一种芯片负压转移头的制作方法

1.本技术属于本技术属于cob芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片负压转移头。


背景技术：

2.cob芯片以其成本低的优势，得到了广泛的应用。在cob芯片的生产过程中，其工序主要包括固晶、焊接、检测、刷胶。cob芯片在各个工序转移的过程中，现有的转移装置装配有芯片拾取手指，拾取手指是在一个空壁管的一端安装一个小的带通孔的橡胶吸嘴，这种吸嘴虽有一定弹性，但相对于所用cob芯片来说仍显过硬，在运行过程中经常因冲击力过大而损伤芯片，有的直接损坏无法使用，有的会造成变形，存有质量隐患。
3.由此可见，现有技术有待于进一步地改进和提高。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种芯片负压转移头，以解决上述技术问题中的至少一个。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片负压转移头，包括转移头本体，其包括负压段和缓冲段，负压段的第一端和负压装置的连接管可拆卸连接，负压段的第二端和缓冲段相连，缓冲段设置有弹性件，缓冲段设置有吸附端，吸附端均匀设置有吸附孔，当吸附孔吸附芯片时，缓冲段能够对芯片起到缓冲作用。
6.本技术通过缓冲段的设置，且在缓冲段上设置弹性件，当转移头本体在负压装置的作用下，通过吸附端的吸附孔吸附芯片时，弹性件能够对芯片起到缓冲的作用，避免芯片在吸附过程中吸附端的吸附力较大，造成芯片在运行过程中冲击力较大造成芯片损伤。通过本技术的设置，提供了一种能够在吸附过程中，对芯片起到缓冲保护作用的芯片负压转移头。
7.在优选的实现方式中，缓冲段设置有波纹壁，缓冲段能够在波纹壁的作用下沿竖直方向伸缩。本技术通过波纹壁的设置，当吸附端的吸附孔通过负压吸附芯片时，波纹壁能够对芯片与吸附端之间的冲击力起到较好的缓冲作用，避免芯片的损伤，从而对芯片起到较好的保护作用。
8.在优选的实现方式中，转移头本体设置为硅胶转移头。本技术通过使转移头本体设置为硅胶转移头，在其他性能不变的情况下硅胶的肖式硬度范围为10至80，设计人员可以自由选择最佳实现特定功能的硬度，在生产硅胶转移头时，生产人员用的是肖式硬度小于30的硅胶头，硅胶头的硬度较低，能够对芯片起到缓冲保护的作用。
9.在优选的实现方式中，负压段设置为负压管，负压管设置有负压腔；缓冲段包括移动管和弹簧，移动管能够沿负压腔往复移动；吸附端设置于移动管，弹簧的一端和缓冲段的第二端相连，弹簧的另一端和吸附端相连。本技术通过弹簧和移动管的配合，当芯片在吸附至吸附端时，在冲击力的作用下，弹簧带动移动管沿负压管向上移动，从而能够起到较好的缓冲作用。
10.在优选的实现方式中，连接管和负压腔之间设置有直线轴承。本技术通过直线轴
承的设置，一方面，能够对移动管和负压管之间起到较好的密封作用，避免因为密封不严造成移动管和负压管之间漏气，影响吸附力；另一方面，直线轴承的设置能够对移动管起到导向的作用。
11.在优选的实现方式中，吸附端包括吸附部和环绕吸附部设置的固定部，吸附孔均匀设置于吸附部，固定部和弹簧相连。
12.在优选的实现方式中，吸附端设置有缓冲凸起。本技术通过缓冲凸起的设置，当芯片吸附至固定端时，缓冲凸起能够对芯片起到缓冲和支撑的作用。
13.在优选的实现方式中，负压段设置有第一螺纹，负压装置的连接管设置有和负压段相互适配的第二螺纹。
14.在优选的实现方式中，负压段和负压装置的连接管过盈配合连接。
15.在优选的实现方式中，连接管设置有多个，多个连接管设置于支撑架，支撑架和移动装置连接。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1为本技术实施例所提供的一种芯片负压转移头的结构示意图；
18.图2为本技术实施例所提供的一种芯片负压转移头的结构示意图；
19.图3为本技术实施例所提供的一种芯片负压转移头装配于转移装置的结构示意图。
20.标号说明：
21.1、转移头本体；101、负压段；1011、负压管；1012、负压腔；1013、移动管；1014、弹簧；1015、直线轴承；102、缓冲段；1021、吸附段；1022、吸附部；1023、固定部；1024、吸附孔；1025、波纹壁；1026、缓冲凸起；
22.2、支撑架；201、移动装置
23.3、连接管。
具体实施方式
24.为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面再结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
25.需说明，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施方式的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒
介间接接触。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。但注明直接连接则说明连接地两个主体之间并不通过过度结构构建连接关系，只通过连接结构相连形成一个整体。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
29.如图1-3所示，本实用新型提供了一种芯片负压转移头，包括转移头本体1，其包括负压段101和缓冲段102，负压段101的第一端和负压装置的连接管3可拆卸连接，负压段101的第二端和缓冲段102相连，缓冲段102设置有弹性件，缓冲段102设置有吸附端1021，吸附端1021均匀设置有吸附孔1024，当吸附孔1024吸附芯片时，缓冲段102能够对芯片起到缓冲作用。
30.从上述描述中，可以看出本实用新型实现了如下技术效果：
31.本技术通过缓冲段102的设置，且在缓冲段102上设置弹性件，当转移头本体1在负压装置的作用下，通过吸附端1021的吸附孔1024吸附芯片时，弹性件能够对芯片起到缓冲的作用，避免芯片在吸附过程中吸附端1021的吸附力较大，造成芯片在运行过程中冲击力较大造成芯片损伤。通过本技术的设置，提供了一种能够在吸附过程中，对芯片起到缓冲保护作用的芯片负压转移头。
32.在一种实施方式中，缓冲段102设置有波纹壁1025，缓冲段102能够在波纹壁1025的作用下沿竖直方向伸缩。本技术通过波纹壁1025的设置，当吸附端1021的吸附孔1024通过负压吸附芯片时，波纹壁1025能够对芯片与吸附端1021之间的冲击力起到较好的缓冲作用，避免芯片的损伤，从而对芯片起到较好的保护作用。当然本领域的技术人员能够理解，缓冲段102可以设置为波纹管、
33.在一种实施方式中，转移头本体1设置为硅胶转移头。本技术通过使转移头本体1设置为硅胶转移头，在其他性能不变的情况下硅胶的肖式硬度范围为10至80，设计人员可以自由选择最佳实现特定功能的硬度，在生产硅胶转移头时，生产人员用的是肖式硬度小于30的硅胶头，硅胶头的硬度较低，能够对芯片起到缓冲保护的作用。
34.在一种实施方式中，负压段101设置为负压管1011，负压管1011设置有负压腔1012；缓冲段102包括移动管1013和弹簧1014，移动管1013能够沿负压腔1012往复移动；吸附端1021设置于移动管1013，弹簧1014的一端和缓冲段102的第二端相连，弹簧1014的另一端和吸附端1021相连。本技术通过弹簧1014和移动管1013的配合，当芯片在吸附至吸附端1021时，在冲击力的作用下，弹簧1014带动移动管1013沿负压管1011向上移动，从而能够起到较好的缓冲作用。
35.在一种实施方式中，连接管3和负压腔1012之间设置有直线轴承1015。本技术通过直线轴承1015的设置，一方面，能够对移动管1013和负压管1011之间起到较好的密封作用，避免因为密封不严造成移动管1013和负压管1011之间漏气，影响吸附力；另一方面，直线轴
承1015的设置能够对移动管1013起到导向的作用。当然本领域的技术人员能够理解，在具体实施时，也可以在负压腔1012侧壁设置移动轨道，连接管3侧壁设置和移动轨道相互适配的移动凸起，以使连接管3能够沿移动轨道往复移动。
36.在一种实施方式中，吸附端1021包括吸附部1022和环绕吸附部1022设置的固定部1023，吸附孔1024均匀设置于吸附部1022，固定部1023和弹簧1014相连。
37.在一种实施方式中，吸附端1021设置有缓冲凸起1026。本技术通过缓冲凸起1026的设置，当芯片吸附至固定端时，缓冲凸起1026能够对芯片起到缓冲和支撑的作用。当然本领域的技术人员能够理解，缓冲凸起1026均匀分布于吸附端1021的端面，以保证当芯片吸附至吸附端1021面时，芯片表面均匀受力。
38.在一种实施方式中，负压段101设置有第一螺纹，负压装置的连接管3设置有和负压段101相互适配的第二螺纹。当然本领域的技术人员能够理解，负压段101和负压装置的连接管3过盈配合连接。
39.在一种实施方式中，连接管3设置有多个，多个连接管3设置于支撑架2，支撑架2和移动装置201连接。
40.在具体实施时，还包括升降装置，移动装置201带动支撑架2移动至待移动的芯片下方，升降装置带动支撑架2沿竖直方向向下移动，以使转移头本体1的吸附端1021对准待转移芯片，当吸附端1021定位至待转移芯片的下方时，负压装置通过连接管3使得吸附孔1024产生负压将芯片吸附至吸附端1021，由于缓冲段102的设置，在吸附过程中产生芯片和吸附端1021产生的冲击力被缓冲。
41.本实用新型中未述及的地方采用或借鉴已有技术即可实现。
42.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
43.以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。