便于焊接的光电子元器件接收管的制作方法

1.本实用新型涉及光电元器件技术领域，具体为便于焊接的光电子元器件接收管。


背景技术：

2.光电子元器件接收管基于外光电效应的基本光电转换器件。光电管可使光信号转换成电信号。
3.现有的光电子元器件接收管需要通过搪锡处理、对孔插接和加热贴锡才可将光电子元器件接收管焊接在pcb的内部，工序复杂，需要较高的的焊接手法，同时焊接的过程中容易造成虚焊和短路的情况。因此，针对这些现状，迫切需要开发一种便于焊接的光电子元器件接收管，以满足实际使用的需要。


技术实现要素：

4.本实用新型针对的目的是解决以上缺陷，提供便于焊接的光电子元器件接收管。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
6.便于焊接的光电子元器件接收管，包括接收管体、若干条导电插针和设置在接收管体内部的光敏组件，若干条导电插针均穿过接收管体与光敏组件之间进行电性连接，导电插针的中部均设有用于与外部pcb板进行焊接的辅助焊接伞，辅助焊接伞呈锥台形结构，辅助焊接伞为中空结构，辅助焊接伞的开口向接收管体的一侧敞开，辅助焊接伞可通过导电插针贯穿外部pcb板，且辅助焊接伞可与外部pcb板内部电路进行接触。
7.上述说明中，作为进一步的方案，辅助焊接伞为双层结构，辅助焊接伞的表面为镀锡表层，辅助焊接伞的底面为弹性金属层，通过导电插针将辅助焊接伞贯穿外部pcb板，使辅助焊接伞通过弹性金属层与外部pcb板内部电路进行接触，同时将镀锡表层进行加热使表层的焊锡对外部pcb板进行焊接。
8.上述说明中，作为进一步的方案，接收管体由接收管外壳、安装底板和透光玻璃盖罩构成，接收管外壳为筒形中空结构，安装底板固定连接在接收管外壳的底部，透光玻璃盖罩固定连接在接收管外壳的顶部，接收管外壳、安装底板与透光玻璃盖罩之间进行密封封装形成安装腔室。
9.上述说明中，作为进一步的方案，光敏组件固定连接在安装底板的顶端面，且光敏组件位于安装腔室的内部。
10.上述说明中，作为进一步的方案，光敏组件由电流放大pcb板、光敏半导体和若干个连接引脚构成，电流放大pcb板固定连接在安装底板的顶端面，光敏半导体固定连接在电流放大pcb板的顶端面，且与电流放大pcb板之间进行电性连接，连接引脚固定连接在安装底板的顶端面，且位于电流放大pcb板的四周，导电插针贯穿安装底板分别与连接引脚进行固定连接，导电插针通过连接引脚与电流放大pcb板之间进行电性连接。
11.上述说明中，作为进一步的方案，导电插针与连接引脚的数量均为两个。
12.上述说明中，作为进一步的方案，导电插针与连接引脚的数量均为三个。
13.本实用新型所产生的有益效果如下：
14.本技术的便于焊接的光电子元器件接收管在导电插针的中部设有辅助焊接伞，通过辅助焊接伞精准地与外部pcb板中的电路进行接触，有效提高光电子元器件接收管在焊接时的精准性，同时在辅助焊接伞的表面设有镀锡表层，可简化光电子元器件接收管焊接的工序，提高光电子元器件接收管的焊接效率，同时其结构简单，适合大范围推广。
附图说明
15.图1为本实用新型所述便于焊接的光电子元器件接收管实施例一的立体结构示意图；
16.图2为图1中a的局部放大结构示意图；
17.图3为本实用新型所述便于焊接的光电子元器件接收管实施例二的立体结构示意图；
18.图4为图3中b的局部放大结构示意图；
19.图中：1-罩体，2-嵌入口，3-罩戴口，4-弹性束带，5-罩戴腔室，6-加热腔室，7-填充腔室，8-充气咀，9-头戴箍，10-顺发齿，11-自热保温包，12-密封包装层，13-锯齿槽，14-勾紧带。
具体实施方式
20.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
21.实施例一：
22.请参阅图1-2其具体实施的便于焊接的光电子元器件接收管，包括接收管体、两条导电插针5和设置在接收管体内部的光敏组件，两条导电插针5均穿过接收管体与光敏组件之间进行电性连接，导电插针5的中部均设有用于与外部pcb板进行焊接的辅助焊接伞9，辅助焊接伞9呈锥台形结构，辅助焊接伞9为中空结构，辅助焊接伞9的开口向接收管体的一侧敞开，辅助焊接伞9可通过导电插针5贯穿外部pcb板，且辅助焊接伞9可与外部pcb板内部电路进行接触。
23.辅助焊接伞9为双层结构，辅助焊接伞9的表面为镀锡表层10，辅助焊接伞9的底面为弹性金属层11，通过导电插针5将辅助焊接伞9贯穿外部pcb板，使辅助焊接伞9通过弹性金属层11与外部pcb板内部电路进行接触，同时将镀锡表层10进行加热使表层的焊锡对外部pcb板进行焊接。
24.接收管体由接收管外壳1、安装底板4和透光玻璃盖罩2构成，接收管外壳1为筒形中空结构，安装底板4固定连接在接收管外壳1的底部，透光玻璃盖罩2固定连接在接收管外壳1的顶部，接收管外壳1、安装底板4与透光玻璃盖罩2之间进行密封封装形成安装腔室3。
25.光敏组件固定连接在安装底板4的顶端面，且光敏组件位于安装腔室3的内部。
26.光敏组件由电流放大pcb板7、光敏半导体8和两个连接引脚6构成，电流放大pcb板7固定连接在安装底板4的顶端面，光敏半导体8固定连接在电流放大pcb板7的顶端面，且与电流放大pcb板7之间进行电性连接，连接引脚6固定连接在安装底板4的顶端面，且位于电
流放大pcb板7的四周，导电插针5贯穿安装底板4分别与连接引脚6进行固定连接，导电插针5通过连接引脚6与电流放大pcb板7之间进行电性连接。
27.实施例二：
28.请参阅图3-4其具体实施的便于焊接的光电子元器件接收管便于焊接的光电子元器件接收管，包括接收管体、三条导电插针5和设置在接收管体内部的光敏组件，三条导电插针5均穿过接收管体与光敏组件之间进行电性连接，导电插针5的中部均设有用于与外部pcb板进行焊接的辅助焊接伞9，辅助焊接伞9呈锥台形结构，辅助焊接伞9为中空结构，辅助焊接伞9的开口向接收管体的一侧敞开，辅助焊接伞9可通过导电插针5贯穿外部pcb板，且辅助焊接伞9可与外部pcb板内部电路进行接触。
29.辅助焊接伞9为双层结构，辅助焊接伞9的表面为镀锡表层10，辅助焊接伞9的底面为弹性金属层11，通过导电插针5将辅助焊接伞9贯穿外部pcb板，使辅助焊接伞9通过弹性金属层11与外部pcb板内部电路进行接触，同时将镀锡表层10进行加热使表层的焊锡对外部pcb板进行焊接。
30.接收管体由接收管外壳1、安装底板4和透光玻璃盖罩2构成，接收管外壳1为筒形中空结构，安装底板4固定连接在接收管外壳1的底部，透光玻璃盖罩2固定连接在接收管外壳1的顶部，接收管外壳1、安装底板4与透光玻璃盖罩2之间进行密封封装形成安装腔室3。
31.光敏组件固定连接在安装底板4的顶端面，且光敏组件位于安装腔室3的内部。
32.光敏组件由电流放大pcb板7、光敏半导体8和三个连接引脚6构成，电流放大pcb板7固定连接在安装底板4的顶端面，光敏半导体8固定连接在电流放大pcb板7的顶端面，且与电流放大pcb板7之间进行电性连接，连接引脚6固定连接在安装底板4的顶端面，且位于电流放大pcb板7的四周，导电插针5贯穿安装底板4分别与连接引脚6进行固定连接，导电插针5通过连接引脚6与电流放大pcb板7之间进行电性连接。
33.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。