一种容易加工的肖特基二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种容易加工的肖特基二极管。


背景技术：

2.肖特基二极管是利用金属与n型半导体接触在交界面形成势垒的二极管。现有技术的肖特基二极管，通常采用锡膏将芯片与引脚连接，在加工过程中，由于锡膏在涂覆过程中容易出现溢出等现象，后续需要刮除溢出的锡膏，操作繁琐，加工效率低。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种容易加工的肖特基二极管，通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚，再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏，能够防止锡膏溢出现象，容易加工，加工效率高。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种容易加工的肖特基二极管，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体内设有绝缘支座，所述绝缘支座中部形成有前后贯通的芯片槽，所述芯片槽内设有肖特基芯片，所述芯片槽上下两端分别连接有第一避空孔、第二避空孔，所述第一避空孔上端设有第一插槽，所述第一插槽内插接有第一引脚，所述第一引脚与所述绝缘支座上形成有贯通所述第一避空孔的第一灌注孔，所述第一避空孔、第一灌注孔内填充有第一锡膏，所述肖特基芯片与所述第一引脚之间通过所述第一锡膏导电连接，所述第二避空孔下端设有第二插槽，所述第二插槽内插接有第二引脚，所述第二避空孔一端连接有第二灌注孔，所述第二避空孔、第二灌注孔内填充有第二锡膏，所述肖特基芯片与所述第二引脚之间通过所述第二锡膏导电连接，所述第一灌注孔、第二灌注孔的开口端均位于所述绝缘支座上端面。
6.具体的，所述绝缘封装体下端设有多个散热槽。
7.具体的，所述绝缘封装体上端覆盖有一层高强度抗压板。
8.具体的，所述高强度抗压板上端覆盖有一层防水涂层。
9.具体的，所述高强度抗压板的厚度不低于2mm。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型的肖特基二极管，增加了一个绝缘支座，通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚，再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏，能够防止锡膏溢出现象，容易加工，加工效率高。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种容易加工的肖特基二极管的结构示意图。
13.附图标记为：绝缘封装体1、散热槽11、绝缘支座2、芯片槽21、肖特基芯片3、第一避空孔22、第二避空孔23、第一插槽24、第一灌注孔25、第二插槽26、第二灌注孔27、第一引脚4、第一锡膏5、第二引脚6、第二锡膏7、高强度抗压板8、防水涂层9。
具体实施方式
14.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
15.如图1所示：
16.一种容易加工的肖特基二极管，包括绝缘封装体1，绝缘封装体1内设有绝缘支座2，绝缘支座2中部形成有前后贯通的芯片槽21，芯片槽21内设有肖特基芯片3，芯片槽21上下两端分别连接有第一避空孔22、第二避空孔23，第一避空孔22上端设有第一插槽24，第一插槽24内插接有第一引脚4，第一引脚4与绝缘支座2上形成有贯通第一避空孔22的第一灌注孔25，第一避空孔22、第一灌注孔25内填充有第一锡膏5，肖特基芯片3与第一引脚4之间通过第一锡膏5导电连接，第二避空孔23下端设有第二插槽26，第二插槽26内插接有第二引脚6，第二避空孔23一端连接有第二灌注孔27，第二避空孔23、第二灌注孔27内填充有第二锡膏7，肖特基芯片3与第二引脚6之间通过第二锡膏7导电连接，第一灌注孔25、第二灌注孔27的开口端均位于绝缘支座2上端面。
17.优选的，为了提升肖特基二极管的散热性能，绝缘封装体1下端设有多个散热槽11。
18.优选的，为了提升绝缘封装体1上端的抗压能力，绝缘封装体1上端覆盖有一层高强度抗压板8。
19.优选的，为了提升高强度抗压板8上端面的抗压能力，高强度抗压板8上端覆盖有一层防水涂层9。
20.优选的，高强度抗压板8的厚度不低于2mm。
21.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种容易加工的肖特基二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(1)，所述绝缘封装体(1)内设有绝缘支座(2)，所述绝缘支座(2)中部形成有前后贯通的芯片槽(21)，所述芯片槽(21)内设有肖特基芯片(3)，所述芯片槽(21)上下两端分别连接有第一避空孔(22)、第二避空孔(23)，所述第一避空孔(22)上端设有第一插槽(24)，所述第一插槽(24)内插接有第一引脚(4)，所述第一引脚(4)与所述绝缘支座(2)上形成有贯通所述第一避空孔(22)的第一灌注孔(25)，所述第一避空孔(22)、第一灌注孔(25)内填充有第一锡膏(5)，所述肖特基芯片(3)与所述第一引脚(4)之间通过所述第一锡膏(5)导电连接，所述第二避空孔(23)下端设有第二插槽(26)，所述第二插槽(26)内插接有第二引脚(6)，所述第二避空孔(23)一端连接有第二灌注孔(27)，所述第二避空孔(23)、第二灌注孔(27)内填充有第二锡膏(7)，所述肖特基芯片(3)与所述第二引脚(6)之间通过所述第二锡膏(7)导电连接，所述第一灌注孔(25)、第二灌注孔(27)的开口端均位于所述绝缘支座(2)上端面。2.根据权利要求1所述的一种容易加工的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(1)下端设有多个散热槽(11)。3.根据权利要求1所述的一种容易加工的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(1)上端覆盖有一层高强度抗压板(8)。4.根据权利要求3所述的一种容易加工的肖特基二极管，其特征在于，所述高强度抗压板(8)上端覆盖有一层防水涂层(9)。5.根据权利要求3所述的一种容易加工的肖特基二极管，其特征在于，所述高强度抗压板(8)的厚度不低于2mm。

技术总结
本实用新型提供了一种容易加工的肖特基二极管，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体内设有绝缘支座，所述绝缘支座中部形成有芯片槽，所述芯片槽内设有肖特基芯片，所述芯片槽上下两端分别连接有第一避空孔、第二避空孔，所述第一避空孔上端设有第一插槽，所述第一插槽内插接有第一引脚，所述第一引脚与所述绝缘支座上形成有第一灌注孔，所述第一避空孔、第一灌注孔内填充有第一锡膏，所述肖特基芯片与所述第一引脚之间通过所述第一锡膏导电连接。本实用新型的肖特基二极管，通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚，再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏，能够防止锡膏溢出现象，容易加工，加工效率高。加工效率高。加工效率高。


技术研发人员：杨剑波
受保护的技术使用者：东莞市佳骏电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.23
技术公布日：2022/10/11