引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了芯片和外部导线连接的桥梁作用。然而，现有技术中将引线框架结构裁切为多个引线框架时，需要裁切的位置厚度较大，导致切刀需要提供较大的剪切力，这样不仅影响裁切效率，而且容易造成切刀磨损，影响切刀的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例公开了一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，能够减小引线框架结构切割所需的剪切力，提高切割效率，延长切刀的使用寿命。
4.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种引线框架结构，包括：
5.引线框架；以及
6.连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接，所述第一连接筋和所述第二连接筋的相交处设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第一连接筋，和/或，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第二连接筋。
7.通过在第一连接筋和第二连接筋的相交处设有第一凹槽，并使第一凹槽延伸至第一连接筋或第二连接筋中的至少一方，也即是第一凹槽延伸至第一连接筋或第二连接筋的切割位置，以减小引线框架结构切割位置的厚度，这样不仅能够降低切刀所需提供的剪切力，提高切割的效率，同时还能降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命。
8.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述引线框架为多个，多个所述引线框架沿同一方向依次排列设置，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋，各所述第一连接筋均与所述第二连接筋相交连接形成所述相交处，各所述相交处的第一凹槽连通于对应的相邻的两个所述引线框架；或者
9.所述引线框架为多个，多个所述引线框架呈阵列排布，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋或所述第二连接筋，以在相邻的四个所述引线框架的中间处形成所述相交处，各所述相交处的所述第一凹槽连通于对应的相邻的四个引线框架。
10.通过使第一凹槽连通相邻的两个或四个引线框架，从而在进行封装的过程中，高温液态的塑封料能够流通于不同的引线框架之间，从而有利于使得各引线框架处的塑封料均匀，提高芯片组件的可靠性。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一连接筋包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第二连接筋包括相互连接的第三部分和第四部
分，所述第三部分与所述第一部分相交连接，所述第三部分和所述第一部分的相交处设有所述第一凹槽；
12.所述第一部分具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面朝向所述引线框架，所述第一侧面和/或所述第二侧面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通；和/或，
13.所述第三部分具有相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面朝向所述引线框架，所述第三侧面和/或所述第四侧面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第一凹槽连通。
14.在第一凹槽连通相邻引线框架的基础上，在第一连接筋的第一部分设置第二凹槽，和/或在第二连接筋的第三部分设置第三凹槽，有利于增大相邻引线框架的连通口的开口大小，方便塑封料流通。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一部分还具有连接于所述第一侧面和所述第二侧面的第五侧面，所述第五侧面连接于所述第一凹槽的槽壁面，所述第二凹槽具有位于所述第五侧面的第一开口；和/或，
16.所述第三部分还具有连接于所述第三侧面和所述第四侧面的第六侧面，所述第六侧面连接于所述第一凹槽的槽壁面，所述第三凹槽具有位于所述第六侧面的第二开口。
17.第二凹槽朝第五侧面延伸并在第五侧面形成第一开口，和/或，第三凹槽朝第六侧面延伸并在第六侧面形成第二开口，能够尽可能扩大相邻引线框架的连通口，容许更多塑封料流通。
18.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一连接筋具有沿第一方向上相对的第一面和第二面，所述第一面朝向所述引线框架设置，沿第二方向上，所述第一连接筋在所述第一方向上的宽度一致；和/或，
19.所述第二连接筋具有沿第二方向上相对的第三面和第四面，所述第三面朝向所述引线框架设置，沿所述第一方向上，所述第二连接筋在所述第二方向上的宽度一致；
20.其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
21.将第一连接筋沿第二方向上各处的宽度保持一致，和/或将第二连接筋沿第一方向上各处的宽度保持一致，以在基材蚀刻形成第一连接筋和第二连接筋时，尽可能保留基材的材料，从而在封装完成之后，第一连接筋和第二连接筋能够被切除回收，并再次形成基材制作引线框架结构，降低生产成本。
22.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，在第三方向上，所述第一凹槽的深度等于所述第二连接筋的厚度的1/3-2/3，所述第三方向垂直于所述第一连接筋和所述第二连接筋所在的平面。
23.通过控制第一凹槽的深度在一定范围内，能够避免出现第一凹槽深度过大影响引线框架结构的强度，或者第一凹槽深度过小以至于无法将切刀的剪切力降低至较低范围内的情况，以在保证引线框架结构整体强度和降低切刀所需的剪切力之间取得平衡。
24.第二方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括芯片、引线以及如上述第一方面所述的引线框架结构，所述芯片设于所述引线框架的基岛上，所述引线连接所述芯片和所述引线框架的引脚。由于该封装结构包括上述的引线框架结构，在将其裁切制成芯片组件时，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件
的制备成本。
25.第三方面，本实用新型实施例提供了一种芯片组件，所述芯片组件由上述第二方面的封装结构裁切制成。在该芯片组件的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件的制备成本。
26.第四方面，本实用新型实施例提供了一种终端，所述终端包括电路板与上述第三方面的芯片组件，所述芯片组件与所述电路板电连接。在该终端的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高终端的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少终端的制备成本。
27.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
28.本实用新型实施例提供的一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，通过在引线框架外周的第一连接筋和第二连接筋的相交处设置第一凹槽，并使得第一凹槽自相交处延伸至第一连接筋，和/或，第一凹槽自相交处延伸至第二连接筋，使得第一凹槽在引线框架结构的待裁切位置上，而引线框架结构在第一凹槽处的厚度小于第一连接筋和第二连接筋的厚度，因此在需要将引线框架结构裁切为若干个引线框架时，切刀可裁切引线框架结构设有第一凹槽的位置，减小裁切位置的厚度，降低切刀的磨损，提高切刀的使用寿命，同时提高裁切的效率。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1是本实用新型实施例提供的一种引线框架结构的结构示意图；
31.图2是图1的a处放大图；
32.图3是图2中的引线框架结构的立体图；
33.图4是图2中的引线框架结构沿b-b的剖面示意图；
34.图5是本实用新型实施例提供的另一种引线框架结构的结构示意图；
35.图6是图5的c处放大图；
36.图7是图6中的引线框架结构沿d-d的剖面示意图；
37.图8是本实用新型实施例提供的又一种引线框架结构的结构示意图；
38.图9是图8的e处放大图；
39.图10是图9中的引线框架结构的立体图；
40.图11是图9中的引线框架结构沿f-f的剖面示意图；
41.图12是本实用新型实施例提供的一种引线框架结构的制备方法的流程图。
具体实施方式
42.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实
施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
43.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
44.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
45.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
46.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
47.在对本技术的技术方案进行解释说明之前，先对本技术实施例涉及到的应用场景进行解释说明。
48.在制作芯片组件时，通常需要先加工出引线框架结构，然后将芯片固定设置于引线框架结构中引线框架的基岛上，利用引线将芯片与引脚连接，再将芯片和引线框架结构放入铸模内，注入塑封料进行烘烤硬化模塑包封，最后切除引线框架结构的连接筋，获得最终的芯片组件。
49.然而，现有技术中将引线框架结构裁切出多个引线框架时，需要裁切的位置厚度较大，导致切刀需要提供较大的剪切力，这样不仅影响裁切效率，而且容易造成切刀磨损，影响切刀的使用寿命。基于此，本实用新型实施例提供了一种引线框架结构，通过在第一连接筋和第二连接筋的相交处设第一凹槽，并使得第一凹槽延伸至第一连接筋和/或第二连接筋，使得第二连接筋和第一连接筋的切割位置厚度减薄，从而降低切刀所需提供的剪切力，提高切割的效率，降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命。
50.下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
51.请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种引线框架结构100。具体地，该引线框架结构100包括引线框架1以及连接筋2，连接筋2连接于所述引线框架1的外周，连接筋2包括第一连接筋21和第二连接筋22，第一连接筋21和第二连接筋22相交连接，第一连接筋21和第二连接筋22的相交处设有第一凹槽23，第一凹槽23自相交处延伸至第一连接筋21，和/或，第一凹槽23自相交处延伸至第二连接筋22。
52.如图4所示，引线框架结构100可具有沿z方向上相对的上表面和下表面，而第一凹槽23可开设于引线框架结构100的下表面，而在z方向上，第一凹槽23的底面至引线框架结构100上表面的距离d1小于第二连接筋22的厚度d2，也即是说，引线框架结构100在第一凹槽23处的厚度小于第二连接筋22厚度。
53.示例性的，如图3所示，第一连接筋21具有沿x方向上相对的第一面211和第二面
212，第二连接筋22具有沿y方向上相对的第三面221和第四面222。则第一凹槽23自第一连接筋21和第二连接筋22的相交处沿y方向的反向以及y方向延伸，使得第一凹槽23在y方向上的一槽壁面位于第三面221并与第三面221间隔设置，另一槽壁面位于第四面222并与第四面222间隔设置。在另一些实施例中，第一凹槽23也可以自第一连接筋21和第二连接筋22的相交处沿x方向的反向以及x方向延伸，使得第一凹槽23在x方向上的一槽壁面位于第一面211并与第一面211间隔设置，另一槽壁面位于第二面212并与第二面212间隔设置。图4中的点画线c1-c1、c2-c2、c3-c3、c4-c4示出了引线框架结构100的切割道，切刀沿上述切割道切割以将第一连接筋21、第二连接筋22与引线框架1分离，而此时，第一凹槽23位于上述切割道上，由于在z方向上，引线框架结构100在第一凹槽23处的厚度相对较小，切刀切割时所需提供的剪切力减小，有利于提高切割的效率，同时能够有效降低切刀的磨损，提高切刀的使用寿命。
54.引线框架1包括基岛11以及设于基岛外周的引脚12，其中，引脚12可为多个，而引线框架1的外周可设有多个第一连接筋21和多个第二连接筋22，且多个第一连接筋21和多个第二连接筋22均与基岛11和引脚12连接。由于本实用新型实施例仅在第二连接筋22和第一连接筋21的相交处设置第一凹槽23，第二连接筋22和第一连接筋21与引脚12连接的位置厚度并未降低，因此，有利于保证引线框架结构100整体的强度，能够避免引线框架结构100的尺寸较大时，因第一连接筋21和第二连接筋22在z方向上的厚度不足而导致引线框架结构100软塌，从而导致在对芯片进行封装的过程中，采用引线连接基岛11上的芯片和引脚12时，出现引线高低不平的情况，影响芯片组件的可靠性。
55.其中，基岛11可为多种形状，诸如方形、圆形、椭圆形或者卵形等。如图1和图2所示，以基岛11为方形为例，基岛11的两侧边的交接处可设有连接部111，连接部111朝外周的第二连接筋22和第一连接筋21延伸，并与引脚12一同连接于第二连接筋22、第一连接筋21的同一面。
56.一种示例中，引线框架1为多个，多个引线框架1沿同一方向依次排列设置，相邻的两个引线框架1之间设有第一连接筋21，各第一连接筋21均与第二连接筋22相交连接形成相交处，各相交处的第一凹槽23连通于对应的相邻的两个引线框架1。此时，相邻两引线框架1之间可仅设有一个第一连接筋21，相邻的两个引线框架1分别连接于该第一连接筋21的第一面211和第二面212。而第一凹槽23可自第一连接筋21和第二连接筋22的相交处延伸至第一连接筋21，以连通相邻的两个引线框架1。
57.另一种示例中，引线框架1为多个，多个引线框架1呈阵列排布，相邻的两个引线框架1之间设有第一连接筋21或第二连接筋22，以在相邻的四个引线框架1的中间处形成相交处，各相交处的第一凹槽23连通于对应的相邻的四个引线框架1。示例性的，如图3所示，当多个引线框架1呈阵列式排布时，相邻两行两列中的四个引线框架1之间形成两个第一连接筋21与两个第二连接筋22的相交处，该相交处设有第一凹槽23，且第一凹槽23沿x方向的反向以及x方向延伸，以及沿y方向的反向以及y方向延伸，使得四个引线框架1之间通过该第一凹槽23连通。
58.由于在芯片封装的过程中，往往会先将芯片和引线框架结构100放入铸模内，注入塑封料进行烘烤硬化模塑包封后再进行切除，因此，在本实施例中的第一凹槽23连通相邻的引线框架1的情况下，铸模内高温液态的塑封料能够通过该第一凹槽23流通于各个引线
框架1，使得塑封料均匀地分布在各个引线框架1的区域，且塑封料能够从引线框架1的四周的第一凹槽23处进入引线框架1区域，保证每个引线框架1区域内均填充有塑封料，能够提高芯片组件的可靠性。
59.一些实施例中，如图3所示，第一连接筋21具有沿第一方向(如图3中的x方向所示)上相对的第一面211和第二面212，第一面211朝向引线框架1设置，沿第二方向(如图3中的y方向所示)上，第一连接筋21在第一方向上的宽度l1一致。和/或，第二连接筋22具有沿第二方向上相对的第三面221和第四面222，第三面221朝向引线框架1设置，沿第一方向上，第二连接筋22在第二方向上的宽度l2一致。其中，第二方向垂直于第一方向。由于在芯片组件制备过程中，第一连接筋21和第二连接筋22会被切除回收，因此本实施例中将第一连接筋21沿y方向上的宽度l1保持一致，以及将第二连接筋22沿x方向上的宽度l2保持一致，以在基材蚀刻形成第一连接筋21和第二连接筋22时，尽可能保留基材的材料，从而在封装完成之后，第一连接筋21和第二连接筋22能够被切除回收，并再次形成基材制作引线框架结构，降低生产成本。
60.可以理解的是，第一连接筋21位于相邻两个引线框架1之间时，第一面211和第二面212可分别朝向上述的两个引线框架1。第一连接筋21并非位于相邻两个引线框架1之间时，第一面211朝向引线框架1设置，第二面可不朝向引线框架1设置。第二连接筋22位于相邻两个引线框架1之间时，第三面221和第四面222也可分别朝向上述的两个引线框架1。第二连接筋22并非位于相邻两个引线框架1之间时，第三面221若朝向引线框架1设置，则第二面可不朝向引线框架1设置。
61.请参阅图5、图6、图8和图9，一些实施例中，第一连接筋21包括相互连接的第一部分213和第二部分214，第二连接筋22包括相互连接的第三部分223和第四部分224，第三部分223与第一部分213相交连接，第三部分223和第一部分213的相交处设有第一凹槽23。
62.而一种示例中，如图6和图7所示，第一部分213具有相对的第一侧面213a和第二侧面213b，第一侧面213a朝向引线框架1，第一侧面213a设有第二凹槽213c，第二凹槽213c与第一凹槽23连通。此时，第二凹槽213c在沿x方向上的槽宽，可为第二部分214在沿x方向上厚度的1/3-2/3，例如1/3、2/5、1/2、3/5或2/3。第三部分223具有相对的第三侧面223a和第四侧面223b，第三侧面223a朝向引线框架1，第三侧面223a设有第三凹槽223c，第三凹槽223c与第一凹槽23连通。此时，第三凹槽223c在沿y方向上的槽宽，可为第四部分224在沿y方向上厚度的1/3-2/3，例如1/3、2/5、1/2、3/5或2/3。
63.另一种示例中，如图9、图10和图11所示，第一部分213具有相对的第一侧面213a和第二侧面213b，第一侧面213a朝向引线框架1，第一侧面213a和第二侧面213b均设有第二凹槽213c，此时，第二凹槽213c在沿x方向上的槽宽，可为第二部分214在沿x方向上厚度的1/5-2/5，例如1/5、1/4、3/10或2/5。第二凹槽213c与第一凹槽23连通。第三部分223具有相对的第三侧面223a和第四侧面223b，第三侧面223a朝向引线框架1，第三侧面223a和第四侧面223b设有第三凹槽223c，第三凹槽223c与第一凹槽23连通。此时，第三凹槽223c在沿y方向上的槽宽，可为第四部分224在沿y方向上厚度的1/5-2/5，例如1/5、1/4、3/10或2/5。
64.可以理解的是，通过在第一连接筋21的第一部分213设置第二凹槽213c，并使得第二凹槽213c与第一凹槽23连通，有利于增大相邻引线框架1的连通口的开口大小，能够在不影响引线框架结构100整体强度的同时，更方便塑封料流通。
65.进一步地，如图9、图10和图11所示，第一部分213还具有连接于第一侧面213a和第二侧面213b的第五侧面213d，第五侧面213d连接于第一凹槽23的槽壁面，第二凹槽213c具有位于第五侧面213d的第一开口2131。第三部分223还具有连接于第三侧面223a和第四侧面223b的第六侧面223d，第六侧面223d连接于第一凹槽23的槽壁面，第三凹槽223a具有位于第六侧面223d的第二开口2231。通过将第二凹槽213c朝第五侧面213d延伸并在第五侧面213d形成第一开口2131，或者，第三凹槽223a朝第六侧面223d延伸并在第六侧面223d形成第二开口2231，能够尽可能扩大相邻引线框架1的连通口开口大小，容许更多塑封料流通。但是，值得注意的是，第二凹槽213c在沿z方向上的深度，不得大于第一凹槽23在z方向上的深度，第三凹槽223c在沿z方向上的深度，也不得大于第一凹槽23在z方向上的深度，以保证引线框架结构100的整体强度。
66.一些实施例中，如图11所示，在第三方向上，第一凹槽23的深度d3等于第二连接筋22厚度d2的1/3-2/3，第三方向垂直于第一连接筋21和所述第二连接筋22所在的平面。示例性的，第三方向如图11中的z方向所示，第一凹槽23的深度d3可等于第二连接筋22厚度d2的1/3、4/9、1/2、5/9、2/3等。通过控制第一凹槽23的深度，能够避免出现第一凹槽23深度过大影响引线框架结构的强度，或者第一凹槽23深度过小以至于无法将切刀的剪切力降低至较低范围内的情况，在保证引线框架结构100整体强度和降低切刀所需的剪切力之间取得平衡。
67.优选地，本实施例中第一凹槽23的深度d3等于第二连接筋22的厚度d2的一半。
68.请参阅图12，第二方面，本实用新型实施例提供了一种上述引线框架结构的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
69.s1：提供基材，并在基材设置感光膜。
70.其中，基材可选用铜、铝、金或者任何其他导电的材料，且基材可为片状结构，其可具有相对的上、下表面。
71.s2：对感光膜进行曝光处理，以在基材上形成第一图形区域和第二图形区域。
72.在本步骤中，感光膜可设置于基材的下表面，对感光膜进行曝光处理后，在基材的下表面形成第一图形区域和第二图形区域。或者，感光膜可设置于基材的上表面和下表面，并对基材上表面和下表面的感光膜分别进行曝光，以在下表面上形成第一图形区域和第二图形区域，在上表面形成第三图形区域。
73.s3：对基材进行显影与蚀刻处理，使基材在第一图形区域形成引线框架、第一连接筋和第二连接筋，在第二图形区域形成第一凹槽。
74.在本步骤中，可对第一图形区域进行全蚀刻，形成引线框架1、第一连接筋21和第二连接筋22，对第二图形区域进行半蚀刻，形成第一凹槽，得到引线框架结构。或者，对第一图形区域和第三图形区域进行半蚀刻形成引线框架1、第一连接筋21和第二连接筋22，对第二图形区域进行半蚀刻以在基材的下表面形成第一凹槽，得到引线框架结构。
75.通过该制备方法能够制备获得上述的引线框架结构100，在第一连接筋21和第二连接筋22位于切割道上的位置设置有第一凹槽23，能够减少切刀切割的材料厚度，减小切刀切割时所需提供的剪切力，从而有利于提高切割的效率，同时能够有效降低切刀的磨损，提高切刀的使用寿命。
76.一些实施例中，在第一图形区域或第三图形区域蚀刻形成引线框架1、第一连接筋
21和第二连接筋22时，能够在基材上对应基岛11的连接部111的位置进行半蚀刻，以减薄连接部111的厚度，进一步降低切刀所需的剪切力，提高切刀的裁切效率，降低切刀的磨损，提高切刀的使用寿命。
77.一些实施例中，该制备方法还包括在基材的表面粘附胶带。具体地，在对基材进行显影与蚀刻处理之后，可将胶带粘附在基材的下表面，从而防止将芯片和引线框架结构100放入铸模内，并朝铸膜内注入塑封料进行烘烤硬化模塑包封时，高温液态的塑封料泄露至基材的下表面。
78.进一步地，引线框架1为多个，且第一凹槽23连通相邻的引线框架时，胶带粘附于基材下表面，尽管此时胶带封盖了下表面上第一凹槽23的槽口，但是第一凹槽23仍旧能够连通相邻的引线框架1，使得塑封料可经由第一凹槽23流通于各个引线框架1，并均匀地分布在各个引线框架1的区域，保证每个引线框架1区域内均填充有塑封料，提高芯片组件的可靠性。
79.第三方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，封装结构包括芯片、引线以及上述的引线框架结构100，引线框架1包括基岛11以及设于基岛外周的引脚12，芯片设于基岛11上，引线连接芯片和引脚12。由于该封装结构包括上述的引线框架结构100，在将其裁切制成芯片组件时，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件的制备成本。
80.第四方面，本实用新型实施例提供了一种芯片组件，该芯片组件由上述的封装结构裁切制成。由于该芯片组件由上述的封装结构裁切制成，因此，在该芯片组件的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件的制备成本。
81.第五方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，该终端包括电路板与上述的芯片组件，该芯片组件与电路板电连接。其中，终端包括但不限于手机、平板或智能手表等。由于该终端包括上述的芯片组件，因此，在该终端的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高终端的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少终端的制备成本。
82.以上对本实用新型实施例公开的引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。