一种金属片托组件的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造领域，具体而言，涉及一种金属片托组件。


背景技术：

2.igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)产品背面溅射工步是芯片制造的重要步骤，背面溅射使用的金属片托对于溅射效果具有很大影响，尤其对于igbt产品超薄芯片，金属片托能直接影响溅射效果。现有技术中，金属片托的卡扣结构用于固定芯片，但是如果卡扣结构过长,会使溅射后的igbt产品背面溅射爪印较长,影响芯片合格率，而如果卡扣结构过短又会引发溅射掉片，往往也会造成芯片崩边及暗纹问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的包括，例如，提供一种金属片托组件，其对芯片边缘有效芯粒影响小，有利于保证芯片合格率。
4.本实用新型的实施例可以这样实现：
5.本实用新型实施例提供一种金属片托组件，一种金属片托组件，包括片托主体和多个卡扣结构，所述片托主体设有收容腔室，所述收容腔室用于收容芯片，所述多个卡扣结构均与所述片托主体转动连接；
6.所述卡扣结构包括压片部和拨动部，所述压片部与所述拨动部连接并成夹角，所述压片部用于抵接所述芯片，所述拨动部用于接受外力，以使所述压片部和所述拨动部相对所述片托主体转动。
7.进一步地，在可选的实施例中，所述压片部与所述拨动部连接成v形，所述压片部与所述拨动部的连接处与所述片托主体转动连接。
8.进一步地，在可选的实施例中，所述压片部与所述拨动部的连接处与所述片托主体之间的转动连接方式为阻尼转动。
9.进一步地，在可选的实施例中，所述压片部的长度小于所述拨动部的长度。
10.进一步地，在可选的实施例中，所述拨动部能够与所述片托主体抵接。
11.进一步地，在可选的实施例中，所述压片部的长度范围为3mm-5mm，所述拨动部的长度范围为6mm-10mm。
12.进一步地，在可选的实施例中，所述压片部与所述拨动部之间的夹角范围为30
°‑
50
°
。
13.进一步地，在可选的实施例中，所述卡扣结构的数量为六个，且相邻两个所述卡扣结构所对应的中心角相等。
14.进一步地，在可选的实施例中，所述片托主体向内凹陷形成所述收容腔室以及位于所述收容腔室外周的凸壁，所述卡扣结构可转动地铆接于所述凸壁。
15.进一步地，在可选的实施例中，所述拨动部成弧形，且所述弧形与所述凸壁的弧形一致。
16.本实用新型提供的金属片托组件具有以下有益效果：本实施例提供的金属片托组件可以固定芯片，从而实现芯片背面溅射工艺。其中片托主体上设有收容腔室，该收容腔室可以收容芯片，即收容腔室用于放置芯片。卡扣结构与片托主体转动连接，其包括压片部和拨动部，压片部用于以抵接卡扣的方式固定芯片，拨动部可以便于操作，即用户可以用手作用于拨动部，使拨动部带动压片部转动，从而调节压片部与芯片的位置。压片部与拨动部之间成夹角，拨动部接受外力指的是在使用时，用户的手可以作用在拨动部上，使卡扣结构整体相对片托主体转动，从而调节压片部与片托主体的相对位置(例如，压片部是否覆盖在收容腔室所在的区域)。在压片部覆盖收容腔室所在的区域时，压片部可以抵接芯片，实现对芯片的固定；而当压片部不在收容腔室所在的区域时，可以自由地将芯片放入收容腔室或者从收容腔室上取下。压片部抵接芯片指的是压片部能够对芯片起到限位固定的作用，以将芯片限位固定在压片部与收容腔室的底壁之间。在本实用新型实施例中，拨动部可以便于用户拨动，使压片部相对片托主体转动，减少或避免用户的手与芯片接触造成芯片玷污的情况，从而可以进一步保证芯片合格率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型具体实施例所述的金属片托组件的结构示意图；
19.图2为图1中a处的放大结构示意图；
20.图3为本实用新型具体实施例所述的卡扣结构的结构示意图；
21.图4为本实用新型具体实施例所述的片托本体的结构示意图。
22.图标：10-金属片托组件；11-片托主体；110-收容腔室；112-凸壁；12-卡扣结构；121-压片部；122-拨动部。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
25.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
27.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。
28.下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
29.请参阅图1，本实施例提供了一种金属片托组件10，其对芯片边缘有效芯粒影响小，有利于保证芯片合格率。
30.需要指出的是，在本实用新型实施例中，金属片托组件10用于芯片背面溅射工步，即将芯片固定在金属片托组件10上，进行溅射处理。本实用新型实施例提供的金属片托组件10可以减小对芯片边缘有效芯粒的影响，保证芯片合格率。
31.在本实用新型实施例中，该金属片托组件10包括片托主体11和多个卡扣结构12，片托主体11设有收容腔室110，收容腔室110用于收容芯片，多个卡扣结构12均与片托主体11转动连接；如图2所示，卡扣结构12包括压片部121和拨动部122，压片部121与拨动部122连接并成夹角，压片部121用于抵接芯片，拨动部122用于接受外力，以使压片部121和拨动部122相对片托主体11转动。
32.需要说明的是，在本实用新型实施例中，金属片托可以固定芯片，从而实现芯片背面溅射工艺。其中，片托主体11上设有收容腔室110，该收容腔室110可以收容芯片，即收容腔室110用于放置芯片。卡扣结构12与片托主体11转动连接，其包括压片部121和拨动部122，压片部121用于以抵接卡扣的方式固定芯片，拨动部122可以便于操作，即用户可以用手作用于拨动部122，使拨动部122带动压片部121转动，从而调节压片部121与芯片的位置。在将芯片放入收容腔室110前，可以将压片部121转动到收容腔室110外的区域，以便于将芯片放在收容腔室110内；在将芯片放在收容腔室110内后，转动拨动部122和压片部121，使压片部121覆盖在芯片上，并抵接该芯片，实现对芯片的固定。在本实用新型实施例中，拨动部122可以便于用户拨动，使压片部121相对片托主体11转动，减少或避免用户的手与芯片接触造成芯片玷污的情况，从而可以进一步保证芯片合格率。
33.同时，还需要指出的是，在本实用新型实施例中，压片部121与拨动部122之间成夹角，拨动部122接受外力指的是在使用时，用户的手可以作用在拨动部122上，使卡扣结构12整体相对片托主体11转动，从而调节压片部121与片托主体11的相对位置(例如，相对位置是指压片部121是否覆盖在收容腔室110所在的区域)，在压片部121覆盖收容腔室110所在的区域时，压片部121可以抵接芯片，实现对芯片的固定；而当压片部121不在收容腔室110所在的区域时，可以自由地将芯片放入收容腔室110或者从收容腔室110上取下。压片部121抵接芯片指的是压片部121能够对芯片起到限位固定的作用，以将芯片限位固定在压片部121与收容腔室110的底壁之间。
34.在本实用新型实施例中，压片部121与拨动部122连接成v形，压片部121与拨动部122的连接处与片托主体11转动连接。当然，应当理解的是，压片部121与拨动部122之间连接成的形状可以为v形、u形等近似形状，对此，本实用新型实施例并不做具体要求和限定。
35.在本实施例中，压片部121的长度小于拨动部122的长度。也就是说，在本实施例中，压片部121的长度较小，在固定芯片时，压片部121与芯片之间的接触面积也较小，从而减小对芯片边缘有效芯粒的影响，提升芯片合格率。同时，拨动部122较长也可以便于用户操作，从而有利于提升用户体验。
36.可选地，压片部121的长度范围为3mm-5mm，拨动部122的长度范围为6mm-10mm。比如，将压片部121的长度设计为4mm，将拨动部122的长度设计为8mm。当然，也可以将压片部
121和拨动部122设计为其他长度，本实用新型实施例对此不作具体要求和限定。
37.应当理解的是，在本实用新型实施例中，压片部121与拨动部122的连接处与片托主体11之间的转动连接方式为阻尼转动。
38.在可选的实施例中，拨动部122能够与片托主体11抵接。需要指出的是，拨动部122与片托主体11抵接指的是在拨动部122转动到片托主体11区域时，能够与片托主体11抵接；可以对拨动部122进行翘曲处理，以便于拨动。
39.可选地，压片部121与拨动部122之间的夹角(如图3中的角度a)范围为30
°‑
50
°
，比如将压片部121与波动部之间的夹角设计为40
°
、45
°
等。在本实施例中，压片部121和拨动部122均为片状结构，通过折弯工艺成型制造；当然，并不仅限于此，在本实用新型的其他实施例中，卡扣结构12也可以通过其他的工艺进行制造。
40.在可选的实施例中，卡扣结构12的数量为六个，且相邻两个卡扣结构12所对应的中心角相等。多个卡扣结构12可以保证对芯片固定良好，使芯片不会发生侧飘。
41.请结合参阅图1和图4，在可选的实施例中，片托主体11向内凹陷形成收容腔室110以及位于收容腔室110外周的凸壁112，卡扣结构12可转动地铆接于凸壁112。可选地，该收容腔室110为圆形；收容腔室110的形状与芯片的形状一致，以便于更好地固定芯片。
42.可选地，拨动部122成弧形，且弧形与凸壁112的弧形一致，以在将压片部121抵接在芯片上时，拨动部122可以与凸壁112契合。
43.请结合参阅图1至图4，本实施例提供的金属片托组件10可以固定芯片，从而实现芯片背面溅射工艺。其中片托主体11上设有收容腔室110，该收容腔室110可以收容芯片，即收容腔室110用于放置芯片。卡扣结构12与片托主体11转动连接，其包括压片部121和拨动部122，压片部121用于以抵接卡扣的方式固定芯片，拨动部122可以便于操作，即用户可以用手作用于拨动部122，使拨动部122带动压片部121转动，从而调节压片部121与芯片的位置。压片部121与拨动部122之间成夹角，拨动部122接受外力指的是在使用时，用户的手可以作用在拨动部122上，使卡扣结构12整体相对片托主体11转动，从而调节压片部121与片托主体11的相对位置，在压片部121覆盖收容腔室110所在的区域时，压片部121可以抵接芯片，实现对芯片的固定；而当压片部121不在收容腔室110所在的区域时，可以自由地将芯片放入收容腔室110或者从收容腔室110上取下。压片部121抵接芯片指的是压片部121能够对芯片起到限位固定的作用，以将芯片限位固定在压片部121与收容腔室110的底壁之间。在本实用新型实施例中，拨动部122可以便于用户拨动，使压片部121相对片托主体11转动，减少或避免用户的手与芯片接触造成芯片玷污的情况，从而可以进一步保证芯片合格率。
44.需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
45.还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解
上述术语在本实用新型中的具体含义。
46.虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。