电连接器的屏蔽构造的制作方法

1.本实用新型涉及一种电连接器的屏蔽构造，尤其是指一种电连接器的屏蔽壳体向前所延伸的屏蔽片位于绝缘本体的插接口上方处，正可有效遮蔽预设板卡接点与多个导电端子接触处不断辐射泄露于电连接器外部的电磁波，而屏蔽片遮蔽时所吸收的电磁波所产生电流，经由屏蔽壳体二侧板传送至预设电路板的接地区进行消弭，借此对于电子产品所产生电磁干扰(emi)的问题，达到有效抑制的功能。


背景技术：

2.m.2或称ngff(next generation form factor，ngff)，其为近期固态硬盘(solid state drive，ssd)所使用标准规范，并能支持sata和pcie接口。另外，m.2(又称ngff)规范的体积具有轻薄短小、省电及传输速度快的优点，且可配合不同电子产品做不同尺寸的标准设计，可让固态硬盘(ssd)应用更灵活运用。因此，目前电子装置内装设有m.2连接器，以供固态硬盘扩充卡做一插接，相较于传统的硬盘机(hdd)而言，采用记忆颗粒的固态硬盘具有体积更小、读写速度更快的优势。
3.一般市售m.2连接器可分为二种类型，第一种m.2连接器为直接在绝缘本体内部设有多个导电端子，其外部无任何如金属屏蔽壳体的屏蔽结构，此种m.2连接器因构造简单而具有成本较低的优点，但对于多个导电端子于高速传送电子数据时所产生电磁波无法做有效的防制，而产生电磁干扰(emi)的问题，而无法适用于各种电子装置。第二种m.2连接器一样在绝缘本体内部设有多个导电端子，且在绝缘本体外部设有金属屏蔽壳体，可有效对多个导电子所产生电磁波做一隔绝，但由于屏蔽壳体必须保留一侧开口给予绝缘本体的插接口，以便于m.2规格存储卡插置于插接口时与多个导电端子进行电子信号传输，但于此时仍有电磁波自m.2存储卡接点与多个导电端子接触处不断辐射泄露于m.2连接器的外部，进而形成电磁干扰(emi)问题，而此种问题即有待从事此行业者加以研发解决。


技术实现要素：

4.因此，有鉴于上述的问题与缺失，本实用新型的主要目的是在于提供一种电连接器的屏蔽构造。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
6.一种电连接器的屏蔽构造，其特征在于，包括：
7.一绝缘本体，其内部包括有供多个第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供多个第二导电端子所构成的一第二端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；以及
8.一屏蔽壳体，其包括一顶板，由该顶板二侧向下弯折各形成有一侧板，且该顶板在远离该插接口一侧向下弯折形成有一后板，该顶板、两个该侧板及该后板的共同内侧形成组装于该绝缘本体外部的一容置空间，而该顶板在对应该插接口处向前延伸有一屏蔽片，该屏蔽片能够遮蔽由该插接口处所辐射外泄的电磁波。
9.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该屏蔽壳体的该顶板与该屏蔽片之间具有向上斜伸的一转折部，以使该屏蔽片距离一预设电路板的高度大于该顶板的高度。
10.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该屏蔽壳体的该屏蔽片中具有至少一能够抵持于该预设板卡上表面的抵持弹片。
11.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该绝缘本体的二侧各凹设有由该插接口处向后延伸的一滑槽，两个该滑槽是供该屏蔽壳体的两个该侧板处所设置的一导引弹片由前方开口卡入，并滑移至两个该滑槽后方壁面形成定位，以形成该绝缘本体与该屏蔽壳体的定位结构。
12.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该绝缘本体顶面凸设有形状及大小不一的多个垫块。
13.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该绝缘本体底面二侧各凸设穿置于一预设电路板的透孔的至少一固定柱。
14.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该屏蔽壳体的二侧板及该后板底侧各凸伸有能够焊接于一预设电路板的多个焊接脚。
15.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起而末端下弯的一第一对接部，该第一对接部延伸向下在其侧边凸出形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成有能够焊接于一预设电路板的一第一焊接部。
16.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折而末端上翘的一第二对接部，该第一对接部延伸向下在其侧边凸出形成有二个呈棘刺状的第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成有能够焊接于一预设电路板的一第二焊接部。
17.所述的电连接器的屏蔽构造，其中：该预设板卡是指一m.2存储卡，且对应于该m.2存储卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
18.本实用新型借由屏蔽壳体向前所延伸的屏蔽片位于绝缘本体的插接口上方处，正可有效遮蔽预设板卡接点与多个导电端子接触处不断辐射泄露于电连接器外部的电磁波，而屏蔽片遮蔽时所吸收的电磁波所产生电流，经由屏蔽壳体二侧板传送至预设电路板的接地区进行消弭，借此对于电子产品所产生电磁干扰(emi)的问题，达到有效抑制的功能。
附图说明
19.图1为本实用新型电连接器的立体外观图。
20.图2为本实用新型电连接器的另一视角立体外观图。
21.图3为本实用新型电连接器的立体分解图。
22.图4为本实用新型电连接器的另一视角立体分解图。
23.图5为本实用新型电连接器的侧视剖面图。
24.图6为本实用新型电连接器的另一视角侧视剖面图。
25.附图标号说明：1-绝缘本体；10-插接口；11-第一端子组；110-第一端子槽；111-第一导电端子；1111-第一对接部；1112-第一固定部；1113-第一焊接部；12-第二端子组；120-第二端子槽；121-第二导电端子；1211-第二对接部；1212-第二固定部；1213-第二焊接部；13-滑槽；14-垫块；15-固定柱；16-防呆凸块；2-屏蔽壳体；20-容置空间；21-顶板；22-侧板；221-导引弹片；222-焊接脚；23-后板；231-焊接脚；24-屏蔽片；241-转折部；242-抵持弹片。
具体实施方式
26.请参阅图1至图6所示，各别为本实用新型电连接器的立体外观图、另一视角立体外观图、立体分解图、另一视角立体分解图、侧视剖面图及另一视角侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型电连接器包括有一绝缘本体1及一屏蔽壳体2，前述构件的详细结构与连接关系如下：
27.该绝缘本体1内部包括有供多个第一导电端子111所构成的一第一端子组11插置的一第一端子槽110，以及供多个第二导电端子121所构成的一第二端子组12插置的一第二端子槽120，该第一端子组110与该第二端子组12的相对内侧形成有供一预设板卡(图中未示)插置的一插接口10。
28.该屏蔽壳体2包括一顶板21，由该顶板21二侧向下弯折各形成有一侧板22，且该顶板21于远离该插接口10一侧向下弯折形成有一后板23，该顶板21、该二侧板22及该后板23的共同内侧形成组装于该绝缘本体1外部的一容置空间20，而该顶板21于对应该插接口10处向前延伸有一屏蔽片24，该屏蔽片24是可遮蔽由该插接口10处所辐射外泄的电磁波。
29.上述该第一导电端子111包括有向上隆起而末端下弯的一第一对接部1111，该第一对接部1111延伸向下于其侧边凸出形成有呈棘刺状的一第一固定部1112，该第一固定部1112向下弯折及水平延伸形成有可焊接于一预设电路板(图中未示)的一第一焊接部1113。
30.上述该第二导电端子121包括有向下弯折而末端上翘的一第二对接部1211，该第二对接部1211延伸向下于其侧边凸出形成有二个呈棘刺状的第二固定部1212，该第二固定部1212向下弯折及水平延伸形成有可焊接于一预设电路板的一第二焊接部1213。
31.上述该绝缘本体1的二侧各凹设有由该插接口10处向后延伸的一滑槽13，该二滑槽13是供该屏蔽壳体2的该二侧板22处所设置的一导引弹片221由前方开口卡入，并滑移至该二滑槽13后方壁面形成定位，以形成该绝缘本体1与该屏蔽壳体2的定位结构。而该屏蔽壳体2的二侧板22及该后板23底侧各凸伸有可焊接于一预设电路板的多个焊接脚(222、231)。
32.上述该绝缘本体1顶面凸设有形状及大小不一的多个垫块14，借由该些垫块14以使绝缘本体1顶面与该屏蔽壳体2的顶板21底面之间，形成有一散热通道。而该绝缘本体1底面二侧各凸设穿置于一预设电路板(图中未示)的透孔的至少一固定柱15。
33.上述该预设板卡是指一m.2存储卡，且对应于该m.2存储卡插接的该绝缘本体1的该插接口10中设有一防呆凸块16。
34.上述该屏蔽壳体2的该顶板21与该屏蔽片24之间具有向上斜伸的一转折部241，以使该屏蔽片24距离一预设电路板的高度大于该顶板21的高度，该屏蔽壳体2的该屏蔽片24中具有至少一可抵持于该预设板卡上表面的抵持弹片242。
35.欲将本实用新型的电连接器进行组装时，先将第一端子组11插置于绝缘座体1的第一端子槽110中，并将第二端子组12插置于绝缘座体1的第二端子槽120后，续将屏蔽壳体2罩覆组装于绝缘座体1的顶侧，并使该绝缘本体1的二侧滑槽13供屏蔽壳体2的导引弹片221由前方开口卡入，并滑移至二滑槽13后方壁面形成定位，以形成绝缘本体1与屏蔽壳体2的定位结构。而电连接器中所伸出多个第一焊接部1113、多个第二焊接部1213及多个焊接脚222，则透过回焊炉加热进行表面焊接技术(smt)或插接技术(tht)焊接于预设电路板中，以完成电连接器的组装。
36.本实用新型电连接器的屏蔽构造于实际操作时，是将预设板卡(例如：m.2存储卡)以水平方向插置于电连接器的插接口10中，而预设电路板通电后，预设板卡二侧接点分别与第一导电端子111的第一对接部1111及第二导电端子121的第二对接部1211的接触位置，因为不断传送高速电子信号而产生大量电磁波，而屏蔽壳体2向前所延伸的屏蔽片24位于绝缘本体1的插接口10上方处，正可有效遮蔽预设板卡接点与多个导电端子(111、121)接触处不断辐射泄露于电连接器外部的电磁波，而屏蔽片24遮蔽时所吸收的电磁波所产生电流，经由屏蔽壳体2的二侧板22及该后板23的多个焊接脚(222、231)传送至预设电路板的接地区进行消弭，借此对于电子产品所产生电磁干扰(emi)的问题，达到有效抑制的功能。
37.以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。