半导体器件的制作方法

1.本公开涉及一种半导体器件，该半导体器件的封装具有被耦合到裸片的至少一个导电过孔以及将裸片耦合到引线的至少一个电连接。


背景技术：

2.通常，诸如芯片级封装或晶圆级芯片级封装(wlcsp)之类的半导体器件封装包含包封在模塑料、聚合物、密封剂等中的半导体器件、半导体裸片或集成电路裸片。半导体器件可以是被配置为检测任何数目的数量或质量的传感器，或可以是用于控制其他各种电子部件的控制器。例如，这种半导体器件封装可以检测光、温度、声音、压力、应力、应变或任何其他数量或质量。其他半导体器件可以是控制器、微处理器或存储器。
3.传统的wlcsp可以形成为包括导电焊盘，焊料材料被直接耦合到该导电焊盘以安装到电子部件。通常，焊料材料采用焊料球的形式，焊料球的形状和尺寸基本相同，使得当被安装或耦合到印刷电路板(pcb)、电子设备的表面或其他一些电子部件时，wlcsp可以是水平的。例如，再分布层可以形成在裸片的表面上并且多个导电焊盘形成在再分布层中并且被暴露使得焊料球可以被耦合到导电焊盘。
4.当传统wlcsp安装到pcb上时，传统wlcsp的裸片与安装它的 pcb之间存在明显的热失配。通常，裸片的热膨胀系数(cte)小于pcb 的cte。cte的这种差异导致裸片和pcb当暴露于温度改变(例如，从冷到热或从热到冷)时膨胀和收缩的量不同。焊料球暴露于这些膨胀和收缩的差异，并且可能导致焊料球失效，诸如开裂、剪切、断裂、分层或焊料球内发生的一些其他类似故障。这些故障可能导致传统wlcsp 失灵，从而最终可能导致存在或利用传统wlcsp的电子设备的功能故障。
5.当焊料球形成在传统wlcsp的导电焊盘上以安装到pcb时，导电焊盘必须隔开较大距离以避免彼此相邻的焊料球之间的串扰。例如，如果在利用焊料球将wlcsp安装到pcb的回流工艺期间，焊料球可能会彼此物理接触，或可能彼此靠得足够近以致产生电弧，从而使得相邻焊料球之间的串扰导致wlcsp无法正常或按预期运转。这种不适当的功能可能会显着降低整个电子设备的可用性，该电子设备可能是电话、智能手机、平板电脑、电视、计算机、膝上型电脑、相机、或其中半导体封装存在于其内的其他一些电子设备。
6.这种焊料球间距和热失配限制了wlcsp中可能包括的输入/输出(i/o)触点的数目，从而限制了wlcsp执行每个日益复杂的功能的能力。


技术实现要素：

7.当传统wlcsp安装到pcb上时，传统wlcsp的裸片与安装它的 pcb之间存在明显的热失配。这些故障可能导致传统wlcsp失灵，从而最终可能导致存在或利用传统wlcsp的电子设备的功能故障。在利用焊料球将wlcsp安装到pcb的回流工艺期间，焊料球可能会彼此物理接触，或可能彼此靠得足够近以致产生电弧，从而使得相邻焊料球之间的串扰导致wlcsp无法正常或按预期运转。
8.在本公开的第一方面，提出了一种半导体器件，该半导体器件包括：裸片焊盘；裸片，位于裸片焊盘上并且被耦合到裸片焊盘，裸片包括第一导电焊盘和第二导电焊盘；树脂，位于裸片和裸片焊盘周围，树脂包括侧壁和横向于侧壁的第一表面；引线，延伸到树脂的侧壁中，引线具有第一端，第一端位于裸片与树脂的侧壁之间的树脂中；导电迹线，位于树脂的第一表面处；第一导电过孔，延伸到树脂的第一表面中到达第一导电焊盘；第二导电过孔，从第二导电焊盘延伸穿过树脂到达导电迹线；以及第三导电过孔，从引线延伸穿过树脂到达导电迹线。
9.在一些实施例中，导电过孔还包括位于树脂的第一表面处的暴露表面。
10.在一些实施例中，引线还包括与第一端相对的第二端，第二端位于树脂外部。
11.在一些实施例中，第二端与树脂的第一表面重叠。
12.在一些实施例中，树脂具有与第一表面相对的第二表面；并且裸片焊盘具有从树脂的第二表面暴露的第三表面。
13.在一些实施例中，第一表面还包括：第一表面部分，在从裸片朝向第一表面的第一方向上与裸片隔开；第二表面部分，位于第一表面部分周围，第二表面部分在第一方向上比第一表面部分更靠近裸片；以及倾斜表面部分，从第一表面部分延伸到第二表面部分，倾斜表面部分横向于第一表面部分和第二表面部分。
14.在一些实施例中，引线还包括与第一端相对的第二端，第二端与第二表面部分重叠。
15.在本公开的第二方面，提出了一种半导体器件，该半导体器件包括：树脂，包括第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及横向于第一侧和第二侧的侧壁，侧壁从第一侧延伸到第二侧；裸片焊盘，位于树脂中，包括安装表面；裸片，位于树脂中，裸片被耦合到裸片焊盘的安装表面，裸片包括有源表面、有源表面处的第一导电焊盘和有源表面处的第二导电焊盘；引线，具有第一端，第一端位于裸片与树脂的侧壁之间的树脂中，并且第一端位于裸片焊盘的安装表面与裸片的有源表面之间；导线，位于树脂内，从引线延伸到裸片的第一导电焊盘，导线被耦合到第一导电焊盘和引线；导电过孔，延伸到树脂的第一侧中到达裸片的第二导电焊盘，导电过孔被耦合到第二导电焊盘，导电过孔包括第一侧处的暴露表面，暴露表面与裸片对准。
16.在一些实施例中，第一侧还包括：第一表面，在从裸片朝向第一侧的第一方向上与裸片隔开；第二表面，位于第一表面周围，第二表面在第一方向上比第一表面更靠近裸片；以及倾斜表面，从第一表面延伸到第二表面，倾斜表面横向于第一表面和第二表面。
17.在一些实施例中，引线还包括与第一端相对的第二端，第二端与第二表面重叠。
18.在一些实施例中，导线与倾斜表面重叠。
19.这些实施例具有为封装提供板级可靠性(blr)和能够承受板载热循环(tcob)引起的应力和应变的稳健性的电气连接的组合，并且具有多个输入/输出(i/o)电气连接。
附图说明
20.为了更好地理解实施例，现在通过示例参考附图。在附图中，除非上下文另有说明，否则相同的附图标记表示相同或相似的元件或动作。附图中元件的尺寸和相对比例不一定按比例绘制。例如，这些元件中的一些元件可以被放大和定位以提高绘图易读性。
21.图1a图示了沿着图1b中的线a-a截取的本公开的半导体器件封装的实施例；
22.图1b图示了如图1a所示的半导体器件封装的实施例的底部平面视图；
23.图1c图示了图1a和图1b所示的半导体器件封装的实施例的第一导电过孔的实施例的放大增强视图；
24.图2a图示了沿着图2b中的线b-b截取的本公开的半导体器件封装的备选实施例；
25.图2b图示了如图2a所示的半导体器件封装的备选实施例的底部平面视图；
26.图3是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
27.图4是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
28.图5是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
29.图6是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
30.图7是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
31.图8是本公开的半导体器件封装的备选实施例的横截面视图；
32.图9是被耦合到衬底的如图1a和图1b所示的半导体封装的实施例的横截面视图；
33.图10a至图10c图示了如图1a和图1b所示的半导体器件封装的实施例的制造方法的步骤；
34.图11图示了如图3所示的半导体器件封装的备选实施例的备选制造方法的步骤；以及
35.图12a至图12c图示了如图2a和图2b所示的半导体器件封装的备选实施例的备选制造方法的步骤。
具体实施方式
36.在以下描述中，阐述了某些特定细节以便提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下，为了免不必要地混淆本公开的实施例的描述，尚未对与电子部件、封装和半导体制造技术相关联的众所周知的结构进行详细描述。
37.除非上下文另有要求，否则在随后的说明书和权利要求书中，“包括”一词及其变体(诸如“包含”和“含有”)应以开放的包含性意义解释，也就是说，“包括，但不限于”。
38.诸如第一、第二、第三等之类的序数的使用并不一定暗示经过排名的次序意义，而是可能仅区分动作或类似结构或材料的多个实例。
39.在整个说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的引用意指结合该实施例所描述的特定特征、结构或特点包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”不一定都是指相同的实施例。更进一步地，特定特征、结构或特点可以在一个或多个实施例中以任何合适方式组合。
40.术语“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“左”和“右”仅用于基于在本公开的附图的讨论中的部分的方位进行如下讨论。这些术语不作为在本公开中明确公开、隐含公开或固有公开的可能位置的限制。
41.术语“基本上”用于阐明在现实世界中制造封装时可能存在细微差异和变化，由于没有任何东西可以完全相等或完全相同。换言之，“基本上”是指并表示在实际实践中可能存在一些细微变化，而是在选定容差内制作或制造。
42.如在本说明书和所附权利要求中使用的，除非内容另有明确规定，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参考物。
43.虽然关于半导体裸片和半导体封装示出并描述了各种实施例，但是应当容易领会，本公开的实施例不限于此。在各种实施例中，本文中所描述的结构、设备、方法等可以在任何合适类型或形式的半导体裸片或封装中体现或以其他方式利用，并且可以根据需要使用任何合适的半导体裸片和封装技术来制造。
44.在半导体器件封装的至少一个实施例中，半导体器件封装包括裸片、裸片焊盘、以及将裸片耦合到裸片焊盘的粘合剂。裸片包括多个接触焊盘。该封装还包括包封裸片、裸片焊盘和粘合剂的密封剂。至少一个导电过孔延伸到封装中到接触焊盘中的一个接触焊盘，并且提供电信号以发送到密封剂内的裸片和从该裸片发送电信号。至少一个引线延伸到封装中并且通过第二导电过孔被耦合到接触焊盘中的一个接触焊盘。第二导电过孔延伸到密封剂中，并且跨过密封剂以将引线耦合到接触焊盘。
45.在半导体器件封装的至少一个实施例的制造方法的至少一个实施例中，用于形成半导体器件封装的密封剂掺杂有添加剂材料，该添加剂材料在激光直接成型(lds)过程期间暴露于激光器时被激活。用于该lds 过程的这种激光器在密封剂中形成开口，随后形成衬在开口内的第一导电层。第一导电层中的一个第一导电层形成在至少一个引线的表面和接触焊盘的表面上。在完成该lds过程之后的导电电镀步骤中，在填充开口的第一导电层上形成第二导电层，这在密封剂和半导体器件封装的至少一个实施例内形成第一导电过孔和第二导电过孔。
46.本公开说明了具有电连接组合的半导体器件封装，这些电连接为封装提供板级可靠性(blr)和能够承受由板上热循环(tcob)引起的应力和应变的稳健性。tcob可能由半导体器件封装的至少一个实施例从热环境移动到冷环境的膨胀和收缩引起，反之亦然。例如，如图1a所示的半导体器件封装包括密封剂、位于密封剂的第一表面处的第一导电过孔的端部、从密封剂的第一侧壁延伸的第一引线、以及从密封剂的第二侧壁延伸的第二引线。密封剂的第二侧壁与密封剂的第一侧壁相对。当第一引线和第二引线以及第一导电过孔通过焊料材料被耦合到印刷电路板(pcb)时，第一引线和第二引线可能会因半导体器件封装中由温度改变引起的膨胀和收缩而弯曲和挠曲。引线的这种弯曲和挠曲吸收了由膨胀和收缩引起的应力和应变，从而降低了半导体器件封装的焊料材料或其他电连接出现裂纹或分层的可能性。这些电连接可以是密封剂内的内部电连接(例如，导电过孔、导电层、电线接合或一些其他类似内部电连接)或作为密封剂外部的连接的外部电连接(例如，焊料球、电线接合、引线、接触焊盘或其他类似外部电气连接)。例如，参见图1a 所示的半导体器件封装的引线。
47.与上文所直接讨论的tcob类似，当图1a所示的半导体器件封装安装到pcb时，半导体器件封装与pcb之间可能存在热失配。例如， pcb可以膨胀和收缩第一量，并且半导体器件封装可以膨胀和收缩与第一量不同的第二量。pcb与半导体器件封装之间的这种膨胀和收缩差异可能导致与上文所讨论的相同或相似的故障。然而，引线的弯曲和挠曲吸收了由pcb和半导体器件封装的膨胀和收缩差异引起的应力和应变，从而降低了焊接材料开裂或分层或pcb与半导体器件封装之间的其他电气连接故障的可能性。
48.虽然具有良好的blr、针对tcob的鲁棒性和针对热失配的鲁棒性 (如上文所直接
讨论的)，但是图1a所示的半导体器件封装具有多个输入/输出(i/o)电气连接来接收和发送若干个电信号。半导体器件封装的这些多个i/o电连接为半导体器件封装提供了执行日益复杂的功能的能力。半导体器件封装的这些多个i/o电连接可以包括第一引线和第二引线、接触焊盘，以及若干个接触焊盘和引线。这些多个i/o电连接保持半导体器件封装的至少一个实施例的占位面积(例如，电气器件内的封装所占据的总体空间量)，该占位面积与其他常规半导体器件的占位面积相比相对较小。
49.图1a是沿着图1b所示的线a-a截取的半导体器件封装100的实施例的横截面视图。封装100包括裸片102、裸片焊盘104、以及将裸片102耦合到裸片焊盘104的粘合剂106。粘合剂106可以是胶水、裸片附着膜(daf)、或用于将裸片102耦合到裸片焊盘104的第一表面105 的一些其他类型或合适的粘合剂，该第一表面105面向裸片102。裸片焊盘104还包括与第一表面105相对的第二表面107。粘合剂106从裸片102的第一表面108延伸到裸片焊盘104的第一表面105，并且粘合剂106与裸片焊盘104的第一表面105和裸片102的第一表面108物理接触。裸片焊盘104可以是散热器，该散热器吸收了由裸片102输出的热量。在一些实施例中，粘合剂106可以是将裸片焊盘104电耦合到裸片102的导电粘合剂。
50.裸片102包括第一表面108、与第一表面108相对的第二表面110、从第一表面108延伸到第二表面110的第一侧壁112、以及与第一侧壁 112相对的第二侧壁114。第二侧壁从第一表面108延伸到第二表面110。第一侧壁112和第二侧壁114横向于第一表面108和第二表面110。第一表面108和第二表面110从第一侧壁112延伸到第二侧壁114。
51.裸片102还包括位于第二表面110处的多个接触焊盘116，该多个接触焊盘116被耦合到裸片102的有源电气部件和无源电气部件(未示出)并且与之电连通。多个接触焊盘116提供到裸片102内的有源电气部件和无源电气部件的电通路，使得信号可以传达到裸片102和从裸片 102传出。例如，接触焊盘116可以提供用于将控制信号发送到裸片102 内的无源部件和有源部件的电路径，并且接触焊盘116可以为要从裸片 102发送的数据信号提供电路径。控制信号可以从诸如控制单元、存储器、控制器或一些其他类似电子设备或部件之类的外部部件发送。数据信号可以发送到外部部件，该外部部件可以是存储器、半导体器件封装、裸片或一些其他类似电子设备或部件。多个接触焊盘116中的每个接触焊盘包括接触表面118。多个接触焊盘116可以是多个导电焊盘。第二表面110可以是裸片102的有源表面。
52.封装100还包括密封剂120。例如，密封剂120可以是环氧树脂材料、塑料材料、绝缘材料、非导电材料、模塑料或一些其他类似或合适类型的密封剂材料。密封剂120可以掺杂有添加剂材料，该添加剂材料当暴露于激光器时会变得导电，其细节将在本公开的后面就图10a至图 10c进行更详细的描述。
53.密封剂120包封裸片焊盘104、裸片102及粘合剂106。密封剂120 位于裸片焊盘104的第二表面107上并且覆盖该第二表面107，并且包括第三表面122及与第三表面124相对的第四表面124。第三(例如，下)表面122基于图1a中的方位位于封装100的底表面，并且第四(例如，上)表面124基于图1a中的方位位于封装100的顶表面。第一尺寸d1从密封剂120的第三表面122延伸到第四表面124。例如，第一尺寸d1的范围可以从350μm(微米)到1000μm(微米)。
54.密封剂120还包括从第三表面122延伸到第四表面124的第三侧壁 126以及从第三表面122延伸到第四表面124的第四侧壁128。第三侧壁 126和第四侧壁128横向于第三表面
122和第四表面124。第三侧壁126 基于图1a的方位位于封装100的左侧，并且第四侧壁基于图1a的方位位于封装100的右侧。
55.封装100的第一引线130从密封剂120的第三侧壁126向外延伸。第一引线130包括密封剂120外部的第一端132和密封剂120内的第二端134。第二端134基于如图1a所示的封装100的方位与裸片102的第一侧壁112侧向相邻并隔开。第一引线130包括与第一引线130的第一端132直接相邻的第一安装表面133。
56.封装100的第二引线136从密封剂120的第四侧壁128向外延伸。第二引线136包括密封剂120外部的第三端138和密封剂120内的第四端140。第四端140基于如图1a所示的封装100的方位与裸片102的第二侧壁114侧向相邻并隔开。第四端140通过密封剂120内的裸片102 与第二端134分开。换言之，裸片102位于第一引线130的第二端134 与第二引线136的第四端140之间。第二引线136包括与第二引线136 的第三端138直接相邻的第二安装表面135。
57.多个第一导电过孔142中的一个导电过孔延伸到密封剂120的第三表面122中到达多个接触焊盘116中的相应接触焊盘。第一导电过孔142 中的每个导电过孔包括第一导电层144和第二导电层146，该第二导电层146位于第一导电层144上并覆盖该第一导电层144。第一导电层144 的厚度小于第二导电层146的厚度，这在图1a中很容易看出。第一导电层144可以是衬垫层、激光直接成型(lds)层、lds掩模层、种子层或一些其他类似或合适类型的导电材料。第二导电层146可以是电镀层、沉积层或一些其他类似或合适类型的导电材料。第二导电层146通过其上存在第二导电层146的第一导电层144与密封剂120分开。因为第一导电层144可以充当将第二导电层146与密封剂120分开的屏障，所以第二导电层146可以不物理接触密封剂120。
58.在封装100的该实施例中，多个第一导电过孔142的第二导电层146 从密封剂120的第三表面122向外突出。在封装100的一些其他备选实施例中，第二导电层146可以不从密封剂120向外突出。
59.如图1a所示，当在封装100的横截面中观察时，多个第一导电过孔142具有t形。参考图1c更详细地讨论多个第一导电过孔142的细节和尺寸。
60.多个第二导电过孔148延伸到密封剂120中到达多个接触焊盘116 中的各接触焊盘并且到达第一引线130和第二引线136的相应端部134、 140。例如，基于图1a中的方位而位于封装100的左侧的第二导电过孔 148被耦合到第一引线130的第二端134，而基于图1a中的方位而位于封装100的右侧的第二导电过孔148被耦合到第二引线136的第四端 140。多个第二导电过孔148从密封剂120的第三表面122向外突出。在一些实施例中，多个第二导电过孔148可以不从密封剂120的第三表面 122向外突出。
61.多个第二导电过孔148中的每个导电过孔包括第三导电层150和第四导电层152，该第四导电层152位于第三导电层150上并且覆盖该第三导电层150。第三导电层150的厚度小于第四导电层152的厚度，这在图1a中很容易看出。第三导电层150可以是衬垫层、激光直接成型 (lds)层、lds掩模层、种子层或一些其他类似或合适类型的导电材料。第四导电层152可以是电镀层、沉积层或一些其他类似或合适类型的导电材料。第四导电层152通过其上存在第四导电层152的第三导电层150与密封剂120分开。因为第三导电层150可以充当将第四导电层 152与密封剂120分开的屏障，所以第四导电层152可以不物理接触密封剂120。
62.为了本公开的简单和简洁起见，下文仅进一步详细讨论位于图1a 的左侧的第二导电过孔148的细节。然而，应当容易领会，该讨论以类似方式适用于位于图1a的右侧的第二导电过孔148相对于裸片102和第二引线136的类似特征。
63.第二导电过孔148包括第一部分148a、第二部分148b和第三部分 148c。第一部分148a、第二部分148b和第三部分148c包括第三导电层 150和第四导电层152的各部分。第一部分148a、第二部分148b和第三部分148c彼此成一体，并且至少在该实施例中，第一部分148a、第二部分148b和第三部分148c由第三导电层150和第四导电层152的连续和单一材料制成。第二导电过孔148的第一部分148a、第二部分148b 和第三部分148c延伸到密封剂120的第三表面122中。
64.第一部分148a延伸到密封剂120的第三表面122中到达第一引线 130。第一部分148a被耦合到第一引线130。第一部分148a具有从第一引线130延伸到第二导电过孔148的表面154的第二尺寸d2，该表面 154也是第四导电层152的表面。第三导电层150和第四导电层152位于第一引线130上。
65.封装100包括从密封剂120的第三表面122延伸到第一引线130的第一安装表面133的尺寸d9。封装100还包括从第三表面122延伸到第二引线136的安装表面135的尺寸d10。在一些实施例中，第一引线130 的安装表面133可以与密封剂120的第三表面122基本共面。
66.第二部分148b基于图1a的方位而延伸到密封剂120的第三表面 122中到达裸片102的最左侧的接触焊盘116。第二部分具有从最左侧的接触焊盘116的接触表面118延伸到表面154的第三尺寸d3。第三尺寸 d3小于第二尺寸d2，这在图1a中可以很容易看出。
67.第三部分148c延伸到密封剂120的第三表面122中并且在到达裸片 102或第一引线130之前终止于密封剂120内。第三部分148c从第一部分148a延伸到第二部分148b并且将第一部分148a电耦合到第二部分 148b。第三部分148c横向于第二导电过孔148的第一部分148a和第二部分148b。第三部分148c可以是电迹线、电连接、或将第一部分148a 耦合到第二部分148b的一些其他相似或类似的电气结构。第三部分具有从位于第一部分148a与第二部分148b之间的第三导电层150的表面156 延伸的第四尺寸d4。第四尺寸d4小于第二尺寸d2和第三尺寸d3。
68.第二导电过孔148从密封剂120的第三表面122突出，并且第二导电过孔148包括表面154，该表面154为第四导电层152的表面。在本实施例中，表面154从密封剂120的表面122的表面。在一些其他实施例中，表面154可以与密封剂120的第三表面122基本共面。在一些实施例中，表面154可以与第一引线130和第二引线136的安装表面133、 135基本共面。
69.在一些备选实施例中，当表面154与密封剂120的第三表面122基本共面时，第三导电层150的端部表面155可以暴露在密封剂120的第三表面122处。端部表面155可以是与密封剂120的第三表面122和第四导电层152的表面154基本共面。
70.图1b图示了如图1a所示的封装100的底部平面视图。封装100包括图1a中不可见的附加引线。在本实施例中，封装100具有四个引线。然而，在一些其他备选实施例中，封装100可以具有两个引线、三个引线、五个引线或任何其他合适数目的引线。
71.如图1b所示，第一导电过孔142位于封装100的中心区域。第二导电过孔148与第一导电过孔142侧向隔开。换言之，第二导电过孔148 基于如图1b所示的封装100的方位位于第一导电过孔142的右侧和左侧上。
72.图1c图示了如图1a所示的环绕的最左侧的第一导电过孔142的放大增强视图。为了本公开的简洁和简单起见，仅讨论关于最左侧的第一导电过孔142的细节。然而，应当容易领会，最左侧的第一导电过孔142 的以下讨论适用于如图1a所示的最右侧的第一导电过孔142。
73.第一导电过孔142包括背离裸片102的暴露表面158。暴露表面158 可以是焊接材料所耦合到的安装表面，用于将封装100安装或接合到衬底900(例如，印刷电路板、半导体晶片或一些其他相似或类似部件)，这在图9中可以很容易看出。如之前所讨论的，在该实施例中，第一导电过孔142从密封剂120的第三表面122向外突出，使得暴露表面158 与第三表面122向外隔开。在一些备选实施例中，暴露表面158可以与密封剂120的第三表面122基本共面。在一些备选实施例中，当第二导电层146的暴露表面158与密封剂的第三表面122基本共面时，第二导电层146不覆盖第一导电层144的端部表面168可以与第三表面122基本共面。
74.第一导电过孔142的第一部分142a与接触焊盘116相邻，并且第一导电过孔142的第二部分142b通过第一部分142a与接触焊盘116隔开。第一部分142a具有第一侧160以及与第一侧160相对的第二侧162。第一侧160和第二侧162横向于接触焊盘116的接触表面118。第一部分 142a具有从第一侧160延伸到第二侧162的第五尺寸d5。第二部分142b 具有第三侧164以及与第三侧164相对的第四侧166。第三侧164和第四侧166横向于接触焊盘116的接触表面118。第二部分142b具有从第三侧164和第四侧166延伸的第六尺寸d6。第六尺寸d6大于第五尺寸 d5，这在图1c中很容易看出。第一部分142a和第二部分142b可以是圆柱形柱、矩形柱、方形柱、或延伸到密封剂120的第三表面122中到达接触焊盘116中的至少一个接触焊盘116的一些其他形状或尺寸的柱。例如，第五尺寸d5的范围可以从15μm(微米)到80μm(微米)，第六尺寸d6的范围可以从100μm(微米)到300μm(微米)。
75.第三侧164和第四侧166包括第一导电层144和第二导电层146的侧。第一导电层144和第二导电层146的这些侧基本彼此共面以形成第一导电过孔142的第三侧164和第四侧166。
76.第二导电层146覆盖第一导电层144的表面168。换言之，表面168 是第一导电层144的第一导电层144所终止于的端部表面。第二导电层 146的表面168与密封剂120的第三表面122基本共面。第三导电层150 的表面155与第二导电层146的表面168相似。
77.第一导电层144包括第一部分144a、第二部分144b、第三部分144c 和第四部分144d。第一部分144a包括表面168并且延伸到密封剂120 的第三表面122中到达第二部分144b。第一部分144a横向于第二部分 144b并且第二部分144b延伸到第三部分144c。第二部分144b横向于第三部分144c，并且第三部分144c延伸到第四部分144d。第三部分144c 横向于第四部分144d，并且第四部分144d位于接触焊盘116的接触表面118上。第一部分144a和第二部分144b限定与密封剂120的第三表面122相邻的l形部分。
78.第二导电层146包括位于第一部分144a的表面168上并覆盖该表面 168的第五部分146a、位于第二部分144b上并覆盖该第二部分144b的第六部分146b、以及位于第三部分144c和第四部分144d上并覆盖该第三部分144c和第四部分144d的第七部分146c。第五部分146a延伸到第六部分146b。第六部分146b从第五部分146a延伸到第七部分146c。第七部分146c从第六部分146b延伸到第一导电层144的第四部分144d。
79.图2a图示了沿着图2b中的线b-b截取的封装200的备选实施例的横截面视图。图2b是如图2a所示的封装200的底部平面视图。为了本公开的简单和简洁起见，本文将仅更详细地讨论与如图1a至图1c所示的封装100相比的封装200的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与前文关于图1a至图1c所示的封装100描述的那些特征相同或相似的封装200的特征。
80.封装200的密封剂220与前文关于如图1a至图1c所示的封装100 所讨论的密封剂120相同或相似。然而，与封装100的密封剂120不同，如图2a所示的封装200的密封剂220具有与如图1a所示的封装100 的密封剂120不同的形状。密封剂220包括第一表面222、基于图2a中的方位而与第一表面222左侧侧向隔开的第二表面223、以及基于图2a 中的方位而与第一表面222的右侧侧向隔开的第三表面225。密封剂220 还包括与第一表面222、第二表面223和第三表面225相对的第四表面 224。第一表面222、第二表面223和第三表面225可以是水平表面、水平、暴露表面、外表面、外部表面、区域、表面部分、或其他相似或类似类型的表面。
81.密封剂220的第一侧壁226从第二表面223延伸到第四表面224。密封剂的第二侧壁228从第三表面225延伸到第四表面224。第一侧壁 226和第二侧壁228横向于第一表面222、第二表面223和第三表面225。
82.第一尺寸d14从第一表面222延伸到第四表面224。第二尺寸d15 从第二表面223延伸到第四表面224。第三尺寸d7从第三表面225延伸到第四表面224。第一尺寸d14大于第二尺寸d15和第三尺寸d7。在封装200的这个实施例中，第二尺寸d15基本等于第三尺寸d7。在封装200的一些其他备选实施例中，第二尺寸d15可以小于第一尺寸d14 并且大于第三尺寸d7。在封装200的一些其他备选实施例中，第二尺寸 d15可以小于第一尺寸d14并且小于第三尺寸d7。例如，在封装200 的一些实施例中，封装200的尺寸d14在长度上可以与如图1a所示的封装100的第一尺寸d1相同或相似。
83.密封剂220的第一倾斜表面227从第一表面222延伸到第二表面 223并且将第一表面222与第二表面223分开。第一倾斜表面227相对于第二表面223成第一角度θ1。
84.密封剂220的第二倾斜表面229从第一表面222延伸到第三表面 225并且将第一表面222与第二表面223分开。第二倾斜表面229相对于第三表面225成第二角度θ2。在封装200的本实施例中，第二角度θ2 基本等于第一角度θ1。在封装200的一些其他备选实施例中，第二角度θ2可以与第一角度θ1不同。
85.第一倾斜表面227和第二倾斜表面229可以是倾斜表面、倾斜水平、暴露倾斜表面、外倾斜表面、外部倾斜表面、倾斜区域、倾斜表面部分或一些其他相似或类似类型的倾斜表面。
86.如图2b所示，在封装200的该实施例中，第一倾斜表面227和第二倾斜表面229是由第一表面222彼此分开的分开且不同的表面。如图 2b所示，在封装200的该实施例中，第二表面223和第三表面225是由第一表面222、第一倾斜表面227和第二倾斜表面229彼此分开的分开且不同的表面。
87.在封装200的至少一个备选实施例中，可以存在两个附加倾斜表面。这两个附加倾斜表面由第一表面222隔开，横向于第一倾斜表面227和第二倾斜表面229，并且从第一倾斜表面227延伸到第二倾斜表面229。这两个附加倾斜表面连通第一倾斜表面227和第二倾斜
表面229形成围绕第一表面222的边界或周边。两个附加倾斜表面连通第一倾斜表面227 和第二倾斜表面229形成围绕第一表面222的连续的单一边界表面或周边表面。更进一步地，在封装200的该至少一个备选实施例中，两个附加倾斜表面分别与两个附加表面直接相邻。两个附加表面横向于第二表面223和第三表面225，并且两个附加表面分别从第二表面223延伸到第三表面225。两个附加表面连同第二表面223和第三表面225形成围绕两个附加倾斜表面以及第一倾斜表面227和第二倾斜表面229的边界或周边。两个附加表面连通第二表面223和第三表面225形成围绕两个附加倾斜表面以及第一倾斜表面227和第二倾斜表面229的连续的单一边界表面或周边表面。
88.封装200的第一引线230包括密封剂220外部的第一端232和包封在密封剂220内的第二端234。第一引线230基于图2a中的方位位于封装200的左侧。与封装100的第一引线130不同，封装200的第一引线 230朝向封装200的密封剂220弯回，使得第一引线230的第一端232 与密封剂220的第二表面223重叠。第一引线230包括与第一引线230 的第一端232直接相邻的第一安装表面233。
89.封装200的第二引线236包括密封剂220外部的第三端238和密封剂220内部的第四端240。第二引线236基于图2a中的方位位于封装 200的右侧。与封装100的第二引线136不同，封装200的第二引线236 朝向封装200的密封剂220弯曲回，使得第二引线236的第三端238与密封剂220的第三表面225重叠。第二引线236包括与第二引线236的第一端238直接相邻的第一安装表面235。
90.封装200包括从密封剂220的第一表面222延伸到第一引线230的安装表面233的尺寸d11。封装200还包括从第一表面222延伸到第二引线236的安装表面235的尺寸d12。尺寸d11大于尺寸d12。
91.多个第一导电过孔242延伸到密封剂220的第一表面222中到达包封在密封剂220内的裸片102的接触焊盘116的接触表面118。裸片102 通过粘合剂106被耦合到裸片焊盘104，并且裸片焊盘104与粘合剂106 两者均包封在密封剂220内。第一导电过孔242包括第一导电层244和第二导电层246。
92.封装200的第一导电过孔242与封装100的第一导电过孔142相同或相似。然而，与封装100中的第一导电过孔142不同，相对于封装100 中的第一导电过孔142，封装200中的第一导电过孔242相对较短。封装200的第一导电层244与封装100的第一导电层144相同或相似。封装200的第二导电层246与封装200的第二导电层246相同或相似。因而，为了本实用新型的简洁和简洁起见，不对第一导电过孔142、第一导电层144和第二导电层246的细节进行更详细的讨论。
93.多个第二导电过孔248延伸到密封剂220中并且被耦合到裸片102 中的各个接触焊盘116以及第一引线230和第二引线236的相应端部。例如，基于图2a中的方位而位于封装200的左侧的第二导电过孔248 被耦合到第一引线230的第二端234，并且基于图2a中的方位而位于封装200的右侧的第二导电过孔248被耦合到第二引线236的第四端240。
94.位于封装200的左侧的第二导电过孔248延伸到第三表面122和第二表面223。位于封装200的右侧的第二导电过孔248延伸到封装200 的第二表面222和第三表面225。
95.多个第二导电过孔248中的每个导电过孔包括第三导电层250和第四导电层252，该第四导电层252位于第三导电层250上并且覆盖第三导电层250。如图1a所示，封装200的
第三导电层250和第四导电层 252与封装100的第三导电层150和第四导电层152相同或相似。因而，为了本公开的简洁和简单起见，第三导电层150和第四导电层152的细节本文中不再进行详细讨论。
96.为了本公开的简单和简洁起见，下文仅进一步详细讨论图2a的左侧的第二导电过孔248的细节。然而，应当容易领会，该讨论以类似方式适用于图2a的右侧的第二导电过孔248关于裸片102和第二引线236 的类似特征。
97.第二导电过孔248包括第一部分248a、第二部分248b和第三部分 248c。第一部分248a、第二部分248b和第三部分248c包括第三导电层 250和第四导电层252的部分。第一部分248a、第二部分248b和第三部分248c彼此成一体，并且至少在本实施例中，第一部分248a、第二部分248b和第三部分248c由第三导电层250和第四导电层252的连续的单一材料制成。
98.第一部分248a延伸到密封剂220的第二表面223中到达第一引线 230。第一部分248a被耦合到第一引线230。第一导电层250和第二导电层252位于第一引线230上。
99.基于图2a中的方位，第二部分248b延伸到密封剂220的第一表面 222中到达裸片102的最左侧的接触焊盘116的接触表面118。第二部分 248b的形状和尺寸与第一部分248a的形状和尺寸相同或相似。
100.第三部分248c延伸到第一表面222、第二表面223和第一倾斜表面 227中，并且第三部分248c在到达裸片102或第一引线230之前终止于密封剂220内。第三部分248c从第一部分248a延伸到第二部分248b 并且将第一部分248a电耦合到第二部分248b。第三部分248c的第一端延伸到第一倾斜表面227中，并且横向于第一部分248a到达第二导电过孔248的第二部分248b。第三部分248c可以是电迹线、电连接、或耦合第一部分248a和第二部分248b的一些其他相似或类似电气结构。在该实施例中，第三部分的第二段延伸到第一表面222中并且第三部分的第三段延伸到第二表面223中。在一些其他备选实施例中，第三段可能不存在，相反当第一部分248a直接与第一倾斜表面227侧向相邻时，第一段和第二段可以是唯一存在的段。
101.图3图示了特征与图1a至图1c所示的封装100的特征相同或相似的封装300的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图1a至图1c所示的封装100相比的封装300的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与先前关于图1a至图1c所示的封装100所描述的那些特征相同或相似的封装300的特征。
102.与封装100不同，封装300包括包封在密封剂120内的第一电连接 302和第二电连接304。如图1a至图1c所示，第一电连接302和第二电连接304已经代替了封装100的第二导电过孔148。第一电连接302 和第二电连接304可以是将第一引线130和第二引线136分别耦合到裸片102的接触焊盘116中的相应接触焊盘116的电线、电线接合、或一些其他合适的或类似的导电结构或部件。
103.如图3所示，基于封装300的方位，第一电连接302的第一端被耦合到裸片102的最左侧的接触焊盘116的接触表面118。第一电连接的第二端302被耦合到第一引线130的表面。
104.如图3所示，基于封装300的方位，第二电连接304的第一端被耦合到裸片102的最右侧的接触焊盘116的接触表面118。第二电连接的第二端304被耦合到第二引线136的表
面。
105.图4图示了特征与图1a至图1c所示的封装100的特征相同或相似的封装400的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图1a至图1c所示的封装100相比的封装400的差异或附加特征。相同的附图标记用于表示与先前关于图1a至图1c所示的封装100所描述的那些特征相同或相似的封装400的特征。
106.与其中裸片焊盘104的第二表面107被密封剂120覆盖的封装100 不同，裸片焊盘104的第二表面107与封装400的密封剂120的第四表面124基本共面。与如图1a至图1c所示的封装100的密封剂120的相似厚度相比较，封装400中的密封剂120从第三表面122延伸到第四表面124的厚度较小。
107.图5图示了特征与图1a至图1c所示的封装300的特征相同或相似的封装500的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图3中所示的封装300相比的封装500的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与先前关于图3所示的封装300所描述的那些特征相同或相似的封装500的特征。
108.与其中裸片焊盘104的第二表面107被密封剂120覆盖的封装300 不同，裸片焊盘104的第二表面107与封装500的密封剂120的第四表面124基本共面。与图3所示的封装300的密封剂120的相似厚度相比较，封装500中的密封剂120从第三表面122延伸到第四表面124的厚度较小。
109.图6图示了特征与图2a和图2b所示的封装200的特征相同或相似的封装600的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图2a和图2b所示的封装200相比的封装600的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与先前关于图2a和图2b所示的封装200所描述的那些特征相同或相似的封装600的特征。
110.与封装200不同，封装600包括封装在密封剂120内的第一电连接 402和第二电连接404。如图2a和图2b所示，第一电连接402和第二电连接404已经代替了封装200的第二导电过孔248。第一电连接402 和第二电连接404可以是将第一引线230和第二引线236分别耦合到裸片102的接触焊盘116中的相应接触焊盘116的电线、电线接合或一些其他合适的或类似的导电结构或部件。
111.如图6所示，基于封装600的方位，第一电连接402的第一端被耦合到裸片102的最左侧的接触焊盘116的接触表面118。第一电连接的第二端402被耦合到第一引线230的表面。在封装600的这个实施例中，第一电连接402与第一表面222、第二表面223和第一倾斜表面227重叠。在该封装600的一些其他备选实施例中，如果第一电连接402的第二端在比图6所示更靠右的位置被耦合到第一引线230的表面，则第一电连接402可能不与第一表面223重叠。例如，如果第一引线230的第二端234比所示出的进一步延伸到封装600中，则第一电连接230可以不与密封剂220的第一表面223重叠。
112.如图6所示，基于封装600的方位，第二电连接404的第一端被耦合到裸片102的最右侧的接触焊盘116的接触表面118。第二电连接的第二端404被耦合到第二引线236的表面。在封装600的该实施例中，第二电连接404与第一表面222、第三表面225和第二倾斜表面229重叠。在封装600的一些其他备选实施例中，如果第二电连接404的第二端在比图6所示更靠左的位置被耦合到第二引线236的表面，则第二电连接404可能不与第一表面223重叠。例如，如果第二引线236的第四端240比所示出的进一步延伸到封装600中，则第二电连接
404可以不与密封剂220的第三表面225重叠。
113.图7图示了特征与图2a和图2b所示的封装200的特征相同或相似的封装700的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图2a和图2b所示的封装200相比的封装700的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与先前关于图2a和图2b所示的封装200描述的那些特征相同或相似的封装700的特征。
114.与其中裸片焊盘104的第二表面107被密封剂220覆盖的封装200 不同，裸片焊盘104的第二表面107与封装700的密封剂220的第二表面224基本共面。与如图2a和图2b所示的封装200的密封剂220的相似厚度相比，封装700中的密封剂220从第一表面222延伸到第二表面 224的厚度较小。
115.图8图示了特征与图6所示的封装600的特征相同或相似的封装 800的备选实施例的横截面。为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论与如图6所示的封装600相比的封装800的差异或附加特征。相同的附图标记用于指示与先前关于图6所示的封装600所描述的那些特征相同或相似的封装800的特征。
116.与其中裸片焊盘104的第二表面107被密封剂220覆盖的封装600 不同，裸片焊盘104的第二表面107与封装800的密封剂220的第二表面224基本共面。与如图2a和图2b所示的封装200的密封剂220的相似厚度相比较，封装700中的密封剂220从第一表面222延伸到第二表面224的厚度较小。
117.图9图示了安装、耦合或粘合到衬底900的封装100的横截面。衬底900可以是印刷电路板(pcb)、支撑衬底或一些其他合适的电子结构或部件。衬底900包括第一表面902以及与第一表面902相对的第二表面904。多个接合焊盘906位于衬底900的第一表面902。
118.多个焊料球908将封装100耦合到衬底900的多个接合焊盘906。例如，基于如图9所示的封装100的方位位于最左侧的焊料球908将第一引线130耦合到基于如图9所示的封装100的方位位于最左侧的接合焊盘906。基于如图9所示的封装100的方位位于最右侧的焊料球908 将第二引线136耦合到基于如图9所示的封装100的方位位于最右侧的接合焊盘906。定位在最左侧的焊料球908与最右侧的焊料球908之间的位于中心的焊料球908将第一导电过孔142耦合到位于中心的接合焊盘906。
119.封装100的第三表面122与衬底900的第一表面902隔开尺寸d8。尺寸d8由尺寸d9和d10确定，如先前关于图1a至图1c所示的封装 100所讨论的。同样，如果封装200被安装到衬底900，则尺寸d8可能位于封装200的第一表面222与衬底900的第一表面902之间。尺寸d8 由尺寸d11和d12确定，如先前关于图2a和图2b所示的封装200所讨论的。例如，尺寸d8的范围可以从20μm(微米)到80μm(微米)。
120.尽管以下讨论针对被耦合到衬底900的封装100，但是应当理解，以下讨论同样适用于本公开的其他封装200、300、400、500、600、700、 800。如图9所示，封装100的第一引线130的安装表面133和第二引线 136的安装表面135在裸片102的第二表面110到密封剂120的第三表面122的方向上比第一导电过孔142的暴露表面158更远离裸片102的第二表面110。当封装100利用焊料球908安装到印刷电路板900的接触焊盘906时，第一引线130和第二引线136可以部分或完全包封在它们相应或对应的焊料球908中，并且从密封剂120的第三表面122部分突出的第一导电过孔142的各部分也可以部分或完全包封在它们相应或对应的焊料球内908。
121.被耦合到基于图9中的方位位于最左侧的第一导电过孔142的焊料球908与被耦合到第一引线130的最左侧的焊料球908隔开尺寸d13。为了增加尺寸d13，可以增加引线130的长度，并且为了减小尺寸d13，可以减少第一引线130的长度。应当容易领会，该讨论同样可以应用于第二引线和多个焊料球908中的其他相应焊料球908。
122.尺寸d8、d13可以基于封装100可能暴露的环境特点、数量和质量来选择。例如，如果封装100暴露于从冷到热或反之亦然的温度快速改变，则封装100的部件会膨胀或收缩。例如，密封剂120、引线130、136 以及第一导电过孔142和第二导电过孔148可以以不同的量和不同的速度膨胀和收缩。封装100的这些部件之间的这些膨胀和收缩的差异可能导致引线130、136与焊料球908破裂、断裂或分层。侧壁126、128处的这种膨胀和收缩通常与第一导电过孔142处的膨胀和收缩不同，并且这种膨胀和收缩的差异会增加故障或缺陷的可能性。然而，通过优化尺寸d8、d13，第一引线130和第二引线136可以吸收由密封剂的侧壁126、 128附近的膨胀和收缩引起的应力和应变，并且降低封装100内由于这些类型的缺陷而导致故障的可能性。
123.图10a至图10c图示了如图1a至图1c所示的封装100的实施例 1000的制造方法的横截面视图。如图10a所示，多个密封剂部分1002 形成在引线框1004周围和之上。引线框1004包括多个裸片焊盘部分 1006和多个引线部分1008。多个密封剂部分1002中的每个相应密封剂部分1002包封多个裸片1010中的对应裸片1010、多个粘合剂部分1012、以及引线框1004的多个裸片焊盘部分1006。密封剂部分1002还包封多个引线部分1008的端部1014。
124.如先前关于图1a至图1c所示的封装100所描述的，密封剂部分 1002与密封剂120相对应。如先前关于图1a至图1c所示的封装100 所描述的，裸片焊盘部分1006和引线部分1008分别与裸片焊盘104以及第一引线130和第二引线136相对应。如先前关于图1a至图1c所示的封装100所描述的，裸片1010与裸片102相对应。如先前关于图1a 至图1c所示的封装100所描述的，粘合剂部分1012与粘合剂106相对应。如图1a至图1c所示，密封剂部分1002中的经包封端部1014与封装100的第一引线130和第二引线136的端部134、140相对应。
125.在图10a所示的步骤中，粘合剂部分1012被耦合到引线框1004的裸片焊盘部分1006，然后，裸片1010被耦合到粘合剂部分1012。粘合剂部分1012可以通过利用通过某种其他类似或合适技术将粘合剂部分 1012分配、挤出、溅射或施加到裸片焊盘部分1006的机器施加粘合剂部分1012来形成。然后，裸片1010可以通过拾取裸片1010并将裸片1010放置到粘合部分1012的拾放机器放置到粘合剂部分1012上。该工艺通过粘合部分1012将裸片1010耦合到裸片焊盘部分1006。
126.在裸片1010已经利用粘合剂部分1012被耦合到裸片焊盘部分1006 之后，形成包封裸片焊盘部分1006、裸片1010、粘合剂部分1012和引线部分1008的端部1014的密封剂部分1002。密封剂部分1002可以通过注射成型工艺、压缩成型工艺、模具成型工艺或用于形成密封剂部分 1002的一些其他类似或合适的技术来形成。例如，第一(例如，上)模具工具(未示出)可以定位在引线框1004的第一侧上，并且第二(例如，下部)裸片工具(未示出)可以定位在引线框1004的第二侧上。一旦第一裸片和第二裸片定位之后，密封剂就可以注入第一裸片工具与第二裸片工具之间的空间中，从而形成围绕裸片焊盘部分1006、裸片1010、粘合剂部分1012和引线端部1014的密封剂部分1002。然后，密封剂部分 1002可以在第一成型工具和第二成型工具内固化，使得密封剂部分1002 硬化并变得足够固化，使得当第一成型工
具和第二成型工具被移除时，密封剂部分1012维持它们的形状而不变形。密封剂可以是模塑料、树脂、环氧树脂、或用于包封裸片焊盘部分1006、裸片1010、粘合剂部分1012 和引线部分1008的端部1014的一些其他类似或合适的材料。
127.如图10b所示，在已经形成密封剂部分1002之后，利用激光直接成型(lds)工艺对密封剂部分1002进行图案化。密封剂部分1002是掺杂的密封剂材料，并且掺杂的密封剂材料包括当暴露于激光器时被激活(例如，变得导电)的添加剂材料。例如，添加剂材料可以是铜材料、银材料、合金材料、或当暴露于激光时变得导电的一些其他类型的材料。例如，添加剂材料可以是密封剂部分1002中的掺杂材料，诸如非导电无机金属化合物。当密封剂部分1002内的非导电无机金属化合物暴露于激光器时，发生化学反应并且非导电无机金属化合物变成导电金属化合物。
128.例如，密封剂部分1002可以由lds兼容聚合物(诸如来自shin etsu 的kmc-9200、来自sumikon的eme-l系列)制成或可以是一些其他类型的lds兼容聚合物、树脂、模塑料或密封剂材料。
129.如图10b所示，多个第一开口1016和多个第二开口1018形成在密封剂部分1002中，延伸到密封剂部分1002的表面1020中到达裸片1010 的接触焊盘1022的表面1023。如图1a至图1c所示，表面1020与封装100的密封剂120的第三表面122相对应。如图1a至图1c所示，裸片1010的接触焊盘1022与封装100的裸片102的接触焊盘1022相对应。如图1a至图1c所示，接触焊盘1022的表面1023与封装100的接触焊盘116的表面118相对应。
130.多个第一开口1016和第二开口1018通过移动激光器跨过密封剂部分1002的表面1020将密封剂部分1002的部分暴露于激光器(未示出) 而形成。激光器移除密封剂部分1002的各部分，从而形成第一开口1016 和第二开口1018。在形成多个第一开口1016和第二开口1018之后，形成多个第一导电层1024和多个第二导电层1026。多个第一导电层1024 与多个第一开口1016上对齐，并且多个第二导电层1026与多个第二开口1018对齐。第一导电层1024和第二导电层1026位于接触焊盘的表面 1023上并且被耦合到该表面1022。
131.随着激光器移动跨过表面1020，从而移除密封剂部分1002的各部分，由激光器形成的限定第一开口1016和第二开口1018的表面可以是微粗糙表面，其中存在小微凹坑、微凹槽和微空隙。这些微粗糙表面允许导电材料在电镀步骤期间更容易形成并粘合到第一开口1016和第二开口1018中的密封剂部分1002的这些微粗糙表面，这将至少相对于图 10c进行更详细讨论。
132.激光器以选定方式或经过编程的方式沿着密封剂部分的表面1020 移动，从而形成第一开口1016和第二开口1018。然而，激光器可以以不同速度移动并且在沿着表面1020的位置处保持静止达不同的时间量，以用于形成第一开口和第二开口。例如，激光器可以以第一速度沿着密封剂部分1002的表面1020在第一开口1016和第二开口1018相对于更深的其他位置更浅的位置处移动。可替代地，激光器可以以第二速度沿着密封剂部分1002的表面1020在第一开口1016和第二开口1018更深的位置处移动。第一速度大于第二速度。同样，激光器可以在第一开口 1016和第二开口1018较浅的位置处保持第一时间段，并且激光器可以在第一开口1016和第二开口1018更深的位置处保持第二时间段。第一时间段小于第二时间段。换言之，激光器相对于第一开口1016和第二开口1018的尺寸和形状以选定方式在不同位置以不同速度和选定时间段沿着密封剂部分1002的表面1020连续移动，以形成第一
开口1016和第二开口1018。
133.如图1a至图1c所示，第一导电层1024与封装100的第一导电层 144相对应。如图1a至图1c所示，第二导电层1026与封装100的第三导电层150相对应。如图1a至图1c所示，第一开口1016与封装100 的第一导电过孔142相对应。如图1a至图1c所示，第二开口1024与封装100的第二导电过孔148相对应。
134.在形成第一开口1016和第二开口1018和第一导电层1024和第二导电层1026之后，分别对第一导电层1024和第二导电层1026执行电镀工艺，从而分别在第一开口1016和第二开口1018中形成第三导电层1028 和第四导电层1030。第三导电层1028和第四导电层1030分别填充第一开口1016和第二开口1018。该电镀工艺的结果在图10c中很容易看出，其中第一导电过孔1032和第二导电过孔1034位于密封剂1002中并且暴露在密封剂1002的表面1022处。第一导电过孔1032包括第一导电层 1024和第三导电层1024、1028中的导电层，并且第二导电过孔1034包括第二导电层1024和第四导电层1034中的导电层。
135.如图1a至图1c所示，第三导电层1028与封装100的第一导电过孔142的第二导电层146相对应。如图1a至图1c所示，第四导电层 1030与封装100的第四导电层152相对应。如图1a至图1c所示，第一导电过孔1032与封装100的第一导电过孔142相对应。如图1a至图 1c所示，第二导电过孔1034与封装100的第二导电过孔148相对应。
136.电镀工艺可以是无电式电镀工艺或化学电镀工艺，其中如图10b所示的部件放置在包含诸如银材料、金材料、镍材料、合金材料或适用于无电式电镀工艺或类似电镀工艺的一些其他导电材料之类的导电材料的浴中。当在无电式电镀浴中时，无电式电镀浴中的导电材料被吸引并被耦合到第一导电层1024和第二导电层1026。在完成了无电式电镀工艺之后，第三导电层1028和第四导电层1030分别形成于第一导电层1024 和第二导电层1026上并被耦合到该第一导电层1024和第二导电层 1026。在完成了无电式电镀工艺之后，第三导电层1028和第四导电层 1030分别形成于第一开口1016和第二开口1018中并填充该第一开口 1016和第二开口1018。
137.通过形成第三导电层1028和第四导电层1030，分别形成第一导电过孔1032和第二导电过孔1034。第一导电过孔1028和第二导电过孔 1030是接触焊盘1022与引线框1004的引线部分1008的电连接。
138.在形成第三导电层1028和第四导电层1030以形成第一导电过孔 1032和第二导电过孔1034之后，引线部分1008通过诸如锯、激光器或一些其他合适或类似的切单工具之类的切单工具切割。如图10c所示，引线部分1008在虚线1036处被切单。引线部分1008的切单也对封装 100进行切单。引线部分1008可以在切单工艺期间弯曲或可以在附加步骤中弯曲。一旦被切单，引线部分1008与图1a至图1c所示的第一引线130和第二引线136相同或相似。
139.如图4所示的封装400的备选实施例可以由与图10a至图10c所示的制造方法相同或相似的制造方法1000的备选实施例形成。然而，在制造方法1000期间的某个点或在制造方法1000结束时，附加研磨步骤，其中密封剂1002的与表面1022相对的表面1003被磨损。在该背面研磨步骤期间，裸片焊盘1006的表面1007未被覆盖和暴露，使得裸片焊盘 1006的表面1007与密封剂的表面1003基本共面。
140.如图4所示，裸片焊盘1006的表面1007与封装400的裸片焊盘104 的表面107相对
应。如图4所示，密封剂1002的表面1003与密封剂120 的表面124相对应。
141.图11涉及如图3所示的封装300的备选实施例的制造方法1100的备选实施例。制造方法1100与如图10a至图10c所示的封装100的制造方法1000相同或相似。因而，为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论制造方法1100相对于制造方法1000的不同或附加特征。
142.与图10a至图10c所示的封装100的制造方法1000不同，形成将接触焊盘1022中的至少一个接触焊盘1022耦合到引线部分1008中的至少一个引线部分1008的多个电线1102。然后，电线1102通过与关于图 10a所讨论的形成密封剂部分1002相同或相似的形成密封剂部分1002 被包封和覆盖。
143.图12a至图12c图示了如图2a和图2b所示的封装200的实施例的制造方法1200的实施例的横截面视图。在方法制造1000期间，相同的附图标记用于指示与先前关于如图1a至图1c所示的封装100所描述的那些特征相同或相似的特征。如图10a至图10c所示，封装200的制造方法1200与封装100的制造方法1000相同或相似。如图10a至图10c 所示，对于相同或相似特征，图12a和图12b中利用相同或相似的附图标记。因此，为了本公开的简单和简洁起见，本文仅更详细地讨论不同或附加特征。
144.与制造方法1000一样，密封剂部分1202以与密封剂部分1002相同或相似的方式形成。然而，与密封剂部分1202不同，密封剂部分1202 形成为具有第一表面1204、第二表面1206、从第一表面1204延伸到第二表面1206的倾斜表面1208、以及与第一倾斜表面1204、第二倾斜表面1206和倾斜表面1208相对的第四表面1210。尽管密封剂部分1202 的形状和尺寸与图10a至图10c所示的密封剂部分1002的形状和尺寸不同，但是如图12a和图12b所示的密封剂部分1202与如图10a至图 10c所示的密封剂部分1002相同或相似。
145.在如图12a所示形成密封剂部分1202之后，利用lds工艺对密封剂部分1202进行图案化，该lds工艺与先前关于图10b所示和讨论的 lds工艺相同或相似。因而，为了本公开的简单和简洁起见，本文中仅更详细地讨论与图10b中的lds工艺相比图12b中的lds工艺的差异或附加特征。
146.激光器以与激光器沿着密封剂部分1002的表面1022移动相同或相似的方式沿着第一表面1204、第二表面1206和倾斜表面1208移动。如图10b所示，与形成第一导电层1024和第二导电层1026以及第一开口 1016和第二开口1018相似，第一导电层1212和第二导电层1214与第一开口1016和第二开口1018接连形成。第一导电层1212和第二导电层 1214与第一开口1216和第二开口1218对齐。
147.在形成第一导电层1212和第二导电层1214以及第一开口1216和第二开口1218之后，执行电镀步骤，从而分别形成填充第一开口1216和第二开口1218的第三导电层1220和第四导电层1222。第三导电层1220 位于第一导电层1212中的相应第一导电层1212上并且被耦合到该相应第一导电层1212，第四导电层1222位于第二导电层1214中的相应第二导电层1214上并且被耦合到该相应第二导电层1214。以与先前关于图 10c所讨论的第三导电层1028和第四导电层1030相同或相似的方式形成第三导电层1220和第四导电层1222。因而，为了本公开的简单和简洁起见，本文中不再进一步详细讨论形成第三导电层1220和第四导电层 1222。
148.在形成第三导电层1220和第四导电层1222之后，引线部分1008 在虚线1036处以
与先前关于图10c所讨论的相同或相似的方式被切单，用于形成本公开的封装100。因而，为了本公开的简单和简洁起见，本文不再进一步详细讨论对引线部分1008的切单。
149.尽管本文中未详细讨论封装100、200、300、400、500、600、700、 800的实施例中的每个实施例的制造方法，但是应当理解，制造方法 1000、1100、1200的实施例中的上述步骤和过程可以以略微不同方式重新组织或执行以形成封装100、200、300、400、500、600、700、800 以及本公开中未示出的附加实施例。
150.与利用用于形成多层封装的多个步骤传统制造方法相比较，封装 100、1100、1200的制造方法降低了封装100、200、300、400、500、600、 700、800的制造成本，与传统制造方法相比较，利用本公开中阐述的 lds工艺相对便宜。例如，如在本公开中描述的没有使用lds工艺制造封装的传统方法可以包括浴步骤、蚀刻步骤、图案化步骤、沉积步骤、切单步骤和其他合适制造步骤的组合。然而，随着越来越多的步骤被添加到传统制造方法中以形成越来越复杂的封装，用于利用这些传统制造方法的工艺显着增加。因而，因为相对于其他相似或类似传统封装的传统制造方法步骤较少，所以能够利用如本公开中描述的lds工艺来形成本公开的封装100、200、300、400、500、600、700、800降低了成本并缩短了制造时间。
151.可以组合上文所描述的各种实施例以提供其他实施例。如果需要，则可以修改实施例的各方面以采用各种专利、申请和出版物的概念来提供又其他实施例。
152.可以根据上文的具体实施方式对实施例进行这些和其他改变。一般而言，在以下权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制为在说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应被解释为包括所有可能实施例连同这些权利要求对其享有权利的全部范围的等同物。因而，权利要求不受本公开的限制。