1.本技术涉及天线领域，具体涉及一种通信模组及通信终端。
背景技术：
：：2.天线作为广播、电视、雷达、导航仪等各类通信终端的重要组成部分，通过辐射和接收无线电波，实现信息的发送和接收。随着5g技术和物联网(theinternetofthings,iot)技术的飞速发展，pcb(电路板)天线已逐渐广泛应用于各类通信终端中，pcb天线即为将天线主体设置于pcb上，用以在lte、wcdma、gsm等频段进行无线电波的发送和接收。为了适应pcb的布线设计，现有pcb天线的天线主体的造型较为独特，导致生产良率较低；另外，现有pcb天线无法实现阻抗的调节，或者说天线阻抗的可调节范围非常有限，导致频率覆盖范围有限，通用性差，通信稳定性不足。技术实现要素：3.鉴于此，本技术提供一种通信模组及通信终端，改善pcb天线的生产良率低、以及阻抗难以调节导致的频率覆盖范围有限等问题。4.本技术第一方面提供一种通信模组，包括：电路板、天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关。可视为天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关构成一天线。该天线的天线主体印刷于电路板上，可以适用于制得造型独特的天线主体。主馈点设置于天线主体上。地馈点设置于天线主体上，地馈点与主馈点间隔设置。调谐组件接地。开关设置于地馈点和调谐组件之间，用于选择性连通地馈点和调谐组件，以通过调谐组件调节天线的阻抗。5.可选地，天线主体呈环形设置于电路板上，主馈点和地馈点分设于天线主体的两端，即，本技术可适用于loop(环型)天线。6.可选地，天线主体设置于电路板的第一区域，电路板的布线层在第一区域内未设置导电件。第一区域可视为天线净空区，在该天线净空区内电路板未铺铜，可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响。7.可选地，电路板设置有多段避空区，多段避空区围设于第一区域外围，相邻两段避空区之间设置有连接部，连接部将第一区域和电路板的其他区域连接，主馈点和地馈点设置于连接部上。避空区可用于设置其他元器件，例如散热件，使得其他元器件可以利用电路板的至少一部分厚度空间，电路板的厚度不会因设置其他元器件而增加或者增加较小。8.可选地，主馈点和地馈点分别设置于不同的连接部上。9.可选地，电路板的其他区域包括第二区域，开关和/或调谐组件设置于第二区域。开关和/或调谐组件设置于天线净空区之外，可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响，另外，在电路板上布设开关和调谐组件所需区域较大，而第一区域较小，第二区域便于开关和调谐组件的布设。10.可选地，电路板还包括散热件，散热件设置于多段避空区中，并与第一区域导热接触，有利于对通信模组及其电路板进行散热。11.可选地，调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的一者；或者，调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者，且其中任意两者串联或并联。12.本技术第二方面提供一种通信终端，包括主电路板、以及如上述任一项所述的通信模组，通信模组的开关与主电路板连接。13.可选地，通信模组的电路板为通信终端的主电路板的一部分，或者，通信模组的电路板与通信终端的主电路板连接。14.如上所述，在本技术的通信模组及通信终端中，天线主体通过印刷形成于电路板上，可实现独特造型的天线主体的制备，有利于提高生产良率；另外，调谐组件可以调谐驻波频率，从而提高频率覆盖范围，使得通信模组可以兼容较多的频段(即较宽的频谱)，通用性较好，还通过接入的调谐组件调节阻抗，提高阻抗的可调节范围，改善在各个频段下的通信稳定性。附图说明15.图1为本技术第一实施例的通信模组的结构示意图；16.图2为本技术实施例提供的一种开关的结构示意图；17.图3为本技术第二实施例的通信模组的结构示意图。具体实施方式18.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本技术的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本技术的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本技术的技术方案。19.应理解，在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本技术相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。20.实施例121.请参阅图1所示，本实施例的通信模组1包括电路板10、天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15。其中，天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15可构成一天线。应理解，该天线还可以包括其他结构元件，例如射频收发单元等，此处不予以列出。22.电路板10既可以承载天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15，例如调谐组件14和开关15可以采用smt(surfacemountedtechnology，表面贴装)方式设置于电路板10表面，还可以设置有其他电子元器件，例如控制单元等。电路板10可以具体实现为刚性电路板，例如pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)。23.天线主体11是用来发射或接收电磁波信号的结构件，例如为金属件，其形状可以为图1所示的整体上呈环形，此时该天线可视为loop(环型)天线，应理解，图1所示环形整体上为矩形，仅为示例性展示，其他场景可以整体上为圆形等多边形；又例如，天线主体11可以由多个分支组合而成。24.天线主体11印刷于电路板10上，即使电路板10表面的平整度较差，印制的天线主体11也可以一次成型，无需外接柔性电路板(fpc)或其他形式的天线主体分支，成本低，并可以较好的固定于电路板10表面，可实现独特造型的天线主体的制备，有利于提高生产良率；另外，天线主体11的厚度也可以根据实际所需而定，例如厚度可以较薄甚至超薄；并且，天线主体11的结构及工艺简单，易于实现，有利于缩短研发及生产周期。25.主馈点12为收发器件与天线主体11连接的耦合点，例如为焊点。地馈点13为接地通路与天线主体11连接的耦合点。主馈点12和地馈点13均设置于天线主体11上，如图1所示，主馈点12和地馈点13分别设置于天线主体11的两端，使得地馈点13与主馈点12之间为间隔设置。地馈点13与主馈点12之间沿第一方向x的具体距离可以根据实际场景的阻抗需求而定。26.开关15设置于地馈点13和调谐组件14之间，用于选择性连通地馈点13和调谐组件14。开关15可以通过软件程序予以控制，例如为图2所示的包括多个引脚的芯片，在一场景中，引脚1可以连接地馈点13，引脚2可以连接通信模组1的控制单元，引脚3、4、5、6可以连接调谐组件14的电子元器件，例如电感、电容和反馈电阻等。通信模组1的控制单元向开关15发送控制指令，以实现地馈点13和调谐组件14之间的连通或断开。27.调谐组件14接地，于此，地馈点13通过开关15连通的调谐组件14接地，地馈点13连接的地线(或者大地)至主馈点12之间形成一个天线回路(loop)，借助该天线回路可以产生高频效应、低频效应及中频效应中的一者或多者，使得通信模组1及天线可以在预定频段收发信号。28.通过调谐组件14可以调谐驻波频率，改善驻波偏移，并提高频率覆盖范围，使得通信模组1可以兼容较多的频段(即较宽的频谱)，在lte、wcdma、gsm等频段进行无线电波的通用性较好，还通过调谐组件14调节阻抗，可以提高阻抗的可调节范围，从而改善在各个频段下的通信稳定性。29.调谐组件14可以由电感、电容和反馈电阻中的一者或者多者组成。在一实现中，调谐组件14可以包括电感、电容和反馈电阻中的一者。在另一实现中，调谐组件14可以包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者，且其中任意两者串联或并联。调谐组件14的类型，可根据实际场景所需而定，能够达到兼容对应频段即可，例如调谐组件14的类型可以相同。30.请继续参阅图1，天线主体11在电路板10上布设的区域可称为第一区域z1，第一区域z1可选为天线净空区，在天线净空区内电路板10未设置导电件，例如未铺铜，以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响。在实际场景中，传统的电路板10通常依次包括基底、布线层和封装层，电路板10的导电件(例如走线)设置于布线层，因此，电路板10的布线层在第一区域z1内未设置导电件；可选地，在第一区域z1内电路板10可以未设置电子元器件。31.布设开关15和调谐组件14在电路板10上所要预留的区域较大，而第一区域z1却较小，于此，电路板10可以设置有第二区域z2，第二区域z2可以大于第一区域z1，从而便于开关15和/或调谐组件14在电路板10上的布设。另外，开关15和/或调谐组件14设置于天线净空区(即第一区域z1)之外，可以降低这两者对天线辐射产生的电磁影响。32.应理解，在图1所示中，受限于开关15和调谐组件14的具体结构元件并未全部予以示出，因此第二区域z2也未全部予以示出。33.实施例234.本技术实施例对于相同名称结构元件采用相同标号予以标识。在前述实施例1的描述基础上，不同之处在于，在本实施例2的通信模组1中，电路板10设置有多段避空区z0，多段避空区z0围设于第一区域z1的外围，相邻两段避空区z0之间设置有连接部101，连接部101将第一区域z1和电路板10的其他区域连接，主馈点12和地馈点13设置于连接部101上，电路板10的布线层的走线可以在连接部101上分别与主馈点12和地馈点13连接，而无需延伸至第一区域z1。可选地，主馈点12和地馈点13分别设置于不同的连接部101上，从而利于实现地馈点13与主馈点12之间的间隔设置。35.避空区z0的数量，可以根据需要予以适应性设定。图中所示的4个第一避空区z0、以及呈圆形设置，仅为示例性展示。避空区z0可用于设置其他元器件，使得其他元器件可以利用电路板10的至少一部分厚度空间，电路板10的厚度不会因设置其他元器件而增加或者增加较小。36.在一些场景中，设置于避空区z0的元器件可以为散热件(图未示出)，散热件与第一区域z1导热接触，有利于对通信模组1及其电路板10进行散热。37.本技术实施例进一步提供一种通信终端，包括主电路板、以及如上述任一实施例的通信模组1，通信模组1的开关15与主电路板连接，因此能够产生对应实施例的通信模组1具有的有益效果。38.在一实现中，通信模组1的电路板10为通信终端的主电路板的一部分。在另一实现中，通信模组1的电路板10与通信终端的主电路板连接，在将通信模组1组装于通信终端内时，只需要将电路板10贴装于主电路板上并实现两者电连接即可，组装工艺简单且效率较高。39.通信终端可以以各种具体形式予以实现。例如，本技术中描述的通信终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、广播、台式计算机等固定终端。40.应理解，以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。41.尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。当前第1页12当前第1页12