一种DIP7L封装结构的引线框架的制作方法

一种dip7l封装结构的引线框架
技术领域
1.本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其涉及一种dip7l封装结构的引线框架。


背景技术：

2.dip(dual-in-line pakage) 封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，dip封装结构制成的集成芯片通常有两排引脚，用于插接到芯片插座上,或是直接将引脚锡焊在电路板上，而且针对每排引脚均设置有单独的基岛，用于安装各类芯片，然后再利用键合的方式使芯片与对应的引脚连接。
3.此种结构其基岛多呈不规则结构，且成型的面积较小，结构稳定性较差，而导致其容易产生变形，不易于准确的粘接芯片及键合。


技术实现要素：

4.为解决现有技术不足，本实用新型提供一种dip7l封装结构的引线框架，其基岛具有良好的稳定性，不易变形。
5.为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
6.一种dip7l封装结构的引线框架，引线框架上排布有多个封装单元。封装单元包括基岛，基岛呈矩形结构。
7.基岛的一侧依次成型有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚。
8.基岛相对的另一侧依次间隔设有第五引脚、第六引脚以及第七引脚。
9.其中，所述第五引脚、第六引脚以及第七引脚通过第一连接筋连通。
10.所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚之间连通设有第二连接筋。
11.进一步的，所述成型是指第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚与所述基岛之间利用所述引线框架的本体一体形成，中间未设置单独的连接件。
12.进一步的，所述第五引脚、第六引脚以及第七引脚朝向所述基岛的一端均开设有通孔。
13.进一步的，相邻的所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚与所述基岛以及所述第二连接筋之间形成有矩形孔。
14.进一步的，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚及第七引脚相互平行。
15.进一步的，所述第一引脚与所述第五引脚对齐，第二引脚与所述第六引脚对齐，所述第四引脚与所述第七引脚对齐。
16.进一步的，所述封装单元沿所述引线框架的宽度方向阵列设有多个，以形成一行，所述封装单元沿所述引线框架的长度方向设有多行，相邻行的封装单元的引脚交错设置。
17.进一步的，相邻行的所述封装单元，其中一行所述封装单元的第二引脚及第三引脚间隔设于另一行相对应的所述封装单元的第六引脚与第七引脚之间。
18.进一步的，所述基岛的另外两侧均设有支撑筋。
19.本实用新型的有益效果在于：仅设计有一块整平面结构的基岛，将基岛与其中一列引脚设计为一体式结构，以增加基岛的稳定性，基岛与另一侧的引脚采用键合工艺连接。且基岛设有支撑筋以及基岛与一体成型的引脚之间形成有矩形孔，可增加封装结构的稳定性，防止基岛及引脚在塑封体内晃动。
附图说明
20.本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
21.图1示出了本技术引线框架的局部示意图。
22.图2示出了相邻行对应封装单元的排布结构示意图。
23.图3示出了封装单元的结构示意图。
24.图中标记：引线框架-1、封装单元-2、基岛-20、通孔-201、矩形孔-202、支撑筋-203、第一引脚-21、第二引脚-22、第三引脚-23、第四引脚-24、第五引脚-25、第六引脚-26、第七引脚-27、第一连接筋-28、第二连接筋-29。
具体实施方式
25.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
27.如图1至图3所示，一种dip7l封装结构的引线框架，引线框架1上排布有多个封装单元2。
28.具体的，如图2所示封装单元2包括基岛20，基岛20用于放置功率芯片、主控芯片及型号发射器件等。基岛20呈矩形结构，以便于使基岛20成型整体的平面结构，进一步减小变形。
29.基岛20的一侧依次成型有第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23以及第四引脚24。基岛20相对的另一侧依次间隔设有第五引脚25、第六引脚26以及第七引脚27。
30.更具体的，如图3所示，第五引脚25、第六引脚26以及第七引脚27通过第一连接筋28连通。以增加第五引脚25、第六引脚26以第七引脚27之间的结构稳定性。
31.更具体的，如图3所示，第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23以及第四引脚24之间连通设有第二连接筋29。以增加第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23以及第四引脚24之间的结构稳定性。
32.第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24、第五引脚25、第六引脚26及第七引脚27相互平行。第一引脚21与第五引脚25对齐，第二引脚22与第六引脚26对齐，第四引脚24与第七引脚27对齐。
33.优选的，成型是指第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23以及第四引脚24与基岛20之间利用引线框架1的本体直接一体形成，中间未设置单独的连接件，从而保证基岛20的结
构强度，防止基岛20变形。
34.优选的，如图3所示，第五引脚25、第六引脚26以及第七引脚27朝向基岛20的一端均开设有通孔201。如图3所示的虚线框区域为本技术封装结构的塑封区域，通孔201均位于塑封区域内，使塑封填充料填充通孔201，可保证dip7l封装结构的稳定性，防止第五引脚25、第六引脚26以及第七引脚27脱落。
35.优选的，如图3所示，相邻的第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24与基岛20以及第二连接筋29之间形成有矩形孔202。如图3所示的虚线框区域为本技术封装结构的塑封区域，矩形孔202的部分区域均位于塑封区域内，可保证基岛20在dip7l封装结构内位置的稳定性。
36.优选的，如图1所示，封装单元2沿引线框架1的宽度方向阵列设有多个，以形成一行。图1中箭头所示方向为引线框架1的长度方向，封装单元2沿引线框架1的长度方向设有多行，相邻行的封装单元2的引脚交错设置。以增加单片引线框架1上排布封装单元2的数量，即增加单片产量，以减少原料浪费，从而降低生产成本。
37.优选的，如图2所示，相邻行的封装单元2，其中一行封装单元2的第二引脚22及第三引脚23间隔设于另一行相对应的封装单元2的第六引脚26与第七引脚27之间。
38.优选的，基岛20的另外两侧均设有支撑筋203，支撑筋203垂直于封装单元2的各个引脚。
39.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。