一种五色LED灯的电路结构的制作方法

一种五色led灯的电路结构
技术领域
1.本实用新型涉及led灯技术领域，特别是涉及一种五色led灯的电路结构。


背景技术：

2.led灯是目前世界范围市场上广泛使用的照明灯具，具有体积小，亮度高，耗电量低，发热少，使用寿命长，环保等优点，并且具有丰富多彩的颜色种类，深受消费者的喜爱。
3.led灯通过内置几种颜色的芯片，可以发出不同颜色的光。市面上的led灯通常能够发出两种或三种颜色的光；若发出超过三种以上的光，led灯内部的走线结构就会非常复杂，并且led灯的整体结构也会相应的增大，不利于实际的生产和应用。
4.因此，现有led灯的走线结构需要进一步完善。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种五色led灯的电路结构。
6.为了解决上述问题，本实用新型公开了一种五色led灯的电路结构，包括：基板、芯片和电板；其中，所述基板设有通孔；
7.所述电板包括电极板和导电板；所述电极板设于所述基板的第一侧，所述导电板设于所述基板的第二侧，且所述基板的第一侧与所述基板的第二侧相对设置，以使所述电极板和所述导电板通过所述通孔实现连接；
8.所述芯片设于所述导电板表面，所述芯片通过所述导电板电连接所述电极板；其中，所述芯片对应至少两个所述导电板和至少两个所述电极板。
9.可选地，还包括导电介质；所述导电介质设于所述通孔内，且所述导电介质分别连接所述电极板和所述导电板。
10.可选地，所述电极板包括第一对电极板、第二对电极板、第三对电极板、第四对电极板和第五对电极板；所述导电板包括第一对导电板、第二对导电板、第三对导电板、第四对导电板和第五对导电板；所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和第五芯片；
11.其中，所述第一芯片通过所述第一对导电板电连接所述第一对电极板；所述第二芯片通过所述第二对导电板电连接所述第二对电极板；所述第三芯片通过所述第三对导电板电连接所述第三对电极板；所述第四芯片通过所述第四对导电板电连接所述第四对电极板；所述第五芯片通过所述第五对导电板电连接所述第五对电极板。
12.可选地，所述第一对电极板、所述第二对电极板、所述第三对电极板、所述第四对电极板和所述第五对电极板分别沿第一方向依次设于所述基板的第一侧；所述第一对导电板设于所述基板的上部，所述第五对导电板设于所述基板的下部，所述第二对电极板、所述第三对电极板和所述第四对电极板分别设于所述基板的中部；
13.其中，所述第一对电极板通过导电介质连接所述第一对导电板；所述第二对电极
板通过导电介质连接所述第二对导电板；所述第三对电极板通过导电介质连接所述第三对导电板；所述第四对电极板通过导电介质连接所述第四对导电板；所述第五对电极板通过导电介质连接所述第五对导电板。
14.可选地，所述第一芯片设于所述第一对电极板中的一电极板上，且所述第一芯片通过导线电连接所述第一对电极板中的另一电极板；所述第二芯片设于所述第二对电极板中的一电极板上，且所述第二芯片通过导线电连接所述第二对电极板中的另一电极板；所述第三芯片分别设于所述第三对电极板中的两电极板上；所述第四芯片分别设于所述第四对电极板中的两电极板上；所述第五芯片分别设于所述第五对电极板中的两电极板上。
15.可选地，所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片和所述第四芯片环绕所述第五芯片。
16.可选地，所述电极板、所述导电板和/或所述导电介质为金、银或铜。
17.可选地，所述电极板和所述导电板分别设有至少一所述通孔。
18.可选地，所述基板设有散热板；所述散热板设于所述基板的第一侧，且所述散热板位于所述电极板之间。
19.本实用新型包括以下优点：基板、芯片和电板；其中，所述基板设有通孔；所述电板包括电极板和导电板；所述电极板设于所述基板的第一侧，所述导电板设于所述基板的第二侧，且所述基板的第一侧与所述基板的第二侧相对设置，以使所述电极板和所述导电板通过所述通孔实现连接；所述芯片设于所述导电板表面，所述芯片通过所述导电板电连接所述电极板；其中，所述芯片对应至少两个所述导电板和至少两个所述电极板。通过将所述导电板和所述电极板分别设置于所述基板的两侧，并将所述芯片设于所述导电板上，实现通过所述导电板和所述电极板与电源连接，从而简化led灯的内部线路以及减小led灯的整体尺寸。
附图说明
20.图1是本实用新型的一种五色led灯的电路结构的一结构示意图；
21.图2是本实用新型的一种五色led灯的电路结构的另一结构示意图。
22.附图说明：1、基板，2、芯片，21、第一芯片，22、第二芯片，23、第三芯片，24、第四芯片，25、第五芯片，3、导电板，4、电极板，5、通孔，6、散热板。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
24.本实用新型的核心构思之一在于，基板1、芯片2、导电板3和电极板4；所述电极板4设于所述基板1的第一侧；所述导电板3设于所述基板1的第二侧；其中，所述导电板3电连接所述电极板4；所述基板1的第一侧与所述基板1的第二侧相对设置；所述芯片2设于所述导电板3表面，所述芯片2通过所述导电板3电连接所述电极板4；其中，所述芯片2对应至少两个所述导电板3和至少两个所述电极板4；当所述led灯通电时，所述芯片2通过所述电极板4和所述导电板3与电源电连接。通过将所述导电板3和所述电极板4分别设置于所述基板1的两侧，并将所述芯片2设于所述导电板3上，实现通过所述导电板3和所述电极板4与电源连
接，从而简化led灯的内部线路以及减小led灯的整体尺寸。
25.参照图1-图2，示出了本实用新型的一种五色led灯的电路结构的结构示意图，具体可以包括：
26.基板1、芯片2、导电板3和电极板4；
27.所述电极板4设于所述基板1的第一侧；
28.所述导电板3设于所述基板1的第二侧；其中，所述导电板3电连接所述电极板4；所述基板1的第一侧与所述基板1的第二侧相对设置；
29.所述芯片2设于所述导电板3表面，所述芯片2通过所述导电板3电连接所述电极板4；其中，所述芯片2对应至少两个所述导电板3和至少两个所述电极板4；
30.当所述led灯通电时，所述芯片2通过所述电极板4和所述导电板3与电源电连接。
31.在本技术的实施例中，基板1、芯片2、导电板3和电极板4；所述电极板4设于所述基板1的第一侧；所述导电板3设于所述基板1的第二侧；其中，所述导电板3电连接所述电极板4；所述基板1的第一侧与所述基板1的第二侧相对设置；所述芯片2设于所述导电板3表面，所述芯片2通过所述导电板3电连接所述电极板4；其中，所述芯片2对应至少两个所述导电板3和至少两个所述电极板4；当所述led灯通电时，所述芯片2通过所述电极板4和所述导电板3与电源电连接。通过将所述导电板3和所述电极板4分别设置于所述基板1的两侧，并将所述芯片2设于所述导电板3上，实现通过所述导电板3和所述电极板4与电源连接，从而简化led灯的内部线路以及减小led灯的整体尺寸。
32.下面，将对本示例性实施例中五色led灯的电路结构作进一步地说明。
33.在本技术的一实施例中，所述基板1设有通孔5；所述通孔5贯穿所述基板1的第一侧和所述基板1的第二侧；其中，所述通孔5填充有用于连接所述电极板4和所述导电板3的导电介质。
34.在一种示例中，所述通孔5的一端对应所述导电板3，所述通孔5的另一端对应所述电极板4，以便于所述导电介质的一端接触所述导电板3，所述导电介质的另一端接触所述电极板4，实现所述导电板3与所述电极板4的连接。
35.在本技术的一实施例中，所述电极板4包括第一对电极板4、第二对电极板4、第三对电极板4、第四对电极板4和第五对电极板4；所述导电板3包括第一对导电板3、第二对导电板3、第三对导电板3、第四对导电板3和第五对导电板3；所述芯片2包括第一芯片21、第二芯片22、第三芯片23、第四芯片24和第五芯片25；
36.其中，所述第一芯片21通过所述第一对导电板3电连接所述第一对电极板4；所述第二芯片22通过所述第二对导电板3电连接所述第二对电极板4；所述第三芯片23通过所述第三对导电板3电连接所述第三对电极板4；所述第四芯片24通过所述第四对导电板3电连接所述第四对电极板4；所述第五芯片25通过所述第五对导电板3电连接所述第五对电极板4。
37.在本技术的一实施例中，所述第一对电极板4、所述第二对电极板4、所述第三对电极板4、所述第四对电极板4和所述第五对电极板4分别沿第一方向依次设于所述基板1的第一侧；所述第一对导电板3设于所述基板1的上部，所述第五对导电板3设于所述基板1的下部，所述第二对电极板4、所述第三对电极板4和所述第四对电极板4分别设于所述基板1的中部；
38.其中，所述第一对电极板4通过导电介质连接所述第一对导电板3；所述第二对电极板4通过导电介质连接所述第二对导电板3；所述第三对电极板4通过导电介质连接所述第三对导电板3；所述第四对电极板4通过导电介质连接所述第四对导电板3；所述第五对电极板4通过导电介质连接所述第五对导电板3。
39.通过将所述基板1侧面的所述电极板4和所述导电板3连接，可以减小所述芯片2的走线结构，从而减小所述led灯的整体尺寸。
40.需要说明的是，所述第一方向为纵向。
41.在一具体实现中，所述第一芯片21设于所述第一对电极板4中的一电极板4上，且所述第一芯片21通过导线电连接所述第一对电极板4中的另一电极板4；所述第二芯片22设于所述第二对电极板4中的一电极板4上，且所述第二芯片22通过导线电连接所述第二对电极板4中的另一电极板4；所述第三芯片23分别设于所述第三对电极板4中的两电极板4上；所述第四芯片24分别设于所述第四对电极板4中的两电极板4上；所述第五芯片25分别设于所述第五对电极板4中的两电极板4上。通过对所述电极板4进行布局，并将各芯片2与相应的电极板4进行连接，从而实现简化所述芯片2的走线结构。
42.在一具体实现中，所述基板1设有散热板6；所述散热板6设于所述基板1的第一侧，且所述散热板6位于所述电极板4之间。
43.在本技术的一实施例中，所述第一芯片21、所述第二芯片22、所述第三芯片23和所述第四芯片24环绕所述第五芯片25。
44.在本技术的一实施例中，所述电极板4、所述导电板3和/或所述导电介质为金、银或铜。
45.在本技术的一实施例中，所述电极板4和所述导电板3分别设有至少一所述通孔5。
46.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
47.以上对本实用新型所提供的一种五色led灯的电路结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。