式，与馈线焊接在一起，但是在w波段的同轴接头价格略高，只是测试使用显然并不适合进行焊接操作。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于，提供一种信号传输结构及射频信号接收设备，可以解决目前同轴接头价格高昂，进测试使用不适合进行焊接操作的问题。
8.根据本实用新型的一方面，本实用新型提供一种信号传输结构，所述信号传输结构包括基板、同轴接头，信号传导体以及微带线，所述同轴接头与所述基板的一侧端面相抵接，所述信号传导体与所述同轴接头可拆卸式连接，所述微带线位于所述基板的一侧表面上并且与所述信号传导体抵接。
9.进一步地，所述同轴接头还包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，其中，其中所述第一连接部为探针，第二连接部以所述探针为圆心的管状结构；所述第三连接部设置在所述基板的一表面，并且在第三连接部上设有连接孔。
10.进一步地，所述信号传导体为管状结构，且所述信号传导体设有第一过孔，所述第一过孔用于连接所述第一连接部，所述第二连接部配合所述第一连接部套设于所述传信号传导体的外表面。
11.进一步地，所述过渡结构包括接地层，在所述接地层上设有第二过孔，所述至少一个第二过孔在厚度方向上贯穿所述基板以及所述接地层，以使所述接地层与所述基板的接地层电连接。
12.进一步地，在所述接地层上还设置有第三过孔，所述第三连接部与所述接地层抵接，且所述第三过孔与所述连接孔相对设置，通过螺纹的方式将所述同轴接头固定在所述基板上。
13.进一步地，所述第一连接部的最大横截面宽度的范围为所述信号传导体的最大横截面宽度的二分之一到三分之二。
14.进一步地，所述信号传导体的最大横截面宽度小于所述微带线的线宽。
15.进一步地，所述信号传导体的最大横截面宽度小于所述微带线线宽的三分之二。
16.进一步地，所述基板至少包括第一介质板材层和第二介质板材层，其中所述第一介质板材层的厚度小于第二介质板材层的厚度。
17.进一步地，所述同轴接头与信号传导体构成同轴过渡结构。
18.根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种射频信号接收设备，所述射频信号接收设备包括本实用新型任意实施例所述的信号传输结构。
19.本实用新型的优点在于，通过信号传导体将同轴接头可拆卸式的连接至信号传导体，并且通过信号传导体与微带线连接，使得同轴接头可以重复使用。另一方面信号传导体的最大横截面的宽度大于同轴接头中探针的最大横截面的宽度，有利于让探针与微带线对准。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型实施例提供的信号传输结构的俯视图；
22.图2是本实用新型实施例提供的信号传输结构的侧视图；
23.图3是本实用新型实施例提供的同轴接头的结构示意图；
24.图4是本实用新型实施例提供的信号传导体的结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.如图1所示，为本实用新型实施例提供的信号传输结构的结构示意图。所述信号传输结构包括：基板70、同轴接头10，信号传导体20以及微带线30。
28.示例性地，所述同轴接头10与所述基板70的一侧端面相抵接，所述信号传导体20与所述同轴接头10可拆卸式连接，所述微带线30位于所述基板70的一侧表面上并且与所述信号传导体20抵接。
29.具体地，所述同轴接头10包括第一连接部11、第二连接部12和第三连接部13，其中，其中所述第一连接部11为探针，第二连接部12以所述探针为圆心的管状结构，所述第三连接部13设置在所述基板70的一表面，并且在第三连接部13上设有连接孔。在本实施例中，所述探针的直径为0.127mm，所述同轴接头10采用西南微波2492-04a-6型同轴接头10，该同轴接头10尺寸小，在方向图俯仰面测试中引起的信号反射现象大大降低，可以最大限度的保证方向图测试的准确性。
30.示例性地，所述信号传导体20为管状结构，且所述信号传导体20设有第一过孔21，所述第一过孔21用于连接所述第一连接部11，所述第二连接部12配合所述第一连接部11套设于所述传信号传导体20的外表面。在本实施例中，所述述信号传导体20的截面宽度为0.2mm，如此设置有利于保证探针能完全置于中心馈线上。示例性地，所述第一连接部11的最大横截面宽度的范围为所述信号传导体20的最大横截面宽度的二分之一到三分之二。
31.在一实施例中，所述过渡结构包括接地层50，在所述接地层50上设有第二过孔40，所述至少一个第二过孔40在厚度方向上贯穿所述基板70以及所述接地层50，以使所述接地层50与所述基板70的接地层50电连接。
32.示例性地，在所述接地层50上还设置有第三过孔60，所述第三连接部13与所述接地层50抵接，且所述第三过孔60与所述连接孔相对设置，通过螺纹的方式将所述同轴接头10固定在所述基板70上。图1中所示的接地层的边缘为直角拐角，在其他实施例中，拐角处也可以是非直角，例如曲线的拐角。
33.示例性地，所述信号传导体20的最大横截面宽度小于所述微带线30的线宽。
34.所述信号传导体20的最大横截面宽度小于所述微带线30线宽的三分之二。由于同轴接头10的探针的直径较小，当探针直接与微带线30对准时很容易无法对准微带线30的中心线，通过信号传导体20作为一个过渡结构，该过渡结构的直接大于探针的直径，过渡结构到微带线30两端的误差范围要小于探针到微带线30两端的误差范围，因此，采用过渡结构后有利于精确对准。
35.示例性地，所述基板70包括第一介质板材层71和第二介质板材层72，其中所述第一介质板材层71的厚度小于第二介质板材层72的厚度。由于本实用新型采用所述同轴接头10与信号传导体20构成同轴过渡结构。因此基板70可以包括多层，在现有技术中，非同轴过
渡结构仅可以设置一层基板70，且基板70的厚度较小，容易弯曲，采用同轴过渡结构后基板70可以包括多层增加了基板70的厚度，使得整个基板70不易弯曲。
36.本实用新型通过信号传导体将同轴接头可拆卸式的连接至信号传导体，并且通过信号传导体与微带线连接，使得同轴接头可以重复使用。另一方面信号传导体的最大横截面的宽度大于同轴接头中探针的最大横截面的宽度，有利于让探针与微带线对准。
37.本实用新型还提供一种射频信号接收设备，所述射频信号接收设备包括上述实施例所述的信号传输结构。
38.以上对本实用新型实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。