显示装置制造设备的制作方法

显示装置制造设备
1.本技术要求于2021年3月25日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0039072号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
2.公开涉及一种显示装置制造设备、一种使用该显示装置制造设备制造显示装置的方法以及一种由该显示装置制造设备制造的显示装置。


背景技术：

3.近年来，随着对信息显示的兴趣的增加，对显示装置的研究和开发正在不断进行。
4.将理解的是，技术部分的该背景技术部分地旨在提供用于理解该技术的有用的背景。然而，技术部分的该背景技术还可以包括不是相关领域技术人员在本文公开的主题的相应有效申请日期之前已知或理解的内容的一部分的想法、概念或认识。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的为了提供一种显示装置制造设备、一种使用该显示装置制造设备制造显示装置的方法以及一种由该显示装置制造设备制造的显示装置，该显示装置制造设备通过控制发光元件的量能够降低工艺成本并在像素中均匀地设置一定量的发光元件。
6.公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员通过以下描述将清楚地理解未描述的其他技术目的。
7.根据公开的实施例，显示装置制造设备包括：储存器，被构造为容纳发光元件和溶剂；混合室，被构造为容纳包括发光元件和溶剂的墨；通道，连接在储存器和混合室之间；以及计数器，被构造为获得关于发光元件的数量的信息。
8.根据实施例，储存器包括：第一储存器，被构造为容纳溶剂；以及，第二储存器，被构造为容纳发光元件，通道包括：第一通道，连接第一储存器和混合室；以及第二通道，连接第二储存器和混合室，并且第一通道和第二通道彼此流体阻断。
9.根据实施例，储存器包括：第一储存器，被构造为容纳溶剂；以及，第二储存器，被构造为容纳包括溶剂和发光元件的发光元件墨，混合室包括第一混合室和第二混合室，通道包括：第一通道，连接第一储存器和第一混合室；以及第二通道，连接第二储存器和第二混合室，并且第一通道和第二通道彼此流体阻断。
10.根据实施例，储存器包括集成储存器，集成储存器被构造为将发光元件和溶剂容纳在一起，并且通道包括集成通道，集成通道连接在集成储存器和混合室之间。
11.根据实施例，通道包括主体通道和与主体通道连接的分支通道，储存器与主体通道流体连接，并且混合室与分支通道流体连接。
12.根据实施例，显示装置制造设备还包括：控制器，电连接到计数器，其中，控制器被构造为基于从计数器获得的关于发光元件的数量的信息来计算发光元件的数量。
13.根据实施例，显示装置制造设备还包括：开启和关闭单元，具有开启状态和关闭状
态，并且被构造为：在控制器从计数器接收到第一数量信号的情况下，开启和关闭单元处于关闭状态，并且通道和混合室被流体阻断，并且在控制器从计数器接收到与第一数量信号不同的第二数量信号的情况下，开启和关闭单元处于开启状态，并且通道和混合室流体连接。
14.根据实施例，计数器被构造为获得关于在通道中移动的发光元件的数量的信息，或者计数器被构造为获得关于容纳在混合室中的发光元件的数量的信息。
15.根据实施例，分支通道中的部分分支通道的剖面面积根据部分分支通道的长度方向而不同。
16.根据实施例，显示装置制造设备还包括：移动诱导单元，被构造为诱导发光元件在通道中的移动，其中，移动诱导单元被构造为向通道中的发光元件施加朝向混合室的外力。
17.根据公开的实施例，显示装置制造设备可以包括：第一储存器，容纳溶剂；第二储存器，容纳发光元件；混合室，容纳包括溶剂和发光元件的墨；第一通道，连接第一储存器和混合室；第二通道，连接第二储存器和混合室；以及计数器，获得关于在第二通道中移动的发光元件的数量的信息。
18.根据实施例，第一通道和第二通道可以彼此流体阻断。
19.根据实施例，第一通道和第二通道可以是歧管。
20.根据实施例，第一通道可以包括第一主体通道和与第一主体通道连接的第一分支通道，并且第二通道可以包括第二主体通道和与第二主体通道连接的第二分支通道。
21.根据实施例，混合室可以流体连接到第一分支通道和第二分支通道中的每个。
22.根据实施例，计数器可以与第二分支通道相邻。
23.根据实施例，控制器可以电连接到计数器，并且控制器基于关于发光元件的数量的信息来计算穿过第二分支通道的发光元件的数量。
24.根据实施例，计数器可以是图像分析器、执行激光衍射方法的计数器、执行动态光散射方法的计数器和执行电子感测方法的计数器中的至少一种。
25.根据实施例，还可以包括具有开启状态和关闭状态的开启和关闭单元，在开启和关闭单元处于关闭状态的情况下，第二分支通道和混合室被流体阻断，并且在开启和关闭单元处于开启状态的情况下，第二分支通道和混合室流体连接。
26.根据实施例，控制器可以电连接到计数器，其中，在控制器从计数器接收到第一数量信号的情况下，开启和关闭单元处于开启状态，并且在控制器从计数器接收到与第一数量信号不同的第二数量信号的情况下，开启和关闭单元处于关闭状态。
27.根据实施例，显示装置制造设备还可以包括排放墨的喷嘴，喷嘴可以连接到混合室。
28.根据实施例，第二分支通道的剖面面积可以根据第二分支通道的长度方向而不同。
29.根据实施例，移动诱导单元可以诱导发光元件在第二通道中的移动，并且移动诱导单元向第二通道中的发光元件施加朝向混合室的外力。
30.根据实施例，移动诱导单元可以是电极、气流产生器和致动器中的至少一种，电极形成施加到发光元件的电场，气流产生器形成朝向混合室的气流，致动器将朝向混合室的外力施加到发光元件。
31.根据实施例，混合室可以包括第一混合室和第二混合室，第一混合室可以连接到第一通道，并且第二混合室可以连接到第二通道。
32.根据实施例，显示装置制造设备可以包括：集成储存器，容纳包括发光元件和溶剂的墨；混合室，容纳墨并包括排放路径，墨通过排放路径排放；集成通道，连接在集成储存器和混合室之间；计数器，获得关于容纳在混合室中的发光元件的数量的信息；以及开启和关闭单元，基于关于发光元件的数量的信息开启或关闭混合室的排放路径。
33.根据实施例，一种使用显示装置制造设备制造显示装置的方法可以包括：制备基底，基底包括基体基底以及设置在基体基底上的第一电极和第二电极；将墨提供到基底上；以及在第一电极和第二电极之间形成电场；提供墨的步骤可以包括将从混合室提供的墨的至少一部分设置在第一电极和第二电极之间，并且形成电场的步骤可以包括在第一电极和第二电极之间设置发光元件。
34.根据实施例，所述显示装置制造设备可以包括：开启和关闭单元，具有开启状态和关闭状态；第一通道，包括第一主体通道和与第一主体通道连接的第一分支通道；第二通道，包括第二主体通道和与第二主体通道连接的第二分支通道，在开启和关闭单元处于关闭状态的情况下，第二分支通道和混合室可以被流体阻断，并且在开启和关闭单元处于开启状态的情况下，第二分支通道和混合室可以流体连接。
35.根据实施例，所述混合室可以包括：第一混合室，容纳溶剂；以及第二混合室，容纳发光元件墨；发光元件墨可以包括流体和分散在流体中的发光元件，第一混合室可以连接到第一通道，第二混合室可以连接到第二通道，提供墨的步骤可以包括：在第一时间点将容纳在第一混合室中的溶剂提供到喷射位置；以及在不同于第一时间点的第二时间点将容纳在第二混合室中的发光元件墨提供到喷射位置。
36.根据实施例，可以提供通过使用该显示装置制造设备制造的显示装置。
37.公开的目的的解决方案手段不限于上述解决方案手段，并且本领域技术人员将通过说明书和附图清楚地理解其他解决方案手段。
38.根据实施例，可以提供一种显示装置制造设备、一种使用该显示装置制造设备制造显示装置的方法以及一种由该显示装置制造设备制造的显示装置，该显示装置制造设备通过控制发光元件的量能够降低工艺成本并在像素中均匀地设置一定量的发光元件。
39.公开的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员根据说明书和附图将清楚地理解未描述的效果。
附图说明
40.通过参照附图更详细地描述公开的实施例，公开的以上和其他特征将变得更加明显，在附图中：
41.图1和图2是示出根据实施例的发光元件的示意性透视图和示意性剖视图；
42.图3是示出根据实施例的包括发光元件的显示装置的示意性平面图；
43.图4是沿图3的线i-i'截取的示意性剖视图；
44.图5是示出根据实施例的显示装置制造设备的示意性透视图；
45.图6是示出根据实施例的显示装置制造设备的框图；
46.图7是示意性地示出根据实施例的显示装置制造设备中包括的印刷头单元和储存
器的示意性剖视图；
47.图8和图9是图7的ea1区域的放大图；
48.图10是图7的ea2区域的放大图；
49.图11是示意性地示出根据实施例的印刷头单元和储存器的示意性剖视图；
50.图12是示意性地示出根据实施例的印刷头单元和储存器的示意性剖视图；
51.图13是示出根据实施例的使用显示装置制造设备制造显示装置的方法的流程图；
52.图14和图18是示出根据实施例的在使用显示装置制造设备制造显示装置的方法的工艺步骤期间的基底的示意性剖视图；
53.图15和图16是根据实施例的使用显示装置制造设备制造显示装置的方法的每个工艺步骤的示意性剖视图；以及
54.图17和图19是示出根据实施例的使用显示装置制造设备制造显示装置的方法的示意性平面图。
具体实施方式
55.这里描述的实施例用于向公开所属领域的技术人员清楚地描述公开的精神和范围。然而，公开不受所描述的实施例的限制，并且公开的范围应被解释为包括公开的精神和范围内的修改或变化。
56.说明书中使用的一个或多个术语可以被选择为一个或多个通用术语，该一个或多个术语可以在公开的精神和范围内根据公开所属领域的技术人员所理解的、习惯、新技术的出现等而变化。然而，当术语被定义为包括另一含义并被使用时，术语的该含义将被单独描述。因此，说明书中使用的术语应基于该术语的给定含义和整个说明书中的内容来解释。
57.例如，除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与其在相关领域的背景下的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释，除非这里清楚地如此定义。
58.说明书所附的附图旨在描述公开。由于附图中所示的一个或多个形状可以根据需要被夸大和显示以帮助理解公开，因此公开不受附图的限制。
59.在附图中，为了易于描述和清楚起见，可以夸大元件的大小、厚度、比率和尺寸。同样的附图标记始终表示同样的元件。
60.如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
61.在说明书和权利要求书中，术语“和/或”出于其含义和解释的目的旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“a和/或b”可以被理解为意指“a、b或a和b”。术语“和”和“或”可以在结合或分离的意义上使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。
62.在说明书和权利要求书中，短语
“……
中的至少一个(种/者)”出于其含义和解释的目的旨在包括“从
……
的组中选择的至少一个(种/者)”的含义。例如，“a和b中的至少一个(种/者)”可以被理解为意指“a、b或a和b”。
63.将理解的是，尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离
公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件可以被称为第一元件。
64.为了易于描述，这里可以使用空间相对术语“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下”、“在
……
上方”、“上”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一个元件或组件之间的关系。将理解的是，空间相对术语除了包括附图中描绘的方位之外还意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，定位“在”另一装置“下方”或“之下”的装置可以放置“在”所述另一装置“上方”。因此，说明性术语“在
……
下方”可以包括下部位置和上部位置两者。装置也可以在其他方向上定位，因此空间相对术语可以根据方位而不同地解释。
65.术语“叠置”或“重叠”意指第一对象可以在第二对象上方或下方或侧面，反之亦然。另外，术语“叠置”可以包括层叠、堆叠、面对或面向、在
……
之上延伸、覆盖或部分覆盖或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其他合适的术语。
66.当元件被描述为“不”与另一元件“叠置”或“重叠”时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移或彼此分开或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其他合适的术语。
67.术语“面对”和“面向”意指第一元件可以与第二元件直接或间接地相对。在其中第三元件置于第一元件和第二元件之间的情况下，尽管第一元件和第二元件仍然彼此面对，但是第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对。
68.当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”和/或“具有”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
69.短语“在平面图中”意指从顶部观看对象，并且短语“在示意性剖视图中”意指观看从侧面竖直切割对象的剖面。
70.考虑到所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里使用的“大约(约)”或“近似(大致)”包括所陈述的值，并表示在如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约(约)”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。
71.将理解的是，当元件(或区域、层、部分等)在说明书中被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接设置在上面提及的另一元件上、直接连接或结合到上面提及的另一元件，或者可以在其间设置居间元件。
72.将理解的是，术语“连接到”或“结合到”可以包括物理或电连接或结合。
73.公开涉及一种显示装置制造设备、一种使用该显示装置制造设备制造显示装置的方法以及一种由该显示装置制造设备制造的显示装置。在下文中，参照图11至图19描述根据实施例的显示装置制造设备、使用该显示装置制造设备制造显示装置的方法以及由该显示装置制造设备制造的显示装置。
74.在描述根据实施例的显示装置制造设备(参照图5的“1”)之前，参照图1至图4描述由显示装置制造设备1制造的显示装置。
75.图1和图2示出了根据实施例的显示装置中包括的发光元件ld。图1和图2是示出根据实施例的发光元件ld的示意性透视图和示意性剖视图。图1和图2示出了柱形状的发光元
件ld，但是发光元件ld的类型和/或形状不限于此。
76.参照图1和图2，发光元件ld可以包括第一半导体层11、第二半导体层13和置于第一半导体层11和第二半导体层13之间的活性层12。例如，在发光元件ld的延伸方向是长度l方向的情况下，发光元件ld可以包括沿长度l方向顺序堆叠的第一半导体层11、活性层12和第二半导体层13。
77.根据实施例，发光元件ld可以具有沿一个方向或一定方向延伸的柱形状。发光元件ld可以包括第一端部ep1和第二端部ep2。第一半导体层11和第二半导体层13中的一个可以设置在发光元件ld的第一端部ep1处。第一半导体层11和第二半导体层13中的另一个可以设置在发光元件ld的第二端部ep2处。
78.根据实施例，柱形状包括在长度l方向上长的棒状形状或杆(条)状形状(例如，长宽比大于1)，诸如，大致圆柱或大致多边形柱，并且其剖面的形状没有特别限制。例如，发光元件ld的长度l可以大于其直径d(或剖面的宽度)。
79.根据实施例，发光元件ld可以具有小到纳米级(纳米量级)至微米级(微米量级)的尺寸。例如，每个发光元件ld可以具有纳米级至微米级范围的直径d(或宽度)和/或长度l。
80.然而，发光元件ld的尺寸不限于此，并且发光元件ld的尺寸可以根据利用使用发光元件ld作为光源的发光器件的各种装置(例如，显示装置)的设计条件而不同地改变。
81.根据实施例，第一半导体层11可以是第一导电类型的半导体层。例如，第一半导体层11可以包括n型半导体层。例如，第一半导体层11可以包括inalgan、gan、algan、ingan、aln和inn之中的任何一种半导体材料，并且可以包括掺杂有第一导电类型掺杂剂(诸如si、ge和sn)的n型半导体层。然而，构造或形成第一半导体层11的材料不限于此。
82.根据实施例，活性层12可以设置在第一半导体层11上，并且可以以单量子阱或多量子阱结构形成。活性层12的位置可以根据发光元件ld的类型而不同地改变。
83.尽管未在单独的附图中示出，但是根据实施例，掺杂有导电掺杂剂的包覆层可以形成或设置在活性层12上和/或下面或下方。例如，包覆层可以由algan层或inalgan层形成。根据实施例，可以使用algan、inalgan等的材料来形成活性层12，并且各种其他材料可以构造或形成活性层12。
84.根据实施例，第二半导体层13可以设置在活性层12上，并且可以包括与第一半导体层11的类型不同的类型的半导体层。例如，第二半导体层13可以包括p型半导体层。例如，第二半导体层13可以包括inalgan、gan、algan、ingan、aln和inn之中的至少一种半导体材料，并且可以包括掺杂有第二导电类型掺杂剂(诸如mg)的p型半导体层。然而，构造或形成第二半导体层13的材料不限于此。
85.在将等于或大于阈值电压的电压施加到发光元件ld的两端的情况下，电子-空穴对在活性层12中复合，并且因此发光元件ld发光。通过使用这种原理控制发光元件ld的光发射，发光元件ld可以用作显示装置的包括像素(参照图3的“pxl”)的各种发光器件的光源。
86.根据实施例，发光元件ld还可以包括设置在表面上的绝缘层inf。绝缘层inf可以形成或设置在发光元件ld的所述表面或表面上，以至少围绕活性层12的外表面，并且还可以围绕第一半导体层11和第二半导体层13的一个区域或一定区域。
87.根据实施例，绝缘层inf可以暴露发光元件ld的具有不同极性的两个端部。例如，
绝缘层inf可以暴露定位或设置在发光元件ld的第一端部ep1和第二端部ep2处的第一半导体层11和第二半导体层13中的每个的一个端部或一定端部。在实施例中，绝缘层inf可以暴露第一半导体层11和第二半导体层13的与发光元件ld的具有不同极性的第一端部ep1和第二端部ep2相邻的侧部。
88.根据实施例，绝缘层inf可以包括氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(alo
x
)和氧化钛(tio
x
)中的任一种。绝缘层inf可以实现为单层或多层，但不限于此。
89.根据实施例，在设置绝缘层inf的情况下，可以确保发光元件ld的电稳定性，并且可以减少发光元件ld的表面缺陷。
90.尽管未在单独的附图中示出，但是根据实施例，发光元件ld可以另外包括设置在第一半导体层11、活性层12和/或第二半导体层13的一个端侧或一定端侧上的至少一个磷光体层、活性层、半导体层和/或电极层。
91.发光元件ld的类型、结构、形状等不限于上述示例，并且可以被不同地改变。例如，发光元件ld可以形成为具有大致多边形锥形的核-壳结构。
92.包括上述发光元件ld的发光器件可以用于需要光源的各种类型的装置(包括显示装置)。例如，发光元件ld可以设置在显示面板(参照图3的“pnl”)的每个像素pxl中，并且发光元件ld可以用作每个像素pxl的光源。
93.然而，发光元件ld的应用领域不限于上述示例。例如，发光元件ld还可以用于需要光源的其他类型的装置，诸如照明装置。
94.图3是示出根据实施例的包括发光元件ld的显示装置的示意性平面图。图3示出了显示装置作为可以将发光元件ld用作光源的电子装置的示例。例如，参照图3描述了设置在显示装置中的显示面板pnl。
95.参照图3，显示面板pnl可以包括基体基底bsl和设置在基体基底bsl上的像素pxl。像素pxl可以放置或设置在基体基底bsl上。根据实施例，显示面板pnl还可以包括驱动电路单元或驱动电路(例如，扫描驱动器和/或数据驱动器)、线和/或垫(pad，或称为“焊盘”)。
96.基体基底bsl形成显示面板pnl的基体构件，并且可以是刚性或柔性的基底或膜。
97.显示面板pnl和基体基底bsl可以包括用于显示图像的显示区域da和除了显示区域da之外的非显示区域nda。
98.像素pxl可以设置在显示区域da中。像素pxl可以包括发光元件ld。像素pxl可以根据stripe(条状)或布置结构来布置或设置。然而，像素pxl的布置结构不限于此。
99.电连接到显示区域da的像素pxl的各种线、垫和/或内置电路单元可以设置在非显示区域nda中。非显示区域nda可以是除了显示区域da之外的区域，并且可以意指其中未设置有像素pxl的区域。
100.根据实施例，发射不同颜色的光的两种或更多种类型的像素pxl可以设置在显示区域da中。例如，像素pxl可以包括发射第一颜色的光的第一像素pxl1、发射第二颜色的光的第二像素pxl2以及发射第三颜色的光的第三像素pxl3。
101.根据实施例，第一像素至第三像素pxl1、pxl2和pxl3可以构造或形成能够发射各种颜色的光的一个像素单元。例如，第一像素至第三像素pxl1、pxl2和pxl3中的每个可以是发射有色光的子像素。例如，第一像素pxl1可以是发射红光的红色像素，第二像素pxl2可以
是发射绿光的绿色像素，并且第三像素pxl3可以是发射蓝光的蓝色像素，但不限于此。
102.根据实施例，像素pxl可以包括由控制信号(例如，扫描信号和数据信号)和/或电力(例如，第一电力和施加与第一电力的电压不同的电压的第二电力)驱动的至少一个光源。
103.根据实施例，每个像素pxl可以是有源像素。然而，适用于显示装置的像素pxl的类型、结构和/或驱动方法不受限制。例如，每个像素pxl可以是各种结构和/或使用各种驱动方法的无源或有源发光显示装置的像素。
104.在下文中，参照图4描述每个像素pxl的结构。图4是沿图3的线i-i'截取的示意性剖视图。
105.参照图4，像素pxl可以包括基体基底bsl、像素电路部分pcl和显示元件单元dpl。
106.基体基底bsl可以是像素pxl的基体表面。基体基底bsl可以是刚性或柔性基底。根据示例，基体基底bsl可以包括刚性材料或柔性材料，但不限于给定的示例。
107.像素电路部分pcl可以设置在基体基底bsl上。像素电路部分pcl可以包括晶体管和绝缘层。晶体管可以是薄膜晶体管，并且根据实施例可以是驱动晶体管。绝缘层中的任一个可以设置在晶体管上。像素电路部分pcl的结构不限于任何给定的示例，并且可以应用各种结构。
108.显示元件单元dpl可以设置在像素电路部分pcl上。显示元件单元dpl可以包括堤图案bnp、第一电极elt1、第二电极elt2、绝缘层ins、发光元件ld、第一堤bnk1和第二堤bnk2。
109.堤图案bnp可以具有在向上方向上延伸(或突出)或基本上延伸(或突出)的形状。第一电极elt1和第二电极elt2中的每个的至少一部分可以设置在堤图案bnp上，因此可以形成反射分隔壁或堤。由于形成了反射分隔壁或堤，因此可以提高发光元件ld的发光效率。根据示例，向上方向可以意指第三方向dr3。作为示例，向上方向可以意指发光元件ld的光可以发射所沿的显示方向。
110.第一电极elt1和第二电极elt2可以设置在像素电路部分pcl上。根据示例，第一电极elt1和第二电极elt2中的每个的至少一部分可以设置在堤图案bnp上。
111.根据实施例，第一电极elt1可以电连接到发光元件ld。尽管未在图中示出，但是第一接触电极可以设置在绝缘层ins上，并且第一电极elt1可以通过第一接触电极电连接到发光元件ld。
112.根据实施例，第二电极elt2可以电连接到发光元件ld。尽管未在图中示出，但是第二接触电极可以设置在绝缘层ins上，并且第二电极elt2可以通过第二接触电极电连接到发光元件ld。
113.根据实施例，第一电极elt1和第二电极elt2可以用作发光元件ld的对准电极。例如，发光元件ld可以包括在墨(参照图7的“ink”)中并被提供，此后，可以基于在第一电极elt1和第二电极elt2之间形成的电场来布置或设置发光元件ld。稍后参照图13至图19描述与此相关的详细内容。
114.绝缘层ins可以设置在第一电极elt1和/或第二电极elt2上。绝缘层ins可以包括氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)和氧化铝(alo
x
)中的至少一种，但不限于此。绝缘层ins可以稳定显示元件单元dpl中包括的电极构造的电连接，并且可以减少外部
影响。
115.发光元件ld可以设置在绝缘层ins上。根据示例，绝缘层ins可以具有凹槽(或空腔)，发光元件ld的至少一部分可以与由凹槽形成的一端部接触，并且发光元件ld的另一部分可以与由凹槽形成的另一端部接触。发光元件ld可以是上面参照图1和图2描述的发光元件ld。
116.根据实施例，发光元件ld可以基于通过第一电极elt1提供的电信号和通过第二电极elt2提供的电信号来发光。
117.第一堤bnk1和第二堤bnk2可以是限定像素pxl的发射区域的结构。这里，发射区域可以意指其中设置发光元件ld从而发光的区域，并且可以意指其中未设置第一堤bnk1和第二堤bnk2的区域。例如，第一堤bnk1和第二堤bnk2可以设置在相邻的发光元件ld之间的边界区域中，以围绕像素pxl的发光元件ld。
118.关于发光元件ld、电极构造等的设置关系不限于上面参照图4描述的示例，并且设置关系可以根据各种实施例而变化并且可以被实现。
119.在下文中，参照图5至图12描述根据实施例的显示装置制造设备1。在下文中，为了便于描述，将显示装置制造设备1简要描述为制造设备1。
120.图5是示出根据实施例的显示装置制造设备1的示意性透视图。图6是示出根据实施例的显示装置制造设备1的框图。图7是示意性地示出根据实施例的显示装置制造设备1中包括的印刷头单元或印刷头20和储存器40的示意性剖视图。
121.参照图5，制造设备1可以包括台10、印刷头单元20和移动单元或移动器30。根据实施例，制造设备1可以被称为印刷设备。
122.台10可以支撑基底100。台10可以提供其中可以设置基底100的区域。这里，基底100可以是用于制造显示图像的显示面板pnl的基底。基底100可以包括基体基底bsl和像素电路部分pcl(参照图14)。发光元件ld可以布置或设置在基底100上，因此可以设置上面参照图4描述的像素pxl。
123.根据实施例，台10可以具有刚性材料，但不限于此。台10可以具有在平面图中大致为矩形的平行六面体形状，但不限于此。
124.根据实施例，台10可以改变基底100的位置。例如，在公开的精神和范围内，台10可以使用轨道等移动基底100。根据实施例，基底100可以通过台10在第一方向dr1上移动。
125.印刷头单元20可以设置在台10上。印刷头单元20可以设置在台10和移动单元30之间。
126.根据实施例，印刷头单元20可以排放(提供或喷射)墨ink。墨ink可以包括发光元件ld和溶剂(参照图7的“slv”)。可以通过混合发光元件ld和溶剂slv来提供墨ink。这里，发光元件ld可以通过分散在溶剂slv中来提供。
127.根据实施例，印刷头单元20可以通过引导单元或引导件32在第二方向dr2上移动。如上所述，可以调节基底100的位置和印刷头单元20的位置，因此可以调节基底100上的设置有墨ink的区域。
128.稍后参照图6至图12描述印刷头单元20的详细内容。
129.移动单元30可以与印刷头单元20组合。移动单元30可以使印刷头单元20移动。
130.根据实施例，移动单元30可以包括支撑单元或支撑件31、引导单元32和结合单元
或结合器33。支撑单元31可以支撑印刷头单元20。引导单元32可以结合或连接到支撑单元31以引导印刷头单元20的移动。结合单元33可以结合或连接到印刷头单元20，并且可以沿着引导单元32移动。
131.例如，印刷头单元20需要沿着第二方向dr2移动，结合单元33可以沿着引导单元32在第二方向dr2上移动，并且印刷头单元20的位置可以沿着第二方向dr2改变。
132.参照图6，制造设备1还可以包括储存器40和控制单元或控制器50。
133.储存器40可以包括容纳流体的空间。例如，流体(或材料)可以包括在储存器40中。溶剂slv和/或发光元件ld可以提供在储存器40中。
134.根据实施例，储存器40的内部环境可以由控制单元50控制。例如，储存器40中的温度可以由控制单元50适当地选择。
135.根据实施例，储存器40可以与印刷头单元20分开设置。例如，如图7中所示，储存器40可以设置在壳体(参照图7的“210”)的外部空间中。然而，公开不限于此，并且根据实施例，储存器40可以包括在印刷头单元20中并且被提供。例如，储存器40的至少一部分可以设置在壳体210中。
136.根据实施例，储存器40可以容纳溶剂slv和/或发光元件ld。储存器40可以包括容纳溶剂slv的第一储存器42和容纳发光元件ld的第二储存器44。
137.根据实施例，第一储存器42可以包括其中可以容纳包括在墨ink中的溶剂slv的空间。第一储存器42可以流体连接到第一通道222。例如，容纳在第一储存器42中的溶剂slv可以移动到第一通道222。“流体连接”可以意指其中特定区域和另一区域彼此敞开使得流体(例如，空气、液体材料)可以移动的连接状态。
138.根据实施例，第一储存器42可以与第二通道224流体阻断(或分离)。例如，第一储存器42可以连接到第一通道222而不连接到第二通道224，因此溶剂slv可以不提供到第二通道224。
139.根据实施例，第二储存器44可以包括其中可以容纳包括在墨ink中的发光元件ld的空间。第二储存器44可以流体连接到第二通道224。例如，容纳在第二储存器44中的发光元件ld可以移动到第二通道224。
140.根据实施例，第二储存器44可以与第一通道222流体阻断(或分离)。例如，第二储存器44可以连接到第二通道224而不连接到第一通道222，因此发光元件ld可以不提供到第一通道222。
141.控制单元50可以控制制造设备1的整体操作。例如，控制单元50可以控制容纳在储存器40中的流体或材料排放到储存器40的外部。作为示例，控制单元50可以将包括在印刷头单元20中的开启和关闭单元240的姿势改变为开启状态或关闭状态。控制单元50可以电连接(无线或有线)到开启和关闭单元240。控制单元50可以控制喷嘴260的操作，使得容纳在混合室250中的墨ink排放到外部或不排放到外部。
142.根据实施例，控制单元50可以根据从计数单元或计数器230提供的关于发光元件ld的数量的信息来计算穿过第二通道224的发光元件ld的数量。控制单元50可以基于从计数单元230提供的关于发光元件ld的数量的信息来确定是否操作开启和关闭单元240。
143.根据实施例，控制器50可以根据硬件、软件或其组合被实现为cpu或与其类似的装置。在硬件方面，控制器50可以以电子电路的形式提供，该电子电路通过处理电信号来执行
控制功能。在软件方面，控制单元50可以以由控制单元50处理的程序、应用、固件等的形式提供。
144.图6示出了单个构造的控制单元50，但不限于此。根据实施例，控制单元50可以通过被划分成各种构造来实现。例如，控制单元50可以包括控制储存器40的操作的第一控制单元和控制印刷头单元20的第二控制单元。控制单元50可以与印刷头单元20分开设置，但不限于此。根据示例，控制单元50可以包括在印刷头单元20中并被设置。
145.在下文中，参照图6和图7更详细地描述根据实施例的制造设备1。
146.参照图6和图7，印刷头单元20可以包括壳体210、通道220、计数单元230、开启和关闭单元240、混合室250和喷嘴260。
147.根据实施例，壳体210可以支撑印刷头单元20的外部形状。印刷头单元20的单独构造可以设置在壳体210中。
148.根据实施例，通道220可以包括第一通道222和第二通道224。第一通道222和第二通道224可以彼此分离(或流体阻断)。因此，可以防止提供到第一通道222和第二通道224中的每个的流体(材料等)的混合。
149.根据实施例，第一通道222可以连接到第一储存器42。第一通道222可以将第一储存器42和混合室250彼此连接。第一通道222可以是通过其提供容纳在第一储存器42中的溶剂slv的路径。因此，从第一储存器42提供的溶剂slv可以经由第一通道222提供到混合室250。
150.根据实施例，第二通道224可以连接到第二储存器44。根据实施例，第二通道224可以将第二储存器44和混合室250彼此连接。第二通道224可以是通过其提供容纳在第二储存器44中的发光元件ld的路径。因此，从第二储存器44提供的发光元件ld可以经由第二通道224提供到混合室250。
151.根据实施例，可以对第二通道224的内表面执行用于防止静电的表面处理。在实验上，由于发光元件ld的极性，存在发光元件ld在第二通道224中的移动会受到干扰的某种可能性，但是通过表面处理，发光元件ld在第二通道224中的移动可以变得顺畅。
152.根据实施例，第一通道222和第二通道224可以以歧管形式设置。例如，第一通道222可以包括第一主体通道223和第一分支通道226。类似地，第二通道224可以包括第二主体通道225和第二分支通道228。
153.根据实施例，第一主体通道223可以在多个位置处分别与第一分支通道226连接。第二主体通道225可以在多个位置处分别与第二分支通道228连接。
154.根据实施例，第一分支通道226可以与第一主体通道223连接，因此提供到第一主体通道223的溶剂slv可以提供到第一分支通道226。第一分支通道226可以连接第一主体通道223和混合室250。
155.根据实施例，第二分支通道228可以与第二主体通道225连接，因此提供到第二主体通道225中的发光元件ld可以提供到第二分支通道228中。第二分支通道228可以连接第二主体通道225和混合室250。
156.根据实施例，第二分支通道228的直径可以大于发光元件ld的直径。根据示例，第二分支通道228的直径可以在100μm内，但不限于此。
157.计数单元230可以设置为与第二通道224相邻。计数单元230可以设置为与第二通
道224的第二分支通道228相邻。
158.例如，计数单元230可以接触第二分支通道228(参照图8)，但不限于此。根据另一示例，计数单元230可以不与第二分支通道228形成接触表面(参照图9)。
159.根据实施例，计数单元230可以获得关于发光元件ld的量的信息。计数单元230可以获得关于发光元件ld的数量的信息。
160.说明书中的发光元件ld的数量可以意指穿过第二通道224或第二分支通道228的发光元件ld的数量。
161.根据实施例，计数单元230可以包括用于获得图像信息的器件。例如，计数单元230可以是图像分析器。计数单元230可以是使用电荷耦合器件(ccd)方法的器件。这里，计数单元230可以捕获穿过第二分支通道228的发光元件ld的图像，并且所捕获的图像(或图像)可以包括关于发光元件ld的数量的信息。关于发光元件ld的数量的信息可以意指用于计算发光元件ld的数量(或量)的数据信息。根据示例，控制器50可以根据关于发光元件ld的数量的信息来计算发光元件ld的数量(或量)。
162.然而，公开不限于上述示例，并且计数单元230可以以各种方法实现。例如，计数单元230可以使用激光衍射方法、动态光散射方法和电子感测方法中的任一种来实现。
163.开启和关闭单元240可以设置在第二通道224和混合室250之间。开启和关闭单元240可以设置在第二分支通道228和混合室250之间。
164.根据实施例，开启和关闭单元240可以具有开启状态和关闭状态。开启和关闭单元240的姿势可以从开启状态改变为关闭状态，或者可以从关闭状态改变为开启状态。控制单元50可以控制开启和关闭单元240的姿势以被改变。
165.根据实施例，在开启状态下，开启和关闭单元240可以不将第二通道224和混合室250彼此分开。在开启状态下，可以设置开启和关闭单元240的姿势以将第二通道224和混合室250彼此流体连接，因此可以将发光元件ld提供到混合室250。
166.根据实施例，在关闭状态下，开启和关闭单元240可以将第二通道224和混合室250彼此分开。在关闭状态下，开启和关闭单元240可以将第二通道224和混合室250彼此流体阻断，使得发光元件ld不会提供到混合室250。
167.根据实施例，开启和关闭单元240可以以快门(shutter)方法实现，但不限于此。干扰材料或流体使得材料或流体难以移动的技术可以应用于开启和关闭单元240的形状和操作方法。
168.根据实施例，可以基于从计数单元230获得的关于发光元件ld的数量的信息来确定是否操作开启和关闭单元240。例如，控制单元50可以基于从计数单元230获得的关于发光元件ld的信息来确定是需要增加还是需要减少发光元件ld的数量。
169.例如，在控制单元50确定需要增加发光元件ld的数量的情况下，开启和关闭单元240可以开启第二通道224，使得发光元件ld移动到混合室250。在控制单元50确定需要减少发光元件ld的数量的情况下，开启和关闭单元240可以关闭第二通道224，使得发光元件ld不会移动到混合室250。
170.根据实施例，在控制单元50从计数单元230接收到第一数量信号的情况下，可以执行第一操作。在控制单元50接收到第一数量信号的情况下，控制单元50可以控制开启和关闭单元240以保持关闭状态，或者控制开启和关闭单元240以将状态从开启状态改变为关闭
状态。作为示例，根据实施例，在控制单元50接收到第一数量信号的情况下，控制单元50可以不对开启和关闭单元240执行单独的操作。这里，第一数量信号可以意指指示大于发光元件ld的参考数量的量的发光元件ld穿过第二分支通道228的数量信号。
171.根据实施例，在控制单元50从计数单元230接收到第二数量信号的情况下，可以执行第二操作。在控制单元50接收到第二数量信号的情况下，控制单元50可以控制开启和关闭单元240以保持开启状态，或者控制开启和关闭单元240以将状态从关闭状态改变为开启状态。作为示例，根据实施例，在控制单元50接收到第二数量信号的情况下，控制单元50可以不对开启和关闭单元240执行单独的操作。这里，第二数量信号可以意指指示小于发光元件ld的参考数量的量的发光元件ld穿过第二分支通道228的数量信号。
172.混合室250可以设置在印刷头单元20中的壳体210下面或下方。混合室250可以设置在第一通道222和第二通道224与喷嘴260之间。混合室250可以设置在喷嘴260和第一分支通道226之间。混合室250可以设置在喷嘴260和第二分支通道228之间。
173.根据实施例，混合室250可以包括容纳流体的空间。例如，可以在将墨ink提供到基底100上之前将墨ink提供到混合室250中。
174.根据实施例，混合室250可以连接到第一通道222和第二通道224。例如，混合室250可以连接到第一通道222，因此可以提供溶剂slv。混合室250可以连接到第二通道224，因此可以提供发光元件ld。因此，溶剂slv和发光元件ld可以混合，因此可以提供用于制造根据实施例的显示装置的墨ink。
175.根据实施例，混合室250可以流体连接到第一分支通道226中的至少一个和第二分支通道228中的至少一个中的每个。
176.根据实施例，可以设置混合室250。混合室250中的每个可以对应于喷嘴260中的至少一个。
177.喷嘴260可以设置在混合室250下面或下方。喷嘴260可以确定流体的流动方向。喷嘴260可以将印刷头单元20的外部和混合室250连接。容纳在混合室250中的墨ink可以通过喷嘴260提供(或排放)到外部。根据示例，喷嘴260可以具有大致管状的形状，但不限于此。
178.在下文中，参照图8至图10描述根据实施例的计数单元230和移动诱导单元290。
179.图8和图9是图7的ea1区域的放大图。图8可以是示出根据实施例的计数单元230的结构的图。图9可以是示出根据实施例的计数单元230的结构的图。
180.首先，参照图8，计数单元230可以与第二通道224(或第二分支通道228)相邻，以获得关于发光元件ld的数量的信息。
181.根据实施例，计数单元230可以设置在开启和关闭单元240上方，并且可以在发光元件ld移动到混合室250之前对发光元件ld的数量进行计数。计数单元230可以获得为确定发光元件ld的数量而提供的信息，并将该信息传输到控制单元50。
182.根据实施例，控制单元50可以基于从计数单元230传输的关于发光元件ld的数量的信息来计算穿过与计数单元230对应的第二分支通道228的发光元件ld的数量。例如，控制器50可以获得在第一时间点与第一时间点之后的第二时间点之间穿过第二分支通道228的位置的发光元件ld的数量。
183.根据实施例，控制单元50可以基于从计数单元230传输的关于发光元件ld的数量的信息来确定开启和关闭单元240是开启还是关闭。
184.例如，控制单元50可以存储发光元件ld的数量范围。根据实施例，数量范围可以存储在单独的存储单元中。在基于从计数单元230提供的信息获得的发光元件ld的数量小于发光元件ld的数量范围的情况下，控制单元50可以将开启和关闭单元240保持在开启状态或者将开启和关闭单元240从关闭状态改变为开启状态。在基于从计数单元230提供的信息获得的发光元件ld的数量大于发光元件ld的数量范围的情况下，控制单元50可以将开启和关闭单元240保持在关闭状态或者将开启和关闭单元240从开启状态改变为关闭状态。
185.因此，可以在工艺中在所需数量范围内适当地选择发光元件ld的数量。如上所述，在发光元件ld移动到混合室250之前，可以通过计数单元230获得关于发光元件ld的数量的信息，因此可以调节墨ink中的发光元件ld的数量。因此，可以适当地选择设置在基底100上的发光元件ld的数量，因此可以降低工艺成本，并且可以均匀地提供用于像素pxl的每个区域的发光元件ld的量(或比率)。
186.参照图9描述根据实施例的第二分支通道228和移动诱导单元290。
187.根据实施例，第二分支通道228的剖面面积可以根据第二分支通道228的长度方向而不同。第二分支通道228可以具有大致漏斗形状。例如，第二分支通道228可以随着第二分支通道228邻近混合室250而具有较小的剖面面积。第二分支通道228可以随着第二分支通道228邻近开启和关闭单元240而具有较小的剖面面积。
188.根据实施例，可以在第二分支通道228中有效地改变发光元件ld的位置。例如，发光元件ld可以沿着第二分支通道228的内侧表面旋转并且朝向混合室250移动。因此，可以提高发光元件ld的移动效率。
189.根据实施例，移动诱导单元290可以设置为与第二分支通道228的下端相邻。移动诱导单元290可以设置在第二分支通道228和混合室250之间。
190.根据实施例，可以设置移动诱导单元290。根据示例，移动诱导单元290中的任一个可以设置在第二分支通道228的一个侧或一定侧上，并且移动诱导单元290中的另一个可以设置在第二分支通道228的另一侧上。
191.根据实施例，移动诱导单元290可以使发光元件ld移动到混合室250。例如，发光元件ld可以沿着重力方向从第二分支通道228朝向混合室250(或开启和关闭单元240)移动。移动诱导单元290可以通过在重力方向上向发光元件ld施加外力来促进发光元件ld的移动。移动诱导单元290可以朝向混合室250将外力施加到第二通道224中的发光元件ld。
192.根据实施例，移动诱导单元290可以形成可以施加到发光元件ld的电场。如上面参照图1和图2所描述的，发光元件ld可以具有极性，由移动诱导单元290形成的电场可以使发光元件ld面向混合室250。根据示例，移动诱导单元290可以以能够施加电信号的电极形式(例如，称为电极构件)实现。
193.参照图10描述根据实施例的移动诱导单元290。图10是图7的ea2区域的放大图。
194.参照图10，移动诱导单元290可以设置在第二通道224中。移动诱导单元290可以在第二主体通道225和第二储存器44之间设置在第二通道224中。
195.根据实施例，可以改变移动诱导单元290的位置。移动诱导单元290可以在推动方向上移动。移动诱导单元290的位置可以在推动方向上改变，使得发光元件ld在第二通道224内移动。根据示例，移动诱导单元290的操作可以由控制单元50控制。在移动诱导单元290在推动方向上移动之后，移动诱导单元290可以在与推动方向相反的方向上移动，并且
可以重新布置在初始位置(在沿推动方向移动之前的位置)处。
196.根据实施例，推动方向可以意指从第二储存器44朝向第二通道224的方向。推动方向可以意指重力方向。推动方向可以意指流动地面向混合室250的方向。
197.根据实施例，移动诱导单元290可以包括致动器。例如，移动诱导单元290可以以压电致动器方法实现，但不限于给定的示例。
198.根据实施例，移动诱导单元290可以改变发光元件ld的位置。在移动诱导单元290在推动方向上移动的情况下，发光元件ld可以在第二通道224内接收在与推动方向对应的方向上的外力。因此，发光元件ld可以在第二通道224内移动，并且可以移动到第二通道224的第二分支通道228。
199.尽管未在图10中单独示出，但是根据实施例，移动诱导单元290可以包括气流产生单元。
200.根据实施例，移动诱导单元290可以在第二通道224中产生气流(例如，风)。例如，移动诱导单元290可以包括具有螺旋桨或大致螺旋桨形状的气流产生单元，并且可以向发光元件ld提供气流。
201.根据实施例，通过由移动诱导单元290产生的气流，发光元件ld可以在第二通道224内移动，并且可以移动到第二通道224的第二分支通道228。所产生的气流可以在朝向混合室250的方向上流动地形成。
202.尽管未在图10中单独示出，但是根据实施例，移动诱导单元290可以包括振动诱导单元。
203.根据实施例，移动诱导单元290可以向第二通道224施加振动。因此，第二通道224中的发光元件ld可以通过移动诱导单元290的振动在朝向混合室250的方向上移动。
204.在下文中，参照图11和图12描述根据实施例的印刷头单元20和储存器40。
205.在下文中，可以省略或简要描述与上述内容重复的内容，并且描述与另一实施例相关的内容、不同于与实施例相关的内容的点。
206.图11是示意性地示出根据实施例的印刷头单元20和储存器40的示意性剖视图。图12是示意性地示出根据实施例的印刷头单元20和储存器40的示意性剖视图。
207.图11中所示的另一实施例与图7中所示的实施例的不同之处可以在于：图11中所示的另一实施例可以包括单独的混合室251。
208.参照图11，根据另一实施例的制造设备1可以包括单独的混合室251。
209.根据实施例的制造设备1的单独的混合室251可以包括第一混合室252和第二混合室254。根据实施例的制造设备1的喷嘴260可以包括第一喷嘴262和第二喷嘴264。
210.第一混合室252可以设置在第一分支通道226和第一喷嘴262之间。第二混合室254可以设置在第二分支通道228和第二喷嘴264之间。
211.根据实施例，第一通道222可以连接到第一混合室252。第一混合室252可以流体连接到第一分支通道226。第一混合室252可以流体连接到第一喷嘴262。
212.根据实施例，第一喷嘴262可以连接到第一混合室252并且可以接收来自第一混合室252的流体(或材料)。第一喷嘴262可以将容纳在第一储存器42中的流体(或材料)提供到外部。例如，第一喷嘴262可以将溶剂slv排放到外部。
213.根据实施例，第二通道224可以连接到第二混合室254。第二混合室254可以流体连
接到第二分支通道228。第二混合室254可以流体连接到第二喷嘴264。
214.根据实施例，第二喷嘴264可以连接到第二混合室254并且可以接收来自第二混合室254的流体(或材料)。第二喷嘴264可以接收容纳在第二储存器44中的流体(或材料)。例如，第二喷嘴264可以将发光元件墨500排放到外部。
215.根据实施例，发光元件墨500可以容纳在第二储存器44中。发光元件墨500可以包括流体和分散在流体中的发光元件ld。此时，流体可以意指与墨ink中包括的溶剂slv基本相同的材料。根据示例，流体的粘度可以具有5cp至80cp，但不限于此。
216.根据实施例，开启和关闭单元240可以调节发光元件墨500的墨滴数量。例如，开启和关闭单元240可以在第一时间期间保持开启状态，使得第二混合室254中包括第一墨量，并且可以在比第一时间长的第二时间期间保持开启状态，使得第二混合室254中包括大于第一墨量的第二墨量。
217.根据实施例，第一喷嘴262和第二喷嘴264可以以相对于点的时间差顺序地排放每种流体(或材料)。例如，第二喷嘴264可以在第一时间点将发光元件墨500提供到喷射位置，并且第一喷嘴262可以在第一时间点之后的第二时间点将溶剂slv提供到喷射位置。因此，在第二时间点之后，可以在喷射位置处混合发光元件墨500和溶剂slv，因此可以在基底100上提供墨ink。
218.作为示例，根据实施例，第一喷嘴262可以在第一时间点将溶剂slv提供到喷射位置，第二喷嘴264可以在第一时间点之后的第二时间点将发光元件墨500提供到喷射位置。
219.与图7中所示的实施例相比，图12中所示的实施例的不同之处在于：第一储存器42和第二储存器44可以彼此集成或成一体，并且第一通道222和第二通道224可以彼此集成或成一体。
220.参照图12，根据实施例的制造设备1可以包括集成储存器46和集成通道320。
221.集成储存器46可以容纳墨ink。发光元件ld和溶剂slv可以容纳在集成储存器46中。
222.集成通道320可以流体连接到集成储存器46。根据示例，从集成储存器46提供的墨ink可以移动到集成通道320。
223.根据实施例，集成通道320可以包括集成主体通道322和集成分支通道324。
224.根据实施例，集成主体通道322可以与集成分支通道324连接。因此，通过集成主体通道322提供的墨ink可以提供到与混合室250连接的集成分支通道324。
225.根据实施例，可以设置集成分支通道324，并且集成分支通道324可以从集成主体通道322延伸。集成分支通道324可以分别连接到混合室250。根据示例，集成分支通道324的数量可以与混合室250的数量相同。
226.根据实施例，计数单元230可以设置在混合室250的一个侧上或一定侧上。作为示例，计数单元230可以设置在混合室250上，或者设置在集成分支通道324的一个侧上或一定侧上。
227.根据实施例，开启和关闭单元240可以设置在混合室250下面或下方。混合室250可以包括排放路径。此时，可以通过开启和关闭单元240来开启或阻断排放路径。
228.根据实施例，开启和关闭单元240可以设置在集成分支通道324和混合室250之间。开启和关闭单元240在开启状态下可以将集成分支通道324和混合室250彼此流体连接，开
启和关闭单元240在关闭状态下可以将集成分支通道324和混合室250彼此流体阻断。
229.根据实施例，在开启和关闭单元240设置为开启状态的情况下(例如，在排放路径开启的情况下)，容纳在混合室250中的墨ink可以通过喷嘴260排放到外部。在开启和关闭单元240设置为关闭状态的情况下(例如，在排放路径关闭的情况下)，可以防止容纳在混合室250中的墨ink通过喷嘴260排放到外部。
230.根据实施例，开启和关闭单元240可以基于从计数单元230获得的关于混合室250中的发光元件ld的数量的信息来开启或关闭排放路径。控制器50可以根据关于混合室250中的发光元件ld的数量的信息来计算混合室250中的发光元件ld的数量。
231.根据实施例，控制单元50可以根据从计数器230提供的关于发光元件ld的数量的信息来计算穿过集成分支通道324的发光元件ld的数量。控制单元50可以基于从计数器230提供的关于发光元件ld的数量的信息来确定是否操作开启和关闭单元240。
232.根据实施例，在混合室250中的发光元件ld的数量大于或等于(或超过)一定数量的情况下，开启和关闭单元240可以关闭混合室250的排放路径。在混合室250中的发光元件ld的数量小于或等于(或少于)该一定数量的情况下，开启和关闭单元240可以开启混合室250的排放路径。
233.在下文中，参照图13至图19描述使用根据实施例的显示装置制造设备1制造显示装置的方法。
234.图13是示出根据实施例的使用显示装置制造设备1制造显示装置的方法的流程图。图14和图18是示出根据实施例的在使用显示装置制造设备1制造显示装置的方法的工艺步骤期间的基底的示意性剖视图。图15和图16是根据实施例的使用显示装置制造设备1制造显示装置的方法的每个工艺步骤的示意性剖视图。图17和图19是示出根据实施例的使用显示装置制造设备1制造显示装置的方法的示意性平面图。
235.参照图13，根据实施例的制造显示装置的方法可以包括：制备基底(s120)；将墨提供到基底上(s140)；以及在第一电极和第二电极之间形成电场(s160)。
236.首先，在制备基底(s120)的步骤中，可以制备上面参照图5描述的基底100。参照图14，基底100可以包括基体基底bsl和设置在基体基底bsl上的像素电路部分pcl。像素电路部分pcl的各个构造可以通过使用掩模执行工艺通过对导电层(或金属层)、无机材料或有机材料进行图案化来形成。
237.可以在像素电路部分pcl上设置堤图案bnp、第一电极elt1、第二电极elt2、绝缘层ins、第一堤bnk1和第二堤bnk2。可以在第一堤bnk1和第二堤bnk2之间的区域中形成或设置其中可以提供墨ink的区域。
238.在将墨提供到基底上(s140)的步骤中，可以将墨ink提供到基底100上。参照图15至图18，可以将墨ink提供到基底100上。
239.在图15至图18中，墨ink可以从制造设备1排放到基底100上。然而，为了便于描述，基于印刷头单元20示出了制造设备1，并且基于印刷头单元20给出了描述。
240.根据实施例，印刷头单元20可以沿着操作方向dr_0移动，并且可以提供墨ink。作为示例，操作方向dr_0可以意指图15和图16中的箭头方向。
241.根据实施例，印刷头单元20可以在第一时间点将墨ink排放到第一位置，并且在第一时间点之后的第二时间点将墨ink排放到第二位置。在图15和图16中，其中印刷头单元20
在第一时间点排放墨ink的实施例由虚线示出。在图15和图16中，其中印刷头单元20在第二时间点排放墨ink的实施例由实线示出。
242.图15示出了使用根据实施例(图7)或实施例(图12)的印刷头单元20提供墨ink的工艺，图16示出了使用根据实施例(图11)的印刷头单元20提供墨ink的工艺。
243.根据实施例，参照图15，可以在基底100上提供处于其中发光元件ld和溶剂slv混合的状态的墨ink。尽管未在附图中示出，但是可以在混合室250中提供包括发光元件ld和溶剂slv的墨ink，并且可以在执行工艺时将墨ink设置在基底100上。
244.根据实施例，参照图16，可以将溶剂slv和发光元件墨500提供到基底100上。根据示例，可以通过印刷头单元20的第二喷嘴264排放发光元件墨500，并且可以通过印刷头单元20的第一喷嘴262排放溶剂slv。
245.此时，通过第一喷嘴262排放的溶剂slv和通过第二喷嘴264排放的发光元件墨500可以分别提供在相同的位置(例如，喷射位置)处，并且可以分别在不同的时间提供。例如，印刷头单元20可以如上所述地沿着操作方向dr_0移动。此时，发光元件墨500可以相对于要提供墨ink的区域在溶剂slv之前提供。在提供发光元件墨500之后，可以将溶剂slv提供到要提供墨ink的区域。
246.然而，公开不限于上述实施例，并且根据实施例，可以同时提供(或排放)通过第一喷嘴262排放的溶剂slv和通过第二喷嘴264排放的发光元件墨500。通过第一喷嘴262排放的溶剂slv和通过第二喷嘴264排放的发光元件墨500可以同时提供，并且可以在基底100上混合。例如，从第一喷嘴262排放溶剂slv的时间段和从第二喷嘴264排放发光元件墨500的时间段可以至少彼此交叠。
247.根据实施例，在印刷头单元20的第二喷嘴264设置在与要提供墨ink的区域对应的位置处(例如，与所述区域叠置)的情况下，可以将发光元件墨500提供到基底100上。在印刷头单元20沿着操作方向dr_0移动并且印刷头单元20的第一喷嘴262设置在与要提供墨ink的区域对应的位置处的情况下，可以将溶剂slv提供到基底100上。
248.根据实施例，从印刷头单元20提供的墨ink可以容纳在第一堤bnk1和第二堤bnk2之间。(参照图18)第一堤bnk1和第二堤bnk2可以形成其中可以容纳墨ink的区域。
249.根据实施例，从印刷头单元20提供的墨ink的至少一部分可以设置在第一电极elt1和第二电极elt2之间。(参照图17)根据示例，包括在墨ink中的发光元件ld的至少一部分可以设置为与第一电极elt1和第二电极elt2相邻。因此，发光元件ld可以设置在第一电极elt1和第二电极elt2之间，并且可以不均匀地布置或设置。
250.此后，参照图13和图19，在形成电场(s160)的步骤中，可以在第一电极elt1和第二电极elt2之间形成或设置电场。
251.根据实施例，在当前步骤中，通过向第一电极elt1和第二电极elt2中的每个施加对准信号，可以在第一电极elt1和第二电极elt2之间形成或设置(或提供)对准电场。包括在墨ink中的发光元件ld可以通过形成的对准电场在第一电极elt1和第二电极elt2之间对准(或布置或设置)(参照图19)。此时，可以在第一电极elt1和第二电极elt2之间施加ac信号。ac信号可以是正弦波、三角波、阶梯波等，但不限于给定的示例，并且可以具有各种ac信号类型。
252.此后，尽管未在单独的附图中示出，但是可以去除基底100上的溶剂slv。然而，根
据实施例，可以不执行溶剂slv的单独去除工艺，溶剂slv可以挥发并被去除。通过执行用于形成第一接触电极、第二接触电极和其他绝缘层的附加工艺，可以设置根据实施例的显示装置。
253.以上描述仅仅是公开的技术精神和范围的示例，并且公开所属领域的技术人员将能够在不脱离公开的特性的情况下进行各种修改和改变。因此，上述实施例可以单独实现或彼此组合实现。
254.因此，所公开的实施例不旨在限制公开的技术精神和范围，而是描述公开的技术精神和范围，并且公开的技术精神和范围不受这些实施例的限制。公开的范围应由权利要求解释，并且应解释的是，等同范围内的所有技术精神和范围都包括在公开的范围内。