一种芯片银浆粘贴的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体来说，涉及一种芯片银浆粘贴的封装结构。


背景技术：

2.目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。在半导体封装领域，通常需要通过银浆等粘结剂将半导体芯片黏贴在基板上。
3.随着半导体小型化的需求，半导体芯片的体积越来越小。而对于较小的芯片，银浆过多则会造成爬胶过高，芯片被污染，银浆过少，则会造成芯片与基板之间的银浆空洞，银浆覆盖率不足，银浆厚度不足，影响产品性能。且常见的封胶固定不能有效保证芯片的散热性能，长期运行的热量集聚容易凝成水汽而导致芯片失效。
4.专利号cn214254394u公开了芯片封装结构，该封装结构框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽内，芯片通过银浆胶体与框架经过高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，使得芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使pcb上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升了芯片封装效率，但该封装结构仍存在一定的缺陷，例如其未对芯片进行进一步加固，未对散热能力进行优化，影响芯片的稳定性与散热能力。
5.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

6.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片银浆粘贴的封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
7.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
8.一种芯片银浆粘贴的封装结构，包括壳体，该壳体顶部设置有盖板，壳体内底部四角均设置有固定脚，固定脚顶部设置有基板，基板顶部开设有安装槽，安装槽两侧底部均开设有防溢槽，安装槽内底部设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层顶部设置有芯片主体；芯片主体顶部设置有导热板组件，芯片主体两侧均设置有若干焊点，壳体两侧均设置有若干引脚，引脚与焊点之间设置有金线；壳体与盖板之间设置有环氧树脂密封胶体。
9.进一步的，为了能够增加银浆粘贴层与基板之间的接触面加大两者之间的连接强度，通过斜向上开设的防溢槽能够对银浆进行存蓄，避免了银浆过多向上爬胶对芯片主体造成污染，安装槽底端开设有若干等距排列呈矩形分布的增粘槽，防溢槽为倾斜结构且方向为远离安装槽的一端逐渐向上。
10.进一步的，为了能够实现绝缘导热片的安装固定，对芯片主体进行紧贴导热，导热
板组件包括设置在芯片主体顶部的绝缘导热片，绝缘导热片顶部开设有若干等距排列呈矩形分布的填充槽，绝缘导热片正面与背面均设置有加固侧板，加固侧板底部设置有多个等距排列的加固连接爪。
11.进一步的，为了使得加固侧板能够伸至壳体外侧将热量传递至外部环境中，提高散热效果，加固侧板为l形结构，壳体正面与背面顶部均设置有与加固侧板相配合的通孔。
12.进一步的，为了能通过加固连接爪与连接孔之间的弹性连接以及银浆孔胶，对导热板组件进行定位，降低安装难度，提高连接强度，加固连接爪为上半部分圆柱下半部分球体的组合结构，且加固连接爪为四爪形弹性结构，基板顶部正面与背部均开设有多个与加固连接爪相配合的连接孔，连接孔内底部设置有银浆孔胶。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过开设在基板顶部的安装槽、防溢槽及增粘槽，能够大大提高银浆粘贴层与基板之间的接触面积，从而提高基板与芯片主体之间的粘结强度，保证芯片主体的稳定性，同时防溢槽能够避免银浆过多造成爬胶对芯片造成污染，从而有效降低芯片封装的难度；通过设置导热板组件，能够通过对芯片的直接接触导热，实现热量的高效传递，从而保证芯片的散热性能。
15.2、通过设置绝缘导热片，在保证芯片散热性能的前提下避免发生导电对芯片造成损害，同时填充槽能够进行环氧树脂密封胶体的填充，进一步增强各个结构之间的连接强度，同时加固侧板与加固连接爪能够对导热板组件进行定位，从而降低安装的难度，进一步提高结构强度。
16.3、通过一体化多层点胶加卡接固定的方式，大大提高芯片的抗冲击、抗震与防尘防潮性能，从而保证芯片的稳定性，同时内置的导热板组件保证芯片的散热能力，使得芯片能够满足更多的适应场景。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的立体结构示意图；
19.图2是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的正面剖视图；
20.图3是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的侧面剖视图；
21.图4是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的立体装配图之一；
22.图5是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的立体装配图之二；
23.图6是根据本实用新型实施例的一种芯片银浆粘贴的封装结构的立体装配图之三；
24.图7是图3中a处局部放大图；
25.图8是图5中b处局部放大图。
26.图中：
27.1、壳体；2、盖板；3、固定脚；4、基板；5、安装槽；6、防溢槽；7、银浆粘贴层；8、芯片主体；9、导热板组件；901、绝缘导热片；902、填充槽；903、加固侧板；904、加固连接爪；10、焊点；11、引脚；12、金线；13、环氧树脂密封胶体；14、增粘槽；15、通孔；16、连接孔；17、银浆孔胶。
具体实施方式
28.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
29.根据本实用新型的实施例，提供了一种芯片银浆粘贴的封装结构。
30.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-图8所示，根据本实用新型实施例的芯片银浆粘贴的封装结构，包括壳体1，该壳体1顶部设置有盖板2，壳体1内底部四角均设置有固定脚3，固定脚3顶部设置有基板4，基板4顶部开设有安装槽5，安装槽5两侧底部均开设有防溢槽6，安装槽5内底部设置有银浆粘贴层7，银浆粘贴层7顶部设置有芯片主体8；芯片主体8顶部设置有导热板组件9，芯片主体8两侧均设置有若干焊点10，壳体1两侧均设置有若干引脚11，引脚11与焊点10之间设置有金线12；壳体1与盖板2之间设置有环氧树脂密封胶体13。
31.借助于上述技术方案，通过开设在基板4顶部的安装槽5与防溢槽6，能够大大提高银浆粘贴层7与基板4之间的接触面积，从而提高基板4与芯片主体8之间的粘结强度，保证芯片主体8的稳定性，同时防溢槽6能够避免银浆过多造成爬胶对芯片造成污染，从而有效降低芯片封装的难度；通过设置导热板组件9，能够通过对芯片主体8的直接接触导热，实现热量的高效传递，从而保证芯片的散热性能。通过一体化多层点胶加卡接固定的方式，大大提高芯片的抗冲击、抗震与防尘防潮性能，从而保证芯片的稳定性，同时内置的导热板组件9保证芯片的散热能力，使得芯片能够满足更多的适应场景。
32.在一个实施例中，对于上述安装槽5来说，安装槽5底端开设有若干等距排列呈矩形分布的增粘槽14，防溢槽6为倾斜结构且方向为远离安装槽5的一端逐渐向上，从而能够增加银浆粘贴层7与基板4之间的接触面加大两者之间的连接强度，通过斜向上开设的防溢槽6能够对银浆进行存蓄，避免了银浆过多向上爬胶对芯片主体8造成污染。
33.在一个实施例中，对于上述导热板组件9来说，导热板组件9包括设置在芯片主体8顶部的绝缘导热片901，绝缘导热片901顶部开设有若干等距排列呈矩形分布的填充槽902，绝缘导热片901正面与背面均设置有加固侧板903，加固侧板903底部设置有多个等距排列的加固连接爪904，从而能够实现绝缘导热片901的安装固定，对芯片主体8进行紧贴导热。
34.在一个实施例中，对于上述加固侧板903来说，加固侧板903为l形结构，壳体1正面与背面顶部均设置有与加固侧板903相配合的通孔15，从而使得加固侧板903能够伸至壳体1外侧将热量传递至外部环境中，提高散热效果。
35.在一个实施例中，对于上述加固连接爪904来说，加固连接爪904为上半部分圆柱
下半部分球体的组合结构，且加固连接爪904为四爪形弹性结构，基板4顶部正面与背部均开设有多个与加固连接爪904相配合的连接孔16，连接孔16内底部设置有银浆孔胶17，从而能通过加固连接爪904与连接孔16之间的弹性连接以及银浆孔胶17，对导热板组件9进行定位，降低安装难度，提高连接强度。
36.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
37.在实际应用时，按照从下至上的顺序依次安装内部元器件，先将基板4安装在固定脚3顶部，在向安装槽5内部滴加银浆作为银浆粘贴层7，然后防止芯片主体8使其对准安装槽5，并向下按压，通过高温环境下使得银浆粘贴层7凝固，并将多余的银浆排至防溢槽6内部避免爬胶造成芯片污染。然后将芯片主体8两侧的焊点10与引脚11之间通过金线12依次对应连接，完成芯片在内部的电路连接。之后将导热板组件9紧贴在芯片主体8顶部，事先在连接孔16内部底架银浆，然后加固连接爪904会先弹性收缩后伸入连接孔16内部，到底后向外扩张挤压银浆，最终银浆凝固对其进行固定。最后在壳体1内部滴加环氧树脂密封胶体13，在盖上盖板2完成芯片的封装。
38.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过开设在基板4顶部的安装槽5、防溢槽6及增粘槽14，能够大大提高银浆粘贴层7与基板4之间的接触面积，从而提高基板4与芯片主体8之间的粘结强度，保证芯片主体8的稳定性，同时防溢槽6能够避免银浆过多造成爬胶对芯片造成污染，从而有效降低芯片封装的难度；通过设置导热板组件9，能够通过对芯片主体8的直接接触导热，实现热量的高效传递，从而保证芯片的散热性能。通过设置绝缘导热片901，在保证芯片散热性能的前提下避免发生导电对芯片造成损害，同时填充槽902能够进行环氧树脂密封胶体13的填充，进一步增强各个结构之间的连接强度，同时加固侧板903与加固连接爪904能够对导热板组件9进行定位，从而降低安装的难度，进一步提高结构强度。通过一体化多层点胶加卡接固定的方式，大大提高芯片的抗冲击、抗震与防尘防潮性能，从而保证芯片的稳定性，同时内置的导热板组件9保证芯片的散热能力，使得芯片能够满足更多的适应场景。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。