一种可对位的冷却载盘的制作方法

1.本实用新型涉及冷却载盘，尤其涉及一种可对位的冷却载盘，属于晶圆设备技术领域。


背景技术：

2.在晶圆制造的工艺中，等离子体灰化设备是整个生产工艺中不可或缺的设备，在自动化程度要求较高的今天，等离子灰化设备的自动传送是非常重要的，常规的自动传送使用机器人将晶圆传送至工艺腔体进行等离子处理，等离子处理有不同的温度要求，在高温条件下等离子处理后的晶圆温度较高，需要经过冷却载盘再传送进入卡塞内，传统冷却载盘如图2所示，由于传送精度的影响，不可避免会出现一定偏差，可能会导致回传位置有偏移导致轻微刮蹭，会对晶圆造成一定损害或导致生产停止。
3.针对现有等离子灰化设备采用的冷却载盘形式导致晶圆传送偏差问题，会影响晶圆传送精度，对生产节拍产生影响，因此，改善载盘构造使冷却载盘可以进行自动对位是很有必要的。
4.因此，研发一种可对位的冷却载盘，成为本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种可对位的冷却载盘。
6.本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种可对位的冷却载盘，包括盘体，其特征在于：所述盘体上设有一组升降针孔，所述升降针孔外侧设有一组对位针孔。
7.优选地，所述升降针孔至少为三个。
8.优选地，所述对位针孔至少为三个。
9.优选地，所述盘体设有凹槽。
10.优选地，所述凹槽呈线条状。
11.本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型可以通过升降针进行对位，使后续传送位置更准确，可以对晶圆有冷却左右，可以对位晶圆使传送位置准确。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是现有技术的冷却载盘结构示意图。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型进一步详述。
15.如图1所示，一种可对位的冷却载盘，包括盘体1，所述盘体1上设有一组升降针孔2，所述升降针孔2外侧设有一组对位针孔3。
16.优选地，所述升降针孔2为四个，所述对位针孔3为四个。
17.优选地，所述盘体1设有凹槽4，所述凹槽4呈线条状，防止晶圆下降时产生反向气流，也防止晶圆上升时与盘体表面贴附太紧。
18.本实用新型是由一个载盘开出升降针孔2和对位针孔3，使用气缸升降的方式控制孔内的升降针和对位针的升降，从而实现晶圆的升降，对位针用于对位晶圆，固定晶圆位置，使晶圆的后续传送位置准确。
19.本实用新型可对位的冷却载盘，在晶圆完成工艺后，载盘内的升降针上升，外部的对位针保持伸出状态，传出晶圆放置于升降针上，传送装置移开，升降针下降，使晶圆在对位针内完成对位并冷却，冷却完成后升降针上升，传送装置取走晶圆，此位置可以保证所有晶圆在此位置保持一致，传送位置准确，减小误差。
20.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种可对位的冷却载盘，包括盘体，其特征在于：所述盘体上设有一组升降针孔，所述升降针孔外侧设有一组对位针孔。2.根据权利要求1所述的一种可对位的冷却载盘，其特征在于：所述升降针孔至少为三个。3.根据权利要求1所述的一种可对位的冷却载盘，其特征在于：所述对位针孔至少为三个。4.根据权利要求1所述的一种可对位的冷却载盘，其特征在于：所述盘体设有凹槽。5.根据权利要求4所述的一种可对位的冷却载盘，其特征在于：所述凹槽呈线条状。

技术总结
本实用新型公开了一种可对位的冷却载盘，包括盘体，所述盘体上设有一组升降针孔，所述升降针孔外侧设有一组对位针孔。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型可以通过升降针进行对位，使后续传送位置更准确，可以对晶圆有冷却左右，可以对位晶圆使传送位置准确。确。确。


技术研发人员：郑长吉 王振
受保护的技术使用者：上海稷以科技有限公司
技术研发日：2022.06.02
技术公布日：2023/2/23