一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件的制作方法

本技术涉及薄膜电容器，具体涉及一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件。

背景技术：

1、名词释义：在本领域中，电容元芯指一般以金属镀层作为极板的非金属薄膜围绕芯棒叠层卷制的、包括极板引出线在内的、没有密封措施、暴露于空气当中、通电工作容易损坏的单个基础电容元件结构，并不能直接使用；电容元件是包含电容元芯、且具有密封措施隔绝空气的、可以可靠独立工作的单个电容元件结构组合；电容元件壳体特指能够容纳上述电容元芯的外壳，其内部除电容元芯外，一般还包括电容元件封装材料；电容器是指多个薄膜电容元件并联使用一对接线端子、具有防护外壳的电容元件（组）结构，其防护外壳可以密封也可以不密封，取决于其内部的电容元件结构。

2、到目前为止，薄膜电容元芯如果采用单独的元件壳体封装，其壳体均为实心全密封型；而由于薄膜导热能力差，电容元件高温区域就在内核部分，电容元件的热应力和热损伤均源于此；高温运行是电容元件损坏的主要原因之一，甚至因过热运行造成元件内部极板间大面积短路、因短路电弧引燃薄膜造成元件燃烧、爆炸等恶性事故。

3、本实用新型提供一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，因具有径向中通孔的电容元件，从而具有良好的自然通风散热能力，使电容元件工作温升显著减小，大幅度降低热应力和热损伤的可能性，从而延长电容元件寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，将电容器的元件由集中绝缘和固定，变为内部元件单一绝缘和固定。

2、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，包括电容元芯、以及用于容纳电容元芯的壳体，所述壳体上设有中心通孔，电容元芯上的芯棒通孔与中心通孔相连相通，使得电容元芯工作时产生的部分热量通过中心通孔扩散出去，所述中心通孔的边缘设有内隔离结构，所述内隔离结构位于电容元芯的极板与壳体内壁之间，确保不构成短路回路。

4、进一步的，所述壳体上设有便于不同电容元件间相互连接的一次成型或具有中间联接件的拼接结构。

5、进一步的，所述拼接结构包括底部固定凸台，所述底部固定凸台设置于壳体的端面外壁上，所述底部固定凸台与另一壳体的中心通孔相插接配合。

6、进一步的，所述壳体的端面外壁与底部固定凸台之间设有外凸台，使得拼接后的各壳体之间隔离。

7、进一步的，所述壳体上设有用于电容元件引出线或壳体外置温度和电流保护器件有序紧固的一次成型或具有中间联接件的线扣。

8、进一步的，所述壳体上设有用于安放壳体内置一次回路温度和电流保护器件的第一容腔，所述壳体上设有用于电容元件流体封装材料灌注的第二容腔。

9、进一步的，所述壳体的侧壁上设有两个向外侧凸起的竖向导槽，两个导槽的内部分别形成第一容腔和第二容腔。

10、进一步的，所述壳体上设有用于电容元芯在壳体内定位、固定的一次成型或在封装过程中单独附加的定位结构。

11、进一步的，所述壳体的内侧壁上设有若干个向内侧凸起的竖向凸出线，以作为定位结构。

12、本实用新型的有益效果是:

13、本实用新型具有径向中通孔的电容元件，从而具有良好的自然通风散热能力，使电容元件工作温升显著减小，大幅度降低热应力和热损伤的可能性，从而延长电容元件寿命，在更低的企业成本和社会成本下，产品质量和寿命的提高使企业和社会同时受益。

14、本实用新型的电容元件热耗散结构与电容元件（组）并联数量并没有直接关系，因此可以通过（理论上无限）增加并联电容元件数量获得大容量电容器，从而节约大量电容器壳体材料和电容器柜空间和材料，降低整个柜体的制造成本。

技术特征：

1.一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，包括电容元芯、以及用于容纳电容元芯的壳体（1），所述壳体（1）上设有中心通孔（3），电容元芯上的芯棒通孔与中心通孔（3）相连相通，使得电容元芯工作时产生的部分热量通过中心通孔（3）扩散出去，从而降低电容元件内部的实际工作温度；

2.根据权利要求1所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）的端面外壁与底部固定凸台（8）之间设有外凸台（7），使得拼接后的各壳体（1）之间隔离。

3.根据权利要求1所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）上设有用于电容元件引出线或壳体外置温度和电流保护器件有序紧固的一次成型或具有中间联接件的线扣（4）。

4.根据权利要求1所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）上设有用于安放壳体内置一次回路温度和电流保护器件的第一容腔，所述壳体（1）上设有用于电容元件流体封装材料灌注的第二容腔。

5.根据权利要求4所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）的侧壁上设有两个向外侧凸起的竖向导槽（5），两个导槽（5）的内部分别形成第一容腔和第二容腔。

6.根据权利要求1所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）上设有用于电容元芯在壳体内定位、固定的一次成型或在封装过程中单独附加的定位结构。

7.根据权利要求6所述的具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，其特征在于，所述壳体（1）的内侧壁上设有若干个向内侧凸起的竖向凸出线（6），以作为定位结构。

技术总结
本技术是一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件，包括电容元芯、以及用于容纳电容元芯的壳体，所述壳体上设有中心通孔，电容元芯上的芯棒通孔与中心通孔相连相通，使得电容元芯工作时产生的部分热量通过中心通孔扩散出去。本技术具有径向中通孔的电容元件，从而具有良好的自然通风散热能力，使电容元件工作温升显著减小，大幅度降低热应力和热损伤的可能性，从而延长电容元件寿命，在更低的企业成本和社会成本下，产品质量和寿命的提高使企业和社会同时受益。

技术研发人员：陶文戈,杨荣,史正高,高晨曦,沈健,袁明华,杨翼
受保护的技术使用者：苏州工业园区苏容电气有限公司
技术研发日：20220310
技术公布日：2024/1/14