供体基板与转移设备的制作方法

1.本实用新型涉及显示设备制造技术领域，尤其是涉及一种供体基板、转移设备与供体基板制备方法。


背景技术：

2.随着技术的发展，micro led与mini led越来越多的应用于显示设备中，由于micro led与mini led上锡膏的颗粒直径极小(例如15微米以下)，因此目前多数采用激光诱导正向转移工艺向led供给锡膏，激光诱导正向转移工艺需要使用供体基板，供体基板包括吸收层与附着在吸收层上的锡膏层，当通过激光照射供体基板局部区域的吸收层时，吸收层会吸收激光能量产生气泡，同时锡膏层被加热而处于熔融状态，气泡膨胀迫使该区域内的锡膏剥离并被推向接收基板，在锡膏的加热过程中，熔融状态的锡膏很容易发生氧化，氧化状态的锡膏会削弱与接收基板之间的附着力，导致锡膏层与接收基板之间发生分离，造成led连接不良或者连接失效。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种供体基板，能够减少或者避免转移层在加热过程中的氧化。
4.本实用新型还提出了应用上述供体基板的转移设备。
5.根据本实用新型第一实施例中的供体基板，用于将转移材料转移至接收基板，包括沿厚度方向依次层叠设置的基层、吸收层与转移层，所述基层能够供激光穿过，所述吸收层能够吸收激光，以驱动所述转移层分离，其中，所述供体基板还包括保护层，所述保护层覆盖所述转移层背离所述吸收层的表面，所述保护层的熔点高于转移层的熔点。
6.根据本实用新型实施例的供体基板，至少具有如下有益效果：
7.本实用新型通过保护层覆盖转移层，可以减少或者避免转移层在加热过程中的氧化，保证转移层与接收基板之间的连接强度，进而保证led的焊接质量。
8.在本实用新型的其他实施例中，所述保护层的材质与所述接收基板的焊盘的材质相同。
9.在本实用新型的其他实施例中，所述保护层的材质为铜、金或者银。
10.在本实用新型的其他实施例中，所述保护层的材料为金属活泼性排列于所述转移层的材料之后的金属。
11.在本实用新型的其他实施例中，所述转移层为包括多层转移膜，多层所述转移膜沿厚度方向依次层叠设置。
12.在本实用新型的其他实施例中，所述转移层包括2至10层所述转移膜，每层所述转移膜的厚度为0.2至1微米。
13.在本实用新型的其他实施例中，所述转移层背向所述吸收层的表面设置有分隔槽，以分隔出多个转移部，所述吸收层能够驱动单个所述转移部分离。
14.根据本实用新型第二实施例中的转移设备，包括：
15.基座，用于放置接收基板；
16.激光组件，连接于所述基座，用于生成激光；
17.所述的供体基板，连接于所述基座，所述基层朝向所述激光组件设置，所述转移层朝向所述基座设置；
18.其中，所述激光与所述供体基板之间能够相对运动，以实现所述转移层的转移。
19.根据本实用新型第三实施例中的转移设备，包括：
20.基座，用于放置接收基板；
21.激光组件，连接于所述基座，用于生成激光；
22.所述的供体基板，连接于所述基座，所述基层朝向所述激光组件设置，所述转移层朝向所述基座设置；
23.其中，所述激光与所述供体基板之间能够相对运动，以实现所述转移层的转移，所述激光组件被设置为：所述激光在所述供体基板上形成的光斑在所述转移层上的投影，能够覆盖单个所述转移部，且在所述投影覆盖所述转移部时，所述投影与邻近的其他所述转移部均间隔设置。
24.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
25.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
26.图1为本实用新型一实施例中供体基板的侧视图；
27.图2为图1中中供体基板转移的示意图；
28.图3为本实用新型另一实施例中供体基板的侧视图；
29.图4为本实用新型另一实施例中供体基板的侧视图；
30.图5为本实用新型另一实施例中供体基板的侧视图
31.图6为图4中供体基板的仰视图；
32.图7为本实用新型一实施例中转移设备的立体示意图；
33.图8为图7中转移设备的侧视图。
34.附图标记：
35.供体基板100、基层110、吸收层120、转移层130、分隔槽131、转移部132、第一分隔槽133、第二分隔槽134、转移膜135、保护层140、保护膜141；
36.基座200；
37.接收基板300；
38.激光组件400；
39.安装座500。
具体实施方式
40.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
41.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
42.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
43.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
44.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
45.参照图1，示出了本实用新型实施例中供体基板100的侧视图，需要说明的是，本实施例中的附图仅为示意图，其相应的形状、尺寸不作为对本实用新型的限制。如图所示，供体基板100包括基层110、吸收层120与转移层130，此外，本实施例还设置了保护层140，保护层140能够减少或者避免转移层130在熔融阶段发生氧化，保证转移层130与接收基板300之间的连接强度，以下结合附图进行具体说明。
46.基层110、吸收层120、转移层130与保护层140依次连接，也即，吸收层120连接在基层110与转移层130之间，转移层130位于吸收层120与保护层140之间，具体以图1所示为例，基层110、吸收层120与转移层130沿竖直方向设置，吸收层120附着于基层110的下表面，转移层130附着于吸收层120的下表面，保护层140附着于转移层130的下表面。
47.基层110主要的承载与安装结构，能够与外部结构配合以实现供体基板100的固定。基层110选用的材料相对于激光应当是透明的，也即，能够允许激光通过，同时，基层110还需要具有一定的强度，以在承载吸收层120与转移层130后能够保持吸收层120与转移层130的平面度。通常，基层110可以采用玻璃或者塑胶制成。
48.吸收层120能够吸收激光，并驱动转移层130与吸收层120分离，具体的，吸收层120收到激光照射后，被照射的区域被烧蚀而引起急剧的体积膨胀，从而将与该区域连接的转移材料从转移层130的主体结构上剥离，并最终推向接收基板。吸收层120可以选用与转移层130的浸润性较差的材料制成，使得转移层130易于与吸收层120分离，通常，转移层130可以采用钛、金、铁、铝、钼等材料制成。
49.转移层130是被转移的对象，通常为锡或者锡的合金。使用时，转移层130朝向接收基板300设置，这样，分离后的转移材料能够朝接收基板300运动而附着在接收基板300上。参照图2，当吸收层120被激光照射烧蚀后，形成的蒸汽泡会驱动相应区域内的转移材料(为
便于描述，将其命名为待转移材料)向外鼓起，当鼓起到一定程度后，待转移材料将从转移层130的主体结构上脱离，在待转移材料脱离之前，其会被加热至熔融状态，相关技术中，转移层130直接与空气接触，且加热的时间相对较长(约为1至2秒)，在熔融状态下极易与空气中的氧气反应而生成氧化物，氧化物的附着性能较差，导致转移材料难以稳固的附着于接收基板300上。
50.基于上述问题，本实施例的供体基板100还设置有保护层140，保护层140覆盖在转移层130背离吸收层120的一侧面，例如图中的下侧面，当转移层130被加热至熔融状态的过程中，保护层140可以隔绝转移层130与空气，避免熔融状态的转移层130接触氧气而发生氧化。保护层140的熔点高于转移层130的熔点，当转移层130被加热而处于熔融状态时，保护层140还能够保持形态而覆盖转移层130的表面。
51.基于上述，本实用新型实施例通过保护层140覆盖转移层130，可以减少或者避免转移层130在加热过程中发生氧化，保证转移层130与接收基板300之间的连接强度，进而保证led的焊接质量。
52.在另一些实施例中，保护层140的材质与接收基板300的焊盘的材质相同，这样，分离后的待转移材料通过保护层140与接收基板300连接时，相同的材质能够增加待转移材料与接收基板300之间的连接强度。通常，接收基板300的焊盘材料为铜，因此保护层140的材料可以选择铜，当然，接收基板300的焊盘材料采用金或者银时，保护层140的材料可以选择金或者银。
53.在另一些实施例中，保护层140为金属活泼性排列位于转移层130材料之后的金属，以转移层130材料为锡为例，保护层140可以采用铜、金或者银等材料，上述材料的熔点远高于锡，且相对于锡更为稳定，当转移层130被加热至熔融状态时，采用上述材料的保护层140可以保持自身的形态，且在较低温度时(例如≤200℃，此时转移层130可以融化)不会发生氧化，或者氧化程度很低，从而能够保证保护层140与接收基板300之间的连接强度。
54.结合上述实施例，保护层140的材料可以为铜，其本身熔点较高，不会因加热而影响形态，且焊盘的材料通常也为铜，因此采用相同的材料能够让待转移材料牢固的连接在焊盘上，同时，熔融状态的待转移材料会从层状结构变为液滴状结构，铜具有较好的延展性，使得保护层140能够随待转移材料的形状变化而适应性变化，从而能够保持对待转移材料的包裹，最后，铜具有较好的稳定性，在较低温度被加热时也不会发生氧化，能够保证与接收基板300之间的连接强度。
55.在另一些实施例中，参照图3，转移层130为多层结构，具体包括多层转移膜135，多层转移膜135沿厚度方向依次层叠设置，如此，转移层130可以采用分步加工的方式形成，例如，通过蒸镀等工艺逐层形成转移膜135，直至转移层130的厚度达到要求。由于转移层130的厚度相对较厚，例如2微米至10微米，因此直接采用一体工艺成型转移层130存在应力集中的问题，本实施例的转移层130为通过逐步成膜的方式形成多层结构，可以减少每一层转移膜135的厚度，从而在一定程度上解决应力集中的问题。避免转移层130发生起翘等不良问题。
56.基于上述实施例，转移层130包括2至10层转移膜135，每层转移膜135的厚度为0.2微米至1微米，单层膜的厚度较小，有助于消除内应力，同时通过分层叠加的方式也可以满足转移层130的总厚度要求。
57.由于待转移材料与周围的转移材料之间连接为一体且厚度相等，因此在脱离过程中难以控制待转移材料的断裂位置，导致待转移材料的体积存在较大的偏差，从而产生转移不均匀的问题，另一方面，待转移材料分离的过程中还会产生较多的碎屑，以上因素均会影响转移效果。
58.基于上述问题，参照图4，本实施例的供体基板100中，转移层130背向吸收层120的表面(例如下表面)设置有分隔槽131，通过分隔槽131可以在转移层130上形成多个转移部132，使用时，以单个转移部132为单位进行转移。根据分隔槽131的深度，本实用新型提供了两种具体实施例，其中一种如图4所示，分隔槽131完全贯通转移层130，此时每个转移部132都是独立设置，与周围的其他转移部132之间不存在牵连，因此转移部132的脱离不会受其他转移部132的影响，使得每次转移的材料量能够大致保持一致，从而改善转移不均匀的问题，此外，由于转移部132之间不存在转移材料，因此单个转移部132分离时不会或者极少产生碎屑，能够有效控制碎屑飞溅的问题。
59.另一种具体实施例中，如图5所示，分隔槽131未完全贯通转移层130，各转移部132之间通过一层较薄的转移材料连接为一体，本实施例中，分隔槽131可以降低转移层130的厚度，也即，对应分隔槽131位置处的转移层130更容易断裂，因此，能够将转移部132与周围材料的分离位置控制在分隔槽131内，在一定程度上也能够控制每次转移的材料量，此外，由于断裂处的转移层130的厚度较薄，因此产生的碎屑也能够相应减少。
60.需要说明的是，本实施例对于分隔槽131的数量、长度、截面形状均不作限定，只需能够减少相邻转移部132之间材料层的厚度即可。
61.此外，在上述实施例中，保护层140同样被分隔槽131分隔为多个保护膜141，每个转移部132背离吸收层120的表面均设置有一个保护膜141。
62.上述实施例中，由于各转移部132通过分隔槽131进行分隔，因此能够保证每次转移的材料量大致一致，从而改善转移不均匀的问题，同时也能够减少碎屑的产生，改善碎屑飞溅的问题。此外，本实施例是在转移层130上形成转移部132，不需要对吸收层120或者基层110进行改动，也即，不需要特殊设计的基层110或者吸收层120，因此本实施例的适用性更高。
63.在一些实施例中，分隔槽131通过去除材料的方式形成，具体的，可以先通过例如蒸镀等方式在吸收层120上形成厚度均匀一致的转移层130与保护层140，然后再通过例如蚀刻等方式在厚度均匀一致的转移层130与保护层140上形成分隔槽131，进而分隔出转移部132与保护膜141，由于先形成的转移层130的厚度均匀一致，因此后续被分隔出的转移部132的厚度也能够保持一致，进一步实现均匀转移。当然，也可以是直接在吸收层120上形成各转移部132。
64.作为转移部132的一种具体分隔方法，参照图6，转移层130背向转移层130的表面设置有多条第一分隔槽133与多条第二分隔槽134，其中，第一分隔槽133与第二分隔槽134均可以是上述的分隔槽131，第一分隔槽133与第二分隔槽134均为直线槽，且槽的宽度恒定，多条第一分隔槽133平行且间隔设置，多条第二分隔槽134平行且间隔设置，且第一分隔槽133与第二分隔槽134相互垂直，也即，第一分隔槽133与各第二分隔槽134相交，同样的，第二分隔槽134与各第一分隔槽133相交，从而分隔出矩形的转移部132，矩形的转移部132适应于接收基板的焊接位置，便于焊接。
65.本实施例中，相邻第一分隔槽133之间的间距可以相等，相邻第二分隔槽134之间的间距可以相等，相邻第一分隔槽133之间的间距与相邻第二分隔槽134之间的间距也可以相等，这样，分隔出的各转移部132的形状相同(均为正方形，且边长相等)，使得每次转移的材料量保持一致。
66.需要说明的是，本实施例的转移部132为均匀排布的矩形体，既便于加工，也便于控制周边的尺寸。
67.在上述实施例的基础上，在一些具体实施例中，转移部132的长度小于等于10微米，该尺寸的转移部132能够适应大部分情况下led的焊接，需要说明的是，此处的长度，是指转移部132最长的一条边的尺寸，例如，当转移部132为长方形时，转移部132的长度小于等于10微米，当转移部132为正方形的，由于各边长相等，因此任意边长小于等于10微米。
68.在此基础上，第一分隔槽133的宽度为6微米至12微米，第二分隔槽134的宽度为6微米至12微米，这样，相邻的转移部132之间具有足够的间隔，避免激光光斑照射某个转移部132对应的吸收层120时，牵涉到周围其他转移部132对应的吸收层120，同时间隔又不会过宽，影响转移层130的有效使用面积。
69.本实用新型实施例还公开了一种转移设备，其包括基座200、激光组件400与上述各实施例的供体基板100，转移设备能够将供体基板100上的转移部132转移至接收基板300，以下结合附图进行具体说明。
70.参照图7、图8，图中的箭头表示激光的照射方向。基座200作为转移设备的主要承载结构，其包括能够承载接收基板300的承载件，该承载件可以是固定结构，能够将接收基板300固定在当前位置，也可以是驱动结构，能够带动接收基板300移动。本实施例中，承载件可以设置有真空吸盘以吸附接收基板300。此外，转移设备还可以设置有其他安装结构，例如安装座500，安装座500用于供体基板100。
71.激光组件400用于生成照射供体基板100的激光束，本实施例中，激光组件400能够生成平顶激光，其激光能量分布较为均匀，能够实现吸收层120的均匀膨胀。
72.供体基板100位于基座200与激光组件400之间，具体是位于接收基板300的上方，供体基板100与接收基板300之间具有一定的间隙。供体基板100的基层110朝向激光组件400设置，也即朝上设置，转移层130朝向接收基板300设置，也即朝下设置，激光从上方穿过基层110后，照射吸收层120并引发膨胀，从而驱动相应位置的转移部132脱离，并转移至接收基板300的相应位置。
73.本实施例的转移设备适用于单点转移，也即，单次实现一个转移部132的转移，基于此，本实施例中激光组件400生成的激光与供体基板100之间能够相对运动，以使激光能够照射不同转移部132所对应的吸收层120，进而实现不同转移部132的转移。根据激光与供体基板100之间相对运动方式的区别，转移设备有不同的实现方式，例如，供体基板100与接收基板300能够同步运动，包括在水平方向移动以及绕竖直轴线转动中的至少一种，而激光在水平方向保持静止，使得激光能够照射供体基板100的不同位置。又例如，供体基板100与接收基板300保持静止，而激光能够主动移动以照射供体基板100的不同位置，由于只需要激光主动运动，因此有助于保证精度，减少控制难度。为了实现激光的主动运动，激光组件400包括未示出的激光光源与激光振镜，激光光源生成的激光可以在通过激光振镜后发生偏转，从而在激光振镜的扫描范围内改变光斑的位置。
74.本实用新型实施例还公开了另一种转移设备，参照图7、图8，其同样包括上述的基座200、激光组件400与供体基板100，本实施例中，激光组件400被设置为：当生成的激光在供体基板100上形成光斑时，光斑在转移层130上的投影能够覆盖单个转移部132，而在光斑的投影覆盖转移部132时，该投影与邻近的其他转移部132均间隔设置。这样，能够保证与单个转移部132对应的吸收层120完全位于激光的照射范围内，使得该区域的吸收层120均能够吸收激光而发生膨胀，转移部132所收到的推力更为均匀，同时，激光不会照射其他转移部132对应的吸收层120，不会连带引起其他转移部132的移动。
75.例如，转移部132为矩形，光斑为圆形，光斑的直径d满足：l1＜d＜l2+2w，其中，l1为转移部132对角线的长度，l2为转移部132的长边的长度，w为分隔槽131的宽度，这样，即可保证光斑既能够覆盖单个转移部132对应的吸收层120，又不会涉及相邻转移部132对应的吸收层120。
76.具体的，基于上述，转移部132的长度小于等于10微米，光斑的直径小于等于12微米，保证光斑能够覆盖转移部132，且光斑的直径控制在较小的范围内，能够提高激光的精度。
77.本实用新型还公开了一种供体基板的制备方法，包括以下步骤：
78.s100准备附着有吸收层120的基层110，吸收层120附着于基层110的一侧；
79.s200在吸收层120背离基板的表面逐步附加多层转移膜135，具体的，可以通过蒸镀工艺进行附加，使得膜层整体分布更为均匀，多层转移膜135沿厚度方向层叠以形成转移层130。其中，转移层130包括2至10层转移膜135，每层转移膜135的厚度为0.2微米至1微米，单层膜的厚度较小，有助于消除内应力，同时通过分层叠加的方式也可以满足转移层130的总厚度要求。
80.s300在转移层130背离吸收层120的表面附加保护层140，同样的，保护层140也可以采用蒸镀的方式进行附加。
81.在另一些实施例中，供体基板的制备方法还包括以下步骤：
82.s400在保护层140与转移层130上形成分隔槽131，从而将转移层130分隔为多个转移部132，将保护层140分隔为多个保护膜141。
83.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。