电子部件的制作方法

本技术涉及一种电子部件，尤其涉及一种作为陶瓷电容器的电子部件。

背景技术：

1、近年来，陶瓷电容器得到了广泛应用。在现有技术中(如专利文献1：cn100440393c)，陶瓷电容器通常具有：内置有陶瓷层和内部导体层的主体；以及形成在元件主体的端面上、与内部导体层连接的端子电极；端子板，具有与端子电极的电极连接部和外部电路电连接的外部连接部，外部连接部配置为以规定的间隔距离与元件主体的底面对置。与陶瓷电容的端子电极直接与外部电路连接的情况相比，通过端子板与外部电路连接的作用效果在于：一方面，当陶瓷电容在外部电场的作用下产生振动时，通过端子板挠曲可以容易地吸收振动，减弱陶瓷电容器的振动向外部电路(安装基板)传递，并且降低安装基板产生的噪声；另一方面，可以通过端子板预先电连接多个陶瓷电容后，再电连接至外部电路，从而较小安装面积。

2、然而，如果端子板的外部连接部与元件主体的底面之间的间隔距离过大，一方面由于陶瓷电容器的高度增加，因此需要较大的安装空间，另一方面，端子板在制造、运输、安装时容易弯曲，因此在拾取陶瓷电容器和存储陶瓷电容时需要区分方向，从陶瓷电容器的非端子板侧拾取，降低了生产效率。

3、现有文献

4、专利文献1：cn100440393c

技术实现思路

1、本实用新型针对上述实际情况而提出，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容等电子部件，其能够在尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果的同时，实现电子部件小型化，并且提高端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分电子部件的拾取方向。

2、根据本实用新型的一个方面的电子部件，其特征在于，包括：至少一个元件，所述元件包括元件主体以及配置于所述元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与所述端子电极电连接的内侧连接部以及从所述内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，所述外侧连接部，配置为以规定的间隔距离d与所述元件主体的底面对置，在所述至少一个元件的总高度为h时，所述间隔距离d设计成d/h≤0.07。

3、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述内侧连接部具有从所述内侧连接部与所述端子电极相对的表面、朝向所述端子电极突出的凸部，在所述凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与所述元件主体的底面之间的垂直距离为p时，所述间隔距离d设计成0.9≤p/(d+p)≤1。

4、另外，本实用新型的电子部件中，在所述电子部件的长度为l时，优选地，所述外侧连接部的安装基板接合面的长度e设计成：e/l的值在0.1～0.35的范围内。

5、另外，本实用新型的电子部件中，在所述电子部件的长度为l时，优选地，所述间隔距离d设计成d/l≤0.035。

6、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面直接相对，并且所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面之间不存在中间物质。

7、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部具有沿所述元件的宽度方向排列布置的多个点。

8、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部的点形成为沿所述元件的宽度方向延伸的扁平形状。

9、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部形成为沿所述元件的宽度方向延伸的线状。

10、另外，本实用新型的电子部件中，优选地，在所述元件的高度为t时，所述垂直距离为p设计成p≤t/2。

11、实用新型的效果

12、根据本实用新型的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本实用新型的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。

技术特征：

1.一种电子部件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

9.根据权利要求2、6～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，

技术总结
本技术提供一种电子部件，包括：至少一个元件，该元件包括元件主体以及配置于元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与端子电极电连接的内侧连接部以及从内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与元件主体的底面对置，在至少一个元件的总高度为H时，间隔距离D设计成D/H≤0.07。根据本技术的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本技术的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。

技术研发人员：森雅弘
受保护的技术使用者：厦门TDK有限公司
技术研发日：20220331
技术公布日：2024/1/12