存储芯片镀胶装置中的烘干机构的制作方法

1.本实用新型属于机械技术领域，涉及一种存储芯片镀胶装置，特别是一种存储芯片镀胶装置中的烘干机构。


背景技术：

2.存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持；随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变；内存芯片广泛使用于电子设备内部，而内存芯片生产加工过程中，表面的镀胶是必不可少的一道工序。
3.现有的镀胶装置如中国专利库公开的一种具有烘干功能的内存芯片镀胶装置(申请号：202121981941.x)，包括基板，所述基板下表面两侧固定安装有支撑板，所述基板上表面一侧固定安装有安装板，所述基板上方一侧设有上料组件，所述上料组件外部一侧设有驱动组件，所述上料组件上端一侧设有喷胶组件，所述喷胶组件外部一侧设有烘干组件，所述基板上表面另一侧放置有收集箱，所述收集箱与上料组件互不接触；所述上料组件包括履带以及转动轮，所述转动轮设置有两组，所述履带与转动轮转动连接，两组所述转动轮位于履带内部两侧，所述履带内部上端开设有置物槽；烘干组件包括固定杆以及电加热皿，所述烘干组件设置有两组，所述固定杆顶端固定安装于安装板下表面，所述电加热皿固定安装于固定杆末端。
4.上述镀胶装置中的烘干组件存在两个问题：电加热皿处于芯片上面，其产生的热量向四周发散，导致只有少部分热量聚集在芯片上，影响烘干效果；2、虽然在履带输送方向上设置两加热皿，但两加热皿之间会出现热量集中，不好控制温度，进一步影响烘干效果。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种烘干效果好的存储芯片镀胶装置中的烘干机构。
6.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：存储芯片镀胶装置中的烘干机构，镀胶装置包括机架和水平设置在机架上的输送带，本烘干机构包括电加热片，其特征在于，机架上还竖直固定有保温筒，保温筒处于输送带上方，且保温筒底壁和输送带之间形成供芯片穿过的间隙；保温筒的上端呈封闭状，保温筒内固定有支架，电加热片处于保温筒内并固定在支架上。
7.使用时，电加热片产生的热气受保温筒筒壁阻挡向下传递并通过间隙往外发散，使热量更集中地与芯片接触对胶液进行烘干，有效提高芯片烘干效率和效果。
8.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，上述的保温筒呈方筒状，该保温筒的侧壁由正对设置的两侧壁一和正对设置的两侧壁二围成，两侧壁一沿输送带的输送方向分布，侧壁一顶壁和侧壁二顶壁齐平设置，侧壁二的长度大于侧壁一，使侧壁一与输送带之间的间隙大于侧壁二与输送带之间的间隙，使热气更集中往侧壁一方向流动，以加大芯片
与热气接触量，提高芯片烘干效率和效果。
9.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，两侧壁一相背对的两侧面上均一体成型有凸条，凸条呈水平设置，凸条长度沿两侧壁二的分布方向延伸，且凸条两端面分别与两侧壁二的外侧壁齐平，以延长芯片与热气接触路径，来进一步提高烘干效果。
10.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，保温筒的两端均开口，机架包括水平设置的板体，保温筒处于板体和输送带之间，保温筒上端与板体固连，且板体将保温筒上端口封闭。采用上述设计，方便保温筒定位。
11.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，支架呈t形且由头部和杆部组成，头部处于杆部和输送带之间，板体上竖直贯穿有供杆部上端穿过的通孔，支架能上下滑动并通过连接结构锁定在滑动位置，上述的电加热片固定在头部底壁上。通过滑动支架可改变电加热片位置，用于小幅调节上述间隙处的温度，以适配不同厚度的芯片，使不同厚度的芯片均可获得较佳的烘干效果。
12.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，连接结构包括成型在通孔内壁上的内螺纹和成型在杆部上且与内螺纹匹配的外螺纹。杆部和板体螺纹连接，这样只需转动杆部便可调节电加热片高度，具有结构简单、使用方便的优点。
13.作为另一种方案，在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，连接结构包括螺接在杆部上的两压帽，两压帽分别压在板体的顶壁和底壁上。
14.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，杆部上端外套设并固定有手轮，方便操作支架旋转。
15.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，保温筒通过顶壁紧压在板体上来封闭保温筒上端口。
16.在上述的存储芯片镀胶装置中的烘干机构中，保温筒上端外壁上成型有环形法兰，环形法兰压在板体底壁上，且环形法兰通过多根螺栓与板体固连，便于保温筒安装。
17.与现有技术相比，本存储芯片镀胶装置中的烘干机构具有以下优点：
18.1、使用时，电加热片产生的热气受保温筒筒壁阻挡向下传递并通过间隙往外发散，使热量更集中地与芯片接触对胶液进行烘干，有效提高芯片烘干效率和效果。
19.2、侧壁二的长度大于侧壁一，使侧壁一与输送带之间的间隙大于侧壁二与输送带之间的间隙，使热气更集中往侧壁一方向流动，以加大芯片与热气接触量，提高芯片烘干效率和效果。
附图说明
20.图1是存储芯片镀胶装置中的烘干机构的结构示意图。
21.图2是图1中a处的放大结构示意图。
22.图3是保温筒的结构示意图。
23.图中，1、机架；1a、板体；2、输送带；3、电加热片；4、保温筒；4a、环形法兰；4b、侧壁一；4c、侧壁二；4d、凸条；5、支架；5a、头部；5b、杆部；6、手轮。
具体实施方式
24.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步
的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
25.实施例一
26.如图1所示，存储芯片镀胶装置包括机架1和水平设置在机架1上的输送带2；本烘干机构包括电加热片3、保温筒4和支架5。其中，电加热片3为现有产品，能够在市场上够得。
27.具体来说，
28.保温筒4固定在机架1上，该保温筒4呈竖直设置并处于输送带2上方，此时，保温筒4底壁和输送带2之间形成供芯片穿过的间隙。保温筒4的上端呈封闭状，保温筒4的下端呈敞开状，电加热片3处于保温筒4内，支架5固定在保温筒4内，且电加热片3固定在支架5上。使用时，电加热片3产生的热气受保温筒4筒壁阻挡向下传递并通过间隙往外发散，使热量更集中地与芯片接触对胶液进行烘干，有效提高芯片烘干效率和效果。
29.在本实施例中，
30.保温筒4安装方式如下：机架1包括水平设置的板体1a，保温筒4处于板体1a和输送带2之间，保温筒4上端与板体1a固连。具体来说，保温筒4上端外壁上成型有环形法兰4a，且环形法兰4a与保温筒4同轴布置。环形法兰4a压在板体1a底壁上，且环形法兰4a通过多根螺栓与板体1a固连，便于保温筒4安装。
31.进一步说明，保温筒4的两端均开口，且板体1a将保温筒4上端口封闭。优选保温筒4通过顶壁紧压在板体1a上来封闭保温筒4上端口。
32.如图1和图2所示，支架5安装方式如下：支架5呈t形，该支架5为一体式结构，且由头部5a和杆部5b组成。其中，头部5a处于杆部5b和输送带2之间，板体1a上竖直贯穿有供杆部5b上端穿过的通孔，支架5能上下滑动并通过连接结构锁定在滑动位置，电加热片3固定在头部5a底壁上。通过滑动支架5可改变电加热片3位置，用于小幅调节上述间隙处的温度，以适配不同厚度的芯片，使不同厚度的芯片均可获得较佳的烘干效果。
33.实际产品中，电加热片3通过螺丝与头部5a固连。
34.连接结构具体结构如下：连接结构包括成型在通孔内壁上的内螺纹和成型在杆部5b上且与内螺纹匹配的外螺纹。杆部5b和板体1a螺纹连接，这样只需转动杆部5b便可调节电加热片3高度，具有结构简单、使用方便的优点。优选杆部5b上端外套设并固定有手轮6，方便操作支架5旋转。
35.如图1和图3所示，保温筒4呈方筒状，该保温筒4的侧壁由正对设置的两侧壁一4b和正对设置的两侧壁二4c围成。其中，两侧壁一4b沿输送带2的输送方向分布，此时，两侧壁二4c的分布方向与输送带2的输送方向垂直。侧壁一4b顶壁和侧壁二4c顶壁齐平设置，侧壁二4c的长度大于侧壁一4b，使侧壁一4b与输送带2之间的间隙大于侧壁二4c与输送带2之间的间隙，使热气更集中往侧壁一4b方向流动，以加大芯片与热气接触量，提高芯片烘干效率和效果。
36.进一步说明，
37.两侧壁一4b相背对的两侧面上均一体成型有凸条4d，凸条4d呈水平设置，凸条4d长度沿两侧壁二4c的分布方向延伸，且凸条4d两端面分别与两侧壁二4c的外侧壁齐平，以延长芯片与热气接触路径，来进一步提高烘干效果。
38.实际产品中，保温筒4侧壁上开设有供电加热片3的电源线穿过的过线孔。
39.实施例二
40.本实施例二的结构和原理同实施例一基本相同，不一样的地方在于：连接结构包括螺接在杆部5b上的两压帽，两压帽分别压在板体1a的顶壁和底壁上。
41.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。