降翘散热芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及降翘散热芯片封装结构。


背景技术：

2.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，降翘散热芯片在使用的过程中，同样需要进行封装操作.
3.现有在进行降翘散热芯片封装的过程中，不能快速对降翘散热芯片进行固定安装，从而降低进行封装操作的工作效率，影响了降翘散热芯片的生产质量，进而无法更好的满足人们的使用需求。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了降翘散热芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.降翘散热芯片封装结构，包括底板，所述底板上侧壁设有降翘散热芯片本体，所述底板的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的通孔，所述底板的顶部设有封装框，所述封装框的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底侧壁抵在降翘散热芯片本体侧壁上，所述封装框位于降翘散热芯片本体的内部，所述封装框的侧壁上固定连接有两个插板，所述底板的上侧开设有两个与插板形状相匹配的插槽，每个所述插板的侧壁上开设有收纳槽，每个所述收纳槽的底侧壁上固定连接有挤压弹簧，每个所述挤压弹簧的一端固定连接有插块，每个所述插块横截面呈直角三角形设置，每个所述插槽的侧壁上开设有卡接槽，所述底板的两侧壁上均开设有按压槽，每个所述按压槽的内部设有按压装置。
7.作为本技术方案的进一步改进方案：每个所述按压装置包括压板，每个所述压板滑动连接在按压槽内，每个所述压板的侧壁上固定连接有按压杆，所述按压杆的一端贯穿按压槽的底侧壁并延伸进入到卡接槽内，所述按压杆上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别固定连接在压板侧壁和按压槽的底侧壁上。
8.作为本技术方案的进一步改进方案：所述按压杆的一端呈半球形设置。
9.作为本技术方案的进一步改进方案：所述封装框的外侧壁设有防腐蚀层。
10.作为本技术方案的进一步改进方案：所述封装框采用不锈钢材质。
11.作为本技术方案的进一步改进方案：所述缓冲垫采用硅胶材质。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过将封装框上的插板对着插槽进入，使得插块进入到卡接槽内，此时封装框将卡接固定在底板的侧壁上，进而即可完成降翘散热芯片本体的封装，该装置设计合理，构思巧妙，可以快速对降翘散热芯片进行固定安装，提高了封装操作的工作效率，保证了降翘散热芯片的生产质量，进而更好的满足人们的使用需求。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1为本实用新型提出的降翘散热芯片封装结构的正面剖视结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的降翘散热芯片封装结构的立体结构示意图；
18.图3为图1中a的局部放大结构示意图；
19.图4为本实用新型提出的降翘散热芯片封装结构中插块的立体结构示意图。
20.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
21.1、降翘散热芯片本体；2、通孔；3、底板；4、插板；5、插块；6、封装框；7、缓冲垫；8、防腐蚀层；9、挤压弹簧；10、插槽；11、按压槽；12、按压杆；13、压板；14、复位弹簧；15、卡接槽；16、收纳槽。
具体实施方式
22.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，降翘散热芯片封装结构，包括底板3，底板3上侧壁设有降翘散热芯片本体1，底板3的中部贯穿开设有与降翘散热芯片本体1的引脚相适配的通孔2，底板3的顶部设有封装框6，封装框6的外侧壁设有防腐蚀层8，封装框6采用不锈钢材质，封装框6的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫7，缓冲垫7的底侧壁抵在降翘散热芯片本体1侧壁上，封装框6位于降翘散热芯片本体1的内部，封装框6的侧壁上固定连接有两个插板4，底板3的上侧开设有两个与插板4形状相匹配的插槽10，每个插板4的侧壁上开设有收纳槽16，每个收纳槽16的底侧壁上固定连接有挤压弹簧9，每个挤压弹簧9的一端固定
连接有插块5，每个插块5横截面呈直角三角形设置，每个插槽10的侧壁上开设有卡接槽15，底板3的两侧壁上均开设有按压槽11，每个按压槽11的内部设有按压装置。
26.具体的，每个按压装置包括压板13，每个压板13滑动连接在按压槽11内，每个压板13的侧壁上固定连接有按压杆12，按压杆12的一端贯穿按压槽11的底侧壁并延伸进入到卡接槽15内，按压杆12的一端呈半球形设置，按压杆12上套设有复位弹簧14，复位弹簧14的两端分别固定连接在压板13侧壁和按压槽11的底侧壁上。
27.具体的，缓冲垫7采用硅胶材质。
28.本实用新型的工作原理是：
29.首先将降翘散热芯片本体1放置在底板3上，使得降翘散热芯片本体1上的引脚位于底板3上的通孔2内，然后再将封装框6封盖在底板3上，使得封装框6上的插板4对着插槽10进入，插板4在进入插槽10的过程中，插板4上的插块5将首先被插槽10慢慢抵压进入到收纳槽16，当插板4完全进入到插槽10后，插块5可正好位于卡接槽15的旁侧，然后在挤压弹簧9的作用下，插块5将快速进入到卡接槽15内，此时封装框6将卡接固定在底板3的侧壁上，同时此刻降翘散热芯片本体1将抵在封装框6内部底侧上的缓冲垫7侧壁上，进而即可完成降翘散热芯片本体1的封装，当需要取下封装框6时，向内按压压板13，使得压板13带动按压杆12进行挤压插块5，使得插块5被压进收纳槽16中，之后即可将封装框6取下。
30.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。