辅助设备的制作方法

1.本技术涉及光伏组件焊接技术领域，具体地讲，涉及一种辅助设备。


背景技术：

2.在太阳能电池生产和组装的过程中，通常采用焊接的方式将栅线与电池片进行连接，但是由于焊接不良等因素，需要对已经焊接完成的电池进行返修等操作，对电池片进行拆焊带或者补焊带涉及到一个二次加热的过程，由于电池片的正面和背面均有焊带，二次加热会对另一面已经完成焊接的焊带造成脱焊问题，脱焊之后焊带与电池片无连接，导致电路无法流通，相当于再次造成焊接不良的问题。
3.因此，现在急需一种能够避免电池片返修过程中二次焊接引起的脱焊的装置。


技术实现要素：

4.鉴于此，本技术提供一种辅助设备，能够避免电池片在返修过程中二次焊接引起的脱焊问题。
5.本技术提供一种辅助设备，用于对电池片进行焊接，所述电池片包括第一表面和第二表面，所述电池片的第一表面焊接有第一焊带，所述电池片的第二表面焊接有第二焊带，包括：
6.多个间隔设置的基底，相邻所述基底之间设置有制冷组件，所述制冷组件表面开设有热传导槽，所述第一焊带位于所述热传导槽内并与所述热传导槽接触。
7.在一些实施方式中，所述第二焊带处于焊接状态时，所述第一焊带与所述电池片连接的焊锡呈固态，所述第二焊带与所述电池片连接的焊锡呈非固态。
8.在一些实施方式中，所述制冷组件的制冷温度小于等于70℃。
9.在一些实施方式中，所述制冷组件包括半导体制冷设备、蒸发式制冷设备、风冷式制冷设备和水冷式制冷设备中的至少一种。
10.在一些实施方式中，所述制冷组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述热传导槽位于所述冷端上。
11.在一些实施方式中，所述热传导槽的高度设为h(mm)，所述第一焊带的焊带直径设为φ(mm)，0.5φ≤h＜φ。
12.在一些实施方式中，所述基底上还设有至少一个的吸附孔，所述吸附孔贯穿所述基底。
13.在一些实施方式中，所述热传导槽的截面形貌包括半圆形、椭圆形和矩形中的任意一种。
14.在一些实施方式中，所述制冷组件与所述基底之间还设有隔热板。
15.在一些实施方式中，所述基底包括导热金属板。
16.本技术的技术方案至少具有以下有益的效果：本技术的辅助设备中，制冷组件表面开设有热传导槽，将第一焊带位于热传导槽内并与热传导槽接触，使得在对第二焊带进
行焊接加热的过程中，制冷组件能够对第一焊带进行降温，避免了第一焊带与电池片连接处的焊锡熔化，从而起到保护焊点的作用，本技术的辅助设备避免了对电池片进行加热返修出现脱焊的问题。
附图说明
17.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为电池片第二焊带进行焊接的热量传导原理图；
19.图2为本实用新型辅助设备立体图；
20.图3为本实用新型辅助设备的截面图；
21.图4为本实用新型辅助设备包括半导体制冷片的截面图；
22.图5为本实用新型第一焊带和热传导槽的尺寸关系图；
23.图6为本实用新型辅助设备的俯视图。
24.图中：100-电池片；
25.200-第一焊带；
26.300-第二焊带；
27.1-基底；
28.2-制冷组件；
29.21-半导体制冷片；
30.211-冷端；
31.212-热端；
32.3-热传导槽；
33.4-吸附孔；
34.5-隔热板。
具体实施方式
35.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
36.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
37.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。
38.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
39.目前，光伏焊接领域使用红外焊接和电磁焊接等自动焊接技术对焊带进行焊接，请参阅图1，为现有的电池片在二次返修焊接的热量传导示意图，如图1所示，由于电池片100正面的第二焊带300和背面的第一焊带200通过电池片100连接，在对第二焊带300进行二次焊接加热时，无法避免焊接的热量会传递给第一焊带200，从而导致第一焊带200出现脱焊的问题。
40.因此，本技术提供一种辅助设备，能够对焊接不良的电池片100进行返修焊接时对电池片100的非焊接面的焊带进行保护，防止出现脱焊问题。
41.请参阅图2和图3，本技术提供一种辅助设备，用于对电池片100进行焊接，电池片100包括第一表面和第二表面，电池片100的第一表面焊接有第一焊带200，电池片100的第二表面焊接有第二焊带300，包括：
42.多个间隔设置的基底1，相邻基底1之间设置有制冷组件2，制冷组件2表面开设有热传导槽3，第一焊带200位于热传导槽3内并与热传导槽3接触。
43.在上述方案中，制冷组件2表面开设有热传导槽3，将第一焊带200位于热传导槽3内并与热传导槽3接触，使得在对第二焊带300进行焊接加热的过程中，制冷组件2能够对第一焊带200进行降温，避免了第一焊带200与电池片100连接处的焊锡熔化，从而起到保护焊点的作用，本技术的辅助设备避免了对电池片100进行加热返修出现脱焊的问题。
44.可以理解的，本技术的第一焊带200代表已焊接好或无需二次焊接的焊带，第二焊带300为二次返修需要焊接的焊带，当然，第一焊带200和第二焊带300可以互换，即第一焊带200为二次返修需要焊接的焊带，第二焊带300代表已焊接好或无需二次焊接的焊带，此时，将第二焊带300设置在热传导槽3内并与热传导槽3接触。
45.在一些实施方式中，第二焊带300处于焊接状态时，第一焊带200与电池片100连接的焊锡呈固态，第二焊带300与电池片100连接的焊锡呈非固态。可以理解的，返修焊接的温度一般高于焊锡的熔点，使得焊锡熔融形成液体后重新进行焊接，由于电池片100的材质为晶体硅材料，且厚度通常较薄(一般几百个微米的厚度)，导热性较好，在对电池片100的第二焊带300进行焊接时，第二焊带300处的焊锡熔化，呈液体或半固态；由于空气的热传导作用会导致第一焊带200的焊锡温度较高，本技术通过设置制冷组件2和热传导槽3，在焊接加热的过程中能够将第一焊带200处的热量吸收，降低第一焊带200处的温度，使其不发生熔化，即第一焊带200与电池片100连接的焊锡呈固态，从而避免了第一焊带200的焊锡熔化发生脱焊的问题。
46.在一些实施方式中，制冷组件2的制冷温度小于等于70℃，制冷组件2的制冷温度具体可以是30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃和70℃等，当然还可以是上述范围内的其他值，在此不作限制，电池片100在经过拆片或返修焊接的过程中，加热温度均在210℃以上(锡铅合金焊锡熔点在183℃左右)，能够保证在短时间内(＜5s)完成焊接动作，一般情况下，电池片100在2s内温度加热至超过熔点，该过程发生脱焊问题，本技术采用主动对第一焊带200进行制冷，通过控制制冷组件2的制冷温度≤70℃，能够确保对第二焊带300焊接时第一焊带200的焊锡温度低于其熔融温度，避免第一焊带200出现脱焊的问题。
47.本技术针对不同的材质的焊带在不同的焊接温度条件下进行冷却，如下表1所示，采用三种不同材质的焊带在不同温度条件下进行二次返修焊接，发现当冷却温度高于75℃以上时观察到焊锡流动，即发生焊锡熔化，考虑到温度波动及温度检测滞后性，本技术通过
控制制冷组件2的制冷温度小于等于70℃可确保不发生脱焊现象，解决二次焊接问题。
48.表1.针对不同材质的焊带不同焊接温度条件下冷却温度参考如下：
49.测试温度锡铅焊带锡铋焊带锡银焊带焊接温度/℃270220290焊锡熔点/℃183139210冷却建议温度/℃≤75≤55≤85冷端建议温度/℃≤60≤40≤70
50.在一些实施方式中，制冷组件2包括半导体制冷设备、蒸发式制冷设备、风冷式制冷设备和水冷式制冷设备中的至少一种。示例性地，半导体制冷设备例如可以是半导体制冷片21，蒸发式制冷设备例如可以是蒸发冷凝器；风冷式制冷设备例如可以是冷风机和风冷凝器等，水冷式制冷设备例如可以是水冷冷水机和水冷式冷凝器等，本技术对于制冷组件2的制冷方式不作限制，只要制冷组件2的制冷温度使得第一焊带200的焊锡不熔化即可。
51.在一些实施方式中，请参阅图4，制冷组件2包括半导体制冷片21，半导体制冷片21包括冷端211和热端212，热传导槽3位于冷端211，热端212与空气接触，散发热量，保证半导体制冷片21的制冷效果。半导体制冷片21利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶，热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷端211和热端212，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，即在冷端211吸收热量，在热端212放出热量，从而可以实现制冷的目的。本技术选择半导体制冷片21进行降温，制冷时间快，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和相应的控制手段，可以实现遥控、程控和计算机控制，便于组成自动控制系统。
52.在一些实施方式中，请参阅图5，热传导槽3的高度设为h(mm)，第一焊带200的焊带直径设有φ(mm)，0.5φ≤h＜φ，在上述限定范围内，能够保证第一焊带200与热传导槽3接触，能够提高第一焊带200的导热效果的同时提高安全性，h小于0.5φ，导致第一焊带200的冷却效果不好；h大于φ，电池片100可能与制冷组件2接触，在加热过程中可能导致电池片100局部温差过大造成内应力过大发生裂片示例性地，第一焊带200的直径φ为0.3mm，则热传导槽3的高度h为0.15mm～0.3mm，热传导槽3的高度例如可以是0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.21mm、0.24mm、0.27mm、0.29mm和0.3mm，当然还可以是上述范围内的其他值，在此不作限制。可以理解地，热传导槽3即为焊带槽，将电池片100放置于基底1上时电池片100上的第一焊带200嵌入热传导槽3内，第一焊带200与热传导槽3接触，返修(加热)过程中第一焊带200处的热量传递至热传导槽3中，起到冷却第一焊带200的作用。
53.可以理解地，第一焊带200位于热传导槽3内暗含了第一焊带200的宽度小于热传导槽3的内径。
54.在一些实施方式中，请参阅图6，基底1上还设有至少一个的吸附孔4，吸附孔4贯穿基底1，本技术通过吸附孔4的设置，在对电池片100进行返修加热时，通过抽气等手段在吸附孔4中形成负压，使得电池片100吸附在基底1上，从而起到固定电池片100的作用，防止电池片100在操作过程中发生移动。吸附孔4的数量可设置一个或多个，优选地，吸附孔4可以是基底1上规则排列的多个气孔，吸附孔4设置在相邻的制冷组件2之间，气孔的孔径根据基底1的宽度及电池片100的宽度和重量决定，保证电池片100与基底1可以吸附上即可。
55.在一些实施方式中，热传导槽3的底部横截面为半圆形、椭圆形和矩形中的任意一种，热传导槽3的底面与第一焊带200的形状相契合，能够保证第一焊带200与热传导槽3底部接触，从而保证导热效果。
56.在一些实施方式中，制冷组件2与基底1之间还设有隔热板5，本技术通过将隔热板5嵌于制冷组件2的四周，能够隔绝第一焊带200和基底1之间的热量传输，保证制冷组件2的制冷效果。隔热板5选自热传导率较差的材料制备，隔热板5的材料例如可以是石棉板(石棉纤维水泥平板)、真空隔热板5(由填充芯材以及真空保护表层，进行复合而成的一种真空隔热板)和挤塑板(以聚苯乙烯树脂为主要的原材料)等。
57.在一些实施方式中，基底1包括导热金属板。在本技术的辅助设备中，基底1为承载主体，基底1的材质为导热金属板，导热金属板例如可以是铜板或铝板等，上述材料的金属导热板的导热性较好，在工作过程中通过将电池片100放置于基底1上进行返修焊接等操作，在返修焊接过程中，基底1处于加热状态，可通过外部连接加热设备对基底1进行加热，可以理解地，基底1加热的温度远低于返修焊接加热和焊带熔点的温度，基底1加热的温度一般为20℃～50℃，基底加热的温度例如可以是20℃、25℃、30℃、35℃、40℃、45℃和50℃等，当然还可以是上述范围内的其他值，在此不作限制。在上述温度范围内的基底1加热温度可以有效提高焊接效果。
58.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
59.本技术虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本技术构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本技术的保护范围应当以本技术权利要求所界定的范围为准。