抗应力轴向二极管的制作方法

1.本实用新型涉及电子半导体器件，具体地，涉及抗应力轴向二极管。


背景技术：

2.二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
3.轴向二极管通过其引线安装在电子线路板上，起到整流作用。现行轴向二极管客户使用一般需要折弯成型后安装在pcb上，折弯的生产工艺极易引起引线内部出现断裂、松动，会影响到晶粒，使得晶粒容易破损，进而使得产品成为废品。


技术实现要素：

4.针对上述折弯应力导致晶粒破损的问题，本实用新型提供了一种抗应力轴向二极管，该二极管中金属颗粒、芯片和焊片焊接组成单元结构，单元结构再与引线焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种抗应力轴向二极管，该二极管包括塑封本体，还包括从中间向两边依次设置的芯片、第一焊片、金属颗粒、第二焊片以及引线，所述芯片、所述第一焊片、所述金属颗粒、所述第二焊片以及所述引线的端头封装于所述塑封本体内。
6.进一步地，该二极管还包括包裹所述芯片pn结的保护胶。
7.优选地，所述金属颗粒为铜粒或者铜合金颗粒。
8.优选地，所述塑封本体为二氧化硅或环氧树脂塑封体。
9.优选地，所述引线包覆于所述塑封本体内的端头设置有第一墩头，所述第一墩头与所述第二焊片连接，且为锥形凸头状。
10.进一步地，所述引线上设有至少一个与所述第一墩头间隙设置的第二墩头，所述第二墩头塑封于所述塑封本体内。
11.通过上述技术方案，本实用新型实现了以下有益效果：
12.1、本实用新型中金属颗粒、芯片和焊片焊接组成单元结构，单元结构再与引线焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。
13.2、在本实用新型的一个优选技术方案中，引线塑封于塑封本体内的端头设置有锥形凸头状的第一墩头，锥形凸头状的设计减小了第一墩头与单元结构直接接触的面积，防止第一墩头压伤单元结构，焊接过程中多余的焊锡也可附着在第一墩头的锥形斜面，而不是在单元结构的边缘，从而保护单元结构。
14.3、在本实用新型的另一个优选技术方案中，引线上还设有与第一墩头间隙设置的第二墩头，第二墩头能够防止应力直接传导至第一墩头与单元结构的接触面，以防止二极管内部单元结构拉伤和引线出现断裂、松动。
附图说明
15.图1是本实用新型所述抗应力轴向二极管的结构示意图。
16.附图标记说明
17.1塑封本体、2引线、21第一墩头、22第二墩头、3保护胶、41第一焊片、42第二焊片、5芯片、6金属颗粒。
具体实施方式
18.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
19.首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本实用新型的技术方案而涉及的一些方位词，例如“外部”、“内部”等均是按照二极管中零部件正常所指的方位类推所具有的含义，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量，因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或更多个所述特征。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.如图1所示，本实用新型所述的抗应力轴向二极管包括塑封本体1，该二极管还包括从中间向两边依次设置的芯片5、第一焊片41、金属颗粒6、第二焊片42以及引线2，所述芯片5、所述第一焊片41、所述金属颗粒6、所述第二焊片42以及所述引线2的端头封装于所述塑封本体1内。金属颗粒6和焊片的存在可以避免引线2与芯片5直接连接，这样，引线2在被弯折时也不会对芯片5直接产生作用力，进而有效保护芯片5，降低产品不良率。此外，金属颗粒6还起导电和散热作用。
23.本实用新型中金属颗粒6、芯片5和焊片焊接组成单元结构同时保护胶3包裹保护芯片5的pn结，单元结构再与引线2焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。
24.该二极管还包括包裹所述芯片5的pn结的保护胶3。保护胶3的包裹范围延伸至金属颗粒6，可以增加结构的气密性，起到保护作用。保护胶3优选为白胶。
25.具体地，所述金属颗粒6为铜粒或者铜合金颗粒，如铜锌合金、铜镍合金或铜锡合金等。
26.所述塑封本体1为二氧化硅或环氧树脂塑封体。
27.引线2一端与第二焊片42焊接在一起且包覆于塑封本体1中，另一端伸出塑封本体1外。所述引线2塑封于所述塑封本体1内的端头设置有第一墩头21，所述第一墩头21与所述第二焊片42连接，且为锥形凸头状。锥形凸头状的设计减小了第一墩头21与第二焊片42直接接触的面积，防止第一墩头21压伤由金属颗粒6、芯片5和焊片构成的单元结构，焊接过程中多余的焊锡也可附着在第一墩头21的锥形斜面，而不是在单元结构的边缘，从而保护单
元结构。
28.进一步地，所述引线2上还设有至少一个与所述第一墩头21间隙设置的第二墩头22，第二墩头22亦塑封于塑封本体1中并与第一墩头之间存在间隙，能够防止应力直接传导至第一墩头21与单元结构的接触面，以防止二极管内部单元结构拉伤和引线2出现断裂、松动。
29.以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
30.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
31.此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。


技术特征：
1.一种抗应力轴向二极管，包括塑封本体(1)，其特征在于，该二极管还包括从中间向两边依次设置的芯片(5)、第一焊片(41)、金属颗粒(6)、第二焊片(42)以及引线(2)，所述芯片(5)、所述第一焊片(41)、所述金属颗粒(6)、所述第二焊片(42)以及所述引线(2)的端头封装于所述塑封本体(1)内。2.根据权利要求1所述的抗应力轴向二极管，其特征在于，该二极管还包括包裹所述芯片(5)pn结的保护胶(3)。3.根据权利要求1所述的抗应力轴向二极管，其特征在于，所述金属颗粒(6)为铜粒或者铜合金颗粒。4.根据权利要求1所述的抗应力轴向二极管，其特征在于，所述塑封本体(1)为二氧化硅或环氧树脂塑封体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的抗应力轴向二极管，其特征在于，所述引线(2)塑封于所述塑封本体(1)内的端头设置有第一墩头(21)，所述第一墩头(21)与所述第二焊片(42)连接，且为锥形凸头状。6.根据权利要求5所述的抗应力轴向二极管，其特征在于，所述引线(2)上设有至少一个与所述第一墩头(21)间隙设置的第二墩头(22)，所述第二墩头(22)塑封于所述塑封本体(1)内。

技术总结
本实用新型公开了一种抗应力轴向二极管，该二极管包括塑封本体(1)，还包括从中间向两边依次设置的芯片(5)、第一焊片(41)、金属颗粒(6)、第二焊片(42)以及引线(2)，所述芯片(5)、所述第一焊片(41)、所述金属颗粒(6)、所述第二焊片(42)以及所述引线(2)的端头封装于所述塑封本体(1)内。本实用新型中金属颗粒、芯片和焊片焊接组成单元结构，单元结构再与引线焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。金属颗粒和焊片的存在可以避免引线与芯片直接连接，这样，引线在被弯折时也不会对芯片直接产生作用力，进而有效保护芯片，降低产品不良率。良率。良率。


技术研发人员：林俊 俞跃
受保护的技术使用者：扬州虹扬科技发展有限公司
技术研发日：2022.05.12
技术公布日：2022/9/20