一种芯片点胶过程中电极保护装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片点胶过程中电极保护装置。


背景技术：

2.倒装芯片技术是芯片封装中一种关键的互连方式，其广泛应用于各类高级封装中，但其结构的特殊性同时也带来了焊点可靠性的问题，导致芯片与如基板、电路板等载体之间容易出现分层现象。因此，为改进上述问题，业内广泛采用了底层填充技术，通过填充胶以填充芯片与载体之间的间隙，进而提高连接凸点的可靠性。
3.但是，在底层填充时，由于外导电电极的存在，操作人员需要在点胶过程中要避免导电电极被沾到填充胶，以避免因填充胶遮掩芯片电极而造成导电电极无法正常运作，给工艺进展带来了较大难度。进一步，目前主要采用光刻胶保护该导电电极，但此方式需探索点胶参数，十分繁琐，还使得制作成本大大增加。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种芯片点胶过程中电极保护装置，能够有效实现对芯片电极的保护，避免填充胶遮掩芯片电极。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片点胶过程中电极保护装置，包括芯片、载体和点胶座，所述载体设有内连接部和外导电部，所述外导电部包围所述内连接部设置，所述芯片位于所述载体的上方，且所述芯片通过通电柱与所述内连接部相连接；
6.所述点胶座设有点胶通道，所述芯片和通电柱均位于所述点胶通道内，所述点胶通道包围所述内连接部设置，且所述点胶通道的端口与所述内连接部相抵接，以使所述点胶通道隔开所述内连接部与所述外导电部。
7.优选地，所述点胶通道的另一端口的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述点胶通道与所述芯片之间间隔有灌胶流道。
8.优选地，所述点胶通道的长度大于所述芯片与载体之间的距离。
9.优选地，所述点胶通道的端口尺寸小于或等于所述内连接部的尺寸。
10.优选地，所述点胶通道为铁制点胶通道和/或铜制点胶通道。
11.优选地，所述点胶座设有密封垫片，所述密封垫片围绕所述点胶通道设置，且所述密封垫片平铺在所述外导电部上。
12.优选地，所述密封垫片包括吸收层和保护层，所述吸收层的内端与所述点胶通道相连接，所述吸收层的外端与所述保护层相连接。
13.实施本实用新型，具有如下有益效果：
14.本实用新型通过所述载体设有内连接部和外导电部，所述外导电部包围所述内连接部设置，以形成内侧为连接区域，外侧为导电区域的结构设置，所述芯片位于所述载体的上方，且所述芯片通过连接凸点与所述内连接部相连接，以实现芯片性能的正常输出；
15.其中，所述点胶座设有点胶通道，所述芯片和连接凸点均位于所述点胶通道内，使技术人员可通过往点胶通道内灌胶，以填充芯片与载体之间的间隙，进而保护芯片和连接凸点，提高连接凸点的可靠性。并且，所述点胶通道的端口围绕所述内连接部设置，且所述点胶通道的端口与所述内连接部相抵接，使所述点胶通道隔开所述内连接部与所述外导电部，从而可防止在灌胶过程中，填充胶从内连接部溢出并遮掩外导电部，进而保障产品可正常运作，并降低工艺操作难度。
附图说明
16.图1是本实用新型一种芯片点胶过程中电极保护装置的结构图；
17.图2是图1所示芯片点胶过程中电极保护装置的剖视图。
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本实用新型的附图为基准，其并不是对本实用新型的具体限定。
19.结合图1和图2，本实用新型提供一种芯片点胶过程中电极保护装置，包括芯片11、载体12和点胶座2。
20.本实用新型通过所述载体12设有内连接部121和外导电部122，所述外导电部122包围所述内连接部121设置，以形成内侧为连接区域，外侧为导电区域的结构设置，所述芯片11位于所述载体12的上方，且所述芯片11设有连接凸点13，使其可通过连接凸点13与所述内连接部121相连接，以实现芯片11性能的正常输出；
21.其中，所述点胶座2设有点胶通道21，所述芯片11和连接凸点13均位于所述点胶通道21内，使技术人员可通过往点胶通道21内灌胶，以填充芯片11与载体12之间的间隙，进而保护芯片11和连接凸点13，提高连接凸点13的可靠性。并且，所述点胶通道21的端口围绕所述内连接部121设置，且所述点胶通道21的端口与所述内连接部121相抵接，使所述点胶通道21隔开所述内连接部121与所述外导电部122，从而可防止在灌胶过程中，填充胶从内连接部121溢出并遮掩外导电部122，进而保障产品可正常运作，并降低工艺操作难度。
22.需要说明的是，内连接部121上也设有连接凸点13，通过内连接部121的连接凸点13与芯片11的连接凸点13相接触，以实现信号传输的效果。同时，由于单靠连接凸点13不足以支撑芯片11，因此，为保障结构的稳定性，芯片11与载体12之间还需灌胶，以保证芯片11不易位移或脱落。
23.具体的，作为其中一个实施例，本实用新型可采用点胶机进行灌胶，其中，为使填充胶可经由点胶通道21流至芯片11与载体12之间，所述点胶通道21的另一端口的尺寸大于所述芯片11的尺寸，使所述点胶通道21与所述芯片11之间间隔有灌胶流道14，以使填充胶可通过灌胶流道14流至芯片11下方，并填充芯片11与载体12之间的间隙；同时，通过灌胶流道14也便于操作人员观察点胶情况，从而防止填充胶完全淹没芯片11或出现从点胶通道21的另一端口溢出的现象。
24.进一步，所述点胶通道21的长度大于所述芯片11与载体12之间的距离，通过点胶通道21的另一端口的高度高于所述芯片11的厚度，以进一步防止溢出，保证产品运作稳定
性。优选地，所述点胶通道21的端口尺寸可稍小于或等于所述内连接部121的尺寸，以避免填充胶外溢至外导电部122。更佳地，所述点胶通道21可为铁制点胶通道、铜制点胶通道等由金属材料制成的点胶通道21，以保障点胶通道21不易发生形变，提升点胶座2的稳固性。
25.此外，再次结合图1和图2，为进一步防止外溢，所述点胶座2设有密封垫片22，所述密封垫片22围绕所述点胶通道21设置，且所述密封垫片22平铺在所述外导电部122上，一旦有填充胶从内连接部121向外溢出，密封垫片22便可吸收溢出的填充胶，以避免填充胶遮掩外导电部122。进一步，所述密封垫片22包括吸收层221和保护层222，所述吸收层221的内端与所述点胶通道21相连接，用于吸收由点胶通道21和内连接部121的缝隙溢出的填充胶，所述吸收层221的外端与所述保护层222相连接，通过保护层222覆盖在载体12表面，以起到保护作用。优选地，密封垫片22可采用无尘纸。
26.本实用新型的工作原理如下：
27.首先操作人员可将点胶座2套在所述载体12上，使位于载体12上方的芯片11装入点胶通道21内，同时确保点胶通道21的端口与载体12的内连接部121相抵接，使所述点胶通道21可隔开所述内连接部121与所述外导电部122。
28.随后，操作人员可通过点胶通道21与芯片11之间的间隙进行灌胶操作，以填充芯片11与载体12之间的间隙，进而保护芯片11和连接凸点13，提高连接凸点13的可靠性，并且，由于点胶通道21隔开了外导电部122，使得填充胶遮掩外导电部122的现象不易发生，保障产品正常运作。
29.以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。