一种晶圆双面清洗一体装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆清洗技术，尤其涉及一种晶圆双面清洗一体装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。晶圆在生产中经过打磨后表面需要进行清洗处理，以保证晶圆表面的洁净度，以往在对晶圆清洗时需要逐一的对其两面进行清洗，并且此过程靠手动进行，因此，不仅增加了劳动力，并且工作的效率也得不到提高，进而无法满足使用的需求。


技术实现要素：

3.实用新型目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本实用新型公开了一种晶圆双面清洗一体装置。
4.技术方案：一种晶圆双面清洗一体装置，包括清洗槽、晶圆换面机构、清洗机构；
5.所述清洗槽的顶部在其长度方向上设置有封闭室；
6.所述清洗槽的内部排列设置有两个支撑基座，且两个支撑基座上都设置有用于放置晶圆的第一中空座体和第二中空座体；
7.所述第一中空座体和第二中空座体的上部内壁都成型有晶圆搭接台阶；
8.所述清洗机构包括三轴驱动组件和清洗枪，所述三轴驱动组件设置在密封室的顶部内壁上，所述清洗枪安装在三轴驱动组件上；
9.所述晶圆换面机构包括晶圆翻转搬运组件、晶圆接取组件和晶圆接取驱动组件，所述晶圆翻转搬运组件设置在两个支撑基座中间对应的封闭室上以将第一中空座体内的晶圆翻转搬运至第二中空座体的上方，所述晶圆接取驱动组件设置在第二中空座体下方对应的基座底部，且所述晶圆接取组件设置在第二中空座体内部并与晶圆接取驱动组件连接以将晶圆翻转搬运组件搬运的晶圆接放在第二中空座体的搭接台阶上。
10.进一步的是，所述三轴驱动组件包括x轴伺服直线模组、y轴伺服直线模组、z轴伺服电动推杆，所述x轴伺服直线模组设置在封闭室上，所述y轴伺服直线模组连接设置在x轴伺服直线模组上，所述z轴伺服电动推杆连接设置在y轴伺服直线模组上，所述清洗枪安装在z轴电动推杆上。
11.进一步的是，所述晶圆翻转搬运组件包括输出端连接有减速器的伺服电机、转动轴和u形支架，所述转动轴可转动的设置在封闭室的宽度方向两侧上，所述伺服电机和减速器都设置在封闭室的外表面并与转动轴驱动连接，所述u形支架通过连接杆与转动轴连接，所述u形支架的相对两侧均设置有一小型气缸，且每个所述小型气缸的驱动轴上均安装有气动吸盘a。
12.进一步的是，所述晶圆接取组件包括t形支架和三个气动吸盘b，所述t形支架与晶
圆接取驱动组件连接，三个气动吸盘b设置在t形支架的顶部。
13.进一步的是，所述晶圆接取驱动组件为伺服液压缸。
14.进一步的是，所述清洗槽的底部设置有排废通道，且所述排废通道上设置有手动控制阀门。
15.进一步的是，所述第一中空座体和第二中空座体位于搭接台阶上方一侧均设置有漏水孔。
16.进一步的是，所述封闭室的宽度方向一侧均设置有窗口，且所述窗口的顶部通过合页连接有密封门，所述密封门上设置有把手。
17.本实用新型实现以下有益效果：
18.本实用新型设置的第一中空座体和第二中空座体与晶圆换面机构配合使用，不仅能将晶圆进行定位放置，且还能实现晶圆换面，这样清洗机构便可对晶圆的两面进行清洗，提高了晶圆的清洗质量，具有较高的使用价值。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
20.图1为本实用新型公开的整体结构示意图；
21.图2为本实用新型公开的内部结构示意图；
22.图3为本实用新型公开的第一中空座体或者第二中空座体示意图；
23.图4为本实用新型公开的晶圆翻转搬运组件结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.实施例
26.参考图1-2，一种晶圆双面清洗一体装置，包括清洗槽10、晶圆换面机构、清洗机构；
27.清洗槽的顶部在其长度方向上设置有封闭室20；
28.清洗槽的内部排列设置有两个支撑基座30，且两个支撑基座上都设置有用于放置晶圆的第一中空座体40和第二中空座体50；
29.第一中空座体和第二中空座体的上部内壁都成型有晶圆搭接台阶160；
30.清洗机构包括三轴驱动组件60和清洗枪70，三轴驱动组件设置在密封室的顶部内壁上，清洗枪安装在三轴驱动组件上；
31.晶圆换面机构包括晶圆翻转搬运组件80、晶圆接取组件90和晶圆接取驱动组件100，晶圆翻转搬运组件设置在两个支撑基座中间对应的封闭室上以将第一中空座体内的晶圆翻转搬运至第二中空座体的上方，晶圆接取驱动组件设置在第二中空座体下方对应的基座底部，且晶圆接取组件设置在第二中空座体内部并与晶圆接取驱动组件连接以将晶圆翻转搬运组件搬运的晶圆接放在第二中空座体的搭接台阶上。
32.在其中一个实施例中，三轴驱动组件包括x轴伺服直线模组61、y轴伺服直线模组60、z轴伺服电动推杆63，x轴伺服直线模组设置在封闭室上，y轴伺服直线模组连接设置在x轴伺服直线模组上，z轴伺服电动推杆连接设置在y轴伺服直线模组上，清洗枪安装在z轴电动推杆上，在对晶圆的第一面进行清洗时，x轴伺服直线模组带动y轴伺服直线模组和z轴伺服电动推杆到达第一中空座体上方，并在x轴伺服直线模组、y轴伺服直线模组和z轴伺服电动推杆的配合下，清洗枪则可对晶圆进行的第一面进行清洗；
33.在对晶圆的第一面进行清洗时，x轴伺服直线模组带动y轴伺服直线模组和z轴伺服电动推杆到达第二中空座体上方，并在x轴伺服直线模组、y轴伺服直线模组和z轴伺服电动推杆的配合下，清洗枪则可对晶圆进行的第二面进行清洗。
34.在其中一个实施例中，晶圆翻转搬运组件包括输出端连接有减速器87的伺服电机81、转动轴86和u形支架83，转动轴可转动的设置在封闭室的宽度方向两侧上，伺服电机和减速器都设置在封闭室的外表面并与转动轴驱动连接，u形支架通过连接杆82与转动轴连接，u形支架的相对两侧均设置有一小型气缸84，且每个小型气缸的驱动轴上均安装有气动吸盘a85，在伺服电机与减速器的配合下，转动轴与连接杆将配合带动u形支架在第一中空座体和第二中空座体之间进行来回翻转，且设置在u形支架上的小型气缸可带动气动吸盘a进行伸缩以实现对晶圆进行抓取，此外还需说明的是，在该晶圆翻转搬运组件不工作时，u形支架为竖直状态，这样才能不耽误清洗机构对第一中空座体或者第二中空座体内的晶圆进行清洗。
35.在其中一个实施例中，晶圆接取组件包括t形支架91和三个气动吸盘b92，t形支架与晶圆接取驱动组件连接，三个气动吸盘b设置在t形支架的顶部，在晶圆接取驱动组件的驱动下，t形支架和三个气动吸盘b可进行升降运动。
36.在其中一个实施例中，晶圆接取驱动组件为伺服液压缸，在该伺服液压缸的驱动下，t形支架及三个气动吸盘将会从第二中空座体内升起，以便三个气动吸盘对晶圆进行吸附，并随着t形支架的下降方便晶圆搭放在第二中空座体的搭接台阶上，从而以便清洗机构进行清洗。
37.在其中一个实施例中，清洗槽的底部设置有排废通道140，且排废通道上设置有手动控制阀门150，在操作人员操作打开该手动控制阀门时，清洗槽内堆积的废水将顺着排废通道流出，这样能方便废水的回收。
38.在其中一个实施例中，第一中空座体和第二中空座体位于搭接台阶上方一侧均设置有漏水孔170，在清洗机构对晶圆进行清洗过程中，第一中空座体和第二中空座体内的废水将顺着该漏水孔落入到清洗槽内。
39.在其中一个实施例中，封闭室的宽度方向一侧均设置有窗口21，且窗口的顶部通过合页110连接有密封门120，密封门上设置有把手130，操作人员可通过把手打开该密封门以便将待清洗的晶圆放入到第一中空座体中。
40.本实用新型的使用方法如下：操作人员先将待清洗的晶圆放置在第一中空座体中并关闭密封门；接着三轴驱动组件和清洗枪配合使用开始对晶圆的第一个面进行清洗；在晶圆的该面清洗好后，晶圆翻转搬运组件和晶圆接取组件配合使用将第一中空座体内的晶圆翻面放入到第二中空座体内部并由三轴驱动组件和清洗枪配合使用进行对晶圆的第二面进行清洗，最后，在对晶圆的第二面清洗结束后操作人员便可打开密封门将其取出。
41.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。